3D ToF市場(chǎng)的發(fā)展正呈現(xiàn)出飆高的趨勢(shì),不僅市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)5年內(nèi)還將迅速擴(kuò)張,而且供應(yīng)鏈參與者近兩年正持續(xù)著十分活躍的市場(chǎng)動(dòng)作,還有企業(yè)正準(zhǔn)備入市。與此同時(shí),在技術(shù)方向上,ToF正面臨一次重大決策。這些都是3D ToF市場(chǎng)邁向成熟之前的征兆。
ToF(Time of Flight)本身是個(gè)相當(dāng)有趣的詞,它描述的是一種技術(shù)或者方法。通常ToF可被認(rèn)為是某一種3D感知/成像技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn),遠(yuǎn)早于ToF一詞本身在市場(chǎng)上被眾人所知的時(shí)間。前幾年,手機(jī)前置光學(xué)模組中的距離感應(yīng)器開(kāi)始應(yīng)用ToF技術(shù),手機(jī)后置攝像頭加入應(yīng)用了ToF技術(shù)的激光對(duì)焦模組,ToF這個(gè)詞在市場(chǎng)上的熱度還沒(méi)有太大。0SFesmc
《國(guó)際電子商情》姊妹平臺(tái)《電子工程專(zhuān)輯》在今年5月份發(fā)布的《消費(fèi)電子ToF技術(shù)與市場(chǎng)分析報(bào)告》中曾提到過(guò),雖然當(dāng)前很多人在提到ToF時(shí),首先想到的是ToF攝像頭,將其限定在一定發(fā)射能量級(jí)別,以及一定模組尺寸范圍內(nèi);但ToF技術(shù)的應(yīng)用范圍,至少還覆蓋了超聲波、無(wú)線(xiàn)電波等十分廣泛的測(cè)距產(chǎn)品中。0SFesmc
從這個(gè)意義上來(lái)說(shuō),ToF作為存在于不同領(lǐng)域的測(cè)距或3D感知技術(shù),普通的車(chē)載雷達(dá)、激光雷達(dá),乃至一些聲納、UWB超寬頻定位追蹤裝置都可以認(rèn)為是ToF設(shè)備。但以當(dāng)前約定俗成的說(shuō)法,我們?cè)谡劦嚼走_(dá)這樣發(fā)射能量級(jí)遠(yuǎn)大于手機(jī)ToF攝像頭的設(shè)備時(shí),經(jīng)常不將其劃歸為“ToF設(shè)備”。意法半導(dǎo)體大中華區(qū)及南亞區(qū)影像事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張程怡在接受《國(guó)際電子商情》采訪(fǎng)時(shí)就曾表示:“激光雷達(dá)一般不與我們的ToF設(shè)備歸到同一類(lèi)。發(fā)射、接收這樣一類(lèi)技術(shù)應(yīng)用的產(chǎn)品太廣泛了。但其能量級(jí)別、有效角度、頻率等都不一樣。”0SFesmc
大部分市場(chǎng)參與者如英飛凌,也普遍在產(chǎn)品列表中將雷達(dá)傳感器與ToF圖像傳感器嚴(yán)格區(qū)分開(kāi)。這種約定俗成也就讓ToF這個(gè)詞,擁有了相對(duì)狹義及廣義的不同市場(chǎng)范疇。在ToF作為一種產(chǎn)品出現(xiàn)時(shí),它便特指應(yīng)用了ToF光學(xué)測(cè)距技術(shù),且發(fā)射能量級(jí)別相對(duì)偏弱的設(shè)備。恰好,當(dāng)前手機(jī)中應(yīng)用很廣的ToF攝像頭就符合這一屬性。0SFesmc
循著這個(gè)狹義的定義,才好觀察當(dāng)前ToF市場(chǎng)的發(fā)展情況。不過(guò)在討論這個(gè)問(wèn)題之前,首先還是有必要搞清楚如今我們?cè)谡f(shuō)到ToF產(chǎn)品時(shí),究竟在說(shuō)什么。要知道意法半導(dǎo)體在手機(jī)領(lǐng)域,就有廣闊的ToF傳感器市場(chǎng)。張程怡表示,過(guò)去5、6年間,意法半導(dǎo)體的ToF出貨量超過(guò)了10億,包括手機(jī)、平板、投影儀、機(jī)器人、閘機(jī)等。0SFesmc
早在2014年,手機(jī)前置距離傳感器面臨一波革命,手機(jī)的前置測(cè)距方案普遍開(kāi)始改用更復(fù)雜的ToF結(jié)構(gòu):即包含了發(fā)射端和接收端,發(fā)射端主動(dòng)發(fā)出光子,在碰到場(chǎng)景中的障礙物時(shí)返回,并由接收端接收。此間不管發(fā)出的是脈沖還是調(diào)制連續(xù)波,計(jì)算的無(wú)論是光的“飛行時(shí)間”還是相位差,這都是典型的ToF技術(shù)。0SFesmc
