智能手機、筆記本電腦、平板業(yè)務(wù)影響最大
小編曾在《中國半導(dǎo)體該如何崛起?材料/設(shè)備/軟件國產(chǎn)化才是重點!》一文中解釋過,除了美企之外,其他采用了“美國技術(shù)”的企業(yè)也受到該禁令的限制。根據(jù)美國EAR的規(guī)定,源自“美國技術(shù)”的最低含量標(biāo)準(zhǔn)主要有四種:(1)不設(shè)最低含量標(biāo)準(zhǔn)的物項,以高性能計算機為代表;(2)特定加密物項;(3)10%最低含量;(4)25%最低含量。OLLesmc
這意味著,只要采用了源自美國的零部件或軟件(一般超過10%或25%),即使是其他地區(qū)的企業(yè),在與華為交易時也會受到限制。像高性能計算機等產(chǎn)品,沒有最低含量標(biāo)準(zhǔn),只要有美國技術(shù)就會受到限制。OLLesmc
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表1 華為芯片相關(guān)信息OLLesmc
華為已經(jīng)針對智能手機、人工智能、服務(wù)器、5G終端、5G基站、路由器、NB-IoT等多個領(lǐng)域,推出了不同系列的芯片。其中,麒麟系列、昇騰系列、鯤鵬系列、巴龍系列、天罡系列,最新的芯片型號均采用7nm制程工藝。尤其是智能手機領(lǐng)域,如今越來越多的智能手機、筆記本電腦、平板等產(chǎn)品都用上了7nm的芯片。由此可見,美國禁令對華為的手機、筆記本電腦、平板業(yè)務(wù)的影響會更大。OLLesmc
華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東近期曾公開表示,受美國第二輪出口限制的影響,麒麟芯片的產(chǎn)能將無法繼續(xù)維持。也就是說,麒麟芯片正面臨斷供的危機,這也將導(dǎo)致華為手機2020年的出貨量可能低于去年。OLLesmc
華為手機經(jīng)銷商乘機漲價
一時間,手機市場上開始出現(xiàn)“華為手機一貨難求”的聲音。據(jù)了解,近期華為手機經(jīng)銷商已經(jīng)針對搭載海思麒麟芯片的手機做了調(diào)價,其中大部分麒麟機型上漲了200-300百元,而華為mate 30 RS保時捷版甚至一度上漲了3000元以上,一些經(jīng)銷商甚至將現(xiàn)貨價格調(diào)至19888元。OLLesmc
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圖1 京東某手機店售價19888元的華為mate 30 RS保時捷OLLesmc
小編京東平臺查詢發(fā)現(xiàn),華為mate 30 RS保時捷版現(xiàn)貨價格大部分漲到了15000-17000之間,而華為京東自營店在廣東地區(qū)處于無貨狀態(tài)。OLLesmc
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圖2 華為mate 30 RS保時捷版現(xiàn)貨漲價 圖片來源:京東OLLesmc
同時,在手機搶購網(wǎng)上,華為mate 30 RS保時捷版的15日價格曲線也顯示,該款手機近期也在漲價的狀態(tài)。其中,黑色mate 30 RS保時捷9月15日的價格為13700元。OLLesmc
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圖3 華為mate 30 RS保時捷手機15日價格趨勢圖 來源:手機搶購網(wǎng)OLLesmc
很明顯,華為手機此次漲價主要是因為供需不平衡。受美國禁令的影響,華為手機出貨量有所減少,而消費者的需求并未明顯降低。在這個關(guān)鍵時刻,甚至大家還更傾向于支持華為,選擇購買華為手機。手機經(jīng)銷商正是從中看到了商機。OLLesmc
不過,值得注意的是,在華為官方線上渠道上,除了個別機型之外,并未出現(xiàn)大規(guī)模缺貨現(xiàn)象。對此,《國際電子商情》呼吁,要理性對待市場正常的供需變化。華為并不會坐以待斃,近年來關(guān)于華為囤積芯片和試圖繞開美國技術(shù)的新聞層出不窮。OLLesmc
華為的芯片囤夠了嗎?
“如果無法繞開美國技術(shù),那么就盡量囤積更多的芯片產(chǎn)品。”這個想法似乎很合乎情理。最近臺媒引述業(yè)界消息指出,海思近日包一架順字號貨運專機,趕在出貨期限前來臺灣運走芯片,提高備貨庫存量。OLLesmc
業(yè)內(nèi)的消息人士稱,為了趕在9月15日前交貨,一些芯片供應(yīng)商甚至同意向華為交付半成品或未經(jīng)過測試或組裝的晶圓。雖然華為并未針對外界對其囤積芯片的消息做出正面回應(yīng),但是我們?nèi)阅軓娜A為的財報中看出一些端倪。OLLesmc
華為2019年財報數(shù)據(jù)顯示,2019年華為總營收為8588億元,凈利潤627億人民幣。其中,囤積物資金額約占總營收的五分之一。外媒報道稱,這些芯片及關(guān)鍵零部件物資,將足夠華為使用一年半到兩年時間。OLLesmc
然而囤積芯片也僅能為華為爭取一些時間,未來將如何發(fā)展還是主要取決于國際形勢以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展情況。OLLesmc
繞開美國技術(shù)可能嗎?
