第十屆“松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”于2020年9月18日在東莞松山湖舉辦，以 “面向‘新基建’的創(chuàng)新IC新品推介”為主題，推出10款代表中國先進(jìn)IC設(shè)計(jì)水平、并與“新基建”需求密切結(jié)合的本土IC新品。sHKesmc

東莞市人民政府顧問、東莞松山湖集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)有限公司董事長(zhǎng)宋濤表示，新基建涵蓋5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)這7大領(lǐng)域，每一領(lǐng)域都需要國產(chǎn)IC提供核心技術(shù)的底層保障。因此在疫情疊加貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，業(yè)界更需要深入交流、碰出火花，為進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力而奮斗。sHKesmc

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng)，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民指出：“由于疫情緣故，本屆論壇結(jié)合了線下+線上直播的形式，推廣效果不減。一方面，十款創(chuàng)新國產(chǎn)IC助力于近期最火熱的‘新基建’領(lǐng)域，它被視為科技內(nèi)循環(huán)的基礎(chǔ)支撐，勢(shì)必引來業(yè)界廣泛關(guān)注；另一方面，論壇旨在打造國內(nèi)最具影響力的中國創(chuàng)新IC集中推廣平臺(tái)，同時(shí)也著重推薦專而精的本土IC新秀，為小而美的企業(yè)帶來更多曝光機(jī)會(huì)。”sHKesmc

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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng)，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民sHKesmc

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)秘書長(zhǎng)程晉格致詞：“松山湖論壇始于2011年，從沒有貿(mào)易摩擦，到如今多因素疊加沖擊，十年磨一劍般堅(jiān)持推薦國產(chǎn)芯片，這是非常有遠(yuǎn)見的。”sHKesmc

助力“新基建”的十款創(chuàng)新國產(chǎn)IC

（一）DeepEye1000：是一款面向計(jì)算機(jī)視覺的深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片，由深圳云天勵(lì)飛技術(shù)股份有限公司自主研發(fā)。采用自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)指令集和異構(gòu)并行計(jì)算架構(gòu)、22nm制程工藝、內(nèi)置2T算力的多核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，具有2Tops/W超高能效比，可編程、高效率和智升級(jí)，可廣泛應(yīng)用于智能前端、邊緣計(jì)算、云端推理加速等領(lǐng)域。sHKesmc

目前，DeepEye1000芯片已經(jīng)大量出貨，產(chǎn)品已經(jīng)批量安裝使用，并針對(duì)AI安防、智慧公安等應(yīng)用需求，推出高性能公安視頻分析應(yīng)用服務(wù)器、城市級(jí)智慧化管理平臺(tái)、人臉識(shí)別身份證認(rèn)證一體機(jī)等產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。sHKesmc

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據(jù)介紹，云天勵(lì)飛擁有Arctern（AI算法平臺(tái)）、Moss(AI芯片平臺(tái))、Matrix（大數(shù)據(jù)平臺(tái)）三大主要業(yè)務(wù)，可實(shí)現(xiàn)1周完成硬件、1周適配算法、1周完成服務(wù)、1個(gè)月形成產(chǎn)品。同時(shí)具備“芯片+算法+工具鏈的全棧AI賦能”能力，可提供“端+邊+云”多種解決方案，至今已推出10多款攝像機(jī)模組（端），4款mini-PCIE卡（邊）、兩款云端加速卡（卡）。sHKesmc

云天勵(lì)飛芯片產(chǎn)品總監(jiān)廖雄成指出，當(dāng)前國內(nèi)安防產(chǎn)業(yè)面臨著機(jī)遇和困難：一是華為海思“渡劫”，安防芯遭“大換血”，當(dāng)前更多的是采用臺(tái)系IC替代原有IC。二是端側(cè)（AI安防）市場(chǎng)需求變化太快，芯片需要場(chǎng)景化。三是云端芯片需要更強(qiáng)芯，與國際大廠進(jìn)行抗衡。sHKesmc

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云天勵(lì)飛芯片產(chǎn)品總監(jiān)廖雄成sHKesmc