只不過(guò)這一時(shí)期的ToF技術(shù)還僅應(yīng)用于單點(diǎn)的光學(xué)測(cè)距:意法半導(dǎo)體的這10億出貨量,不僅有手機(jī)的前置距離傳感器,還有后置攝像頭的激光輔助對(duì)焦;另外也包括了智能家居中的應(yīng)用,典型如掃地機(jī)器人的避障;以及體驗(yàn)加強(qiáng)類(lèi)的應(yīng)用,像是閘機(jī)的靠近檢測(cè)等。0SFesmc
甚至在新冠疫情期間,“我們觀察到,孩子在家中使用平板時(shí)間變久了,我們就考慮做一個(gè)閱讀距離的檢測(cè),這對(duì)長(zhǎng)時(shí)間面對(duì)屏幕使用電子設(shè)備就顯得很重要。”張程怡表示。ToF在單點(diǎn)光學(xué)測(cè)距市場(chǎng)現(xiàn)在的需求也依舊強(qiáng)勢(shì)。0SFesmc
但這種單點(diǎn)的光學(xué)測(cè)距和3D感知,仍然略有不同。3D感知可看作是光學(xué)測(cè)距從單點(diǎn)向多點(diǎn)的發(fā)展。而ToF技術(shù)在3D感知領(lǐng)域的應(yīng)用,才是近兩年ToF一詞真正火熱的原因。以意法半導(dǎo)體10億ToF模組出貨量為代表的市場(chǎng)實(shí)則已經(jīng)在數(shù)年的發(fā)展中相對(duì)成熟,但它和我們探討的3D ToF并不具有太大的相關(guān)性。0SFesmc
帶動(dòng)3D感知這個(gè)大類(lèi)技術(shù)名聲大噪的,是蘋(píng)果的Face ID面部識(shí)別技術(shù)。不過(guò)Face ID應(yīng)用的是結(jié)構(gòu)光。華為、LG、vivo等廠(chǎng)商為了追上3D面部識(shí)別的步伐,為自家智能手機(jī)選擇的3D感知技術(shù)皆為T(mén)oF。此后應(yīng)用于3D感知的ToF產(chǎn)業(yè)鏈便開(kāi)始了一路高歌猛進(jìn)。0SFesmc
從Yole Developpement的數(shù)據(jù)來(lái)看,2017年3D感知市場(chǎng)的應(yīng)用主力仍然是工業(yè)和商用,占到當(dāng)時(shí)整個(gè)市場(chǎng)的38.1%;但預(yù)計(jì)到2023年,不僅3D感知市場(chǎng)規(guī)模會(huì)以44%的年復(fù)合增長(zhǎng)率大幅攀升,而且消費(fèi)市場(chǎng)將一躍成為3D感知的絕對(duì)主力。0SFesmc
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圖1,來(lái)源:Yole Developpement0SFesmc
在今年針對(duì)3D感知的報(bào)告中,Yole Developpement對(duì)這一市場(chǎng)數(shù)據(jù)做了一些修正(圖1):2019年,3D感知市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為50億美元,2025年大約達(dá)到150億美元:手機(jī)和汽車(chē)成為其中最重要的應(yīng)用場(chǎng)景,分別占到整個(gè)3D感知市場(chǎng)的54%與25%(這里的汽車(chē)3D感知,主要指智能駕駛艙內(nèi)部的感知系統(tǒng),而非外部ADAS);而工業(yè)應(yīng)用在整個(gè)市場(chǎng)上的占比預(yù)計(jì)收縮至11%。0SFesmc
此處數(shù)據(jù)呈現(xiàn)需要在意幾個(gè)問(wèn)題:第一,這里的3D感知并非僅限ToF,3D感知與成像的主流技術(shù)還包括立體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光、聚焦合成等。第二,這里的ToF特指3D感知的ToF,而不包含前述應(yīng)用在單點(diǎn)光學(xué)測(cè)距中的ToF模組。0SFesmc
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圖2,來(lái)源:IHS Markit0SFesmc
