近幾年,隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家電/家居、機(jī)器人等領(lǐng)域的快速發(fā)展,國(guó)產(chǎn)MCU快速崛起并占據(jù)了越來(lái)越大的市場(chǎng)份額。
作為本土最大的32位通用MCU廠商,兆易創(chuàng)新已于2020年初開(kāi)始進(jìn)入光通信領(lǐng)域,針對(duì)光模塊應(yīng)用已經(jīng)推出了GD32E232系列MCU,并在9月9-11日于深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“第22屆中國(guó)國(guó)際光博會(huì)”上率先展示了即將發(fā)布的GD32E501系列新產(chǎn)品及光電解決方案。rIwesmc
在探討兆易創(chuàng)新光模塊MCU之前,我們先來(lái)梳理一下其MCU家族發(fā)展歷程以及產(chǎn)品線布局。兆易創(chuàng)新成立于2005年4月,2013年正式推出第一顆MCU產(chǎn)品,截至目前具備了Arm Cortex-M3/M4/M23/M33和RISC-V等多內(nèi)核,已經(jīng)發(fā)布了27個(gè)系列360個(gè)型號(hào)的MCU產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涵蓋所有主流市場(chǎng),并在“國(guó)產(chǎn)化”大潮下領(lǐng)銜滲透國(guó)產(chǎn)化終端應(yīng)用領(lǐng)域。rIwesmc
業(yè)界有一個(gè)共知,MCU累積出貨量達(dá)到1億顆是企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收平衡的重要拐點(diǎn)。兆易創(chuàng)新早在2017年MCU的累積出貨量就突破了1億顆,至2020年6月累積出貨量突破了4億顆,目前仍在持續(xù)攀升。rIwesmc
據(jù)悉,兆易創(chuàng)新MCU出貨量從1億顆到4億顆僅用了3年時(shí)間,幾乎呈滾雪球式的增長(zhǎng)。rIwesmc
兆易創(chuàng)新之所以發(fā)展如此迅速,除了起步早、資本實(shí)力雄厚、技術(shù)研發(fā)實(shí)力強(qiáng)之外,還在于其敢于人先的創(chuàng)新精神,比如中國(guó)第一個(gè)Arm通用MCU,全球第一個(gè)RISC-V通用MCU等,并在產(chǎn)品系列和型號(hào)數(shù)量上處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。今年更瞄準(zhǔn)細(xì)分領(lǐng)域,在中國(guó)首家推出光模塊用MCU系列產(chǎn)品。rIwesmc
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兆易創(chuàng)新產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金光一(右)rIwesmc
兆易創(chuàng)新產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金光一對(duì)《國(guó)際電子商情》分析師表示,兆易創(chuàng)新是中國(guó)本土第一家推出光模塊MCU的廠商。進(jìn)入光通信市場(chǎng)主要是因?yàn)殡S著5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等行業(yè)的發(fā)展,高速光纖傳輸?shù)氖袌?chǎng)需求日漸凸顯,且當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化需求也日益突出,兆易創(chuàng)新推出光模塊MCU可謂“生逢其時(shí)”。rIwesmc
兆易創(chuàng)推出的光模塊MCU是怎樣的產(chǎn)品,又具備哪些差異化優(yōu)勢(shì)呢?據(jù)金光一介紹,目前,兆易創(chuàng)新提供了2個(gè)系列3種封裝12個(gè)型號(hào)的光模塊MCU產(chǎn)品,可以全面覆蓋高中低速光模塊的開(kāi)發(fā)需求。分別是今年1月已經(jīng)發(fā)布的基于Arm Cortex-M23內(nèi)核的GD32E232系列MCU,以及今年10月即將發(fā)布的基于Arm Cortex-M33內(nèi)核的GD32E501系列MCU。下面詳細(xì)介紹。rIwesmc
其中,GD32E232系列MCU已經(jīng)推出了大半年時(shí)間,目前已成功打入光模塊行業(yè)頭部客戶。因光模塊本身體積非常小,這對(duì)相應(yīng)MCU的集成度和“小身材”也都提出了要求。rIwesmc