（二）Seal5000系列：是西安智多晶推出的30K邏輯資源FPGA產(chǎn)品。28nm技術(shù)工藝等級(jí)，F(xiàn)max=250MHz，30K查找表邏輯單元，LUT6架構(gòu)，同時(shí)具備更有效routing架構(gòu)。內(nèi)置M3硬核，外設(shè)ADC/SPI/UART/I2C/DMA，227個(gè)有效用戶I/O。支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等協(xié)議。支持800MHz的DDR2接口，DQS輸入端90度相位轉(zhuǎn)換，內(nèi)嵌DDR2/3控制器硬核，支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。sHKesmc

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據(jù)悉，西安智多晶微電子有限公司成立于2012年，專注于可編程邏輯電路器件的研發(fā)，是國內(nèi)首批完全國產(chǎn)的正向設(shè)計(jì)FPGA公司。目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)55nm工藝等級(jí)的中密度FPGA產(chǎn)品量產(chǎn)。供應(yīng)鏈伙伴有：（晶圓廠）聯(lián)電，（測(cè)試）上海偉測(cè)、華天科技，（封裝）華天科技、長(zhǎng)電科技，（代理商）世強(qiáng)，（下游客戶）小米、諾瓦星云、京信通信等。sHKesmc

智多晶董事長(zhǎng)賈紅指出，智多晶的企業(yè)發(fā)展策略與國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展同步。第一階段是技術(shù)驗(yàn)證（2012~2016），基于成熟工藝制程驗(yàn)證創(chuàng)新架構(gòu)開發(fā)出高性價(jià)比的產(chǎn)品，占領(lǐng)市場(chǎng)，解決公司的生存問題；第二階段是技術(shù)擴(kuò)展（2017~2021），根據(jù)市場(chǎng)需求發(fā)展主流先進(jìn)工藝的新產(chǎn)品，解決公司的發(fā)展問題；第三階段是技術(shù)再創(chuàng)新（2021~2025），追蹤國際技術(shù)趨勢(shì)，利用世界先進(jìn)工藝開發(fā)出具有核心競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品，成為有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的國際化公司。sHKesmc

“目前是國產(chǎn)FPGA的黃金發(fā)展時(shí)代，智多晶會(huì)持續(xù)以市場(chǎng)及客戶為導(dǎo)向，從產(chǎn)品賦能、技術(shù)賦能、品質(zhì)賦能三方面推動(dòng)集成電路芯片國產(chǎn)化。”賈紅說道。sHKesmc

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智多晶董事長(zhǎng)賈紅sHKesmc

（三）AT5815：是隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHz雷達(dá)傳感器，具備雷達(dá)傳感器的高性能和紅外傳感器的超高性價(jià)比，是一種新型人體感應(yīng)類傳感器，可替代傳統(tǒng)紅外熱釋電傳感器。目前已廣泛應(yīng)用于智能家具、智慧照明及安防監(jiān)控等需要人體存在感應(yīng)的各類場(chǎng)景。sHKesmc

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隔空（上海）智能科技有限公司成立于2017年，是一家集成電路設(shè)計(jì)公司（Fabless），提供芯片、模組、算法、軟件乃至智能終端全套解決方案，掌握110nm/50nm/40nm/28nm RF-CMOS射頻與混合集成電路設(shè)計(jì)能力，具備高精尖微波/毫米波雷達(dá)技術(shù)能力；具備數(shù)十億顆射頻芯片的設(shè)計(jì)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。sHKesmc

據(jù)隔空智能CEO林水洋介紹，自2018年1月開始，隔空智能便依序完成四輪融資，得到一流投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可。此外，產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴有：（IP/工具）ARM、RISC-V，（晶圓/封裝/測(cè)試）中芯國際、臺(tái)積電、三安集成、甬矽電子、華天科技，（戰(zhàn)略合作伙伴）晶豐明源半導(dǎo)體、恒玄科技等。sHKesmc

