被動元器件作為半導體行業(yè)通用性最強的電子元器件之一,多年來應終端需求升級保持著平穩(wěn)增速。2016年底至2019年出現(xiàn)的被動元器件價格波動,打破了長年的穩(wěn)定局面,是什么原因帶來了價格波動?是偶然還是必然?未來的發(fā)展走勢如何?《國際電子商情》通過市場調(diào)研分析得出,被動元器件尤其是MLCC(片式多層積陶瓷電容)短期內(nèi)可能仍有“余震”出現(xiàn),但長遠將保持穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢……
被動元器件,又稱無源器件,是指自身不消耗電能且不需要外加電源就能正常工作的元器件,最常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。多數(shù)情況下,業(yè)界習慣將“RCL”與被動元器件直接劃等號。RCL三個字母分別代表:電阻(R)、電容(C)和電感(L)。uYcesmc
電阻(R)在電路中的主要用于分流、限流、分壓、偏置、濾波(與電容器組合使用)和阻抗匹配等;電容(C)是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件,其特性主要是隔直流、通交流;電感線圈(L)是將絕緣的導線在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成,其特性是通直流、阻交流。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。三者在被動元器件中的產(chǎn)值占比分別為67%、14%、8%以及11%。uYcesmc
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從當前全球被動元器件競爭格局來看,日本企業(yè)獨占鰲頭,美國、韓國、中國臺灣及大陸企業(yè)各有所長。uYcesmc
村田(Murata)、TDK兩家日系企業(yè)年營收幾乎占據(jù)全球被動元器件50%以上的市場份額;美系廠商威世(Vishay)和基美(Kemet)也通過并購樹立了行業(yè)地位;韓國三星電機專注大容量MLCC,技術(shù)實力與市場滲透力可與村田抗衡,目前營收排名全球第二;臺灣形成了國巨(Yageo)(并購華亞、宸遠、基美)領(lǐng)航,華新科技(Walsin)(并購匯僑、一等高電子)、厚聲、旺詮、奇力新等“群雄割據(jù)”的局面。uYcesmc
中國大陸被動元器件因起步較晚,主要以中低端產(chǎn)品為主(大陸進口的電容價格為110-157萬美元/噸,而出口的價格只有38-50萬美元/噸),但也陸續(xù)涌現(xiàn)出風華高科、宇陽科技、潮州三環(huán)、福州火炬電子等一批優(yōu)秀企業(yè)。uYcesmc
在三大被動元器件“RCL”中,電容(C)的價值最高,而電容(C)中最主流的當屬陶瓷電容,約占電容市場50%的份額。據(jù)《國際電子商情》統(tǒng)計,2019年全球陶瓷電容市場規(guī)模已超百億美元,國內(nèi)市場超過500億元人民幣。uYcesmc
陶瓷電容分為單層陶瓷電容器、MLCC(片式多層陶瓷電容器)和引線式多層陶瓷電容器。其中,MLCC除具備“隔直通交”的電容通性特點外,還具有“低ESR、耐高壓/高溫、體積小、比容大、壽命長、可靠性高、適合表面安裝”等突出特點,外加性能和成本優(yōu)勢,市場規(guī)模約占整個陶瓷電容的92%左右。uYcesmc
隨著MLCC可靠性和集成度的提高,目前MLCC已成為全球用量最大、發(fā)展最快的片式元器件之一。預計2020年MLCC需求量將擴大至4萬億只。uYcesmc
從應用端來看,對芯片、元器件尺寸有高要求的智能手機、可穿戴、TWS真無線耳機等輕薄型消費電子產(chǎn)品,對0201、01005型號的需求遠大于其它應用;智能家電等應用集中在0603、0402和0201,而車載、工控、大型醫(yī)療設備等因?qū)Τ叽纭r格并不敏感,需求仍停留在1206、0804、0603等中大尺寸,但這些領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品一致性、可靠性以及容值等有著超高要求。在小型化方向上,村田走在世界前列,村田超小型008004型號的MLCC已步入量產(chǎn)且領(lǐng)先友商。uYcesmc
