國際電子商情從臺媒獲悉，近期8吋晶圓產(chǎn)能吃緊情況加劇，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等代工廠商第四季訂單全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能被預定一空。0Cbesmc

據(jù)了解，由于今年以來晶圓代工產(chǎn)能供不應求情況持續(xù)，且繼“華為禁令”和“中芯遭禁”加重業(yè)界擔憂，加上近期智能手機發(fā)布會追單效應、車用芯片訂單也大幅釋出進一步加劇晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況，普遍來看，芯片交期將再延長2～4周時間，部份芯片交期已長達40周以上，供應鏈“漲聲”不止。0Cbesmc

8吋漲價利好聯(lián)電、中芯國際

除臺積電明確不漲價外，但包括聯(lián)電、力積電等廠商已陸續(xù)漲價，后端封測廠也傳出漲價情況。如聯(lián)電已經(jīng)上周四（29日）證實，8吋晶圓產(chǎn)能不足，今年已針對IC設計廠額外增加的需求調漲價格，明年更全面喊漲。0Cbesmc

“8吋產(chǎn)能本來就很緊，在5G需求下，原材料硅含量增加、功率管理應用成長等趨勢帶動，導致8吋產(chǎn)能嚴重不足，此情況確定會延續(xù)到明年。”在上周六（31日），聯(lián)電共同總經(jīng)理簡山杰針對8吋晶圓代工漲價情況做了回應，同時表示：“漲價是市場需求與供給面變化所帶動，8吋在結構上確實有些變化，產(chǎn)能不足，價格話語權也會較佳，今年有針對客戶額外增加的需求調漲價格，明年在8吋價格上也有調漲，12吋價格則持穩(wěn)。”0Cbesmc

另據(jù)自由財經(jīng)指出，原先聯(lián)電的8吋晶圓代工價格原較臺積電便宜2成，但由于近期價格漲幅較大，已將急單訂單價格調漲3成以上，導致平均代工價格直追臺積電。0Cbesmc

與此同時，中芯國際在日前宣布2020第三季度報時也提及，營收大幅增長的原因之一是8吋晶圓漲價，毛利率指引由原先的19%至21%上調為23%至25%。0Cbesmc

業(yè)內人士表示，8吋晶圓產(chǎn)能供不應求，高通、博通尋找電源管理IC產(chǎn)能，加上5G新手機紛上市、車載等市況好轉，市場需求好轉，帶動各家8英寸產(chǎn)能滿到擠爆，代工價格頻上漲。0Cbesmc

為保產(chǎn)能，聯(lián)電自掏腰包給代工廠買設備

產(chǎn)能緊缺到那個地步呢？具體情況難以說明，但聯(lián)發(fā)科上周的兩份公告也許可以體現(xiàn)產(chǎn)能緊缺的程度。0Cbesmc

30日，聯(lián)發(fā)科先后發(fā)布兩條公告，第一條是“公司董事會已經(jīng)于10月30日核準了一個機器設備采購案，預計投資金額新臺幣16.2億（合人民幣3.79億元），具體目的是取得機器設備，供租賃使用。第二條公告指出，購置的機器設備不會自用，將租賃給其代工廠力積電，專門為聯(lián)發(fā)科代工芯片，鞏固產(chǎn)能。0Cbesmc

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簡單來說，由于產(chǎn)能吃緊，聯(lián)發(fā)科為保產(chǎn)能“破天荒”自掏腰包買機器，租給了其代工廠商力積電。一般來說，像是聯(lián)發(fā)科、海思等IC設計公司都是Fabless廠商都是不需要購置制造設備的，只需要將設計出的芯片交給臺積電、聯(lián)電、力積電等晶圓代工廠生產(chǎn)即可。不過，進入5G時代，加上疫情效應讓“宅經(jīng)濟”需求居高不下，聯(lián)發(fā)科也被迫為晶圓代工產(chǎn)能吃緊“買單”。0Cbesmc

