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盡管疫情造訪了2020年，疊加中美貿(mào)易關(guān)系緊張等因素，但第二季全球硅晶圓出貨情況仍逆勢(shì)增長(zhǎng)，面積來到3,152百萬平方英寸，較前一季2,920百萬平方英寸上升8%，與2019年同期相較也成長(zhǎng)了6%...

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方寸(million square inch， MSI)，較前一季2,920百萬平方寸吋上升8%，與2019年同期相較也成長(zhǎng)了6%。k00esmc

SEMI SMG主席暨美國(guó)信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總監(jiān)Neil Weaver表示：“盡管新冠病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰(zhàn)影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)，短期市場(chǎng)前景還不確定，但全球硅晶圓第二季出貨量仍加速成長(zhǎng)。2020年上半年表現(xiàn)強(qiáng)勁，成長(zhǎng)幅度略高于2019年同期。”k00esmc

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以上SEMI所引述之所有數(shù)據(jù)包含原始測(cè)試晶圓(virgin test wafer)、磊晶硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光硅晶圓。 SMG為SEMI電子材料群(Electronic Materials Group)的子委員會(huì)，開放予所有制造多晶硅(polycrystalline silicon)、單晶硅(monocrystalline silicon)或硅晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會(huì)員加入。組織宗旨在于促進(jìn)硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)議題之合作，包括開發(fā)硅產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體市場(chǎng)相關(guān)之市場(chǎng)資訊及統(tǒng)計(jì)資料。k00esmc

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市場(chǎng)分析基礎(chǔ)材料業(yè)界新聞

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Q1全球EDA收入同比增長(zhǎng)14.4%，達(dá)到45億美元
國(guó)際電子商情18日訊據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（ESD）聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù) (EDMD)報(bào)告指出，2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（主要包括EDA及半導(dǎo)體IP）市場(chǎng)營(yíng)收45.216 億美元，相比去年同期的39.511 億美元增長(zhǎng)了 14.4%。
AMD以6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI，加速AI賽道
這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達(dá)，也為中國(guó)市場(chǎng)帶來了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2024智能家居的三大痛點(diǎn)
2025年全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1353億美元。
打破MCU內(nèi)卷魔咒，航順芯片如何出招？
近幾年，MCU廠商的經(jīng)歷像極了坐過山車。2020-2021年因芯片產(chǎn)能受限，全球MCU市場(chǎng)供不應(yīng)求、價(jià)格“狂飆”，相關(guān)廠商迎來增長(zhǎng)紅利期。但到2022-2023年，整個(gè)芯片市場(chǎng)陷入庫(kù)存積壓，MCU廠商不惜虧本降價(jià)清庫(kù)存，拼成本、殺價(jià)格、爭(zhēng)市占，持續(xù)高度內(nèi)卷的狀態(tài)。
2024年全球半導(dǎo)體銷售額要登“六”了
我們不能看半導(dǎo)體為一個(gè)單一市場(chǎng)，細(xì)分市場(chǎng)的情況可以有非常不同的光景，不只是冰火兩重天，更有點(diǎn)像魏、蜀、吳，三國(guó)各自各精彩。
專用網(wǎng)絡(luò)在工業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)，運(yùn)營(yíng)商格局有新變化！
專業(yè)化是專用無線市場(chǎng)的重要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2.5兆瓦電力日產(chǎn)氫1噸，氫能汽車能起飛嗎？
氫能車是否會(huì)像電動(dòng)車一樣起飛？
2024年Q1全球晶圓代工市場(chǎng)份額排名，中芯國(guó)際躍升至全球
代工行業(yè)在接下來的一段時(shí)間內(nèi)可能面臨一定的挑戰(zhàn)。
2024Q1中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)回暖，生成式AI手機(jī)成亮點(diǎn)
生成式AI手機(jī)成為中國(guó)廠商在本土市場(chǎng)打造差異化高端體驗(yàn)，挑戰(zhàn)蘋果的新賽道。
生成式人工智能成為企業(yè)組織最常用的AI解決方案
從AI原型到生產(chǎn)需要8個(gè)月的時(shí)間。
智慧服務(wù)機(jī)器人迎來黃金十年，這三類將率先量產(chǎn)…
圓桌嘉賓（從左到右）：瑞芯微電子股份有限公司高級(jí)副總裁陳鋒；成都啟英泰倫科技有限公司創(chuàng)始人、CEO 何云鵬；深圳市億境虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)有限公司總經(jīng)理石慶；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng)，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民；鵬瞰集成電路（杭州）有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁王偉；烏鎮(zhèn)智庫(kù)理事長(zhǎng) 張曉東；小米生態(tài)鏈研發(fā)總監(jiān) 張秀云；神頂科技（南京）有限公司董事長(zhǎng)、CEO 袁帝文。
從“智障”到“智慧”，這十款國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新IC賦能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)
隨著大模型時(shí)代的到來，市場(chǎng)對(duì)人形機(jī)器人的熱情被AI大模型徹底“點(diǎn)燃”。從物理維度上說，人形機(jī)器人由“肢體”“小腦”和“大腦”三個(gè)模塊組成，其中“肢體”由靈巧手、傳感器等一系列硬件組成，“小腦”負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)控制，“大腦”則主導(dǎo)機(jī)器人的環(huán)境感知、推理決策和語言交互。

AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺(tái)，年增率達(dá)41.5%。
預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營(yíng)收將分別同增75%和77%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
中國(guó)團(tuán)隊(duì)存儲(chǔ)器研究取得系列進(jìn)展
近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì)，在三維相變存儲(chǔ)器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高
TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長(zhǎng)122.4%
7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開拓和品牌影響力的
厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道，來自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
車用及不可見光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫，億光下半年車用及
拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝
三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)
2024年Q2印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%，小米重返榜首
2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
三星連續(xù)51個(gè)季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機(jī)市場(chǎng)
根據(jù)TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)21%。
2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

兆易創(chuàng)新將攜多款GD32?MCU產(chǎn)品亮相全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì)
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
定檔！IC?CHINA?2024將于11月在北京舉辦??！
“芯”聚正當(dāng)時(shí)！第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC?CHINA?2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
國(guó)民技術(shù)將攜多款高能專用MCU亮相全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì)
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
凱新達(dá)科技 ┃ 亮相2024中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)
2024年7月17日-19日，國(guó)內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技（Kaxindakeji）應(yīng)邀參加2024年中國(guó)（西部）電子信息
芯片產(chǎn)業(yè)鏈大咖齊聚蘇州，共商供應(yīng)鏈管理策略
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上，芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂，共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
“芯”機(jī)遇 ! 凱新達(dá)科技亮相2024慕尼黑上海電子展
7月8日-10日，2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開展，凱新達(dá)科技被邀重磅亮
未來可期——浙豪攜手小華半導(dǎo)體亮相慕尼黑上海電子展
2024年7月8日到10日，浙豪半導(dǎo)體（杭州）有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海電子展上展出了
領(lǐng)芯微攜LCM32F067系列MCU亮相國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024 Matter?開發(fā)者大會(huì)7大看點(diǎn)不容錯(cuò)過！
近日，2024?Matter?中國(guó)區(qū)開發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開。
泰凌微將攜低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線芯片亮相國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇在蘇州開幕
7月13日，以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
摩爾斯微電子任命胡文杰為副總裁兼大中華區(qū)及東南亞地區(qū)經(jīng)理
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。

疫情等因素之下，Q2全球硅晶圓出貨仍維持成長(zhǎng)

雜志聲明