自半導體產(chǎn)業(yè)誕生以來,因行業(yè)周期性調(diào)整、供需失衡以及金融危機帶來的芯片和元器件價格波動成為常態(tài)。而對于“通用性強、技術(shù)迭代慢、單價低且市場規(guī)模巨大”的被動元器件來說,2016年底-2019年二十年難得一遇的行業(yè)大缺貨和漲價潮,有些出人意料。那么,它是行業(yè)的必然還是偶然?背后有怎樣的推動因素?價格波動會成為一種常態(tài)嗎?uYcesmc
從2000年開始,隨著計算機發(fā)展的成熟以及移動設備的爆發(fā)式增長,被動元器件發(fā)展逐漸步入正軌。自2000年以來,MLCC經(jīng)歷過幾個階段的價格波動期:2001-2002年、2003年-2005年,2009年-2010年以及2016年底-2019年。uYcesmc
其中,2001-2002年主要因原材料技術(shù)升級,實現(xiàn)了鎳、銅賤金屬對鈀、銀貴金屬的替代,成本大幅下降,同時SMT技術(shù)得到發(fā)展,合力推動MLCC減低成本,單價下調(diào);2003年-2005年與2009年-2010年兩個時間段皆因大經(jīng)濟環(huán)境所致,前者受到互聯(lián)網(wǎng)泡沫影響,后者受金融風暴影響。而隨著后期經(jīng)濟環(huán)境從低迷到復蘇,需求反彈帶動上游產(chǎn)能緊張而短時缺貨,但這兩個階段價格波動幅度可控,漲幅均在30%以內(nèi)。uYcesmc
相比之下,2016年底-2019年的價格波動皆因MLCC供需失衡導致,而供需失衡背后的推動因素來自于產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)移,特別是日系被動元器件巨頭淡出消費類低利潤市場,朝著汽車、工控、醫(yī)療等高利潤領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。中低端市場缺口由原廠、代理商逐級向下延伸,牛鞭效應顯現(xiàn)。uYcesmc
下面將重點分析2016年底-2019年這波MLCC價格波動的原因。uYcesmc
(1)原材料價格上漲10%;uYcesmc
從供應鏈的最前端來看,2016年底開始的MLCC缺貨的其中一個原因在于原材料價格上漲。MLCC成本構(gòu)成包括原材料成本、包裝材料、設備折舊、人工成本等部分。原材料成本又由陶瓷粉末、內(nèi)電極、外電極等構(gòu)成。原材料在高容MLCC中的成本占比達60%以上。uYcesmc
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陶瓷粉末是MLCC的核心原料且受環(huán)保要求影響大,日本廠商憑借超高溫技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢在陶瓷粉末市場份額占比超過70%,2018年陶瓷粉末市場漲價10%左右;除陶瓷粉末外,還一重要原材料為電極金屬(銅、銀、鎳),自2016年9月以來,銅價格明顯上浮刺激MLCC價格高升。2017年,被大量用于MLCC的鈀金屬材料價格上漲50%。除此,包裝材料在國家環(huán)保整治的大背景下推高價格,設備折舊、人工成本的變化等皆是價格攀升的推力。uYcesmc
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整體來看,原材料對MLCC的價格整體影響較小,一是10%的漲幅不大,二是原材料在常規(guī)型MLCC的成本占比并不高。因此,對整體MLCC成本的影響有限。uYcesmc
(2)供需失衡,致價格波動uYcesmc
供應端:村田/TDK產(chǎn)能向高端轉(zhuǎn)移,中低端市場缺口拉大;uYcesmc
從供應端來看,MLCC產(chǎn)能主要集中在村田、三星電機、國巨、太陽誘電和TDK等五大原廠手中,共占全球約87%的市場份額。uYcesmc
從2016年開始,日系廠商村田、太陽誘電、TDK、京瓷等將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向發(fā)展空間更大、利潤更高的汽車、工業(yè)及醫(yī)療市場,逐漸放棄低端消費電子市場,致使中低端MLCC市場缺口不斷拉大,進而致價格抬升。uYcesmc