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隔空智能CEO林水洋sHKesmc

（四）BL602：是業(yè)界第一款基于RISC-V核的Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片，由博流智能自研推出。產(chǎn)品特色有：(1)低功耗：休眠功耗0.5uA，聯(lián)網(wǎng)待機(jī)功耗僅40uA；（2）RF性能強(qiáng)勁：最大發(fā)射功率21dBm，靈敏度-98dBm；（3）高安全：除了支持常規(guī)加密引擎外，還支持WPA3，是目前同類產(chǎn)品中級(jí)別最高的；（4）RISC-V核，國產(chǎn)自主可控；（5）業(yè)界最小的4x4QFN封裝，應(yīng)用范圍廣。sHKesmc

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博流智能科技（南京）有限公司成立于2016年，提供整體AoT解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司。憑借BL602的推出，博流智能成為國內(nèi)可同時(shí)啟動(dòng)Wi-Fi+ZigBee的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，同時(shí)也是鮮有的能將Wi-Fi+ZigBee+BLE集合到同一個(gè)芯片的IC公司。sHKesmc

據(jù)博流智能銷售副總裁劉占領(lǐng)介紹，BL602一經(jīng)推出就受到各大家電品牌、互聯(lián)網(wǎng)品牌公司的青睞，預(yù)計(jì)年底出貨過千萬顆。sHKesmc

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博流智能銷售副總裁劉占領(lǐng)sHKesmc

（五）FR5088：是富芮坤最新推出的、面向可穿戴設(shè)備的BT5.1雙模藍(lán)牙處理器。采用CortexM3（48MHz）+DSP（156MHz）雙核設(shè)計(jì)，內(nèi)置512KB SRAM+2MB PSRAM，強(qiáng)大的處理器能力可以支撐客戶實(shí)現(xiàn)豐富的算法；片上外設(shè)資源豐富，QSPI/SPI/I2S/UART/USB OTG/SDIO/Charger/Audio Codec等支持豐富多樣的使用場(chǎng)景和用戶需求；藍(lán)牙待機(jī)功耗具有優(yōu)勢(shì)，BR待機(jī) 500ms Sniff平均電流<70uA，給穿戴應(yīng)用帶來更長(zhǎng)使用時(shí)間。sHKesmc

富芮坤副總裁牛釗表示，2019-2023年間BLE+BT雙模藍(lán)牙手表將以CAGR56%的增速增長(zhǎng)，這讓富芮坤更看好智能手表市場(chǎng)。sHKesmc

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據(jù)觀察，消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)智能手表的消費(fèi)需求愈發(fā)明顯，例如：（1）顯示分辨率要求提高，需2D/3D 圖形加速等顯示特效。（2）功耗要求盡可能低，兩周甚至更長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間。（3）藍(lán)牙通話功能手表的比例會(huì)逐步提高，2G/4G 通話功能手表會(huì)在特定場(chǎng)合長(zhǎng)期存。（4）藍(lán)牙音樂播放，本地傳輸?shù)蕉鷻C(jī)進(jìn)行等需求成為主流配置。（5）多芯片方案或者更強(qiáng)算力的單核處理器會(huì)成為主流，豐富的片上資源能夠接入更多傳感器并進(jìn)行本地運(yùn)算，最終實(shí)現(xiàn)更好的用戶體驗(yàn)等等。sHKesmc

“針對(duì)上述需求，F(xiàn)R5088就是一款滿足消費(fèi)端實(shí)際需求、并有助于提高消費(fèi)信心的IC產(chǎn)品。”牛釗說道。sHKesmc

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富芮坤副總裁牛釗sHKesmc

（六）SPT50：是一款TWS耳機(jī)入耳+壓感檢測(cè)芯片，來自于珠海普林芯馳。SPT50具備超高靈敏度、超低功耗的特點(diǎn)，高靈敏度電容式入耳檢測(cè)可達(dá)到光感檢測(cè)性能，生產(chǎn)安裝更加方便快捷，良品率極高；而壓感檢測(cè)功能可以實(shí)現(xiàn)單擊、雙擊、多擊等多種功能，可以滿足各種藍(lán)牙耳機(jī)的應(yīng)用需求。同時(shí)，入耳檢測(cè)與壓感檢測(cè)的靈敏度均可以通過軟件單獨(dú)調(diào)節(jié)，無需外置電容，極大地節(jié)省了應(yīng)用空間和成本。sHKesmc

