2019年全年及2020年至今，一向謹慎投資的華為和“撒網(wǎng)式”投資的小米都對上游半導體材料和芯片展開了緊鑼密鼓的投資。據(jù)不完全統(tǒng)計，2019年1月-2020年2月，華為共投資了7家半導體公司，小米投資了約15家。作為終端手機廠商，二者投資上游的目的何在?投資策略有何不同?未來的投資方向又如何?tpNesmc

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瘋狂投資的背后

一般來說，企業(yè)對外投資有這么幾個目的：一是純財務投資，獲得快速的資金回報;二是彌補供應鏈短板，獲得有利于自身發(fā)展的資源;三是廣建生態(tài)鏈，應對同行競爭并為長久發(fā)展“鋪路”。tpNesmc

在培養(yǎng)供應鏈上，華為和小米有一些相似之處，華為被美國“卡脖子”，小米在供應鏈也缺乏話語權;從構建生態(tài)鏈看，小米是行家，華為是新手;從財務投資的角度看，小米獲得了豐厚的回報，華為視之為“禁區(qū)”。除此，在投資基本原則上，二者也有很大的差別。tpNesmc

華為：受制于《基本法》，投資謹慎

華為作為國內科技大鱷，其投資動向一直備受關注，不過華為對外投資向來保守。tpNesmc

從成立至今，華為投資標的非常少。據(jù)天眼查顯示，華為至今僅公開14筆投資案例(其中9筆為并購)，業(yè)務主要涉及物聯(lián)網(wǎng)、芯片、云存儲等關鍵技術領域，并有少量的互聯(lián)網(wǎng)項目。華為投資還有“兩大堅持”：1、堅持不做純財務投資;2、遵循《華為基本法》，不對通信外的行業(yè)投資!tpNesmc

從這14筆投資來看，有如下幾個特點：1、對通信業(yè)務之外的投資“搖擺不定”，最終以失敗告終;2、順應階段性的產業(yè)發(fā)展熱點，相繼投資互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等方向，但投資量少且不聚焦;3、投資標的大多與華為有過業(yè)務合作;4、幾乎不投應用端和互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)企業(yè)。tpNesmc

2010年前后，華為有意發(fā)展互聯(lián)網(wǎng)，相繼投資了資潤和軟件、昆侖萬維、暴風影音等項目。隨著這3家公司成功IPO華為獲得了不小的收益，但因華為慣于B2B“運營商業(yè)務”思維、不諳熟B2C游戲規(guī)則，最終股份被稀釋甚至完全退出。tpNesmc

2014年前后，華為有意重點發(fā)展企業(yè)網(wǎng)、云計算和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務。當時，華為內部專門負責投資的“企業(yè)發(fā)展部”主導投資和并購了幾個項目。在這些項目中，有九成涉及通信關鍵技術、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務及與華為有過合作關系。不過，此類投資也并未形成規(guī)模。tpNesmc

哈勃科技成立，投資策略“松動”

直到2019年4月，華為創(chuàng)立“哈勃”科技并一口氣投了5家半導體公司，其投資思路才開始明晰。這5家公司分別是：山東天岳先進材料科技有限公司、杰華特微電子有限公司、深思考人工智能機器人科技有限公司、蘇州裕太車通電子科技有限公司和上海鯤游光電科技有限公司，業(yè)務范圍涉及半導體材料、光學、集成電路設計，應用領域指向智能手機、智能汽車/自動駕駛、AI、工業(yè)自動化等領域。tpNesmc

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據(jù)企查查和天眼查顯示，2019年4月23日，哈勃科技由華為投資控股有限公司100%持股成立，注冊資本為17億元人民幣。其法定代表人、董事長及總經(jīng)理均為白熠——華為全球金融風險控制中心總裁，此前曾擔任華為財務管理辦公室副總裁。值得注意的是，這家公司經(jīng)營范圍為“創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務”。tpNesmc

據(jù)百度搜索顯示，“哈勃”是美國知名的天文學家，著名的太空望遠鏡就是以哈勃的名字命名：在浩瀚的宇宙中，探索點點的縹緲星光。在《國際電子商情》記者看來，華為以“哈勃”命名該投資公司，寓意“探索更多的可能性”。這很大可能打破華為傳統(tǒng)的保守投資策略，以開放的心態(tài)擁抱更多的新興技術。tpNesmc

