據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICinsights最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，他們?cè)诳紤]任何進(jìn)一步升級(jí)或決定推進(jìn)任何新的DRAM晶圓廠計(jì)劃之前，都會(huì)戰(zhàn)略性地評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)并徹底分析市場(chǎng)狀況。k0Gesmc
圖1顯示了三個(gè)主要制造商的DRAM資本支出預(yù)算。事實(shí)上，由于大多數(shù)新設(shè)施和對(duì)現(xiàn)有晶圓廠的升級(jí)都已準(zhǔn)備就緒，可以滿足近期需求，因此兩家韓國(guó)制造商三星和電子和SK 海力士都希望在2020年大幅削減其DRAM資本支出。k0Gesmc
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Source：IC Insights August 19, 2020（下同）k0Gesmc
在三大DRAM制造商中，IC Insights預(yù)計(jì)三星今年的DRAM資本支出預(yù)算將下降21％至49億美元；SK 海力士有望將其DRAM資本支出預(yù)算削減38％至40億美元；美商美光則有望削減其16%的DRAM資本支出，降到36億美元。k0Gesmc
鑒于新廠房建造前期需要投入大量的資金支出，因此新晶圓廠一旦建成，就必須以非常高的產(chǎn)能或滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)才可能盈利。而僅投資60~100億美元在晶圓廠只看到其部分產(chǎn)能運(yùn)作，這將對(duì)制造商們?cè)斐善茐男缘呢?cái)務(wù)影響。因此，DRAM制造商還將繼續(xù)密切關(guān)注未來幾個(gè)月的產(chǎn)能和擴(kuò)張計(jì)劃，以限制另一種供需不平衡帶來的潛在損害。k0Gesmc
三星電子，SK 海力士和美光將在2020年結(jié)束其DRAM產(chǎn)能擴(kuò)張，三家制造商都明確表示，他們將受限于建造和升級(jí)新生產(chǎn)線的進(jìn)展速度。k0Gesmc
像Winbond這樣的相對(duì)小眾DRAM制造商也對(duì)廠房投資持保守態(tài)度。Winbond正在中國(guó)臺(tái)灣南部高雄興建新廠。該設(shè)備原定于2020年底完工，計(jì)劃于2021年投入商業(yè)生產(chǎn)。但如今，該公司已將設(shè)備的搬入計(jì)劃延遲到2022年1月。k0Gesmc
整體而言，預(yù)計(jì)制造商今年將為DRAM資本支出支出151億美元，較2019年的191億美元下降20％，較2018年的DRAM支出232億美元的歷史新高有所下降。k0Gesmc
即使過去幾年資本支出水平上升，但DRAM資本支出占DRAM銷售的百分比也也與行業(yè)自2015年以來的情況完全不同。k0Gesmc
但值得注意的是，IC Insights指出，隨著占集成電路37％的DRAM市場(chǎng)在2019年崩潰，DRAM資本支出占銷售額的百分比躍升至30.5％，是2011年30.5％以來的最高水平（圖2）k0Gesmc
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責(zé)任編輯：Elainek0Gesmc
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