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據(jù)介紹，珠海普林芯馳科技有限公司專注端側(cè)智能人機(jī)交互芯片及解決方案，應(yīng)用于智能家居、傳統(tǒng)家電、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。sHKesmc

普林芯馳CEO胡穎哲表示，在TWS耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模高增長(zhǎng)的同時(shí)，TWS入耳測(cè)試的挑戰(zhàn)也逐漸凸顯。若采用光感方案，安裝難、良率低、成本高；如果采用傳統(tǒng)電容方案，溫度、汗液等易誤觸發(fā)，耳道兼容性差。而壓感具有不誤觸、減少物理敲擊感等特點(diǎn)，更符合消費(fèi)者的佩戴習(xí)慣和需求。sHKesmc

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普林芯馳CEO胡穎哲sHKesmc

（七）CB6318：是芯百特微電子推出的5G通訊的功率放大器模塊芯片，適用于使用DPD（數(shù)字預(yù)失真）的微基站系統(tǒng)。產(chǎn)品覆蓋5G NR的3.4-3.8Ghz（N77/78）頻段，采用了Doherty結(jié)構(gòu)，兼顧高效率和高線性度，并有較強(qiáng)的系統(tǒng)穩(wěn)定性和抗干擾能力。在DPD下輸出功率28dBm（@<-50dBc Linearized ACLR），對(duì)應(yīng)PAE在25%左右，性能和國外品牌的產(chǎn)品持平。產(chǎn)品采用LGA 16 pin封裝，尺寸大小為5x5x1.2mm，由于采用了優(yōu)化的封裝結(jié)構(gòu)，芯片的厚度薄于國外競(jìng)品。sHKesmc

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據(jù)介紹，廣西芯百特微電子有限公司坐落于粵桂合作特別試驗(yàn)區(qū)，具備CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多種工藝的設(shè)計(jì)能力，能夠研發(fā)設(shè)計(jì)PA/LNA/SW/FEM/濾波器/MEMS等各種器件，主要針對(duì)下一代無線通訊協(xié)議，包括5G通訊、Wi-Fi6、AIoT等應(yīng)用。sHKesmc

芯百特電子董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理張海濤認(rèn)為，CB6318市場(chǎng)前景廣闊。一是國內(nèi)運(yùn)營商集采在即，CB6318已完成前期驗(yàn)證，可迅速配合上量；同時(shí)5G新基建以及5G通訊的全球推廣可帶來10年左右的需求增長(zhǎng)期，CB6318可為5G其它頻段以及未來無線通訊提供基礎(chǔ)。數(shù)據(jù)顯示，目前芯百特的WiFi FEM、5G微基站芯片、UWB射頻芯片等銷售已達(dá)到KK級(jí)，2019年實(shí)現(xiàn)近千萬訂單，2020年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收3000萬。sHKesmc

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芯百特電子董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理張海濤sHKesmc

（八）CW6601：是一款超低靜態(tài)功耗降壓DC/DC，由賽微微電子自主研發(fā)。適用于小型移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品。nA級(jí)別低功耗，高轉(zhuǎn)換效率，有效提高設(shè)備續(xù)航能力。提供過流、過溫保護(hù)功能以及超小型CSP8封裝。sHKesmc

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賽微總經(jīng)理蔣燕波表示：“作為本屆松山湖論壇唯一一家東莞企業(yè)，賽微微電子也是論壇‘?？?rsquo;，前后共發(fā)布了5款I(lǐng)C芯片，總量產(chǎn)數(shù)量超過2億顆。”sHKesmc

資料顯示，東莞賽微微電子有限公司是國內(nèi)擁有電池電量計(jì)集成電路自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的企業(yè)，是國內(nèi)電池電源管理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域龍頭企業(yè)之一。sHKesmc

