按照信號(hào)處理方式的不同，集成電路可分為模擬IC和數(shù)字IC。相比數(shù)字IC，模擬IC具備行業(yè)“壁壘高”和“以人為本”的特點(diǎn)。以TI、ADI、Infineon為代表的國(guó)際巨頭長(zhǎng)期占據(jù)全球中高端市場(chǎng)，而國(guó)產(chǎn)模擬IC因起步晚、積累少而落后于全球技術(shù)。不過，隨著大環(huán)境的轉(zhuǎn)變，國(guó)產(chǎn)模擬IC迎來了國(guó)產(chǎn)化率提升的契機(jī)。3bAesmc

現(xiàn)狀：“國(guó)產(chǎn)化率”僅15%

遵循歐美、日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，應(yīng)用端仍是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決定性因素。近幾年，圍繞通信、消費(fèi)電子、AIoT及汽車四大主力市場(chǎng)的拉動(dòng)，國(guó)產(chǎn)模擬IC需求逐年遞增。3bAesmc

“目前，我們?cè)谙M(fèi)電子（Consumer）、工業(yè)（Industrial）、資訊（Computer）和通訊（communication）四大類產(chǎn)品營(yíng)收占比分別為45%、39%、12%、4%。如果繼續(xù)細(xì)分，我們?cè)诠虘B(tài)存儲(chǔ)、筆記本電腦、智能電表、LED照明等多個(gè)領(lǐng)域的模擬芯片市場(chǎng)占有率位于全球前列。同時(shí)，我們?cè)谄囯娮印⑷斯ぶ悄?、物?lián)網(wǎng)等幾個(gè)領(lǐng)域也在加大研發(fā)投入，不斷去拓展新的市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。”矽力杰股份公司（以下簡(jiǎn)稱“矽力杰”）總經(jīng)理游步東表示。3bAesmc

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矽力杰股份公司總經(jīng)理游步東3bAesmc

據(jù)《國(guó)際電子商情》了解，2018年矽力杰營(yíng)收約21億元，凈利潤(rùn)超過4億元。公司目前海外銷售份額超過一半，客戶包括國(guó)內(nèi)及國(guó)際一線OEM和ODM廠商，其中國(guó)內(nèi)客戶包括5G通信設(shè)備、安防監(jiān)控、筆記本電腦、家電等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)；國(guó)外客戶包括三星、LG、通用電氣、Dell、惠普、索尼、東芝、Honeywell、西門子等一線品牌，得到廣泛認(rèn)可。3bAesmc

深圳市中微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)體”）副總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)苗小雨告訴《國(guó)際電子商情》分析師，中微半導(dǎo)體目前混合信號(hào)產(chǎn)品方向重點(diǎn)聚焦消費(fèi)類、IoT、汽車電機(jī)等領(lǐng)域。其中，IoT市場(chǎng)發(fā)展迅速，大量的傳感器需要模擬性能良好的信號(hào)采集/處理芯片，機(jī)遇大顯。3bAesmc

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深圳市中微半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)苗小雨3bAesmc

除此，據(jù)了解，自從去年中微開始進(jìn)入無線充市場(chǎng)，目前已在該領(lǐng)域凸顯出優(yōu)勢(shì)，高性價(jià)比MCU單解調(diào)方案及8051/M0系列MCU雙解調(diào)方案，均具有高可靠性、穩(wěn)定性和多重保護(hù)機(jī)制，能靈活滿足客戶需求。3bAesmc

盡管國(guó)產(chǎn)模擬IC企業(yè)小有成績(jī)，但擺在眼前的一個(gè)事實(shí)在于，模擬IC的國(guó)產(chǎn)化率仍非常低。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模為2365億元；2018年我國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2686億元，同比增長(zhǎng)13.6%；預(yù)計(jì)2020年模擬IC的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3109億元。我國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模占全球規(guī)模超過60%，但國(guó)產(chǎn)率低于15%。3bAesmc

由上數(shù)據(jù)看出，中國(guó)模擬IC市場(chǎng)85%依賴進(jìn)口，完全自主化的空間還很大。游步東強(qiáng)調(diào)，我國(guó)是全球最大的模擬芯片市場(chǎng)，市場(chǎng)機(jī)會(huì)還在不斷增加。但獲取市場(chǎng)還得靠“修煉內(nèi)功”，需要芯片公司有足夠的技術(shù)積累和優(yōu)秀的人才支撐，還要在知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)上下功夫。3bAesmc