當(dāng)前已有對(duì)于ToF市場(chǎng)的單獨(dú)統(tǒng)計(jì)并不多,但我們依然可以從其他維度來(lái)觀察這一市場(chǎng)。IHS Markit預(yù)測(cè)2019年,3D光學(xué)傳感器市場(chǎng),ToF傳感器市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)5億美元;而近兩年ToF圖像傳感器在其中的占比正越來(lái)越高(圖2)。考慮到立體視覺(jué)、結(jié)構(gòu)光方案在3D感應(yīng)技術(shù)中仍是主流,ToF傳感器可在其中分得半壁江山,已經(jīng)體現(xiàn)出ToF技術(shù)的相當(dāng)分量。[!--empirenews.page--]0SFesmc
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圖3,來(lái)源:IHS Markit0SFesmc
IHS Markit的另一份數(shù)據(jù)則切分了ToF傳感器在不同應(yīng)用市場(chǎng)的份額情況(詳見(jiàn)圖3)。顯然手機(jī)以明顯更大的占比,成為3D ToF應(yīng)用市場(chǎng)上的最大組成部分。0SFesmc
從這些數(shù)據(jù)來(lái)看,3D感知市場(chǎng)目前仍然處在高速發(fā)展期,尤其是消費(fèi)電子與汽車(chē)領(lǐng)域。ToF即是受惠于這一趨勢(shì)的發(fā)展主力。而在3D ToF領(lǐng)域賺大錢(qián)的,顯然都是在手機(jī)中部署ToF組件的那些市場(chǎng)參與者。但這一市場(chǎng)的當(dāng)前發(fā)展階段,更偏向于混戰(zhàn)期靠后——即步入成熟期的前一個(gè)階段:這一點(diǎn)可從市場(chǎng)參與者的競(jìng)爭(zhēng),與技術(shù)趨勢(shì)上做探討。0SFesmc
一個(gè)典型的ToF模組主要分成發(fā)射端和接收端兩部分(圖4,Galaxy Note 10+手機(jī)ToF模組剖面圖)。0SFesmc
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圖4,來(lái)源:System Plus Consulting0SFesmc
發(fā)射端的核心是發(fā)光單元,以VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)為主,供應(yīng)商包括有Lumentum、ams、縱慧芯光(Vertilite)、菲尼薩(Finisar)等;發(fā)射端的核心組成部分,還包括了VCSEL光源前方的diffuser(擴(kuò)散器)——這是一種光學(xué)器件,供應(yīng)商包括有PRC、舜宇光學(xué)、Viavi Solution、菲尼薩等。0SFesmc
接收端的核心器件即常說(shuō)的ToF圖像傳感器,主要供應(yīng)商包括英飛凌/pmd、意法半導(dǎo)體、松下、ams、索尼等。通常我們認(rèn)為,ToF圖像傳感器是整個(gè)ToF模組中相對(duì)最具有技術(shù)含量的部分(ToF模組的發(fā)射端在技術(shù)要求上是小于結(jié)構(gòu)光技術(shù)的,而接收端則相反)。接收端的光學(xué)器件還包括了傳感器前方的一枚窄帶濾光片,供應(yīng)商大致上就是Viavi Solutions和水晶光電;另外還有用于光線(xiàn)匯聚的鏡組,供應(yīng)商包括舜宇光學(xué)、歐菲光、瑞聲科技、大立光、玉晶光等。0SFesmc
當(dāng)然還有將ToF所有組件構(gòu)成模組和解決方案的廠(chǎng)商,典型如索尼、意法半導(dǎo)體、英飛凌/pmd等。0SFesmc
從3D感知以及ToF市場(chǎng)參與者的動(dòng)作來(lái)看,這個(gè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也正趨于激烈。以VCSEL組件為例,2019年菲尼薩被II-VI收購(gòu);Philips Photonics被TRUMPF收購(gòu);ams拿下了歐司朗(OSRAM)。其中TRUMPF和ams都開(kāi)始向手機(jī)產(chǎn)品提供用于3D感知的VCSEL。加上ToF模組的發(fā)射端技術(shù)要求比結(jié)構(gòu)光更低,中國(guó)國(guó)產(chǎn)VCSEL供應(yīng)商相繼入市。華為旗艦手機(jī)后置ToF攝像頭的VCSEL激光器供應(yīng)商名單中就出現(xiàn)了國(guó)內(nèi)的縱慧芯光。預(yù)計(jì)在ToF模組的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上,國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商的參與度還將持續(xù)提高。0SFesmc
