據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計,全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積于2018年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,達(dá)127.32億平方英寸,2019年出貨面積自高點滑落,達(dá)118.1億平方英寸,年減7%。mJNesmc
半導(dǎo)體硅晶圓營收自2018年的113.8億美元,滑落至2019年的111.5億美元,年減約2%,表現(xiàn)相對穩(wěn)定。mJNesmc
SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,2019年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積減少,主要受存儲器市場疲軟及存貨調(diào)整影響。mJNesmc
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年度半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積趨勢(來源:SEMI,2020年1月)mJNesmc
* 總出貨量不包括未拋光晶圓。 mJNesmc
* 出貨量數(shù)據(jù)僅包含半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,不含太陽能應(yīng)用。mJNesmc