AIoT時代，我們的機會在哪里？
業(yè)內(nèi)人士認為，AIoT并不是簡單的人工智能（AI）+物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。它是應(yīng)用AI、IoT等技術(shù)，以大數(shù)據(jù)、云計算為基礎(chǔ)支撐，以半導(dǎo)體為算法載體，以網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)作為實施保障，以5G為催化劑，對數(shù)據(jù)、知識和智能進行集成。簡而言之，AIoT是A與IoT在實際應(yīng)用落地中的融合。olZesmc
王玉成介紹，AIoT時代，在云、管、端中，更多的機會集中在端。因端涉及很多領(lǐng)域，包括商用物聯(lián)、公共安防、工業(yè)物聯(lián)、可穿戴設(shè)備、家用物聯(lián)等，這些領(lǐng)域面臨很多連接問題。有些連接直接通過4G、5G上傳到云上做計算，有些數(shù)據(jù)是通過邊緣做計算，由Wi-Fi、藍牙、LoRa等來上傳數(shù)據(jù)到路由器。 olZesmc
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“第一個是端感知，感知下面包括運動軌跡、光學(xué)轉(zhuǎn)換、生物感知、環(huán)境感知；第二個是端處理，包括MCU；第三個是端無線，有4G、5G、NB-IoT、eMTC、Wi-Fi、BLE、LoRa、Zigbee。第四個是邊緣計算，與AP處理器有關(guān)；第五個是SaaS服務(wù)，具體涉及行業(yè)應(yīng)用和客戶定制。”王玉成透露。olZesmc
傳感器領(lǐng)域的機會
目前，端感知的傳感器五花八門。在運動類傳感器中，加速度、陀螺儀、地磁主要應(yīng)用在智能手機設(shè)備上，霍爾、電流、角度位置、氣壓或者GPS/北斗主要應(yīng)用在智能手表等其他設(shè)備上。光電信號通過電燈來傳輸無線的應(yīng)用，包括CIS、ToF、接近感應(yīng)、環(huán)境光、紅外光、紫外線以及光譜的分析這類傳感器，未來ToF將更有潛力。生物識別方面，目前大家用得比較多的是指紋、觸摸傳感器，近年來智能音箱的興起帶動了MEMS麥克風的發(fā)展，還有常見于智能穿戴領(lǐng)域的心電、腦電、皮電、人體電阻成像等特殊的傳感器也在行業(yè)中有應(yīng)用。在環(huán)境的感知方面，主要涉及溫度、濕度、紫外線、毫米波、甲醛等傳感器。olZesmc
王玉成表示，當前主流的傳感器包括了CIS、三軸加速度、陀螺儀IMU、指紋+觸摸、光感、硅麥、心電、ToF、毫米波。在這些傳感器方面，國內(nèi)的企業(yè)和一線的企業(yè)仍有較遠的距離。olZesmc
他舉例稱，CIS的供應(yīng)商主要有索尼、三星、OV、ON，國內(nèi)的格科微、比亞迪、思特微也有一些供應(yīng)，但目前主要以國外四大供應(yīng)商為主。值得注意的是，格科微和思特微在2019年已經(jīng)進軍手機領(lǐng)域；陀螺儀以ST為主，國內(nèi)的三軸加速度傳感器在手機行業(yè)的應(yīng)用剛起步，還需要解決功耗、集成度問題。指紋觸摸方面，中國已經(jīng)有匯頂、敦泰等實力較強的企業(yè)；光感方面，大陸比較弱，臺灣占據(jù)了較大的市場。硅麥方面，中國占據(jù)了較大的市場，歌爾聲學(xué)、AAC、敏芯已經(jīng)把價格做得相當便宜；心電傳感器主要是TI、ADI、Silabs三家的天下，中國的實力還比較弱；ToF傳感器以日韓產(chǎn)品較多，索尼、三星、ST為主，國產(chǎn)有上海炬佑；毫米波以TI為主，國內(nèi)生產(chǎn)5.8GHz產(chǎn)品比較多，暫無77GHz量產(chǎn)產(chǎn)品。olZesmc
MCU&處理器的機會
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“國產(chǎn)芯片能供應(yīng)的企業(yè)比較多，像AP處理器這一塊國內(nèi)已經(jīng)起來，有Sigmastar、瑞芯微、海思等，MCU芯片本土化有較多的機會。”王玉成還補充說：“AP和AI基本上已經(jīng)結(jié)合在一起，現(xiàn)狀是算法公司想做芯片，芯片公司把算法植入芯片內(nèi)，算法和芯片的融合成為一大趨勢。另外，安防監(jiān)控已經(jīng)是大AP芯片最大的一個市場，未來隨著5G的發(fā)展，高清安防監(jiān)控將會有更多的機會。”olZesmc
MCU的投入比較小，100萬人民幣即可起步，目前在該領(lǐng)域的玩家很多，至少有20多家。其中有一些廠家做通用MCU芯片，如GD。更多的是做專用MCU芯片的廠家，其中有很多小公司，它們在某個行業(yè)里面做SoC，再加一個模擬。在工業(yè)和汽車MCU（以太網(wǎng)、Can-Bus）還處于起步階段。olZesmc
