根據(jù)集邦咨詢最新調(diào)查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現(xiàn)大幅度縮減，以及客戶擴(kuò)大既有產(chǎn)品需求并導(dǎo)入疫情衍生的新興應(yīng)用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業(yè)者2020年第二季營收年成長超2成。xMvesmc
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臺積電受惠5G手機(jī)AP、HPC和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU/GPU需求推升先進(jìn)制程營收表現(xiàn)，加上成熟制程產(chǎn)品需求穩(wěn)定，預(yù)估第二季營收年成長超過30%。針對華為禁令的影響，考慮其他客戶包括超威(AMD)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、英偉達(dá)(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規(guī)劃，應(yīng)能減少稼動率下滑幅度。xMvesmc
三星(Samsung)受惠高通7系列中高端5G芯片客戶采用率良好，7納米的需求狀況保持穩(wěn)定，CIS、DDIC等則預(yù)期5G手機(jī)滲透率增加而擴(kuò)大供給。另外擴(kuò)充EUV生產(chǎn)線，拓展移動業(yè)務(wù)以外的應(yīng)用，預(yù)估第二季營收年成長達(dá)15.7%。格芯(GlobalFoundries)受到車用與運算芯片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預(yù)估為6.9%。xMvesmc
聯(lián)電受惠驅(qū)動IC與疫情帶動相關(guān)產(chǎn)品需求上升，助攻第二季營收維持雙位數(shù)成長，達(dá)23.9%。中芯國際的NOR Flash、eNVM等12寸晶圓，以及PMIC、指紋識別芯片與部分通用MCU等8寸晶圓需求支撐營收表現(xiàn)，預(yù)估第二季年成長達(dá)19%，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現(xiàn)。xMvesmc
在第三梯隊業(yè)者部分，高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)的RF與硅光收發(fā)器產(chǎn)品受惠5G基礎(chǔ)建設(shè)與數(shù)據(jù)中心建置的持續(xù)需求，然總量不比消費性產(chǎn)品，對維持高稼動率貢獻(xiàn)有限，另外，雖然CIS需求強(qiáng)勁，但車用產(chǎn)品需求能見度不高，故對第二季整體營收看法保守，年成長1.3%。xMvesmc
力積電主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低端像素的手機(jī)CIS芯片與安防監(jiān)控相關(guān)低端CIS等在中國市場的需求穩(wěn)健成長，加上2019年同期基期低，預(yù)估第二季營收年成長高達(dá)7成。世界先進(jìn)在大尺寸面板DDIC受惠中國客戶需求增加，PMIC部分則由服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等建置帶動，第二季營收年成長預(yù)估為18.9%。xMvesmc
華虹半導(dǎo)體重點放在12寸產(chǎn)能的建置與90納米產(chǎn)品推廣，包括CIS、eFlash、RF與功率半導(dǎo)體等，產(chǎn)能處于爬升階段。但由于2019年同期基期較高，導(dǎo)致2020年第二季營收預(yù)估小幅衰退4.4%。東部高科的DDIC與CIS有來自韓系客戶的大量需求，推升第二季營收年成長4.6%，但判斷此現(xiàn)象屬于預(yù)防斷料的庫存準(zhǔn)備，后續(xù)表現(xiàn)仍須持續(xù)追蹤。xMvesmc
集邦咨詢指出，在疫情衍生終端應(yīng)用變化與相關(guān)芯片庫存建置等加持下，客戶的投片意愿積極，大致上確保主要晶圓代工業(yè)者第二季的生產(chǎn)規(guī)劃。不過此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調(diào)節(jié)策略而有放緩可能，加上中美角力影響，加單效應(yīng)得利的業(yè)者不在多數(shù)，并不代表整體晶圓代工市場恢復(fù)至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變量。xMvesmc
責(zé)任編輯：MomoxMvesmc
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