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村田是全球第一大被動元器件生產(chǎn)廠商。自成立至今,村田遵循“并購與減負”并重的策略,在并購擴大規(guī)模的同時放棄累贅業(yè)務。而這跟其在2017年開始淡出MLCC消費市場的舉措相吻合。uYcesmc
2016年底,村田宣布大幅壓縮0805、0603、1210/1uf以下全系列產(chǎn)品產(chǎn)能;2017年,村田因優(yōu)先滿足大客戶蘋果iPhone8的產(chǎn)品供應,加大了MLCC的市場缺口;2018年3月宣布將“舊產(chǎn)品群”產(chǎn)能消減50%,并上調(diào)部分“舊產(chǎn)品群”價格,供需缺口進一步加大。uYcesmc
TDK是全球第二大的被動元器件生產(chǎn)商,也是第一個發(fā)出被動元器件結(jié)構(gòu)性調(diào)整正式通知的企業(yè)。2016年Q1,TDK硬性取消未交付訂單,2016年年中宣布淡出常規(guī)型MLCC市場,帶動村田等廠商陸續(xù)放棄中低端市場。日本大廠京瓷2018年2月宣布停產(chǎn)0402、0603尺寸的104、105規(guī)格MLCC,而這些型號均為市場最缺、漲幅最大、用量最大的規(guī)格。uYcesmc
作為全球第二大的MLCC廠商,韓國三星電機因受到2016年Note 7爆炸事故的拖累導致三星MLCC品質(zhì)管理加強,交貨周期拉長。三星電機MLCC市占率高達23%,其品控對MLCC高端市場供應造成不小的沖擊。uYcesmc
被日系企業(yè)放棄的中低端市場產(chǎn)能全部壓向中國臺灣和大陸企業(yè),而因MLCC技術(shù)門檻高以及設備的交付周期等限制,臺系和陸系廠商難在短期內(nèi)填補空缺,這也就有了2017年MLCC價格猛升、臺系原廠領(lǐng)漲的現(xiàn)象出現(xiàn)。uYcesmc
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需求端:新能源汽車/智能手機/工控對MLCC需求量猛增;uYcesmc
汽車電子。汽車電子要求MLCC朝著“高端化、精細化”的方向發(fā)展。目前汽車電子對MLCC的需求主要來自ADAS等技術(shù)應用驅(qū)動汽車電子化及新能源汽車對MLCC需求量的顯著提升。uYcesmc
據(jù)《國際電子商情》統(tǒng)計,一臺普通燃油車對MLCC的平均用量為3000顆,且都是常規(guī)型號產(chǎn)品?;旌蟿恿筒咫娛交旌蟿恿囁璧臄?shù)量約為12000顆。而純電動汽車所需的數(shù)量約為18000顆。初步計算,純電動汽車所需的MLCC數(shù)量大約是傳統(tǒng)內(nèi)燃車的6倍。uYcesmc
未來,隨著新能源汽車產(chǎn)銷量的提升以及ADAS等應用加速滲透,預計車用MLCC的市場需求將突破6000億顆,成為高端MLCC需求的最大推力。uYcesmc
消費電子。消費電子占據(jù)著MLCC 70%的消量比,其中智能手機功能升級及通信頻段增多,對超小型MLCC的需求顯著。uYcesmc
智能手機全面屏、無線充電、人臉識別、多攝像頭等功能的提升,加大了對小型化MLCC的需求。目前,一部普通4G手機MLCC用量約300-400顆,一部高端4G手機用量1100顆左右,如iPhoneX的MLCC用量達到1100顆,是iPhone4S的兩倍。uYcesmc
同時,手機通信頻段的增加,將帶來超小型MLCC的需求量攀升,如LTE手機的MLCC用量約300-500顆,而LTE-advanced手機的MLCC用量約550-900顆。未來,5G手機對MLCC的需求量,在Sub-6Ghz手機中將增加10-15%,在毫米波手機中將增加20-30%。uYcesmc
工業(yè)控制。《國際電子商情》預計,工業(yè)控制用MLCC未來年復合增速將達到10%以上。2018-2019年5G基礎(chǔ)設施建設如火如荼展開以及國家大力推動工業(yè)自動化落地,都加大了對MLCC需求量的提升。uYcesmc