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華為成立哈勃科技之后，業(yè)界最關心的問題是，華為投資策略轉變的原因何在?今后的投資方向如何?在《國際電子商情》看來，投資策略轉變有以下幾個原因：tpNesmc

首先，受制于國際大環(huán)境的約束，2019年5月16日，美國商務部以“國家安全”為由限制華為及其70家附屬公司在美國的銷售與采買行為。這一禁令重創(chuàng)華為供應鏈體系，被“卡脖子”的“窒息感”讓華為不得不培養(yǎng)自己的供應鏈。今年1月16日，華為投資的無錫好達電子，就是一家做聲表面波(SAW)濾波器的企業(yè)，SAW和BAW濾波器是智能手機射頻前端的關鍵零部件，且是國內目前被嚴重卡脖子的產品之一。tpNesmc

其次，智能手機業(yè)務增速放緩且競爭白熱化，物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算大勢所趨，華為必須“順勢而為”，為上述新興領域培養(yǎng)產業(yè)生態(tài)鏈，增強企業(yè)長遠發(fā)展動能。tpNesmc

而從投資方向來看，華為依然會聚焦通信技術及供應鏈短板技術，但應用端會逐漸打破限制，向趨勢顯著的智能汽車、人工智能等方向拓展。另《國際電子商情》推測，隨著華為C業(yè)務反超B端業(yè)務，投資終端應用培育華為生態(tài)鏈，也并非無可能。具體如下：tpNesmc

方向1：通信技術。通信技術是華為的“底座”和根基，《華為基本法》仍是投資“指南針”，預計在通信技術方面華為仍會重金投入;tpNesmc

方向2：供應鏈。在補齊供應鏈短板方面，目前射頻前端、FPGA、關鍵IP及關鍵半導體材料等依然是國內供應短板，有可能獲得華為青睞。tpNesmc

方向3：智能汽車。華為投資裕太車通，是華為向智能汽車領域布局的信號。2019年，華為還專門成立智能汽車解決方案事業(yè)部(BU)，提供智能汽車ICT部件和解決方案。華為輪值董事長徐直軍去年首次明確了華為的戰(zhàn)略選擇：“致力于成為面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的增量部件供應商。”可見，未來與汽車相關的上游關鍵技術，是華為重點投資的方向之一。tpNesmc

方向4：HMS生態(tài)鏈。盡管之前華為明確表示不投“應用”，但世易時移，當前華為的業(yè)務結構和市場環(huán)境都發(fā)生了變化，迫使華為做出改變。tpNesmc

一方面，華為終端業(yè)務反超運營商業(yè)務成為主要增長引擎,華為要構建終端生態(tài)不得不真金白銀砸錢?！秶H電子商情》大膽猜測，哈勃的成立，或許就是華為借助外部創(chuàng)新來補充生態(tài)的表現(xiàn)。tpNesmc

另一方面，華為操作系統(tǒng)被谷歌限制，華為從今年起開始推行HMS(華為移動服務)戰(zhàn)略，打造以“鴻蒙OS”為中心的華為終端生態(tài)(汽車及其他領域先行)，以應對GMS(谷歌移動服務)體系對其的制裁。從官方透露的信息來看，華為的業(yè)務版圖已不再局限于硬件，軟件服務也在向谷歌和蘋果靠攏。初步判斷，華為未來的投資方向，除了加碼上游核心供應鏈芯片之外，投資終端應用生態(tài)鏈并非沒有可能。tpNesmc

總的來看，華為的投資策略依然會遵循《華為基本法》，但隨著業(yè)務結構從B端運營商驅動型向C端終端驅動型的轉變，倒逼華為在不突破《華為基本法》的基礎上“打開心扉”構建產業(yè)生態(tài)。tpNesmc

小米：撒網(wǎng)式投資，且“造芯”之心堅固

與華為濃厚的“技術”基因不同，一出生就帶著互聯(lián)網(wǎng)基因的小米在投資方面顯得異?；钴S。據(jù)《國際電子商情》了解，自成立開始小米就開啟了“撒網(wǎng)式”投資模式。tpNesmc