MCU目前最大的問題是功耗、穩(wěn)定度、開發(fā)工具問題。王玉成強調(diào)，國內(nèi)只有幾家做低功耗MCU的企業(yè)，因為低功耗和普通功耗的工藝不一樣，量產(chǎn)低功耗MCU有較大的困難。穩(wěn)定性方面，有一些應(yīng)用會遇到一些小bug，用戶在場景應(yīng)用方面還需要進一步的市場驗證。另外，芯片開發(fā)需要開發(fā)工具來支撐，開發(fā)工具方面是我國的短板。olZesmc
無線連接領(lǐng)域的機會
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無線連接領(lǐng)域，國內(nèi)是百花齊放，多協(xié)議通訊組合應(yīng)用。其中，BLE是當下是最火的應(yīng)用，Zigbee在歐美也已經(jīng)有很多應(yīng)用。王玉成指出：“在這些領(lǐng)域，NORDIC和TI有非常好的表現(xiàn)，國產(chǎn)生產(chǎn)BLE芯片的企業(yè)非常多，最具代表性的是泰凌微；Wi-Fi領(lǐng)域，國際上有高通、博通、TI、慧榮科技，國內(nèi)市場以樂鑫最為常見；LoRa供應(yīng)商有ST、Microchip、Semtech，國內(nèi)有ASR、ZLG；蜂窩網(wǎng)絡(luò)主芯片廠主要有高通、MTK等；國內(nèi)有很多模組廠，其中以移遠為代表。”olZesmc
·Wi-Fi
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Wi-Fi目前主要的市場應(yīng)用是智能家電（冰箱、空調(diào)、洗衣機）、智能家居、智能照明等IoT應(yīng)用，不過目前除了智能照明應(yīng)用之外，其他兩類應(yīng)用開始植入藍牙，給Wi-Fi供應(yīng)商帶來了一些壓力。olZesmc
據(jù)介紹，Wi-Fi芯片公司以高通、MTK、Realtek還有樂鑫為代表。新進者比如RDA、新岸線、南方硅谷、高拓也在該領(lǐng)域?qū)で笸黄瓶凇Ｄ壳靶袠I(yè)多以模組為主，古北、慶科、漢楓，樂鑫和小米、CVT的模組的量很大。目前大家都在關(guān)注Wi-Fi 6，Wi-Fi 6的路由器已經(jīng)開始推出，在端側(cè)推Wi-Fi 6將是一個新的機會。olZesmc
·藍牙
中國的BLE市場非常大，大概每年在5億美金左右，目前中國已經(jīng)接近有20家BLE芯片公司。大家基本上是自己設(shè)計電路，購買CEVA協(xié)議棧，或采用CEVA成熟IP，針對NORDIC、Dialog做兼容，當前最大的問題是協(xié)議棧的兼容性以及應(yīng)用層的經(jīng)驗還不多。olZesmc
實際上，在一些特定的市場里面，比如ETC、POS、USB-Key等市場，國產(chǎn)芯片的表現(xiàn)不錯。不過，其中主要的難點在于RF性能、功耗、穩(wěn)定性和試錯成本。這個領(lǐng)域的主流廠家就有NORDIC、Dialog、TI、泰凌微、賽普拉斯等。olZesmc
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BT Audio方面，今年的藍牙耳機差不多有4000萬套，約有8000萬片BT芯片，其中體量最大的是珠海杰里。王玉成表示，杰里差不多每個月出貨6000-7000萬片BT芯片，其中有一半是用在藍牙音箱上。“最近，蘋果新推出一個降噪耳機，現(xiàn)在國內(nèi)耳機都在往降噪方向上走，但是降噪耳機比較難做。”他還補充表示。olZesmc
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另外，還有LoRa和Zigbee。LoRa還有一定的不確定性，我國現(xiàn)在主推NB-IoT，每年差不多在國內(nèi)差不多有3000萬美金的市場規(guī)模。Zigbee的市場規(guī)模也是3000萬美金，其開發(fā)難度比較大，應(yīng)用得比較多的是智能門鎖。olZesmc
哪些風口行業(yè)將進入市場爆發(fā)期？
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在最后，王玉城總結(jié)了幾大風口產(chǎn)業(yè)。olZesmc
TWS耳機，在2020年，TWS耳機的體量將更大，解決降噪問題是關(guān)鍵。olZesmc
ETC，即將收尾，普及工作在明年第一季度就會結(jié)束，未來將轉(zhuǎn)入前裝市場olZesmc
智能手表，今年小米入局，蘋果大賣，華為熱銷，2020年將繼續(xù)。olZesmc
智能電網(wǎng)，將增加BLE，未來數(shù)據(jù)自動采集，app自動繳費。olZesmc
人臉支付，阿里蜻蜓計劃、騰訊青蛙計劃，帶來4G、ToF的大應(yīng)用。olZesmc
安防監(jiān)控，5G時代最需要的就是高精度攝像頭，因為國家要保證安全，人也需要保證安全。olZesmc