汽車和工業(yè)市場前景樂觀,是日系企業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的主要原因。以日本太誘的業(yè)績增長來源為例,2018年Q4太誘電容產(chǎn)品環(huán)比增長8%,主要來自于車載和工業(yè)領(lǐng)域(通信基站、服務器等);公司車載和工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品營收占比持續(xù)提升,2017年Q4占比為30%,2018年Q4占比提升到40%,提升10個百分點。uYcesmc
(3)產(chǎn)業(yè)鏈對MLCC短缺預估不足,敏捷性客戶先領(lǐng)產(chǎn)能,導致市場反應較慢的部分客戶缺貨急速放大;uYcesmc
供需缺口拉大的還一個原因在于,行業(yè)對前期缺貨的預判不足,導致有優(yōu)勢渠道資源的客戶搶先領(lǐng)走產(chǎn)能,進而導致反映慢速的客戶缺口急劇擴大,加上缺貨恐慌心理造成的下游重復下單、數(shù)倍于以往需求量下單等行為加劇缺貨的嚴重性。uYcesmc
(4)渠道商利用信息不對稱性,蓄意囤貨,抬高價格;uYcesmc
除此,渠道商利用信息不透明蓄意囤貨抬高價格,也是一大誘因。日系原廠MLCC產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來的中低端市場短缺信息下沉,給專注中低端市場的原廠和渠道商帶來巨大的受益空間,特別是以國巨、華新科技等為代表的臺系企業(yè),幾乎承載了95%日系轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)能。這些原廠及渠道商借用行業(yè)“話語權(quán)”囤貨,加劇供需管道的疏通阻力,導致價格長居高位。uYcesmc
2019年9月、2020年1月,MLCC市場再次傳出缺貨漲價的消息?!秶H電子商情》判斷,這是缺貨“大地震”后的“余震效應”。uYcesmc
根據(jù)物理經(jīng)驗,每一次大地震過后并不會馬上歸于平靜。地殼活動會通過余震不斷釋放壓力,且余震的振幅呈逐次遞減趨勢。uYcesmc
MLCC價格波動也有“余震效應”。自2018年Q3開始MLCC反轉(zhuǎn)暴跌之后,原廠和代理商庫存高筑,原廠開工率減半以消化現(xiàn)有產(chǎn)能,在2019年Q3庫存消化殆盡及旺季需求到來的刺激作用下,“余震效應”顯現(xiàn)。具體有以下幾點:uYcesmc
(1)金九銀十,需求反彈;uYcesmc
截至2019年Q3,MLCC經(jīng)過一年時間的庫存消化,供需近乎達到平衡。加上Q3恰逢“金九銀十”,需求端進入旺季,同時5G基站建設如火如荼,5G手機相繼發(fā)布、礦機需求回暖,帶動MLCC需求再一次火熱,價格上浮約10-20%。uYcesmc
之前因庫存積壓,原廠采取了減產(chǎn)措施,盡管2019年Q3需求稍有復蘇,但原廠開工率仍不高(人工難招),產(chǎn)能輸出減少,因此,這波小漲繼續(xù)延伸至2020年初。目前來看,這一波價格反彈動力并不強勁,市場供需仍處于小幅震蕩調(diào)整期。uYcesmc
另外,因2009年-2010年被動元器件漲價時,包括村田、三星電機、TDK、太誘在內(nèi)的日韓原廠積極擴產(chǎn)導致產(chǎn)能嚴重過剩,進而導致MLCC價格大幅下滑,盈利能力受損。因此,對于2016年底-2018年的這一波漲價后的擴產(chǎn)計劃,這些廠商都顯得十分謹慎和保守,“余震”出現(xiàn)已成必然。uYcesmc
(2)某原廠接急單,質(zhì)量把控失誤,大面積回收,造成市場空缺;uYcesmc
據(jù)《國際電子商情》了解,2019年Q3的MLCC缺貨漲價的“余震”,還一大原因在于某臺系廠商因市場“突襲”缺貨,接下不少急單,通過大量招工趕貨導致MLCC品質(zhì)出現(xiàn)問題,大面積召回次品而加劇了市場空缺。uYcesmc
(3)供應過于謹慎,各環(huán)節(jié)(原廠、代理商、客戶)庫存低位,需求稍有波動,便會擾動價格,呈現(xiàn)個別產(chǎn)品輪次漲跌態(tài)勢;uYcesmc
2019年Q3與2020年1月 MLCC的漲價集中在104、105容值的0402、0201型號上面,漲價幅度約10-30%,0603等個別型號的漲價幅度超過3倍,漲幅最大的0603 104K 50V型號從7元/K漲到21元/K。uYcesmc