截至目前，雷軍個人天使投資，加上小米科技、小米科技旗下小米長江基金以及關聯(lián)投資公司順為資本投資的公司總共達400-500家，其中不乏御家匯、華米、云米、石頭等上市巨頭企業(yè)，投資方向覆蓋智能硬件、生活消費用品、教育、游戲、社交網(wǎng)絡、文化娛樂、醫(yī)療健康、汽車交通、金融等各個方面。tpNesmc

同三星、華為、蘋果等友商相比，小米具備幾大天生短板：品牌影響力、核心技術、產品利潤率和供應鏈話語權。因此，“立足傳統(tǒng)優(yōu)勢，彌補自身短板”會是小米投資的指導方針，大致可從兩個“鏈”來看，一是生態(tài)鏈，二是產業(yè)鏈。tpNesmc

首先，生態(tài)鏈布局是小米的長項，目前與之抗衡的恐怕只有BAT。小米將“生態(tài)鏈”聚焦于同物聯(lián)網(wǎng)相關的智能硬件。從風靡一時的移動電源，到智能手環(huán)、空氣凈化器、小米電飯煲等智能家居產品，再擴展到毛巾、鞋子、枕頭等生活用品，形成了小米獨特的生態(tài)圈和價值鏈，并成功向被投企業(yè)輸出小米價值觀。小米投資“生態(tài)鏈”的一大特點在于，只參股不控股，對目標公司持有股權一般不超過30%。tpNesmc

其次，產業(yè)鏈投資“最具療效”。生態(tài)鏈投資為小米賺取不少收益，但從2017年開始，小米投資方向有了明顯的轉變——投資上游芯片設計公司，即專注“產業(yè)鏈”投資。2017年，小米科技與湖北省長江經(jīng)濟帶產業(yè)引導基金共同成立了專門投資芯片的產業(yè)基金公司——湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)，簡稱“小米長江產業(yè)基金”。tpNesmc

截至目前，該基金已投資了十五家以上的芯片設計企業(yè)，涵蓋了手機及智能硬件供應鏈，電子產品核心器件、新材料及新工藝等，同時兼顧智能制造、工業(yè)自動化等相關領域。小米成立長江產業(yè)基金，投資半導體企業(yè)表明了其加速芯片布局的野心。tpNesmc

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上面已經(jīng)提及，彌補自身短板是“小米長江產業(yè)基金”成立的目的。在《國際電子商情》看來，具體表現(xiàn)在以下幾個方面：tpNesmc

首先，智能手機依然是小米的核心業(yè)務，但因智能手機處于產業(yè)鏈最末端，技術含量低且競爭激烈(小米手機利潤5%以內)，上游核心技術都掌握在他人手里，一旦有供應鏈變革的大浪打過來，很可能就被打翻，諾基亞、金立、樂視、錘子等都是前車之鑒。華為被“卡脖子”同樣讓小米看到核心技術受制于人的被動處境，投資上游芯片綁定供應關系，不僅可以降低企業(yè)供應鏈風險，還可大大增強企業(yè)創(chuàng)新力和競爭力。tpNesmc

在這方面小米已經(jīng)嘗到了甜頭。近日一款售價149元的Type-C 65W氮化鎵充電器以及Wi-Fi6技術，都因小米10 Pro的發(fā)布成為了炙手可熱的明星產品。事實上，小米在2018年上半年就投資了氮化鎵公司——美國納微(Navitas)半導體公司。2020年2月也投資了Wi-Fi6芯片公司——速通半導體。小米10系列的出現(xiàn)，讓小米自建供應鏈的意圖變得十分清晰。tpNesmc

其次，從行業(yè)競爭來看，同行巨頭公司(蘋果、三星和華為)都有自研芯片業(yè)務或已投資上游半導體產業(yè)，不跟進就會落后。然而，自研芯片是人才、技術和資金密集型產業(yè)，小米自研芯片澎湃S1的失利讓其體會到了自研芯片的“難上青天”，“自研+投資”兩條腿走路更保險、更穩(wěn)固。同時，自研芯片，在當下是一種民族情懷和國家戰(zhàn)略，企業(yè)責無旁貸。tpNesmc