3D ToF技術(shù)核心所在的圖像傳感器,在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)上也正在加劇。索尼雖是傳統(tǒng)CIS圖像傳感器制造商,但原本在ToF市場(chǎng)并無(wú)涉足。索尼2015年收購(gòu)SoftKinetic,并推出DepthSense ToF感知技術(shù)。于此,索尼很快在智能手機(jī)市場(chǎng)成為最大的ToF傳感器與解決方案供應(yīng)商:華為、三星近兩年的旗艦機(jī)都在用索尼的DepthSense方案。0SFesmc
從Yole Developpement的數(shù)據(jù)來(lái)看,2019年索尼在3D感知接收端芯片上的市場(chǎng)份額已經(jīng)一躍達(dá)到了45%。預(yù)期在ToF領(lǐng)域,索尼極有可能延續(xù)其強(qiáng)勢(shì)地位。但這個(gè)市場(chǎng)仍有更多競(jìng)爭(zhēng)者蓄勢(shì)待發(fā),分析師預(yù)計(jì)三星和意法半導(dǎo)體很快就會(huì)引入iToF傳感器方案,與索尼展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。0SFesmc
而英飛凌/pmd作為這一市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者,英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)射頻及傳感器部門(mén)總監(jiān)麥正奇就表示,“智能手機(jī)是ToF傳感器非常吸引人的一個(gè)應(yīng)用”,英飛凌的技術(shù)“已涵蓋諸多有助于改善消費(fèi)者的手機(jī)生活的關(guān)鍵功能,如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、漸變以及照片美化(如bokeh)”。雖然手機(jī)并非英飛凌ToF技術(shù)的唯一應(yīng)用方向,卻也是重要市場(chǎng)方向。0SFesmc
手機(jī)市場(chǎng)對(duì)3D ToF技術(shù)的需求量提升是不難理解的。如果單純只說(shuō)3D攝像頭,那么手機(jī)應(yīng)用前置3D攝像頭從2017年開(kāi)始爆發(fā);而手機(jī)后置3D攝像頭的爆發(fā)則始于2018年。到2019年年末,后置3D攝像頭對(duì)于智能手機(jī)的市場(chǎng)滲透達(dá)到了將近10%,首次超過(guò)了前置3D攝像頭的市場(chǎng)滲透率。0SFesmc
前置與后置3D攝像頭的市場(chǎng)增長(zhǎng)呈現(xiàn)出剪刀差的趨勢(shì),預(yù)計(jì)到2025年,70%的智能手機(jī)都會(huì)應(yīng)用3D攝像頭(包括前置與后置)。這也應(yīng)當(dāng)是ToF攝像頭的主要市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。這一市場(chǎng)預(yù)計(jì)在未來(lái)5年內(nèi)都會(huì)蓬勃發(fā)展。0SFesmc
不過(guò)在ToF更具體的實(shí)施技術(shù)趨勢(shì)上,2020年也可能成為一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。因?yàn)榻衲晏O(píng)果iPad Pro 2020面世了。這款平板設(shè)備的后攝采用dToF(Direct ToF)方案,這與當(dāng)前華為、三星、LG這些OEM廠(chǎng)商普遍采用的iToF方案存在較大差異。索尼、英飛凌/pmd這些主要的ToF模組與ToF傳感器供應(yīng)商,實(shí)施方案主流也仍是iToF。0SFesmc
原本市場(chǎng)普遍認(rèn)為,dToF的3D感知方案并不適用于消費(fèi)電子產(chǎn)品,因?yàn)槠涑杀靖?,?shí)施難度更大,尤其高像素實(shí)現(xiàn)在dToF方法上并不簡(jiǎn)單。但蘋(píng)果卻在平板產(chǎn)品上采用了這種方案,且從TechInsights的拆解來(lái)看,這枚dToF傳感器來(lái)自索尼,單像素尺寸10μm,分辨率達(dá)到了3萬(wàn)像素——這個(gè)像素?cái)?shù)量雖然和iToF方案的高像素產(chǎn)品還不能比(如索尼自己的iToF方案,IMX556分辨率為30萬(wàn)像素),2D精度也遠(yuǎn)低于結(jié)構(gòu)光——但這在面向消費(fèi)電子的dToF產(chǎn)品中已經(jīng)是十分重要的邁進(jìn)了。[!--empirenews.page--]0SFesmc
