國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在最新發(fā)布的《功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠展望報(bào)告》(Power& Compound Fab Report to 2024)中指出，在下半年終端產(chǎn)品需求逐漸回升的帶動(dòng)下，全球功率及化合物半導(dǎo)體元件的晶圓廠設(shè)備支出2020年下半年將有所復(fù)蘇，2021年更將大幅躍升59%，創(chuàng)下69億美元的新紀(jì)錄。EDfesmc
SEMI指出，2020年下半年的回復(fù)力道有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度，目前預(yù)估將跌8%；與此同時(shí)，預(yù)計(jì)在2021年，晶圓廠將隨著新冠肺炎后的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇浪潮，重拾成長(zhǎng)動(dòng)能。功率暨化合物半導(dǎo)體元件用于運(yùn)算、通訊、能源和汽車等眾多產(chǎn)業(yè)不同設(shè)備的電能管控之上。隨著世界各國(guó)為防疫而鼓勵(lì)居家辦公，來(lái)自伺服器、筆電和其他線上服務(wù)相關(guān)的主要電子產(chǎn)品需求也陡然增加。EDfesmc
SEMI《功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠展望報(bào)告》列出超過(guò)800個(gè)功率及化合物半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)施和生產(chǎn)線，涵蓋2013年到2024年12年中的投資和產(chǎn)能。EDfesmc
2019年，報(bào)告共追蹤804個(gè)設(shè)施和生產(chǎn)線，整體裝機(jī)產(chǎn)能為每月800萬(wàn)片晶圓(8寸約當(dāng)產(chǎn)能)。預(yù)計(jì)到2024年，將有38個(gè)新設(shè)施和新產(chǎn)線開(kāi)始運(yùn)作，裝機(jī)產(chǎn)能累計(jì)成長(zhǎng)幅度達(dá)20%，每月可產(chǎn)970萬(wàn)片晶圓(8寸約當(dāng)產(chǎn)能)。EDfesmc
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按地區(qū)劃分，2019年到2024年，中國(guó)的功率及化合物半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將分別增加50%和87%，幅度為各區(qū)之最。同一時(shí)期，歐洲/中東和臺(tái)灣在功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能提升方面處領(lǐng)先地位；化合物半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能提升則以美洲和歐洲/中東地區(qū)為主。EDfesmc
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