2020全球硅晶圓預估出貨量(單位:百萬平方英寸,MSI)A1Kesmc
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備注:電子等級硅晶圓片總量,不含非拋光晶圓;出貨量數(shù)據(jù)僅包含半導體產(chǎn)業(yè)應用領域,不含太陽能應用;數(shù)據(jù)來源自SEMIA1Kesmc
SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示:“盡管受到地緣政治緊張情勢,以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響,今年硅晶圓出貨量仍將穩(wěn)定復蘇。此外,疫情加速了全球企業(yè)IT以及服務的數(shù)字轉型,SEMI看好硅晶圓未來兩年將持續(xù)成長。”A1Kesmc
資料顯示,硅晶圓是半導體制造的基底材料,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1英寸到12英寸),主要通過高科技設計,制造成半導體組件或“芯片”,并應用在計算機、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品之中A1Kesmc
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