封測廠強調產(chǎn)能滿載，暗示漲價

另一方面，后端封測龍頭日月光也在上周五的法說會上強調產(chǎn)能滿載。0Cbesmc

10月30日，封測龍頭日月光投控執(zhí)行長吳田玉在上周五法說會上也表示產(chǎn)能滿載，強調這一情況會持續(xù)到面上半年。“為滿足客戶需求，（日月光）預計資本支出將在第四季達高峰，其中以打線封裝產(chǎn)能最吃緊，預計將滿載至明年上半年，有利明年平均售價；同時預計第四季營收將再成長8%，再寫單季新高。”0Cbesmc

吳田玉指出，由于 5G、Wi-Fi 6 帶動通信產(chǎn)品進入成長周期，加上居家辦公趨勢確立，推動電腦存儲與消費性電子需求暢旺，同時汽車電子強勁復蘇，驅動封裝產(chǎn)能吃緊。主要是半導體外包第三方封測代工數(shù)量增加及芯片復雜化，讓產(chǎn)能不足情況加重。因此預計將在第四季加速資本支出。0Cbesmc

業(yè)者分析，雖然日月光方面未曾直接提及漲價，但暗示意圖明顯。 但一般來說，產(chǎn)能越緊缺意味著廠商有更大的價格話語權，也就是說，不排除其有漲價或已經(jīng)漲價的可能。0Cbesmc

IC設計廠商醞釀轉嫁成本

與此同時，上游IC設計廠及IDM廠以轉嫁成本為由，開始與客戶協(xié)商調漲芯片價格。其中，面板驅動IC、電源管理IC、MOSFET等已確定明年第一季漲價10～20％幅度，CMOS圖像傳感器（CIS）、微控制器（MCU）、 Wi-Fi網(wǎng)絡芯片等價格漲勢響起。0Cbesmc

事實上，自10月初中芯國際確認遭限制已經(jīng)引發(fā)連鎖反應，在知名觸控IC廠敦泰成功漲價后，IC設計“二哥”暨面板驅動IC龍頭聯(lián)詠也跟進調漲，漲幅高達10%~15%，打響10月芯片業(yè)漲價第一槍。0Cbesmc

當時報道指出漲價原因，即晶圓代工漲價墊高IC設計廠生產(chǎn)成本，而投片主要在8吋晶圓的聯(lián)詠、敦泰等廠商自然最先感受并作出反應。但業(yè)者指出，此次漲價情況特殊，一半很少有已經(jīng)量產(chǎn)的芯片價格不降反漲。0Cbesmc

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筆電觸控龍頭義隆搶到臺積電產(chǎn)能

此外，在10月表示將評估（是否）調漲價格的筆電觸控板和TDDI大廠——義隆（ELAN MICROELE）在上周，義隆董事長葉儀皓在28日法說會上，也針對近期晶圓產(chǎn)能滿載情況表示將作出調整，且明年將新增臺積電世界先進等晶圓廠投片，新取得產(chǎn)能較今年提升2成以上，營收表現(xiàn)也可望維持相同水準。0Cbesmc

“如今8吋、12吋產(chǎn)能均滿載，晶圓廠可從中挑選獲利較佳的產(chǎn)品，或是展望正向客戶，且晶圓廠為確保產(chǎn)能利用率維持高檔，及代工價格穩(wěn)定，多傾向挑選各行業(yè)領頭羊做為首先供應的客戶。”葉儀皓指出，雖大廠產(chǎn)能預定到明年第二季，但義隆在筆電領域的觸控板、TDDI市占均有市場地位，因此代工龍頭廠臺積電也愿意支持義隆提供更多產(chǎn)能。0Cbesmc

今年為止，“缺貨漲價”的范圍

事實上，由于疫情，今年以來關于產(chǎn)能緊缺，漲價的消息陸續(xù)又來，關鍵原因有四，一是5G商用需求量價齊升；二是年初“防疫停工”導致晶圓產(chǎn)能被拖后2-3月，同時“宅經(jīng)濟”需求暢旺；三是國際貿易形勢緊張級“華為禁令”；四是“中芯遭禁”加重市場擔憂帶動囤貨。0Cbesmc

