市場對攝像頭的需求激增

毋庸置疑，近年來消費者對智能手機拍照效果的狂熱追求，促使每部手機搭載的攝像頭數(shù)量增加，雙攝已經(jīng)不再只是高端旗艦機型的標配，后置三攝和四攝開始占領市場，后者的市場滲透率也超過了預期的增長。Aa8esmc

Aa8esmc

表1 2019年Q3智能手機各類后攝出貨占比Aa8esmc

以2019年Q3的智能手機后攝出貨占比為例：其中，雙攝占比30%、三攝占比26%、四攝占比22%。這組數(shù)據(jù)很明顯地顯示出，多攝已經(jīng)占據(jù)了智能手機后攝市場的主流。同時，智能手機攝像頭的像素也有了提升。在2019年Q3，48M像素及以上攝像頭的出貨占比為9%，預計到2020年，48M像素及以上攝像頭出貨量將達到4.5億顆。屆時，手機攝像頭的市場規(guī)模將達161.5億美元，同比增長40%。值得關注的是，據(jù)Canalys預測，在2019-2023年，全球5G手機的復合年增長率（GAGR）將達到179.9%，這要求供應商在2023年底前向全球市場提供近19億部手機設備。Aa8esmc

除了攝像頭數(shù)量更多和像素更高之外，5G智能手機更新?lián)Q代、智能安防和汽車電子行業(yè)即將爆發(fā)，也刺激市場對攝像頭的需求激增。Aa8esmc

視頻監(jiān)控涉及數(shù)據(jù)傳輸和邊緣端鏈接環(huán)節(jié)，其體量在安防行業(yè)中占比達49%。此前的4G無法滿足高清監(jiān)控攝像頭實時數(shù)據(jù)上傳的要求，進入到高帶寬、低延遲的5G時代，高清監(jiān)控成為可能。其中，邊緣端的5G+監(jiān)控攝像頭是最好的應用切入點。Aa8esmc

此外，實現(xiàn)自動駕駛需要在汽車上集成大量的傳感器。不同的自動駕駛級別對車載攝像頭的需求量也不一樣，預計L1、L2級別的汽車平均用到3顆攝像頭，L3級別的汽車平均用到6顆攝像頭，L4級別的汽車平均用到10顆攝像頭。Aa8esmc

據(jù)國家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心最新數(shù)據(jù)顯示，預計到2020年，我國智能網(wǎng)聯(lián)新車的滲透率將達到51.6%。再綜合中汽協(xié)預計的2020年中國汽車銷量2531萬輛的數(shù)據(jù)，《國際電子商情》大致推斷，屆時將會有1306萬輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車。而L3級別的汽車在2020年才開始進入市場，銷售的1306萬輛汽車中主要以L1-L2級別為主。在此基礎上，到2020年，中國車載攝像頭的總需求量將達到3918萬顆。再按平均單價30美金來推算，屆時國內(nèi)車載攝像頭市場規(guī)模約為82.0億人民幣（當前匯率：1美元≈6.980元人民幣）。Aa8esmc

在車載攝像頭供應鏈方面，目前國內(nèi)外車載攝像頭之間的差距正在縮小。國外的Mobileye是行業(yè)的領導者，國內(nèi)有德賽西威、華域汽車、Minieye、地平線機器人等佼佼者。隨著自動駕駛水平慢慢提升，自動駕駛汽車滲透率逐漸提高，車載攝像頭的需求也有望被帶動。Aa8esmc

CIS芯片巨頭的擴產(chǎn)計劃

市場對攝像頭的需求，迫使供應商要思考更多的問題，其中“如何擴充產(chǎn)能以服務好整個市場”成為當下的攝像頭供應商關注的課題。不過，攝像頭核心芯片涉及晶圓代工和封測環(huán)節(jié)，對供應商而言，擴產(chǎn)并非是一件簡單的事情。Aa8esmc