突圍之路：發(fā)揮多方聯(lián)動(dòng)作用

1、人才+知識(shí)產(chǎn)權(quán)

模擬IC國(guó)產(chǎn)化率不高，主要因?yàn)閲?guó)產(chǎn)模擬IC存在很多挑戰(zhàn)難以在短時(shí)間內(nèi)突破，比如研發(fā)投入高、利潤(rùn)空間小、優(yōu)秀人才缺乏、市場(chǎng)離散大，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)等。要解決這些問題，需要從哪些方面著手？3bAesmc

中微半導(dǎo)體苗小雨認(rèn)為，一切競(jìng)爭(zhēng)都是人才的競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)的模擬IC設(shè)計(jì)公司相較外國(guó)大型模擬設(shè)計(jì)公司，在技術(shù)和人才儲(chǔ)備上都有較大的差距，尤其是后者。同時(shí)，企業(yè)要專注細(xì)分市場(chǎng)、尋求產(chǎn)業(yè)合作及恒定目標(biāo)。3bAesmc

他提出了四個(gè)方面的具體舉措：3bAesmc

第一，吸引人才。吸引優(yōu)秀人才的重要方式是提供最大限度發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)的崗位，讓他的工作產(chǎn)生最大價(jià)值。總體上，企業(yè)要明確自己的能力范圍，產(chǎn)品規(guī)劃要突出優(yōu)勢(shì)，人才招聘或者同其他實(shí)體合作要有針對(duì)性地補(bǔ)齊短板。3bAesmc

第二，根據(jù)公司規(guī)模，規(guī)劃適合的產(chǎn)品資源。中小型公司更應(yīng)該專注在細(xì)分領(lǐng)域?qū)で笸黄?，而不是盲目沖入大公司同類拼比的市場(chǎng)領(lǐng)域。“市場(chǎng)離散大”反而為企業(yè)提供了許多細(xì)分領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。3bAesmc

第三，尋求合作。在自身實(shí)力不足時(shí)要強(qiáng)化自身優(yōu)勢(shì)，主動(dòng)和其他公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，甚至考慮合并或者收購(gòu)。通過增加功能模塊組合，做出差異化的產(chǎn)品，避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。3bAesmc

第四，公司的目標(biāo)要高遠(yuǎn)，利潤(rùn)一定是優(yōu)秀產(chǎn)品產(chǎn)生的。即使現(xiàn)有產(chǎn)品定位低，也要定好長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，提高執(zhí)行力，持之以恒提升產(chǎn)品水平。3bAesmc

矽力杰游步東也表示，要解決國(guó)產(chǎn)模擬芯片“國(guó)產(chǎn)化率”不高的問題，要從以下幾個(gè)方面著手：3bAesmc

首先，要注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。芯片是資金密集型、人才密集型的行業(yè)，研發(fā)和創(chuàng)新的成本極高，必須做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，其中又分為三點(diǎn)：3bAesmc

（1）保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，是凝聚創(chuàng)新的必要條件3bAesmc

集成電路因其“投資大、見效慢”的行業(yè)特性，很多知識(shí)產(chǎn)權(quán)需要企業(yè)集中大量?jī)?yōu)秀人才長(zhǎng)時(shí)間投入和研發(fā)才能成功，尤其是制造領(lǐng)域，需要大量重資產(chǎn)投入，研發(fā)和創(chuàng)新的成本極高。但仿制侵權(quán)成本卻很低。如果創(chuàng)新企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)得不到有效保護(hù)，前期投入就無法得到應(yīng)有的市場(chǎng)回報(bào)，技術(shù)創(chuàng)新難以形成正向循環(huán)，最終導(dǎo)致企業(yè)無法持續(xù)投入，阻礙行業(yè)健康發(fā)展。3bAesmc

（2）保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，是中國(guó)企業(yè)參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的必要條件3bAesmc

中國(guó)是全球最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模占全球超過50%，對(duì)中國(guó)企業(yè)來說是非常好的機(jī)會(huì)。但這并不是一個(gè)完全封閉的市場(chǎng)，中國(guó)企業(yè)面臨的是全球優(yōu)秀芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，未來也要走到國(guó)際市場(chǎng)去競(jìng)爭(zhēng)。由于國(guó)外集成電路起步早，前期經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的大量資金投入，積累了豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備。如果中國(guó)企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中缺乏對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的尊重，將會(huì)面臨被動(dòng)挨打的局面。3bAesmc

（3）保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，是中國(guó)打造國(guó)際巨頭的必要條件3bAesmc