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兆易創(chuàng)新GD32E232系列MCU及開(kāi)發(fā)板展示rIwesmc
GD32E232系列MCU主頻為72MHz,64KB Flash/8KB RAM,配備多達(dá)8個(gè)16位定時(shí)器、1個(gè)32位定時(shí)器,1個(gè)ADC和4個(gè)DAC,還有4個(gè)可編程邏輯,通用接口則包括2個(gè)USART、2個(gè)SPI、2個(gè)I2C、1個(gè)I2S。rIwesmc
金光一告訴《國(guó)際電子商情》分析師,GD32E232系列MCU主要針對(duì)傳輸速率為10G/25G的中低端市場(chǎng),如家用光纖路由器EPON、交換機(jī)、5G前傳等都是其主要應(yīng)用場(chǎng)景。目前GD32E232系列共有2種封裝和6個(gè)型號(hào),以滿足客戶不同的產(chǎn)品需求。rIwesmc
作為GD32E232升級(jí)版的GD32E501系列MCU,主要針對(duì)傳輸速率高達(dá)100G/400G的中高端市場(chǎng),主要應(yīng)用在5G基站、高速數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)器等場(chǎng)景下。rIwesmc
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兆易創(chuàng)新GD32E501系列MCU新品展示rIwesmc
具體來(lái)看,GD32E501相比GD32E232將主頻提升至100MHz,內(nèi)置128~512KB大容量?jī)?nèi)置閃存(雙BANK設(shè)計(jì)),并配備了多達(dá)32KB的SRAM。全新芯片還集成了8路12位DAC、16通道12-bit ADC、8路可編程邏輯(CLA)等外設(shè),通信接口數(shù)量較GD32E232 MCU產(chǎn)品翻倍。rIwesmc
為滿足光模塊產(chǎn)品緊湊的封裝要求,GD32E501同樣提供了6個(gè)產(chǎn)品型號(hào)和BGA64(4x4mm)和QFN32(4x4mm)兩種超小型封裝尺寸,具有輸出復(fù)位保持、12C bootloader等專用功能,支持MDIO,工作溫度范圍為-40℃~105℃,適用于100G/400G光模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求。rIwesmc
GD32E232和GD32E501兩大系列產(chǎn)品采用的是當(dāng)前MCU制程最先進(jìn)的聯(lián)電55nm嵌入式閃存工藝。從產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴來(lái)看,兆易創(chuàng)新同時(shí)跟臺(tái)積電、聯(lián)電、通富微電、華天科技等上游合作伙伴保持著緊密合作,多種工藝制程全線開(kāi)進(jìn),便于整合多產(chǎn)線資源進(jìn)行完整產(chǎn)品線布局。rIwesmc
據(jù)了解,目前海外MCU大廠如ST、NXP、Microchip等均尚未針對(duì)光電領(lǐng)域的細(xì)分需求做出優(yōu)化配置并推出系列產(chǎn)品來(lái)貼合不同光通信市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)??梢哉f(shuō),兆易創(chuàng)新在光模塊市場(chǎng)的應(yīng)用已經(jīng)先人一步,加上疫情對(duì)國(guó)際大廠產(chǎn)能造成影響以及國(guó)產(chǎn)化替代的機(jī)遇到來(lái),以兆易創(chuàng)新為代表的中國(guó)MCU廠商在國(guó)內(nèi)、國(guó)際市場(chǎng)的滲透率正得到空前提升。rIwesmc
跟消費(fèi)類(lèi)電子、車(chē)載、工業(yè)等應(yīng)用市場(chǎng)需求不同,光模塊MCU要求隨著市場(chǎng)需求的變化對(duì)其使用的規(guī)格和接口配置做特別的優(yōu)化,比如光模塊應(yīng)用要求原廠能夠?qū)CU進(jìn)行邏輯編程,以增強(qiáng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)目刂颇芰Α?span style="display:none">rIwesmc
兆易創(chuàng)新的光模塊MCU都提供了可編程邏輯,如GD32E232系列配備了4個(gè)可編程邏輯,GD32E501系列則配備了8個(gè)可編程邏輯。rIwesmc