早在今年8月，供應鏈就有消息稱，封測廠訂單也在滿載運轉，之后包括驅動IC、MOSFET、芯片漲價聲四起。上游IC設計廠及IDM廠以轉嫁成本為由，開始與客戶協(xié)商調漲芯片價格。其中，面板驅動IC、電源管理IC、MOSFET等已確定明年第一季漲價10～20％幅度，CMOS圖像傳感器（CIS）、微控制器（MCU）、 Wi-Fi網(wǎng)絡芯片等價格漲勢響起。0Cbesmc

“產(chǎn)能吃緊都不敢漲價，那什么時候可以漲？何況上游都漲價了，跟進漲（價）就是轉嫁成本，這個是行業(yè)共識了，”一名業(yè)者認為，結合市場實際情況，現(xiàn)階段的漲價是可以被理解的，“現(xiàn)在只要是實單，漲幅在合理范圍（客戶都會接受）。”0Cbesmc

據(jù)《國際電子商情》Q320電子元器件采購調查報告調研結果顯示，前三個季度供應緊缺及交期較長的元器件TOP5類別幾乎不變，但排位發(fā)生了一些變化。0Cbesmc

Q1 MLCC和芯片電阻缺貨程度排名第一、二位；到了Q2，受疫情影響，市場對呼吸機、額溫槍等醫(yī)療設備需求上升，MCU缺貨程度反超被動元器件躍升第一位，功率器件、被動元件及存儲等主要受到馬拉西亞、新加坡、菲律賓、越南、泰國等東南亞國家“封國”的影響而交期較長；Q3，特別是進入9月以來，在晶圓產(chǎn)能緊張和需求反彈的合力之下，上游元器件缺貨程度持續(xù)高攀。Q3缺貨元器件TOP5依次為：MCU、功率器件、存儲與芯片電阻并列、MLCC、CIS和CPU/GPU并列。0Cbesmc

5G商用是產(chǎn)能緊缺的“罪魁禍首”？

2020年，被認為是5G商用重要的一年。據(jù)了解，今年以來，包括5G局端設備（局端即提供終端介入的一方）及終端設備、人工智能及高效能計算（High Perfermance Computing，簡稱HPC）需求強勁，加上遠端商機及“宅經(jīng)濟”持續(xù)帶動包括筆電及平板、網(wǎng)絡設備等出貨動能，造成晶圓代工廠今年下半年接單全線滿載。0Cbesmc

“以往缺貨缺產(chǎn)能都是錢能解決的，但是今年真的很特殊。關鍵不完全是量價齊升（這里指5G），或者疫情，很可能和5G芯片制造原材料有關。”有業(yè)者分析，芯片硅的用量大幅增加，或許也是關鍵原因之一。0Cbesmc

以5G智能手機為例，因為支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，手機核心處理器運算效能提升及增加AI核心，導致芯片需要設計更大的靜態(tài)隨機存儲（SRAM）面積，芯片尺寸雖因制程微縮而縮小，但面積僅小幅縮減，所以需要更多的投片量滿足手機出貨需求。0Cbesmc

另一方面，由于手機功能增加5G，需搭載的射頻元件及功率放大器（PA）倍增，電源管理IC及MOSFET數(shù)量也增加30%~50%，對相關搭配芯片數(shù)量增加，也讓晶圓代工產(chǎn)能承壓。以英特爾、AMD新的筆電平臺為例，電源管理芯片及MOSFET采用量也增加至少30%。0Cbesmc

業(yè)者認為，由于近期手機主流廠商旗艦機密集發(fā)布，預計第四季來自手機廠、ODM／OEM廠的訂單只增不減，晶圓代工及封測價格有調漲的可能，目前包括ST、賽靈思等已調漲部分產(chǎn)品價格，且交期拉長。短期而言，雖然供應鏈的庫存水位上升，但芯片廠接單量大多大于供給，且晶圓代工及封測產(chǎn)能供不應求，因此業(yè)界認為，在面板驅動IC順利漲價開了第一槍后，明年包括電源管理芯片及MOSFET、MCU及CIS等漲價勢頭已定，“預計（漲價)會在未來兩個季度持續(xù)出現(xiàn)。”0Cbesmc