報(bào)道稱，臺(tái)積電主要的5nm制程生產(chǎn)基地——Fab 18廠房施工已完成，機(jī)器正陸續(xù)進(jìn)駐測(cè)試，預(yù)計(jì)今年第二季度即可量產(chǎn)5 nm制程晶圓。H3mesmc
臺(tái)積電官網(wǎng)的介紹，5nm工藝是該公司第二代極紫外光（EUV）技術(shù)的芯片工藝，具有良好的成像能力，預(yù)計(jì)也會(huì)有更好的晶圓良品率。H3mesmc
事實(shí)上，關(guān)于臺(tái)積電5nm量產(chǎn)事宜，臺(tái)積電CEO魏哲家在上周的2019年Q4財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透漏了進(jìn)度。H3mesmc
“與已經(jīng)量產(chǎn)近兩年的7nm工藝不同，臺(tái)積電目前還未開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)5nm工藝的芯片，但臺(tái)積電在5nm方面已研發(fā)多年，去年就已開(kāi)始試產(chǎn)。”魏哲家指出，目前臺(tái)積電的5nm量產(chǎn)進(jìn)展順利，良率也已很好，將在上半年大規(guī)模量產(chǎn)。H3mesmc
據(jù)Q419財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2018年率先量產(chǎn)的7nm工藝，已為臺(tái)積電帶來(lái)了93億美元的營(yíng)收。臺(tái)積電表示，量產(chǎn)在即的5nm芯片的產(chǎn)能或許在2020年為公司貢獻(xiàn)10%的營(yíng)收。不過(guò)除5nm芯片外，臺(tái)積電仍未停止研發(fā)的腳步。據(jù)悉，臺(tái)積電正在研發(fā)全新的3nm芯片，這種更先進(jìn)的工藝預(yù)計(jì)將在2022年實(shí)現(xiàn)初期生產(chǎn)?？梢?jiàn)未來(lái)幾年內(nèi)，7nm芯片以及5nm芯片都將是主流。H3mesmc
魏哲家認(rèn)為，在2020年，業(yè)界領(lǐng)先的7nm工藝和5nm的強(qiáng)勁需求，將有利于臺(tái)積電的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，他還表示：“我們將繼續(xù)通過(guò)5nm工藝解決方案改善芯片的性能、能耗和晶體管密度，而且我們有信心5nm將是公司除了7nm外的另一項(xiàng)大的、長(zhǎng)期的工藝。”H3mesmc
責(zé)任編輯：ElaineH3mesmc
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