小米官方上逐漸公布了小米 10 Pro 的官方拆機(jī)視頻，并通過圖文的形式詳細(xì)解析了小米 10 Pro 內(nèi)部結(jié)構(gòu)。此外，國外知名拆解團(tuán)隊(duì)TechInsights也對小米 10 進(jìn)行了芯片級拆解。luhesmc

小米10 Pro官方拆解

打開后蓋，除了四周粘膠外，上下還設(shè)有兩大塊泡棉膠，增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。機(jī)身背面大面積雙層導(dǎo)熱石墨幾乎覆蓋了整個(gè)主板區(qū)域，從中部延伸到上下音腔，上方鋪設(shè)NFC線圈和無線充電線圈。luhesmc

luhesmc

頂部和底部對稱排列雙1216超線性揚(yáng)聲器，業(yè)內(nèi)罕見的7磁鋼設(shè)計(jì)發(fā)聲單元，1.22cc大腔體，讓小米10 Pro的立體聲更加震撼，相較前代響度提升100% 。luhesmc

luhesmc

拆開左側(cè)的主板蓋板，主板和電池呈左右分布。主板區(qū)采用雙層主板的設(shè)計(jì)，主板上方堆疊一塊小板。右側(cè)4500mAh大容量電池占據(jù)內(nèi)部大半空間，通過易撕貼固定在中框上。luhesmc

luhesmc

拆開后置相機(jī)保護(hù)蓋板就能看到一億四攝全貌，中間巨大的一億像素超清主攝巨大的空間占用依然是最顯眼的。luhesmc

luhesmc

后置相機(jī)保護(hù)蓋板上集成了激光對焦模組，在提升暗光環(huán)境對焦速度的同時(shí)，還能輔助判斷環(huán)境AWB，讓拍照的白平衡更準(zhǔn)更接近人眼所見。閃光燈上方加入了防閃爍傳感器，可以檢測光源的閃爍頻率，減少室內(nèi)環(huán)境下拍攝的頻閃。luhesmc

luhesmc

小米10 Pro在傳統(tǒng)光線感應(yīng)器的基礎(chǔ)上，升級為360°前后雙光線傳感器設(shè)計(jì)。后置閃光燈區(qū)域的防閃爍傳感器，集成了光線傳感器的功能。通過“前后雙光感”小米10 Pro可以更精確的環(huán)境光檢測，使得屏幕亮度調(diào)節(jié)更智能更順滑。luhesmc

luhesmc

小米10 Pro內(nèi)置4500mAh大電池。采用極耳中置技術(shù)，配合長條狀的定制設(shè)計(jì)大大降低了電池整體阻抗，降低快充過程中的能量損耗和發(fā)熱。同時(shí)雙路FPC排線，可以實(shí)現(xiàn)充電過程中的熱量和能量的分流，降低發(fā)熱減少損耗。小米10 Pro電池上增加了Battery Sense電芯監(jiān)測，精準(zhǔn)監(jiān)測電芯電壓，可提升充電效率和安全性。luhesmc

luhesmc

電池下方依然采用了超薄屏下光學(xué)指紋模組。在保證電池容量的同時(shí)，還能大大節(jié)省內(nèi)部空間。luhesmc

luhesmc

取出相機(jī)模組，四攝都被同一個(gè)防滾架固定。1億像素超清鏡頭采用了1/1.33英寸超大感光元件，業(yè)內(nèi)少有的8P鏡頭設(shè)計(jì)，支持OIS光學(xué)防抖。10倍混合光學(xué)變焦鏡頭同樣支持OIS光學(xué)防抖。而1200萬人像鏡頭在很多其他手機(jī)上被當(dāng)做主攝使用，采用50mm經(jīng)典焦段，1.4μm大像素，支持Dual-PD全像素雙核對焦。2000萬超廣角鏡頭可提供117°超大視野，當(dāng)拍攝山河風(fēng)光建筑等大場景時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)推薦使用超廣角鏡頭，以獲得更震撼的拍攝效果。luhesmc

luhesmc

前攝為超小體積的2000萬像素微型鏡頭，可減少屏幕開孔大小，屏幕顯示面積更加極致。luhesmc

luhesmc

主板采用‘L’型的異形主板，屏蔽罩上方有銅箔和導(dǎo)熱石墨覆蓋。luhesmc

luhesmc

主板正面上部為全新加入的Wi-Fi6芯片，中部為電源管理芯片和音頻解碼，下部為射頻芯片。背面從上而下排布著高通驍龍865+LPDDR5閃充堆疊、X55基帶、UFS 3.0閃存。LPDDR5內(nèi)存讓讀寫速度大幅提升的同時(shí)還更省電，配合UFS 3.0可以為小米10 Pro提供目前頂尖的數(shù)據(jù)傳輸能力。luhesmc

luhesmc

雙層主板通過FPC連接，小主板主要集成了NFC、無線充電以及屏幕驅(qū)動(dòng)芯片。小米10 Pro通過雙層級電荷兩極降壓，大大降低充電過程中的能量損耗，從而提高無線充電效率。luhesmc

在緊湊的內(nèi)部空間下，小米10 Pro依然采用了X軸線性馬達(dá)，在使用過程中可以提供“噠噠噠”干脆利落的振感體驗(yàn)。luhesmc

luhesmc

小米10 Pro在散熱方面進(jìn)行了全新的布局和優(yōu)化，不計(jì)成本的多重散熱材料組成奢華的散熱系統(tǒng)。內(nèi)置超大面積VC均熱板、6層石墨結(jié)構(gòu)、大量銅箔和導(dǎo)熱凝膠。luhesmc

luhesmc

小米10 Pro內(nèi)置了3000mm?超大面積VC均熱板。同時(shí)覆蓋了SoC、電源管理芯片和5G芯片區(qū)域，并且延伸到整個(gè)電池倉，有效提高核心熱量的散熱能力。luhesmc