因目前MLCC已至庫存消化的“零界點”,需求端稍有波動就會擾亂價格走勢,不過這波漲價因集中在少數(shù)幾個型號,市場缺口不大,“震幅”第次減小,缺貨和漲價的能見度大大提高。uYcesmc
(1)不同于存儲產(chǎn)品的強周期性、強迭代能力,MLCC作為電子行業(yè)的“大米”,其“通用性+技術(shù)迭代慢”的特征,決定其價格和供需不會頻繁波動;uYcesmc
(2)大經(jīng)濟環(huán)境影響(外因)和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移(內(nèi)因),是價格波動的來源。一旦新的體系和格局建立之后,MLCC會在新的周期里長期平穩(wěn)發(fā)展;uYcesmc
(3)不同于存儲等芯片的“寡頭”局面,MLCC原廠的參與者較多,難出現(xiàn)絕對壟斷局面,價格操控不易;uYcesmc
(4)“缺貨漲價”給產(chǎn)業(yè)和企業(yè)造成的傷害遠大于收益。以2009-2010年缺貨為例,日企大擴產(chǎn)已經(jīng)嘗到了“苦果”,對行業(yè)起到警示作用;uYcesmc
(5)未來,AI、大數(shù)據(jù)結(jié)合電商等手段的應用,將逐漸消除供應鏈“信息不對稱”的灰色地帶,蓄意炒貨行為也將受到約束;uYcesmc
(6)中國廠商話語權(quán)太小,不能影響市場,價格競爭將不會成為主流。uYcesmc
MLCC屬于資本和資本密集型行業(yè),具有非常高的行業(yè)壁壘。MLCC的生產(chǎn)工藝較高,主要難點在于原材料制作要求高以及陶瓷粉料/金屬電極共燒技術(shù)壁壘高等。相比日韓系廠商,臺系和陸系廠商的差距較大。uYcesmc
“高容、高壓、高頻、高溫、高精度”“小型化”是MLCC的技術(shù)發(fā)展方向。從未來的競爭格局來看,無論是材料、工藝還是技術(shù)研發(fā),仍將是日韓持續(xù)領(lǐng)先、臺灣和大陸跟進的格局。uYcesmc
(1)日系:材料、工藝和技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先;uYcesmc
首先是日系企業(yè),以村田、TDK、太陽誘電、京瓷為代表的廠商仍將在領(lǐng)先材料(陶瓷粉料)和制造工藝等方面領(lǐng)先行業(yè),引領(lǐng)MLCC“高容、高壓、高頻、高溫、高精度”、“小型化”的技術(shù)演進方向。uYcesmc
在產(chǎn)品小型化方面,01005甚至008004等小尺寸產(chǎn)品將用于對尺寸有高要求的5G手機等消費電子產(chǎn)品,且隨著單機需求量的攀升而受益。“高容、高壓、高頻”也將跟隨5G技術(shù)“高頻率、多頻段”等要求不斷精進技術(shù)。uYcesmc
(2)臺系:占據(jù)中低端主導,往高端突破;uYcesmc
相對日系企業(yè),以國巨、華新科技、禾伸堂等為代表的臺系企業(yè)不僅在這一波缺貨漲價潮中獲益頗豐,還將持續(xù)受益日系企業(yè)轉(zhuǎn)產(chǎn)帶來的長久市場利好。uYcesmc
臺系企業(yè)的特點在于產(chǎn)能飽滿,如國巨在低容值MLCC方面是全球主要供應商,而臺系企業(yè)的不足在于,在材料、工藝和高容值等高端產(chǎn)品的技術(shù)積累不及日系企業(yè)長久??梢灶A見,未來較長時間內(nèi),臺系企業(yè)的業(yè)務重心仍將在中低端市場,同時面臨來自陸系被動元器件企業(yè)的搶食。uYcesmc
當然,日系企業(yè)也在朝著高端市場突破,比如國巨2019年收購了美國知名被動元器件廠商Kemet(基美),在高端鉭電容、鋁電解電容方面樹立了業(yè)績額權(quán)威。同時在MLCC高容值、高頻方向加大投入,試圖縮短同日系廠商的差距。uYcesmc
(3)陸系:積極開拓中低端市場,在特色工藝、小型化等方向上做出特色;uYcesmc
相比日系和臺系企業(yè),大陸被動元器件起步較晚,不論是產(chǎn)業(yè)鏈最前端核心材料的研發(fā)、工藝成熟度,還是市場規(guī)模均有不小的差距,高端MLCC材料仍需要依賴進口。uYcesmc
大陸最早成立且產(chǎn)能最大的風華高科(1985年)在產(chǎn)品策略上“全面開花”,容阻感全面布局且聚焦于中大尺寸(0603及以上)通用型產(chǎn)品,在本土中低端市場占有一席之地。uYcesmc