在當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)環(huán)境下，歸根結(jié)底拼的就是技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。但自主研發(fā)創(chuàng)新很難，國(guó)內(nèi)在很多領(lǐng)域與國(guó)際龍頭企業(yè)有很大差距。這種差距無法在一兩天內(nèi)追趕，必須坐得住冷板凳，用高端人才堅(jiān)持自主研發(fā)，逐漸縮短差距。只有在知識(shí)產(chǎn)權(quán)得到保護(hù)和尊重的環(huán)境里，才能夠走出國(guó)產(chǎn)的巨頭企業(yè)。3bAesmc

其次，要注重研發(fā)投入。一是團(tuán)隊(duì)建設(shè)，要自主培養(yǎng)優(yōu)秀人才。模擬芯片非常注重工程師經(jīng)驗(yàn)，好的模擬工程師需要10年來培養(yǎng)。二是研發(fā)方面的投入，要對(duì)新的技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)行長(zhǎng)期的投入。矽力杰很多項(xiàng)目都經(jīng)過了3-4代產(chǎn)品的研發(fā)積累，歷時(shí)5-6年才能成功，有時(shí)為一款產(chǎn)品申請(qǐng)的專利都達(dá)到一二十項(xiàng)，非常不容易。3bAesmc

3PEAK產(chǎn)品與市場(chǎng)總監(jiān)宋浩然認(rèn)為首要挑戰(zhàn)有二：一是高端人才無法滿足國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的需求。盡管很多高校有相關(guān)專業(yè)，但人才輸出的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠；二是高端模擬IC在產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間與量產(chǎn)積累上的投入巨大。而針對(duì)國(guó)產(chǎn)IC“中低端、同質(zhì)化”的問題，他表示，國(guó)產(chǎn)模擬IC設(shè)計(jì)發(fā)展時(shí)間短，先要解決生存問題才能擴(kuò)大規(guī)模，因此不得不先做出量大同質(zhì)化的產(chǎn)品，這是個(gè)必然的過程。3bAesmc

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3PEAK產(chǎn)品與市場(chǎng)總監(jiān)宋浩然3bAesmc

2、IDM模式的必要性

目前，一個(gè)不可否認(rèn)的現(xiàn)實(shí)是，國(guó)產(chǎn)模擬IC自身發(fā)展差距明顯，走向汽車、醫(yī)療、工控等高端市場(chǎng)還面臨著很大的挑戰(zhàn)。如何去突破，成為國(guó)產(chǎn)模擬IC設(shè)計(jì)公司必須深思的課題。3bAesmc

在游步東看來，發(fā)展IDM是國(guó)內(nèi)模擬芯片突圍的必經(jīng)之路。3bAesmc

模擬芯片非常注重設(shè)計(jì)和制造工藝的深度結(jié)合，因此，專有的制造工藝對(duì)發(fā)展高端模擬芯片非常重要。目前，國(guó)際巨頭公司都是IDM，他們通過定制化的生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品性能，降低成本，從而提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。因此，模擬公司要做大做強(qiáng)，既要有先進(jìn)設(shè)計(jì)，也要有與設(shè)計(jì)相匹配的制造工藝，這也是模擬巨頭都是IDM的主要原因。目前國(guó)內(nèi)中國(guó)專業(yè)模擬代工廠相對(duì)較少，而且模擬設(shè)計(jì)公司缺乏主導(dǎo)開發(fā)和運(yùn)營(yíng)專有模擬工藝技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)。3bAesmc

宋浩然也表示，不同于數(shù)字IC設(shè)計(jì)，模擬IC并不追求摩爾定律，部分制程可能還停留在0.18微米階段。同國(guó)外公司相比，國(guó)內(nèi)模擬IC公司一個(gè)最大的差距在于多數(shù)是Fabless，產(chǎn)品多由專業(yè)的晶圓加工廠代工，而國(guó)際大廠多為IDM，能掌握自己的工藝，有較強(qiáng)的技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)。因此，有自己的Foundry，也是國(guó)產(chǎn)模擬IC需要突破的地方。3bAesmc

近幾年，3PEAK聚焦工業(yè)、通訊、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域，與國(guó)際大廠的主攻市場(chǎng)基本重合，競(jìng)爭(zhēng)在所難免。宋浩然說，相較于國(guó)際廠商，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司大多產(chǎn)品種類和覆蓋面不足，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司努力的方向在于，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，以高品質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)于客戶，為客戶創(chuàng)造價(jià)值最大化，從而比肩國(guó)際廠商，甚至在某些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超越。3bAesmc

