CPU和NPU

2月11日，Arm宣布其人工智能(AI)平臺新增重要生力軍，包括全新機器學習(ML) IP：Arm® Cortex®-M55處理器和Arm Ethos™-U55神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)。Cortex-M55結(jié)合Ethos-U55的設(shè)計，能為微控制器帶來480倍的機器學習性能飛躍。全新的IP與搭配的開發(fā)工具，能夠讓AI硬件與軟件開發(fā)人員以更多的方式進行創(chuàng)新，從而為數(shù)十億個小型、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式設(shè)備帶來前所未有的終端機器學習處理能力。fZxesmc

據(jù)了解，新增的Cortex-M55是Arm歷來AI能力最為強大的Cortex-M處理器，也是首款基于Armv8.1-M架構(gòu)、內(nèi)建Arm Helium向量處理技術(shù)的處理器，它可以大幅提升DSP與ML的性能，同時更省電。與前幾代的Cortex-M處理器相比，Cortex-M55的ML性能最高可提升15倍，而DSP性能也可提升5倍，且具備更佳的能耗比。fZxesmc

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而Ethos-U55是針對Cortex-M平臺推出的業(yè)界首款微神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(microNPU)。Ethos-U55具有高度的可配置性，旨在加速空間受限的嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的ML推理能力。它先進的壓縮技術(shù)可以顯著節(jié)省電力并縮小ML模型尺寸，以便運作之前只能在較大型系統(tǒng)上執(zhí)行的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算。與現(xiàn)有的Cortex-M處理器相比，Cortex-M55與Ethos-U55結(jié)合后可使產(chǎn)品ML性能提升480倍。fZxesmc

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SoC

2月20日，芯科科技宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系統(tǒng)（SoC）新產(chǎn)品——EFR32MG22（MG22）。這款SoC專為Zigbee Green Power（綠色能源）應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。據(jù)悉，MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，憑借超低發(fā)射和接收功率（+6 dBm時8.2 mA TX，3.9 mA RX）、1.4 µA深度睡眠模式功耗和低功耗外設(shè)，可提供出色的能量效率，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇。fZxesmc

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2月24日，芯科科技再宣布推出一系列全新的安全、專有無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品——EFR32FG22 (FG22)。FG22 SoC專門針對電量和尺寸受限的電池或能量收集供電型IoT產(chǎn)品而設(shè)計，其目標應(yīng)用包括電子貨架標簽（ESL）、建筑安全、工業(yè)自動化傳感器和用于商業(yè)照明的定制模塊等。新型EFR32FG22 (FG22) SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，提供了安全特性、2.4 GHz無線性能、能效、軟件工具和協(xié)議棧的最佳組合，支持新一代ESL和標價自動化產(chǎn)品。fZxesmc

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MG22 SoC、FG22 SoC均計劃于2020年3月開始供貨。fZxesmc

顏色傳感器

2月12日，Vishay推出新型RGBC-IR傳感器擴充其光電產(chǎn)品組合——新型VEML3328和VEML3328SL，用以滿足各種應(yīng)用需求，如數(shù)碼相機自動白平衡和色偏校正、自動LCD背光調(diào)節(jié)、以及主動監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和智能照明的LED色彩輸出。與上一代器件相比，新型VEML3328（正貼）和VEML3328SL（側(cè)貼）傳感器具有更好的線性度和更高的靈敏度，以及包括紅外（IR）通道在內(nèi)的各種新功能。fZxesmc

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日前發(fā)布的傳感器將光電二極管、放大器和模/數(shù)電路集成在單片CMOS中，可檢測紅光、綠光、藍光、白光和紅外光。器件可計算色溫并檢測環(huán)境光，為消費類電子產(chǎn)品和筆記本電腦提供小型背光調(diào)整解決方案。同時，有助于區(qū)分室內(nèi)和室外照明環(huán)境，確保顯示器根據(jù)當前環(huán)境照明條件保持一致的真實色彩和理想的亮度水平。兩款器件現(xiàn)已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨供貨周期為16周。fZxesmc

功率MOSFET

2月10日，Vishay推出新款6.15 mm x 5.15 mm PowerPAK® SO-8單體封裝的——SiR680ADP，它是80 V TrenchFET® 第四代n溝道功率MOSFET。據(jù)介紹，該產(chǎn)品是專門用來提高功率轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu)和開關(guān)電路的效率，從而節(jié)省能源，其導通電阻與柵極電荷乘積，即功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中MOSFET的重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）為129 mΩ*nC，達到同類產(chǎn)品最佳水平。fZxesmc

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SiR680ADP可作為模塊用于各種DC/DC和AC/DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用，如同步整流、原邊開關(guān)、降壓-升壓轉(zhuǎn)換器，諧振回路開關(guān)轉(zhuǎn)換器以及系統(tǒng)OR-ing功能，適用于電信和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源、太陽能微型逆變器、電動工具和工業(yè)設(shè)備電機驅(qū)動控制、電池管理模塊的電池切換。SiR680ADP現(xiàn)已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為12周。fZxesmc

高功率電阻

2月19日，Vishay推出市場上首款經(jīng)AEC-Q200汽車級認證的高功率電阻——LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800。這四款電阻可直接安裝在散熱器上，具有高功率和更強的脈沖處理能力，有助于設(shè)計人員減少汽車應(yīng)用元件數(shù)量并降低成本。fZxesmc

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據(jù)介紹，新器件可用作逆變器和變換器預(yù)充或泄放電阻，用于電動汽車（EV）、混合動力汽車（HEV）和插電式混合動力汽車（PHEV）。LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800額定功率分別為300 W、600 W和800 W，設(shè)計人員可在這類應(yīng)用中，用單個電阻取代多個低功率器件。此外，其脈沖處理能力為400 J到1500 J，脈沖時間0.05 s到0.5 s，可用來替代體積較大的繞線電阻，節(jié)省電路板空間。fZxesmc

LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800最高工作溫度+175℃，阻值范圍0.03Ω至900 kΩ。同時，絕緣電壓高達12 kV RMS。器件符合RoHS標準，采用無電感設(shè)計，公差低至± 1%，汽車可靠性測試結(jié)果優(yōu)異（例如，1000次以上溫度循環(huán)，1000小時工作壽命）。新型電阻現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為10至12周。fZxesmc

責任編輯：MomofZxesmc