宇陽科技則專注于走“小尺寸”路線,目前其0201和01005型號的產(chǎn)品打入國內(nèi)一線智能手機品牌,在“小型化”方面逐步縮短同日系廠商的差距。uYcesmc
在2017-2018年的漲價潮中,風華高科和宇陽同樣受益較大。未來,陸系廠商可能將與臺系廠商在中低端市場形成競爭。陸系廠商的優(yōu)勢在于本地化服務和市場響應速度。大陸MLCC的發(fā)展方向仍在于“高容值、小尺寸”產(chǎn)品的突破,以及在高端材料和特色工藝上面不斷精進,逐步縮短同日臺系友商的差距。uYcesmc
從需求端來看,未來MLCC市場前景可期。5G智能手機、新能源汽車、工控、IoT、工業(yè)自動化等應用領(lǐng)域前景樂觀,將帶動MLCC快速穩(wěn)步起量。下面是《國際電子商情》針對全球主要MLCC原廠(村田、TDK、三星、國巨、華新科技、風華高科、宇陽)的MLCC擴產(chǎn)情況進行的梳理及對未來競爭格局分析。uYcesmc
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在MLCC漲價之前,原廠對擴產(chǎn)MLCC持謹慎的態(tài)度。隨著MLCC市場景氣度提升,2018年被動元器件巨頭陸續(xù)新增MLCC產(chǎn)能,新產(chǎn)線的達產(chǎn)時間集中于2019年末至2021年之間。值得注意的是,日韓系廠商更關(guān)注高端MLCC,新增部分產(chǎn)能并不會直接影響中低端MLCC市場格局。在接下來的幾年內(nèi),隨著大量高端MLCC產(chǎn)品投產(chǎn),將促使電容產(chǎn)業(yè)的市場競爭格局發(fā)生變化。uYcesmc
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日韓企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車載應用的趨勢明顯。2018年底,村田、太誘和三星電機分別針對高端MLCC擴產(chǎn)10%、10%和20%,且投資范圍逐步加大。從上表中看出,村田已搶先在2019年6月宣布斥資290億日元興建一座MLCC新廠,以迎合車電MLCC的需求,新廠預計2019年12月底完工,2020年投入量產(chǎn)。太誘在新瀉針對高端MLCC投資150億日元,新增產(chǎn)能達40%,遠高于常規(guī)MLCC 10%的新增產(chǎn)能。uYcesmc
三星電機雖在消費市場與村田齊頭并進,但在車規(guī)產(chǎn)品上仍落后村田、太陽誘電。為了強攻車載MLCC并挑戰(zhàn)村田的龍頭地位,三星電機投資了5,000億韓元(4.43億美元)擴產(chǎn)天津工廠,計劃于2020后釋放產(chǎn)能。uYcesmc
臺灣地區(qū)的國巨將分別針對常規(guī)MLCC和高端MLCC進行投產(chǎn),在捍衛(wèi)住中低端市場“龍頭”寶座的同時往車規(guī)等高端MLCC產(chǎn)品滲透;禾伸堂目前維持10億只的月產(chǎn)能,并在桃園龍?zhí)稄S擴產(chǎn)高端MLCC;大陸風華高科和宇陽科技各有側(cè)重,車載市場逐漸成為風華高科市場開拓重點領(lǐng)域之一;宇陽科技的“小型化、高容值”MLCC依然是投產(chǎn)的重心所在,緊追村田的小型化應用趨勢。uYcesmc
根據(jù)制造材質(zhì)不同,除了陶瓷電容,電容還分為鋁電解電容、鉭電解電容和薄膜電容等。鋁電解電容的優(yōu)勢有“成本低、電容量大、電壓范圍廣”等,適用于大容量、中低頻率電路;鉭電解電容的優(yōu)勢是“壽命長、適宜貯存、受溫度影響小”,適用于儲能、低頻旁路、電源濾波等;薄膜電容的優(yōu)勢是“損耗低、阻抗低、耐壓能力強”等,常見于濾波器、震蕩電路、儲能電路等。uYcesmc
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鋁電解電容。作為2016-2018年三大缺貨被動元器件之一,鋁電解電容在終端應用十分廣泛,涵蓋消費類電子、通信、電腦及周邊、工業(yè)控制、節(jié)能照明等領(lǐng)域。其中,消費電子、電腦及周邊、節(jié)能照明占比較高,分別高達45%、24%和14%。uYcesmc