除了“可編程”能力之外,光模塊市場(chǎng)還要求MCU具備高精度的ADC和多個(gè)DAC。“未經(jīng)優(yōu)化的通用MCU是不具備這么多模擬外設(shè)的。我們不僅配備了高精度的ADC,還集成了多個(gè)DAC,如GD32E232系列支持4個(gè)DAC,GD32E501系列已經(jīng)可支持到8個(gè)DAC了。”金光一表示。rIwesmc
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兆易創(chuàng)新GD32系列光模塊MCU方案展示rIwesmc
此外,因光傳輸功率大,光模塊對(duì)相應(yīng)芯片的散熱能力要求非常高,同時(shí)要求芯片本身抗高溫的能力非常強(qiáng)。兆易創(chuàng)新的MCU可滿足光模塊-40℃~105℃的溫度區(qū)間。一般而言,工業(yè)級(jí)通用MCU要求的溫度上限是85℃,但光模塊MCU要求達(dá)到105℃。rIwesmc
最后是尺寸要求,4×4mm和3×3mm如指甲蓋大小的緊湊型封裝,都是應(yīng)光模塊“小體積”需求而做的優(yōu)化。rIwesmc
“今后我們還會(huì)在相同的芯片尺寸里提供更多的功能,更多的資源、更強(qiáng)的處理能力,比如適用高速率傳輸?shù)男滦徒涌?,比如高精度溫度傳感器的集成等?rdquo;金光一強(qiáng)調(diào)說(shuō)。rIwesmc
據(jù)《國(guó)際電子商情》了解,預(yù)計(jì)到2020年,國(guó)內(nèi)光模塊市場(chǎng)收入將會(huì)達(dá)到26.8億美元,在全球光模塊市場(chǎng)上的占比也將上升至33.05%。預(yù)計(jì)到2023年我國(guó)光模塊產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到41.7億美元,2025年達(dá)到59.8億美元。金光一透露說(shuō),目前中國(guó)光模塊MCU市場(chǎng)約有2000萬(wàn)顆至5000萬(wàn)顆的市場(chǎng)容量,兆易創(chuàng)新很有希望切入其中并拿到越來(lái)越多的市場(chǎng)份額。rIwesmc
目前全球涉足光通信MCU的廠商除了兆易創(chuàng)新,還有諸如Silicon lab、ADI等美系半導(dǎo)體廠商。rIwesmc
“對(duì)于國(guó)際大廠而言,它們?cè)诩夹g(shù)經(jīng)驗(yàn)和生態(tài)建設(shè)方面都經(jīng)過(guò)了多年的積累。但我們追趕的加速度很快,我們僅用兩三年的時(shí)間就走過(guò)了它們七八年的路。”金光一表示。rIwesmc
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從芯片架構(gòu)上來(lái)說(shuō),當(dāng)很多友商還在開(kāi)發(fā)Cortex-M0+和Cortex-M3等產(chǎn)品的時(shí)候,兆易創(chuàng)新就已經(jīng)采用業(yè)界最新的Cortex-M23和Cortex-M33內(nèi)核并推出了成熟的系列產(chǎn)品。rIwesmc
近幾年,越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展成熟,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境也不斷健全,加上國(guó)家大力扶持國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,很多常用通用器件完全實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。尤其在當(dāng)前疫情拐點(diǎn)尚未出現(xiàn)、全球元器件全面缺貨之時(shí),該優(yōu)勢(shì)尤為顯著。rIwesmc
那么,相比國(guó)際巨頭,兆易創(chuàng)新的光模塊MCU最大優(yōu)勢(shì)是什么?rIwesmc
金光一總結(jié)了五個(gè)方面:一是制程領(lǐng)先,目前兆易創(chuàng)新兩個(gè)系列的光模塊MCU都采用了聯(lián)電55nm工藝,同類(lèi)型產(chǎn)品業(yè)界領(lǐng)先;二是支持高精度的ADC和多個(gè)DAC通道,其ADC采樣率支持2.6M SPS[LX4],行業(yè)領(lǐng)先;三是產(chǎn)品提供了多種標(biāo)準(zhǔn)接口、32位定時(shí)器、可編程邏輯等,集成度更高;四是功耗和散熱能力表現(xiàn)優(yōu)異,耐高溫上限可以達(dá)到105℃;五是芯片的緊湊型封裝非常適合PCB面積受限的應(yīng)用。rIwesmc