值得注意的是，不同于投資“生態(tài)鏈”公司，產業(yè)鏈投資的回報期限更長、投資額更大、投資風險更大，剛開始階段一定會“賠本”，要求企業(yè)必須耐得住寂寞，有“板凳不怕十年冷”的決心才能最終有所收獲。tpNesmc

總結來看，雷軍個人及小米早期的投資特點在于“投人不投行業(yè)”“參股不控股”“專注生態(tài)鏈”，而隨著小米長江基金的成立，接下來小米將投資重心朝“產業(yè)鏈”偏移，對半導體材料和芯片的投資將不斷加碼。從應用領域來看，除了圍繞手機及周邊和物聯(lián)網(wǎng)等上游核心材料及芯片展開投資之外，還可能將投資版圖擴展到工業(yè)機器人、智能制造領域。tpNesmc

對智能手機產業(yè)的一點思考

2005-2014年這十年，是中國山寨手機的黃金十年，大浪淘沙，最后留下了華為、小米、OPPO、vivo四大具備全球競爭力的手機巨頭。華為海思在智能手機爆發(fā)式發(fā)展的“倒逼”之下，由山寨機方案提供商快速蛻變?yōu)槿缃窨膳c高通抗衡的5G手機芯片巨頭。tpNesmc

可以說，中國手機崛起的歷程，是中國終端制造和中國半導體登上國際競爭舞臺的一個“縮影”。中國能成為全球制造中心，手機產業(yè)的繁榮功不可沒。tpNesmc

2019年，華為拿到了一份漂亮的成績單，營收高達8500億元，同比增長18%，其中智能手機出貨量從2億增加到了2.4億臺，位居第二(2018年華為第三，蘋果第二)，占據(jù)全球17.6%的市場份額。排在第一位的為三星，2.9億的出貨量和21.6%的市場份額。排在第三位的蘋果出貨量為1.9億，市場份額為13.9%。除了消費者業(yè)務表現(xiàn)亮眼外，華為無線穿戴、PC都有200%以上的增長。華為2019年用于研發(fā)的投資超過500億元，全球排名第九。截至2020年1月，華為5G手機發(fā)貨量已超1000萬臺。tpNesmc

據(jù)《國際電子商情》了解，接下來，華為將貫徹“1+8+N”戰(zhàn)略。1指的是智能手機;8囊括PC、平板、車機、穿戴、AR、VR、智慧大屏、智能音響等，這8個領域是華為參與的自研產品;N指的是大量的IoT設備，為消費者提供全方位的智能服務。tpNesmc

可見，華為終端生態(tài)正在快速形成，“1+8+N”戰(zhàn)略也將給華為未來的發(fā)展帶來很多的變化，包括投資方向。tpNesmc

與華為深厚的技術背景及芯片研發(fā)積累相比，小米、OPPO、vivo等年營收、出貨量、利潤率、核心技術等要遜色不少，“造芯”之路更是艱難得多。但值得肯定的是，盡管如此，中國手機企業(yè)“造芯”之心依舊堅固。tpNesmc

2019年4月，小米將旗下全資子公司松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并獨立融資之后，小米加速了自研IoT芯片的進程。2019年，業(yè)界更是傳出OPPO即將自研芯片的消息，隨著手機芯片供應商日漸集中化，受國際競爭環(huán)境扼制的風險尚存，自研芯片仍是長遠戰(zhàn)略。tpNesmc

有網(wǎng)友評論稱：“華為也是從k3v2做起來的，芯片行業(yè)剛開始都是賠本買賣，熬過困難期之后會很穩(wěn)定，就看愿不愿意砸錢，耐不耐得住寂寞。”tpNesmc

更有分析人士認為，小米和華為投資上游半導體公司的目標一致，就是“想要把話語權抓在自己手里”，國內企業(yè)就應該形成比拼技術的氛圍，而不是整天無用的撕逼。tpNesmc

寫在最后：

在全球化、產業(yè)高度分工的今天，企業(yè)單打獨斗或依靠單一的業(yè)務主體難以長久發(fā)展，掌握最前端核心技術，才是把住了關鍵的生存命門。如果華為、小米、OV能在投資上游半導體或自研芯片之路上堅定走下去，那么，下一個、下下一個黃金十年，一定屬于它們!tpNesmc