全球前五大鋁電解電容器廠商有四家是日本企業(yè),包括Chemi-con、Nichicon、Rubycon 和 Panasonic,日系企業(yè)還有TDK-EPCOS等。韓國有三瑩、三和等。中國大陸艾華集團、南通江海為鋁電解電容龍頭企業(yè),臺灣地區(qū)有立隆電子、智寶以及港資萬裕三信等。uYcesmc
2018年初,鋁電解電容龍頭企業(yè)——尼吉康對插腳式和螺桿式鋁電解電容所有型號領(lǐng)漲5%,帶動鋁電解電容一波漲勢。uYcesmc
鋁電解電容漲價原因在于:(1)日本企業(yè)因生產(chǎn)成本高,逐漸退出中低端鋁電解電容市場,轉(zhuǎn)向附加值較高的片式電容器、工業(yè)用高壓電容及高分子固態(tài)鋁電解電容的發(fā)展;(2)因中國環(huán)境法規(guī)限制,部分小廠商遭淘汰出局,導致主要材料鋁箔供不應求;(3)受益新能源汽車充電樁、智能手機快充、LED照明、變頻空調(diào)等需求爆發(fā),鋁電容市場快速發(fā)展,拉動電極箔需求上揚。uYcesmc
從價格波動幅度來看,鋁電解電容漲幅并不高。因受到體積的限制,鋁電解電容并未應用到消費電子,而更多的出現(xiàn)在工業(yè)、汽車、家電、照明等領(lǐng)域。因此,其漲價的幅度和周期遠不及MLCC和片式電阻。uYcesmc
展望未來,LED燈的快速普及、手機/平板/PC等消費電子用的充電器/適配器需求增長,以及高清數(shù)字電視增量、電器變頻化等,都將對鋁電解電容的需求提升;同時,工業(yè)、汽車、通信等均需使用大量的鋁電解電容。特別是5G 時代,通信設備的換代升級,如程控交換機、服務器、路由器、移動通信基站等都將推動鋁電解電容需求提升。uYcesmc
鉭電容。鉭電容漲價主要有兩個原因:一是原料鉭價格上漲;二是勞動力成本的增加。目前,鉭電容器片式化率已經(jīng)超過了90%。未來,隨著電子行業(yè)“小型化、智能化”趨勢,鉭電容器的發(fā)展方向仍是不斷提高電容量,或在相同容量下減少體積。鉭電容在通訊、計算機、汽車電子、航天航空以及國防軍工上均有應用,尤其將受益于汽車電子市場帶旺需求。uYcesmc
薄膜電容。在全球范圍里,日本Nichicon、德國Wima、意大利ICEL和美國的CDE,是頂級薄膜電容生產(chǎn)商的代表;而在產(chǎn)量方面,日本松下電工和德國EPCOS、美國Kemet(被國巨并購)是全球最主要的薄膜電容生產(chǎn)商。因薄膜電容整體市占率較低,近年來市場并未出現(xiàn)明顯的價格波動。uYcesmc
薄膜電容因具有“無極性、耐壓高、頻率響應廣、溫度特性好”等優(yōu)勢,在整流器、逆變器、變頻器等變流電路領(lǐng)域應用廣泛,未來發(fā)展前景樂觀。uYcesmc
總的來說,因鉭電容和薄膜電容市場規(guī)模占比較小,價格波動并未對行業(yè)造成震蕩效應,未來也將保持穩(wěn)步上升趨勢。uYcesmc
片式電阻是僅次于MLCC的第二大被動元器件缺貨漲價產(chǎn)品,2016年-2019年片式電阻價格也經(jīng)歷了“過山車”般的跌宕起伏,RC系列厚膜電阻全線領(lǐng)漲,交期普遍拉長至8-10周,漲幅高達30-50%。主要原因同樣歸結(jié)于日系原廠的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)移,以及車載市場對電阻需求的持續(xù)增加。uYcesmc
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未來,5G將驅(qū)使電阻朝著“小型化、高可靠性、高穩(wěn)定性”的方向發(fā)展?!秶H電子商情》預計,為適應電路“集成化、平面化”的趨勢,未來片狀電阻器的需求將明顯增加。同時,大型通用貼片電阻器未來也將向“大功率、高可靠性、高附加值”的方向發(fā)展。uYcesmc
另外,隨著新能源汽車、智能汽車進一步普及,車用電阻的需求也將越來越大。在車用電阻中,無論是插件電阻類型,還是貼片電阻類型,其需求都會顯著提升。特別是在汽車電池管理BMS系統(tǒng)中,分流電阻器的應用更加精密化,行業(yè)地位將越來越重要。uYcesmc