在實(shí)施國(guó)產(chǎn)化策略之時(shí),兆易創(chuàng)新采取了“因地制宜”的策略,兆易創(chuàng)新在北京、上海、深圳、西安、蘇州等地均設(shè)有研發(fā)中心,在合肥則設(shè)有應(yīng)用支持中心。rIwesmc
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兆易創(chuàng)新GD32 MCU系列最大的特點(diǎn)是產(chǎn)品型號(hào)非常全,堪稱“MCU百貨商店”,幾乎能覆蓋大多數(shù)終端應(yīng)用領(lǐng)域,如此一來(lái),用戶可在兆易創(chuàng)新平臺(tái)上任意選擇產(chǎn)品型號(hào),順便滿足了產(chǎn)品的拓展性需求。rIwesmc
“以光模塊廠商為例,往往也涉足其它類(lèi)型的通信終端產(chǎn)品,而我們只要通過(guò)細(xì)分市場(chǎng)切入某一兩個(gè)型號(hào),進(jìn)而帶動(dòng)后續(xù)更多型號(hào)打入進(jìn)去,從而拓展我們的產(chǎn)品使用廣度。”金光一說(shuō)。rIwesmc
兆易創(chuàng)新還針對(duì)電機(jī)控制、變頻控制、開(kāi)關(guān)電源等應(yīng)用提供參考設(shè)計(jì),如果客戶有量有成熟的市場(chǎng)應(yīng)用,公司都會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求來(lái)提供解決方案。rIwesmc
在金光一看來(lái),通用MCU比拼的是廣闊的覆蓋率,是平臺(tái)化的選擇。包括ST、NXP、Microchip等海外廠商走的都是同樣的道路。而GD32作為中國(guó)MCU代表,也是把整個(gè)產(chǎn)品家族建立起來(lái),并打造出完善的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)應(yīng)用生態(tài)。只有依靠“產(chǎn)品+生態(tài)”為客戶提供的優(yōu)質(zhì)服務(wù),才能長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。rIwesmc
而考驗(yàn)一家MCU廠商的實(shí)力如何,要看它的產(chǎn)品有沒(méi)有大量的客戶使用過(guò),產(chǎn)品是否被市場(chǎng)充分驗(yàn)證過(guò),有沒(méi)有成熟的工藝和持續(xù)穩(wěn)定的供貨能力等等,否則客戶也不敢貿(mào)然采用。金光一表示,頭部客戶會(huì)對(duì)整個(gè)廠商的品牌信譽(yù)及綜合能力做優(yōu)先考量,建立起合作的信任,其次才會(huì)細(xì)看產(chǎn)品。rIwesmc
在立足本土市場(chǎng)的基礎(chǔ)上開(kāi)拓國(guó)際業(yè)務(wù),也是兆易創(chuàng)新一直以來(lái)的發(fā)展目標(biāo)。目前,兆易創(chuàng)新的存儲(chǔ)器、MCU和傳感器三大產(chǎn)品線業(yè)務(wù)都在向全球范圍拓展,如在美國(guó)、歐洲和日韓、東南亞同時(shí)做推廣并取得了突破性進(jìn)展。rIwesmc
作為中國(guó)最大的Arm架構(gòu)的MCU供應(yīng)商以及中國(guó)本土市占率最高的MCU供應(yīng)商,兆易創(chuàng)新已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化替代的關(guān)鍵一步,“百貨商店”般的MCU產(chǎn)品系列布局以及穩(wěn)定持續(xù)的產(chǎn)品迭代能力,將使其在未來(lái)的通用市場(chǎng)以及細(xì)分創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域中越走越穩(wěn)健。rIwesmc
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國(guó)際電子商情訊 最近加拿大聯(lián)邦政府通過(guò)宣布資金支持,直接和間接地加大了對(duì)加拿大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持,但如果加拿大的芯片行業(yè)要擴(kuò)大規(guī)模,還有很多準(zhǔn)備工作要做……