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圖5,來(lái)源:System Plus Consulting0SFesmc
從System Plus Consulting公開(kāi)的數(shù)據(jù)來(lái)看,iPad Pro 2020的這枚dToF傳感器設(shè)計(jì)看起來(lái)很像更早的iToF設(shè)計(jì),但它的確采用了SPAD陣列(單光子雪崩二極管)。有關(guān)SPAD技術(shù),我們?cè)凇断M(fèi)電子ToF技術(shù)與市場(chǎng)分析報(bào)告》中已經(jīng)給出更具體的介紹,簡(jiǎn)單地說(shuō)這是一種相比傳統(tǒng)光電二極管能夠?qū)崿F(xiàn)量子倍增、單光生載流子即觸發(fā)大量雪崩電流的器件。0SFesmc
從這枚芯片的剖面圖(圖5),就能看出帶像素內(nèi)連接(in-pixel connection)的結(jié)構(gòu):上方的CIS與下方的邏輯電路,采用DBI(Direct Bond Interconnect)技術(shù)做像素內(nèi)互聯(lián)——這種3D堆疊方案在以往的索尼傳統(tǒng)CIS上并不少見(jiàn)。SPAD光電探測(cè)器一直以來(lái)是意法半導(dǎo)體的主場(chǎng),前文提及單點(diǎn)光學(xué)測(cè)距用的都是dToF方法與SPAD傳感器。意法半導(dǎo)體也正準(zhǔn)備將SPAD應(yīng)用于多點(diǎn)的3D感知。那么這個(gè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)變數(shù)大約還有很多。0SFesmc
以蘋(píng)果在消費(fèi)電子領(lǐng)域的話(huà)語(yǔ)權(quán),以及dToF本身雖然成本更高,但在效果上或產(chǎn)生更高收益這一特性來(lái)看,未來(lái)的智能終端設(shè)備在3D感知方面更多的采用dToF也極有可能成為趨勢(shì),而非現(xiàn)在這樣在消費(fèi)電子產(chǎn)品的3D感知上,iToF仍是主流。蘋(píng)果的這一決策也很大程度為意法半導(dǎo)體開(kāi)辟了未來(lái)市場(chǎng)。0SFesmc
值得一提的是,索尼的iToF產(chǎn)品去年面向華為、三星出貨,訂單產(chǎn)生了3億美元的價(jià)值;而dToF產(chǎn)品又面向蘋(píng)果出售,且極有可能今年的iPhone 12搭載像iPad Pro 2020那樣的dToF模組,索尼的這項(xiàng)業(yè)務(wù)可產(chǎn)生的市場(chǎng)價(jià)值是不可限量的。0SFesmc
但英飛凌/pmd這類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在iToF模組上的持續(xù)發(fā)力,外加三星極有可能在今年加入iToF戰(zhàn)局。消費(fèi)電子市場(chǎng)上的3D ToF實(shí)施方案當(dāng)前也正走在一個(gè)技術(shù)抉擇的路口。更早如vivo NEX雙屏版所用的p-iToF方法(pulse-based iToF,基于脈沖的iToF方法)在手機(jī)市場(chǎng)上就已經(jīng)不多見(jiàn)了——這是ADI、松下的技術(shù)方案,如今ADI在ToF技術(shù)的注意力上已經(jīng)不再偏手機(jī)產(chǎn)品。這種技術(shù)趨勢(shì)選擇,也是一項(xiàng)技術(shù)走向成熟的必由之路。0SFesmc
綜上所述,在市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)張方面,在市場(chǎng)參與者的競(jìng)爭(zhēng)方面,乃至在技術(shù)方向的趨勢(shì)方面,3D ToF都處在一個(gè)高速發(fā)展、競(jìng)爭(zhēng)激烈且異常關(guān)鍵的時(shí)刻。未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),這一市場(chǎng)預(yù)計(jì)還會(huì)產(chǎn)生很大的變化,尤其是市場(chǎng)參與者選擇的應(yīng)用領(lǐng)域及技術(shù)方法賽道。ToF乃至3D感知市場(chǎng)進(jìn)入白熱化競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)箭在弦上。0SFesmc