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賽微總經(jīng)理蔣燕波sHKesmc

（九）IP5388：是由英集芯科技推出的、全球集成度最高的buckboost快充芯片，內(nèi)置升降壓控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD phy等，全球首款支持高通QC5.0協(xié)議，同時(shí)覆蓋各大手機(jī)品牌最新大功率快充協(xié)議?？蓮V泛應(yīng)用大功率移動(dòng)電源，高密度氮化鎵充電器，超級(jí)快充等領(lǐng)域。sHKesmc

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英集芯科技是迅速崛起的國產(chǎn)IC設(shè)計(jì)公司，提供高品質(zhì)/高集成度的電源管理芯片。英集芯科技市場(chǎng)總監(jiān)彭峰表示：“英集芯在移動(dòng)電源市場(chǎng)連續(xù)5年市占率第一，快充協(xié)議IC國內(nèi)第一，并與小米、OPPO、三星、vivo等多家手機(jī)品牌充電器合作。”sHKesmc

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英集芯科技市場(chǎng)總監(jiān)彭峰sHKesmc

（十）SCT2450：是芯洲科技提供的國產(chǎn)首款40V5A AEC Q100車規(guī)級(jí)低能耗高可靠電源降壓芯片，多步柵極驅(qū)動(dòng)專利技術(shù)提供無振鈴?fù)昝赖驮敕桨?，輕松解決工程師EMI設(shè)計(jì)問題，助力客戶高效通過ISO7637測(cè)試。多重冗余保護(hù)設(shè)計(jì)保證電源可靠運(yùn)行在各種汽車復(fù)雜工況，幫助客戶實(shí)現(xiàn)超高可靠產(chǎn)品方案。sHKesmc

芯洲科技成立于2016年，聚焦在功率轉(zhuǎn)換和功率控制。經(jīng)過4年半的發(fā)展，已向市場(chǎng)發(fā)布近百款產(chǎn)品，穩(wěn)定出貨的終端客戶超過200家，營業(yè)額每年2到3倍的增長(zhǎng)。sHKesmc

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一項(xiàng)數(shù)據(jù)顯示，電源管理芯片保持高速增長(zhǎng)，2021年全球電源管理芯片的市場(chǎng)接近2000億人民幣，其中集成MOSFET的單晶片DCDC的份額為242億元，占比13%。在單晶片DCDC芯片應(yīng)用中，車規(guī)級(jí)DCDC芯片的市場(chǎng)份額為23億人民幣，市場(chǎng)提供了廣闊的機(jī)遇。芯洲科技研發(fā)總監(jiān)張樹春認(rèn)為在該類產(chǎn)品機(jī)會(huì)中國產(chǎn)半導(dǎo)體的占有率幾乎為0，還主要以歐美廠商為主。sHKesmc

張樹春表示：“芯片在汽車電子未來是一個(gè)絕對(duì)增量市場(chǎng)，芯片成本在整車成本中的占比逐年升高，DCDC芯片在汽車的各部分中均有應(yīng)用，主要推動(dòng)力在于汽車的智能化，網(wǎng)聯(lián)化和電動(dòng)化，智能互聯(lián)需要芯片更高的算力，而更高的算力需要前級(jí)DCDC能夠提供更大功率，因此汽車的發(fā)展對(duì)于DCDC的性能也提出了更高的要求, 芯洲科技希望在車規(guī)級(jí)DCDC電源芯片領(lǐng)域里率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化的突破。”sHKesmc

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芯洲科技研發(fā)總監(jiān)張樹春sHKesmc

小結(jié)

不難看出，今年新發(fā)布的十款I(lǐng)C產(chǎn)品更貼合終端市場(chǎng)的實(shí)際需求，IC設(shè)計(jì)企業(yè)也更強(qiáng)調(diào)具體應(yīng)用、重視項(xiàng)目落地、促進(jìn)產(chǎn)品量產(chǎn)，發(fā)展也更“接地氣”。同時(shí)，不少企業(yè)著重介紹各自的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，也表達(dá)了穩(wěn)定供應(yīng)鏈、強(qiáng)化生態(tài)圈的訴求和期望。sHKesmc

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