半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條極長、復(fù)雜性極高,僅在芯片制造環(huán)節(jié),就涉及50多個行業(yè)、2000-5000道工序。在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,我國的國產(chǎn)化程度還相對較低。當(dāng)前,我國在單晶爐、氧化爐、PVD、清洗設(shè)備、刻蝕設(shè)備、CMP設(shè)備、鍍膜、熱處理等設(shè)備的國內(nèi)自給率大致達(dá)到了≥10%。而像涂膠顯影機、離子注入機、檢測設(shè)備等,國產(chǎn)化水平還很低面。OLLesmc
目前,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場主要由荷蘭的ASML以及日本的尼康、佳能把持。ASML占據(jù)了全球80%以上的市場。其中,ASML最尖端的半導(dǎo)體設(shè)備采用的零部件約有數(shù)十萬個,其技術(shù)來源于全球各地,其中源自美國的技術(shù)超過20%。而目前全球唯二能量產(chǎn)7nm芯片的臺積電和三星,均采購了ASML的設(shè)備,這也使得這兩家代工廠也受美國的管制。OLLesmc
另外,美國在EDA領(lǐng)域也占有重要地位,Synopsys、Cadence、Mentor Graphic三家企業(yè),占據(jù)了全球60%以上、中國90%以上的EDA市場。由此可見,在搭建去美國化的芯片制造產(chǎn)品線時,要避開美國EDA軟件也極其不容易。OLLesmc
目前,國產(chǎn)EDA正在漸漸發(fā)展中,已經(jīng)形成了華大九天、芯愿景、廣立微電子、芯禾科技、藍(lán)海微科技、博達(dá)微科技(被概倫電子收購)、概倫電子、珂晶達(dá)、奧卡思微電、鴻芯微納、若貝、創(chuàng)聯(lián)智軟等企業(yè)為主的國產(chǎn)EDA圈子。OLLesmc
不過,整體來說,這些公司的產(chǎn)品并不齊全,導(dǎo)致很難離開美國三巨頭的平臺。同時,國產(chǎn)EDA軟件對先進工藝的芯片支持還不夠,國產(chǎn)EDA還不適用于超過28nm以上的芯片。如果以上問題得不到解決,即是資本愿意出面做投資,也無法從根本上解決問題。OLLesmc
綜合以上信息可知,僅從半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和EDA這兩個關(guān)鍵技術(shù)上來分析,在先進工藝芯片上來繞開美國技術(shù)幾乎不可能。OLLesmc
華為“供應(yīng)鏈本土化”帶來的啟示
2018年11月,華為曾首次公開其92家核心供應(yīng)商,其中來自美國的供應(yīng)商有33家,主要涉及IC、連接器、存儲、光電器件、測試等方面。到了今年年初發(fā)布的華為P30和P40手機中,其核心供應(yīng)商大部分已經(jīng)國產(chǎn)化,只有RF前端模組、通信和射頻芯片等還在使用美國產(chǎn)品之外,其他絕大部分的部件主要來自中國,少部分部件來自日本、韓國、荷蘭。OLLesmc
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表2 華為P30和P40手機核心供應(yīng)商主要來自中國OLLesmc
從這些信息可知,華為的危機實際上也間接推動了我國手機產(chǎn)業(yè)進一步“國產(chǎn)化”的進程。不過,除了手機、筆記本和平板電腦之類的產(chǎn)品需要7納米或者5納米芯片以外,28nm芯片大致能滿足電視、空調(diào)、汽車、高鐵、火箭、衛(wèi)星、工業(yè)機器人、醫(yī)療設(shè)備、無人機等絕大多數(shù)應(yīng)用場景。在后者這些應(yīng)用場景中,只要國產(chǎn)芯片制造生產(chǎn)線搭建起來,華為也許還能稍微喘一口氣。OLLesmc
而針對手機、電腦、平板等行業(yè),我們除了集中力量攻克關(guān)鍵的芯片制造環(huán)節(jié),似乎沒有其他更好的能從根源上解決問題的方案。這同時也給其他企業(yè)一個警醒,核心技術(shù)必須要把握在自己的手中。OLLesmc