苗小雨補(bǔ)充認(rèn)為，產(chǎn)品質(zhì)量管控及可追溯性是國(guó)產(chǎn)模擬IC的短板。走向高端市場(chǎng)，不僅需要在產(chǎn)品性能/品質(zhì)上下功夫，還要耐得住性子，經(jīng)受得住市場(chǎng)的考驗(yàn)，大客戶都是在產(chǎn)品經(jīng)歷了足夠市場(chǎng)考驗(yàn)后才會(huì)考慮導(dǎo)入以降低風(fēng)險(xiǎn)。這可能是非常長(zhǎng)的一段過程。當(dāng)然，美國(guó)發(fā)動(dòng)貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)大客戶快速導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)IC起到了促進(jìn)作用，這是國(guó)產(chǎn)模擬IC的良好契機(jī)。3bAesmc

3、并購(gòu)之路的“甜頭”

國(guó)際模擬IC設(shè)計(jì)公司一路走來，不斷通過并購(gòu)擴(kuò)大自己的市場(chǎng)規(guī)模，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，德州儀器（TI）進(jìn)行了36次并購(gòu)，亞德諾（ADI）共進(jìn)行過28次收購(gòu)。這是否會(huì)是國(guó)產(chǎn)模擬IC效仿的途徑？3bAesmc

苗小雨認(rèn)為，中國(guó)的IC設(shè)計(jì)公司資源分散，確實(shí)帶來很大的浪費(fèi)和效率問題。目前中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司超過兩千家，上億規(guī)模的公司才占10%左右。未來行業(yè)的整合一定是趨勢(shì)所在。3bAesmc

不過當(dāng)前并購(gòu)難度很大，苗小雨表示有三個(gè)方面：3bAesmc

一是各地政府政策及項(xiàng)目為一些不具備競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)輸血，分散了行業(yè)資源。而這些企業(yè)同其他企業(yè)合并會(huì)受到政府政策和力量的制約。3bAesmc

二是國(guó)內(nèi)模擬IC公司同質(zhì)化程度高，在低端芯片部分重復(fù)投入研發(fā)，這部分紅海市場(chǎng)的整合缺少價(jià)值。而價(jià)值互補(bǔ)的公司缺少，造成并購(gòu)意向性不足。3bAesmc

三是大型企業(yè)缺乏主動(dòng)并購(gòu)的資金和資源。當(dāng)然，近幾年國(guó)內(nèi)模擬IC公司也獲得了迅猛的成長(zhǎng)，在未來一定會(huì)出現(xiàn)一批資金充裕的大型公司，并在他們的主導(dǎo)下逐步出現(xiàn)并購(gòu)案。3bAesmc

游步東認(rèn)為，投資并購(gòu)也是模擬芯片快速做大的手段之一。模擬芯片的產(chǎn)品種類非常繁多，像電壓、電流、頻率等多個(gè)參數(shù)的組合形成多個(gè)型號(hào)產(chǎn)品，TI的模擬產(chǎn)品數(shù)量高達(dá)上萬個(gè)。3bAesmc

如此多細(xì)分產(chǎn)品，除了自身研發(fā)，投資并購(gòu)是實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)的路徑之一。通過投資并購(gòu)可以擴(kuò)充產(chǎn)品線，帶來銷售渠道和規(guī)模效益等，最終強(qiáng)化企業(yè)在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。3bAesmc

本土化，從消費(fèi)電子滲透

國(guó)產(chǎn)芯片替代是這兩年的熱門話題。未來3-5年，國(guó)產(chǎn)模擬芯片最有可能從哪些領(lǐng)域、哪些型號(hào)開始突破去替代國(guó)外巨頭？3bAesmc

苗小雨表示，國(guó)產(chǎn)模擬芯片在通用模擬器件如運(yùn)放、LDO等方面已經(jīng)有不少能夠替代國(guó)外巨頭的產(chǎn)品。只是由于發(fā)展時(shí)間短，產(chǎn)品線不夠全而沒有能夠產(chǎn)生出大規(guī)模替代國(guó)外巨頭的企業(yè)。3bAesmc

他表示，在貿(mào)易戰(zhàn)的促進(jìn)作用下，國(guó)產(chǎn)模擬芯片得以以較快速度進(jìn)入大的家電、工控市場(chǎng)，這些市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求又會(huì)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的質(zhì)量性能提升起到積極的促進(jìn)作用。3bAesmc