當前，CIS芯片的各個環(huán)節(jié)有多種類型的企業(yè)參與。其中，IDM（垂直整合制造廠）主要有索尼、三星、佳能、東芝；Fab-lite（輕晶圓廠）主要有安森美、松下、意法半導體；Fabless（無晶圓廠）主要有OV(豪威科技)、格科微、PXI、Pixeplus；Foundry（晶圓代工廠）主要有臺積電、中芯國際、聯(lián)電；OSAT（外包半導體封裝測試廠）主要有晶方科技、華天科技、精材科技等。日韓CIS供應商占據(jù)半壁江山，國內(nèi)的供應商正在積極追擊，且國產(chǎn)與國際CIS芯片之間的性能差距正在縮小。Aa8esmc

具體來看，CIS芯片行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)三強爭霸情形。日本索尼、韓國三星、中國豪威三家廠商占據(jù)行業(yè)第一梯隊位置，目前這三家廠商的市占率總計為73%。Aa8esmc

Aa8esmc

表2 CIS芯片三大巨頭的產(chǎn)能現(xiàn)狀Aa8esmc

再觀察索尼、OV、三星的擴產(chǎn)動作，《國際電子商情》發(fā)現(xiàn)，它們主要選擇新建工廠、其他產(chǎn)線轉產(chǎn)、與代工廠合作等方式來擴大CIS的產(chǎn)能。比如，索尼不僅計劃新建工廠還與代工廠合作來增加CIS的產(chǎn)能；三星計劃將兩條DRAM產(chǎn)線轉產(chǎn)來增加CIS芯片產(chǎn)能；OV在CIS芯片方面主要由臺積電來支撐產(chǎn)能，目前OV的CIS芯片產(chǎn)能充足。很明顯，當前CIS芯片的需求增幅已經(jīng)超過擴張速度。Aa8esmc

漲價潮將波及全產(chǎn)業(yè)鏈

在需求進一步提升，供應進一步緊張的情況下，由CIS芯片率先帶動，其他攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈將面臨漲價潮。據(jù)了解，由于單部手機攝像頭顆數(shù)增加，光學鏡頭、音圈馬達、紅外截止濾光片以及模組組裝各個環(huán)節(jié)都有受益。Aa8esmc

從攝像頭各個環(huán)節(jié)的成本占比來看：CIS約占比52%，供應商主要有索尼、三星、OV等；光學鏡頭占比約為20%，其供應商有大立光、舜宇光學、玉晶光電、聯(lián)創(chuàng)電子等；模組組裝占比19%，供應商有舜宇光學、歐菲光、丘鈦科技等；音圈馬達占比6%，供應商有阿爾卑斯、三美、TDK等；紅外濾光片占比3%，供應商有歐菲光、水晶光電、五方光電等。Aa8esmc

Aa8esmc

表3 攝像頭各個環(huán)節(jié)的市場結構情況Aa8esmc

根據(jù)表3可知，在攝像頭各個環(huán)節(jié)中的市場結構表現(xiàn)并不一致，不同環(huán)節(jié)的產(chǎn)能容量、擴產(chǎn)周期、行業(yè)壁壘、競爭格局也一樣，且各自的受益幅度、預計漲價影響不相同。對于行業(yè)集中度高，擴產(chǎn)周期長的環(huán)節(jié)來說，它們在議價權方面更具備優(yōu)勢。由此可知，當前CIS芯片環(huán)節(jié)的頭部供應商具有較大的議價權。Aa8esmc

另外，半導體行業(yè)有望在未來幾年內(nèi)開始復蘇。摩根大通最新研究報告預測，到2020年全球半導體產(chǎn)業(yè)整體營收將增長4至7%，且獲利也將增長8至12%。疊加各種有利因素的作用，由此可見，攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的領頭企業(yè)的盈利將迎來更大的增長。Aa8esmc

責任編輯：CloverAa8esmc