據(jù)IC insights最新報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2020年，包括集成電路和光電、傳感器、離散半導(dǎo)體（OSD）在內(nèi)的半導(dǎo)體年出貨量將增長(zhǎng)7％。dNeesmc
IC insights預(yù)計(jì)，2020年半導(dǎo)體總發(fā)貨量將增長(zhǎng)7％，達(dá)到10,363億個(gè)，這將是有史以來半導(dǎo)體總發(fā)貨量第二次超過一萬億個(gè)單位。歷史高點(diǎn)在2018年，達(dá)10,460億個(gè)。而在2020年的半導(dǎo)體出貨量中，預(yù)計(jì)光電器件、傳感器和分立器這三項(xiàng)占69％，集成電路占31％。dNeesmc
由下圖可以看出，半導(dǎo)體行業(yè)呈周期性波動(dòng)，2007年半導(dǎo)體出貨量突破了6000億個(gè)單位水平，之后由于全球金融危機(jī)，導(dǎo)致2008年和2009年半導(dǎo)體出貨量急劇下降。到2010年，單位出貨量急劇反彈，出現(xiàn)高達(dá)25％的增幅，此后到2018年更是突破了1萬億大關(guān)。dNeesmc
從1978年到2020年，這42年半導(dǎo)體單位的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)為8.6％。dNeesmc
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IC insights表示，預(yù)計(jì)到2020年，IC與O-S-D器件在總出貨量中的占比差距將大于2：1，且O-S-D器件將占多數(shù)。預(yù)計(jì)O-S-D器件將占半導(dǎo)體總出貨量的69％，而則為31％，這一占比比例也保持了多年。dNeesmc
另外，IC insights預(yù)測(cè)，到2020年單位增長(zhǎng)率最高的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域場(chǎng)景包括智能手機(jī)、汽車電子以及人工智能、云和“大數(shù)據(jù)”系統(tǒng)、深度學(xué)習(xí)應(yīng)用程序。dNeesmc
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