據(jù)市調(diào)機構Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機SoC（系統(tǒng)級芯片）的報告顯示，三星已超越蘋果，成為全球第三大移動芯片制造商。JnGesmc
排名前五的智能手機SoC制造商分別為：高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為。JnGesmc
其中，頗受歡迎的芯片組制造商高通和聯(lián)發(fā)科分別以33.4%和24.6%的市場份額成為這一細分市場的領頭羊。而三星在全球移動處理器市場的份額為14.1%，較2018年提高2.2%，排名第三位。JnGesmc
被擠到第四位的蘋果公司的市場份額為13.1%，較2018年下滑0.5%。至于華為則憑借麒麟芯片位居第五。JnGesmc
該機構指出，三星的增長得益于去年發(fā)布的大量智能手機。Galaxy M和A系列機型性價比較高，在亞洲和歐洲賣出了數(shù)百萬部。與此同時，Galaxy S10系列和Note 10也產(chǎn)生了相當大的影響。JnGesmc
還有三星最近發(fā)布的智能手機Galaxy S20、Galaxy S20+和Galaxy S20 Ultra都采用了System LSI最新的高端芯片組Exynos990。雖然三星也有采用高通驍龍865芯片的智能手機，但它們只在中國、韓國和美國銷售。JnGesmc
Counterpoint Research指出，在排名前五的智能手機系統(tǒng)級芯片（SoC）品牌中，僅三星和華為顯示出增長跡象。JnGesmc
需要注意的是，三星不僅是生產(chǎn)智能手機，同時還是主流手機供應鏈中的重要供應商，提供包括顯示面板、存儲和內(nèi)存芯片、相機傳感器和處理器等關鍵零部件。JnGesmc
目前，三星Exynos品牌的System LSI芯片組多被用于三星、魅族和vivo的智能手機中。JnGesmc
責任編輯：ElaineJnGesmc
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