據(jù)經(jīng)濟日報引述消息人士稱，全球代工龍頭臺積電已經(jīng)趕在新禁令生效前，完成了海思的大訂單，并已在上周正式停止投片。zFdesmc

這意味著，臺積電自5月下旬以來，為實現(xiàn)在“120天寬限期內(nèi)出貨完畢”所做的努力沒有白費。zFdesmc

據(jù)悉，自5月下旬以來，臺積電5nm、7nm和12nm投片量急速拉升，由原本每天出貨700片增至1000片，增幅逾40%。而得到這批芯片的海思，或可如期推展5G基站鋪設(shè)進程。zFdesmc

而就在海思芯片停止投片后，臺積電也展示了其超高效率的業(yè)務(wù)銜接能力。zFdesmc

據(jù)消息人士透露，高通旗下最先進的驍龍875手機芯片，及內(nèi)部命名為“X60”的5G數(shù)據(jù)芯片，已于上周正式在臺積電南科十八廠投片，采用5nm生產(chǎn)。zFdesmc

據(jù)悉，驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF 的芯片，代號為SM8350，使用臺積電最新的5nm工藝打造，基于Arm v8 Cortex技術(shù)構(gòu)建的Kryo 685 CPU，Adreno 660 GPU，性能提升較為明顯。zFdesmc

驍龍865處理器采用7nm制程，CPU為Kryo 585架構(gòu)，包括一大、三中、四小共八核,最高頻率分別為2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz；GPU為Adreno 650，主頻達到了587 MHz。zFdesmc

業(yè)界估計，高通目前在臺積電5nm投片量約6000~1萬片/月，以投片時程估算，兩款最新的芯片有望在9月交貨。與此同時，該人士指出，AMD也將高端GPU推進至5nm制程，并向臺積電提出的超2萬片/月的規(guī)劃數(shù)量。zFdesmc

對此，臺積電21日表示，不評論個別客戶接單及各項制程產(chǎn)能規(guī)劃。zFdesmc

據(jù)了解，得益于國際指標大廠紛紛上門投片，目前臺積電5nm主要基地南科18廠的P1、P2廠產(chǎn)能滿載；此外，臺積電已將南科18廠5nm產(chǎn)能較上月產(chǎn)能增幅逾一成，快速拉升至6萬片/月。zFdesmc

責(zé)任編輯：ElainezFdesmc