本文為《國(guó)際電子商情》2020年8月刊雜志文章,版權(quán)所有,禁止轉(zhuǎn)載。免費(fèi)雜志訂閱申請(qǐng)點(diǎn)擊 這里0SFesmc
英飛凌9月7-11日電源與傳感系統(tǒng)云端大會(huì),2岸3地,12場(chǎng)分享,大咖親臨,深度解答,點(diǎn)擊了解詳情0SFesmc
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國(guó)際電子商情18日訊 作為業(yè)務(wù)重組努力的一部分,SK 集團(tuán)計(jì)劃將 SK Inc. 的半導(dǎo)體加工和分銷(xiāo)公司 Essencore 及其工業(yè)氣體公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。
國(guó)際電子商情10日訊 據(jù)美國(guó)商務(wù)部最新聲明,拜登政府在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示,將撥款高達(dá)16 億美元用于開(kāi)發(fā)計(jì)算機(jī)芯片封裝新技術(shù),這是美國(guó)努力在制造人工智能 (AI) 等應(yīng)用所需組件方面保持領(lǐng)先于中國(guó)的重要舉措。
半導(dǎo)體出口管制政策正在損害全球供應(yīng)鏈安全。據(jù)《德國(guó)商報(bào)》,荷蘭光刻機(jī)大廠(chǎng)ASML首席執(zhí)行官Christophe Fouquet當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一表示,包括德國(guó)汽車(chē)業(yè)在內(nèi)的芯片買(mǎi)家,都需要中國(guó)芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)芯片。
國(guó)際電子商情8日訊 據(jù)韓媒報(bào)道,韓國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體部件和材料專(zhuān)業(yè)公司Nepes已決定出售其虧損嚴(yán)重的芯片封裝部門(mén)。
國(guó)際電子商情8日訊 據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù),今年5 月,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額再現(xiàn)亮眼佳績(jī),較去年同期大增近兩成,反映生成式AI應(yīng)用蓬勃發(fā)展,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)強(qiáng)大成長(zhǎng)動(dòng)能。
國(guó)際電子商情3日訊 圍繞諾思微系統(tǒng)與安華高(博通)長(zhǎng)達(dá)9年的“恩怨”終于畫(huà)上了句號(hào)。
國(guó)際電子商情2日訊 美國(guó)代工大廠(chǎng)純晶圓代工廠(chǎng)格芯(GlobalFoundries)周一在官網(wǎng)宣布,已收購(gòu)Tagore專(zhuān)有且經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的功率氮化鎵(GaN)技術(shù)及IP產(chǎn)品組合,以突破汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心等廣泛電源應(yīng)用的效率和性能界限。
在各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車(chē)用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車(chē)用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線(xiàn)智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的電子元器件混合分銷(xiāo)商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈專(zhuān)家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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