上個月傳得沸沸揚揚的“限制疑云”終于有了后續(xù)，中芯國際日前一紙公告證實了美國對其發(fā)布出口禁令的消息。XbTesmc

國際電子商情9日從臺媒獲悉，雖然中芯國際的既有客戶在上述消息得到證實前，就已經傳出開始尋找其他晶圓代工產能，以降低中芯若遭限制帶來的風險。盡管如此，在中芯國際方面證實限制消息后，其既有客戶依然無法避免受到沖擊。此外，在消息刺激下，讓原本就宣告產能吃緊的代工市場再一次傳出漲價信號。XbTesmc

中芯國際證實遭美限制，8英寸代工再傳漲價...

報道指出，鑒于兩次限制時間接近，供應鏈方面預計，后續(xù)中芯國際客戶的轉單將導致全球8英寸晶圓代工產能更加緊張，漲價勢頭明顯，包括臺聯(lián)電、世界先進、三星，甚至連臺積電近期都傳出漲價消息。XbTesmc

據報道，由于產能吃緊情況出現(xiàn)，8英寸晶圓代工已率先掀起漲價潮，包括聯(lián)電的0.18微米制程、世界先進的0.15微米細線寬制程都已調升報價，漲幅平均在個位數(shù)百分比，主要視客戶實際訂單情況而定。XbTesmc

對此，聯(lián)電方面表示不予回應，僅強調會在追求獲利與客戶長期合作關系之間尋求平衡點，并稱產能利用率平均達到95%以上。XbTesmc

世界先進董事長方略也沒有就代工價格議題做出回應，僅表示“有聽說業(yè)界傳出這一話題，”并稱“價格調整要考量與客戶的長期合作關系及產能資源。當客戶下單，配合為其擴產是義務。”XbTesmc

三星、臺積電未置評。XbTesmc

不過，有一名匿名IC設計業(yè)者則透露，聯(lián)電對近期新投片的價格已先行調漲，并通知客戶要調升今年第4季與明年代工價格。世界先進的0.15微米細線寬制程也將可能啟動漲價。XbTesmc

“現(xiàn)在是8英寸晶圓代工廠產能最吃緊，從0.13至0.18微米制程產能基本都是排的很滿，12英寸廠則是28納米以下制程最搶手”，該人士直言，由于現(xiàn)在晶圓代工交期拉長，為了滿足客戶需求，通常有規(guī)模的企業(yè)不太去考率庫存風險，都是優(yōu)先提前下單保證一定水位的安全庫存。“今年情況不同，所以搶產能的都是有規(guī)模的，（規(guī)模和需求）不大的根本也沒有財力去跟進。”XbTesmc

值得一提的是，日本信越硅晶圓、光阻液代理商崇越周一（5日）證實，在美方擴大對華為的禁令后，由于擔憂成為限制目標，中芯國際為確保正常生產運營，之前已經大舉采購包括硅晶圓、光阻液在內等關鍵制程耗材、設備零組件。XbTesmc

崇越表示，自6月起，來自中國大陸客戶的拉貨力度明顯加大，單月業(yè)績跳增5成，主要來自中芯國際和其他晶圓廠積極提高備貨帶動。XbTesmc

恐中芯國際被限制，傳大客戶高通早有轉單準備

據研調機構的統(tǒng)計，中芯國際8英寸產能占全球8英寸晶圓代工產能約10%，雖然目前其8英寸廠短期內運營未受影響，但不排除后續(xù)接單受影響的可能。XbTesmc

此前，由于擔心中美貿易爭端的潛在風險，中芯國際的大客戶高通傳出已與臺積電、臺聯(lián)電等代工廠就轉單事宜有過洽商，希望通過“搭線”多爭取一些8英寸產能，做好應對準備。不過，這一傳言尚未得到關聯(lián)方證實。XbTesmc

有業(yè)者認為，9月業(yè)內不時傳出“急單漲價”的消息是讓高通“主動出擊”的原因之一。由于其電源管理芯片(PMIC) 近6成交由中芯國際代工，再加上華為在禁令生效之前大幅向各家供應商拉貨，導致8英寸產能緊缺，繼而引發(fā)其國內“友商”小米、OPPO、vivo加大備料力道，再次加重產能吃緊情況。XbTesmc

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市場認為，中芯國際前兩大客戶博通、高通，為確保產品供貨穩(wěn)定，勢必將訂單轉移至其他晶圓廠，而聯(lián)電因與中芯國際制程相近，可望成為最大受惠者。XbTesmc

不過，聯(lián)電近期產能已被搶光，若博通、高通決定轉向聯(lián)電投片，原先供應吃緊狀況將更加劇，IC設計業(yè)者為搶產能勢必加價，皆有助聯(lián)電代工價格進一步上漲，推升獲利表現(xiàn)。XbTesmc

上一波代工漲價就在9月...

此前，由于美國限制疊加疫情影響持續(xù)，繼8英寸晶圓代工產能滿載拉抬漲代工價后，又有消息稱，鑒于8英寸晶圓訂單排到明年，產能吃緊局面持續(xù)，預計將有部分需求訂單涌入6英寸晶圓代工廠，存在順勢推高6英寸晶圓代工價的可能性。XbTesmc

在美國限制疊加疫情影響持續(xù)的背景下，下游高價搶單的情況與日俱增，由于8英寸家用產能促進，訂單開始涌入6英寸晶圓，中國臺灣代工大廠茂矽（MOSEL）日前表態(tài)，不排除與客戶協(xié)商調漲代工價格的可能。由于毛利較低的半導體搶不到8英寸晶圓產能，只好轉向。如今茂矽產能也已滿載，據透露訂單需求端訂單來自中國大陸地區(qū)，并透露將優(yōu)先接下IC需求訂單，MOSFET的需求會將酌情考慮。XbTesmc

報道稱，目前晶圓漲幅都在10%以上，而顯示驅動IC漲價取決于不同廠商吸收成本的能力。對于關聯(lián)廠商/渠道商而言，驅動IC量價齊升屬利好消息，尤其是擁有一定庫存水位的商家。XbTesmc

另一方面，因8英寸晶圓代工產能失衡持續(xù)，導致相關需求交期延后，目前已延長至4個月。因此，多數(shù)IC設計者已經開始提早主動加價預定產能，有傳出報價將提高一成。在晶圓代工價上漲，也讓部分IC設計廠決定主動跟進調漲。XbTesmc

有業(yè)內人士分析稱，由于上游8英寸晶圓代工產能偏緊，致使顯示驅動IC供貨缺口達15%至20%，預計到2021年中才會有所緩解。XbTesmc

責任編輯：ElaineXbTesmc