根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)2020年第一季分析報(bào)告，全球硅晶圓出貨總面積達(dá)2,920百萬(wàn)平方英寸(million square inches， MSI) ，較2019年第四季出貨總面積2,844百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)2.7%，和去年同期相比則下降4.3%。9MSesmc
SEMI SMG主席暨美國(guó)信越硅利光(Shin-Etsu Handotai America)產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用工程副總監(jiān)Neil Weaver表示：“全球硅晶圓出貨量在經(jīng)歷過(guò)去一年的下滑之后，于2020年第一季度呈現(xiàn)小幅反彈。不過(guò)在新冠肺炎疫情影響下，市場(chǎng)的不確定性可能會(huì)在未來(lái)幾個(gè)季度帶來(lái)負(fù)面影響。”9MSesmc
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硅晶圓出貨面積趨勢(shì)－半導(dǎo)體應(yīng)用 (來(lái)源：SEMI ，2020年4月)9MSesmc
稍早之前SEMI也公布了最新的半導(dǎo)體設(shè)備Billing Report (出貨報(bào)告)，2020年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為22.1億美元，較2020年2月最終數(shù)據(jù)的23.7億美元相比下降6.8%，相較于去年同期18.4億美元?jiǎng)t上升了20.1%。9MSesmc
SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：“三月份北美設(shè)備制造商的銷售額表現(xiàn)開始反映愈加嚴(yán)峻的市場(chǎng)環(huán)境，但從與去年同比的這股增長(zhǎng)趨勢(shì)可以看出，目前盡管受到COVID-19疫情影響，整體半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈仍持續(xù)維持穩(wěn)定的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。”SEMI所公布之Billing Report乃根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過(guò)去三個(gè)月的平均全球出貨金額之?dāng)?shù)值。9MSesmc
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2019年10月至2020年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)出貨統(tǒng)計(jì)（單位：百萬(wàn)美元） 資料來(lái)源：SEMI（2020年4月）9MSesmc
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