小米10 Pro內(nèi)置矩陣式溫度傳感器，機(jī)器內(nèi)部分布排列了多個(gè)溫度傳感器，可以精確感知5G芯片、CPU、相機(jī)、電池、充電接口等不同區(qū)域的溫度情況，實(shí)現(xiàn)對手機(jī)各區(qū)域溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)控。luhesmc

luhesmc

依托于多個(gè)內(nèi)部溫度傳感器，小米10 Pro采用了基于AI機(jī)器學(xué)習(xí)的溫度控制策略，通過機(jī)器學(xué)習(xí)的方法構(gòu)建不同場景下的手機(jī)表面溫度，建立殼溫模型。通過手機(jī)不同區(qū)域?qū)崟r(shí)的溫度數(shù)據(jù)，匹配最合適的AI溫控模型，合理調(diào)配整機(jī)的溫度控制策略，讓手機(jī)的溫控更加精準(zhǔn)細(xì)膩。luhesmc

luhesmc

通過不斷的優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在保持整機(jī)外觀設(shè)計(jì)和手感的同時(shí)，小米10 Pro把1億像素四攝、4500mAh大容量電池、30W無線充電、大體積對稱雙揚(yáng)聲器、X軸線性馬達(dá)以及超豪華的散熱系統(tǒng)等強(qiáng)勁功能都整合到了機(jī)器內(nèi)部，打造一款足夠堆料的5G旗艦手機(jī)。luhesmc

芯片級拆解小米10：看到更多新芯片

TechInsights本次拆解的手機(jī)型號(hào)是小米 10，具有12 GB LPDDR5 + 256 GB UFS。它是世界上第一個(gè)商用Snapdragon 865平臺(tái)電話，也是我們見過的世界上第一個(gè)商用LPDDR5。luhesmc

TechInsights表示，在這次拆解中發(fā)現(xiàn)小米使用了更多的新芯片。luhesmc

luhesmc

主板正面主要器件：

• 高通QCA6391 Wi-Fi 6/BT 5.1 Wireless Combo SoC
• 高通PM8150B PMIC
• 高通PM8250 PMIC
• 高通QPM6585 PAM（頻段N41）
• 高通QPM5677 PAM（頻段N77/78）
• 高通QPM5679（頻段N79）
• 高通WCD9380音頻編解碼器
• 高通QDM2310 FEM
• Qorvo QM77040 FEM
• Qorvo QM77032 FEM

luhesmc

主板背面主要器件：

• 高通Snapdragon 865（SM8250）應(yīng)用處理器+三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5（PoP封裝在一起）
• 高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器（SDX55）
• 西部數(shù)據(jù)SDINEDK4-256G 256 GB UFS 3.0
• 高通PMX55 PMIC
• 高通SDR865射頻收發(fā)器
• 高通PM8150A PMIC
• 高通PM8009 PMIC
• Cirrus Logic CS35L41音頻放大器
• 高通QET6100 Envelope Tracking IC
• 高通QET5100 Envelope Tracking IC
• 意法半導(dǎo)體MEMS加速度計(jì)和陀螺儀

LPDDR5

這是他們所見過的消費(fèi)產(chǎn)品中全球首個(gè)LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，一個(gè)12 GB LPDDR5。三星LPDDR5與高通 Snapdragon 865（SM8250）采用PoP方式封裝在一起。luhesmc

TechInsights將在接下來的幾周中對此部分進(jìn)行深入分析。luhesmc

luhesmc

應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器

小米本身確認(rèn)了Snapdragon 865應(yīng)用處理器將由臺(tái)積電（TSMC）以其N7P工藝技術(shù)制造。luhesmc

luhesmc

由標(biāo)記“ SM8250”表示的是高通驍龍 865應(yīng)用處理器。與我們分析過的其他5G SoC不同，例如高通驍龍 765G，三星Exynos 980，海思麒麟 990 5G或聯(lián)發(fā)科天璣 1000L MT6885都是繼承5G基帶的芯片，但SM8250沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。luhesmc

luhesmc

SM8250與外部5G調(diào)制解調(diào)器（高通公司的SDX55）配合使用。后續(xù)TechInsights將把新的X55調(diào)制解調(diào)器與以前的X50調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行比較。luhesmc

Wi-Fi/BT

luhesmc

小米 10采用了高通的另一個(gè)新產(chǎn)品——Wi-Fi 6/BT 5.1無線組合SoC QCA6391。這似乎是高通公司的FastConnect 6800系列的一部分。luhesmc

小結(jié)

通過綜合小米官方以及TechInsights的芯片級拆解來看，此次小米10選用的主要芯片大部分來自美國供應(yīng)商。luhesmc

雖然目前小米10系列的LDDR5由三星提供，但后續(xù)小米也會(huì)采用美光的LDDR5。按目前市場占有率來看，除了華為Mate 30的手機(jī)芯片基本實(shí)現(xiàn)“去美國化”之外，其他手機(jī)品牌仍是美國芯片占大頭。luhesmc

最后， 國際電子商情小編整理了小米10的供應(yīng)商名單，具體見表：luhesmc

luhesmc

文章整理自小米官網(wǎng)、TechInsights、電子技術(shù)設(shè)計(jì)luhesmc

責(zé)任編輯：Elaineluhesmc