預計2020年以后,車載和通信方面的需求將會增加。IoT時代對于“高可靠性、高精度電流檢測”的需求將持續(xù)高漲。此外,應用于汽車、物流、礦業(yè)探勘、煤礦監(jiān)測、安防、RFID標簽卡領(lǐng)域的傳感器市場將增長較快,電阻將為這些傳感器提供穩(wěn)定的精密度和溫度系數(shù)。uYcesmc
廣義的電感器是指變壓器、線圈、扼流圈、磁珠以及與電感器相關(guān)的復合元件。電感器的主要功能是篩選信號,過濾噪聲,穩(wěn)定電流及控制電磁波干擾。 uYcesmc
盡管2016-2018年,電感出乎意料未出現(xiàn)市場緊缺和價格波動,但在2019年-2020年初,因受到ETC市場利好、5G基站建設、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子-TWS耳機、GPS+北斗等應用爆發(fā),2520 NR合金電感和0201 LTCC片式疊層高頻電感需求激增,帶給電感行業(yè)一波利好行情。uYcesmc
不過,一直以來電感的漲價并不具有普遍性。電感的非標準化使得電感行業(yè)具有兩大特性:一是需要精密制造及定制化設計能力;二是,定制化特點導致產(chǎn)能轉(zhuǎn)換較為困難,因而價格較為穩(wěn)定。uYcesmc
電感行業(yè)集中度較高,前五大主流供應商市場份額合計高達60%。根據(jù)《國際電子商情》的數(shù)據(jù),2017年全球電感市占率排名前五的公司分別為:村田、TDK、太陽誘電、奇力新(中國臺灣,并購行業(yè)排名第六的臺灣美磊)和順絡電子,合計占比60%。其中,僅前三大日系廠商合計占比高達40%。除了高市場份額,村田領(lǐng)先推出了最先進的01005電感,日本廠商在技術(shù)實力方面處于領(lǐng)先地位。uYcesmc
從盈利能力看,村田和順絡電子長期維持高毛利率(30%以上)和高凈利率(10%以上),而TDK和太陽誘電則相對較低。受此影響,在IoT和汽車電子加速發(fā)展的背景下,TDK和太陽誘電均開始業(yè)務轉(zhuǎn)型升級,例如停止高端電感擴產(chǎn)計劃,轉(zhuǎn)而重心放在其他電子產(chǎn)品上。以TDK為例,自2016年以來持續(xù)外延并購布局Sensor傳感器。而從技術(shù)特點來看,未來電感的發(fā)展將呈現(xiàn)以下四個方面的特點:小型化、高精度、高頻化和集成化。uYcesmc
綜上所述,在2017-2019年期間的這波MLCC價格波動,主要受到市場供需失衡、原廠產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整及中美貿(mào)易沖突等因素的影響。uYcesmc
從MLCC的發(fā)展歷程及歷史漲價記錄來看,漲跌幅30%以內(nèi)屬于正?,F(xiàn)象,因為其他IC和元器件均有類似的價格波動期。2017年開始的這次MLCC“大地震”,業(yè)界均認為“數(shù)十年難得一遇”?!秶H電子商情》預計,此次大調(diào)整一旦完成,新的體系與格局必將建立,短期內(nèi)可能會有“余震”,但“大地震”的可能性很小。uYcesmc
展望未來,MLCC總體市場前景樂觀,增速平穩(wěn),年容值量平均增幅在12-15%?!秶H電子商情》預計,2020年單部5G手機對MLCC的需求量將比4G手機增加20%-30%;預計2020年車載MLCC需求增長將超過30%;2020年工業(yè)應用MLCC增長將超過25%。此次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整一旦完成,競爭格局也將長期維持,日系企業(yè)專攻中高端市場且占據(jù)絕對市場地位,全球產(chǎn)業(yè)競爭將聚焦于中低端市場,臺系和陸系企業(yè)的技術(shù)和工藝進步,將受益相互的競賽而提升。uYcesmc
隨著2020年-2025年5G的商用和爆發(fā),智能手機“功能升級、高頻、多頻段”等需求將刺激MLCC需求朝著“高頻、高壓、高容值”等技術(shù)方向邁進。臺系和陸系企業(yè)若想獲得更高利潤空間,必須在站穩(wěn)中低端市場的基礎(chǔ)上,從材料、工藝和技術(shù)上面突破及多元化布局,方有機會在工控、汽車和醫(yī)療等高端領(lǐng)域分得杯羹。uYcesmc
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