從難易程度來看，消費(fèi)類電子由于其價(jià)格敏感性，最容易產(chǎn)生本土化突破。智能家電尤其是小家電和物聯(lián)網(wǎng)的需求也會(huì)對(duì)國(guó)產(chǎn)模擬芯片突破創(chuàng)造出積極的市場(chǎng)條件。這些產(chǎn)品帶來的經(jīng)濟(jì)回報(bào)會(huì)為國(guó)產(chǎn)IC公司進(jìn)一步加快投資、進(jìn)行技術(shù)升級(jí)帶來積極的影響。3bAesmc

目前，國(guó)內(nèi)模擬IC需求端的特征是應(yīng)用實(shí)力偏弱，需要原廠提供大量的產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù)。原廠或者代理需要深入了解客戶的真實(shí)需求，研判產(chǎn)品提升方向，規(guī)劃出有差異化的產(chǎn)品以避免單純的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。3bAesmc

中國(guó)是最大的IC消費(fèi)國(guó)，和終端產(chǎn)品密切溝通了解一手需求信息是中國(guó)IC公司的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，中國(guó)模擬IC公司需要充分利用這種優(yōu)勢(shì)，一方面同外國(guó)公司做對(duì)標(biāo)產(chǎn)品，同時(shí)要依據(jù)客戶的信息做出創(chuàng)新的差異化產(chǎn)品，提高客戶粘度和替換難度。3bAesmc

游步東認(rèn)為，在當(dāng)前環(huán)境下，中國(guó)要想有自己的模擬巨頭公司，模擬芯片廠商需要在高端模擬芯片領(lǐng)域發(fā)力，包括5G通信、新能源汽車、云計(jì)算/數(shù)據(jù)中心等。3bAesmc

他表示，在中國(guó)市場(chǎng)，緊貼客戶需求是模擬IC非常重要的一個(gè)特點(diǎn)，模擬芯片種類繁多，每家客戶用到的產(chǎn)品可能都有一些差別，需要根據(jù)客戶的需求來進(jìn)行定制開發(fā)。對(duì)客戶來說，不管是國(guó)內(nèi)供應(yīng)商還是國(guó)外供應(yīng)商，總體都需要有足夠的“硬實(shí)力”，即優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)、領(lǐng)先的技術(shù)、優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量管控等。3bAesmc

最后，芯謀研究預(yù)測(cè)到2020年底，中國(guó)大陸Fabless將突破3000家，其中射頻/混合信號(hào)和電源管理企業(yè)將占很大比例，前景樂觀。3bAesmc

游步東表示，芯片創(chuàng)業(yè)最終主要還是市場(chǎng)導(dǎo)向，經(jīng)過市場(chǎng)的檢驗(yàn)。在具體政策上，芯片設(shè)計(jì)公司核心資產(chǎn)就是人和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。國(guó)家可以在人才政策上加大力度，吸引優(yōu)秀的模擬芯片IC人才在國(guó)內(nèi)發(fā)展。同時(shí)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)上，也可以在IP授權(quán)、研發(fā)合作、專利申請(qǐng)方面進(jìn)行扶持，構(gòu)建健康的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，保護(hù)創(chuàng)新成果不被侵權(quán)、抄襲等。3bAesmc

目前，國(guó)產(chǎn)模擬IC在特殊工藝的封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈的能力跟歐美IDM廠商有差距。宋浩然表示，希望政府能開放一些公共的平臺(tái)，如共享封裝和測(cè)試平臺(tái)以提升國(guó)產(chǎn)模擬IC設(shè)計(jì)的水平，而不是單靠企業(yè)自身去解決。對(duì)下游，政府要支持客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的導(dǎo)入機(jī)會(huì)，以加速上游設(shè)計(jì)能力的穩(wěn)步增長(zhǎng)。3bAesmc

總之，在歐美IC需求和產(chǎn)值日漸成熟以及貿(mào)易戰(zhàn)等外部環(huán)境的刺激作用下，國(guó)內(nèi)政策、資金及人才供給情況改善顯著，這對(duì)國(guó)產(chǎn)模擬IC發(fā)展起到了明顯的推動(dòng)作用。可以預(yù)見，未來幾年，國(guó)產(chǎn)模擬IC將迎來黃金發(fā)展期。3bAesmc

本文為《國(guó)際電子商情》2020年1月刊雜志文章，版權(quán)所有，禁止轉(zhuǎn)載。免費(fèi)雜志訂閱申請(qǐng)點(diǎn)擊 這里 3bAesmc