國(guó)際電子商情12日訊 日本軟銀集團(tuán)以未公開(kāi)的金額收購(gòu)了人工智能芯片制造商 Graphcore,結(jié)束了人們對(duì)該公司未來(lái)的長(zhǎng)期猜測(cè)。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor?Industry?Association,?SIA)5月發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年的每個(gè)月都呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),5月銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)幅度為2022年4月以來(lái)最大,達(dá)到了19.3%。按市場(chǎng)來(lái)看,美洲銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)43.6%,中國(guó)24.2%,亞洲其他地區(qū)13.8%,歐洲和日本則分別下降9.6%和5.8%。
國(guó)際電子商情2日訊 據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)拜登政府正在啟動(dòng)一項(xiàng)培養(yǎng)美國(guó)計(jì)算機(jī)芯片勞動(dòng)力的計(jì)劃。
近幾年,MCU廠商的經(jīng)歷像極了坐過(guò)山車(chē)。2020-2021年因芯片產(chǎn)能受限,全球MCU市場(chǎng)供不應(yīng)求、價(jià)格“狂飆”,相關(guān)廠商迎來(lái)增長(zhǎng)紅利期。但到2022-2023年,整個(gè)芯片市場(chǎng)陷入庫(kù)存積壓,MCU廠商不惜虧本降價(jià)清庫(kù)存,拼成本、殺價(jià)格、爭(zhēng)市占,持續(xù)高度內(nèi)卷的狀態(tài)。
國(guó)際電子商情14日訊 據(jù)外媒報(bào)道,汽車(chē)芯片大廠安森美周四表示,將在全球范圍內(nèi)進(jìn)行新一輪裁員行動(dòng)…
隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速增長(zhǎng)和智能化水平的提高,微控制器(MCU)作為智能設(shè)備的核心部件,正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
我們一直都很好奇,MCU作為一種對(duì)實(shí)時(shí)性有要求的控制器,是如何實(shí)現(xiàn)邊緣AI處理工作的。所以這篇文章,我們期望借著RA8來(lái)談?wù)凙rm?Helium技術(shù)。
國(guó)際電子商情11日訊 近日,有消息稱,日本軟銀或在洽談收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Graphcore…
國(guó)際電子商情9日訊 據(jù)拆解機(jī)構(gòu)調(diào)查發(fā)現(xiàn),華為 (Huawei) 最新發(fā)布手機(jī)配備更多的中國(guó)供應(yīng)商組件,包括一款新的閃存芯片和一款改進(jìn)的芯片處理器,這表明中國(guó)在技術(shù)自給自足方面正在取得進(jìn)展。
國(guó)際電子商情7日從臺(tái)媒獲悉,文曄科技以38億美元收購(gòu)富昌電子案日前有了新進(jìn)展。
國(guó)際電子商情6日訊 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一指出,盡管2023年銷(xiāo)售額估計(jì)下降約8%,但隨著人工智能(AI)需求的激增和汽車(chē)芯片的穩(wěn)步增長(zhǎng),將有助于推動(dòng)今年全球芯片銷(xiāo)售的反彈。
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根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
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7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
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“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷(xiāo)商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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