前者經(jīng)常被合并到“封測(cè)”行業(yè)當(dāng)中，而后者則是被粗曠的統(tǒng)計(jì)到PCB行業(yè)里。誠(chéng)然，和封裝與PCB相比，他們的產(chǎn)值似乎不值一提，但事實(shí)上，這兩個(gè)行業(yè)的體量及成長(zhǎng)速度，完全值得我們單獨(dú)拿出來(lái)分析，而且更重要的是，中國(guó)公司開(kāi)始在這兩個(gè)行業(yè)扮演更重要的角色。Apuesmc
10年后測(cè)試市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)百億美金
在半導(dǎo)體行業(yè)的統(tǒng)計(jì)中，傳統(tǒng)上封測(cè)是不分家的。相對(duì)于封裝產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值規(guī)模，測(cè)試產(chǎn)業(yè)被主動(dòng)忽略了。Apuesmc
但是，測(cè)試關(guān)系半導(dǎo)體行業(yè)的每個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)時(shí)要考慮DFT(面向測(cè)試的設(shè)計(jì))/仿真；晶圓測(cè)試需要進(jìn)行功能性測(cè)試剔除不合格芯片；封裝時(shí)要進(jìn)行電性能和連接性檢查；封裝后對(duì)成品芯片要進(jìn)行功能/性能/可靠性等測(cè)試。Apuesmc
2018年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值560億美元，在全球Top封測(cè)企業(yè)當(dāng)中，中國(guó)臺(tái)灣占5家，中國(guó)大陸占3家。但唯一進(jìn)入Top10排名的專(zhuān)業(yè)測(cè)試公司是京元電。Apuesmc
“臺(tái)灣封裝業(yè)的產(chǎn)值中，‘封’和‘測(cè)’是2:1的關(guān)系，但是大陸遠(yuǎn)遠(yuǎn)不到。” 利揚(yáng)芯片CEO張亦鋒指出，“大陸新增的月產(chǎn)能可能會(huì)超過(guò)100萬(wàn)片晶圓，對(duì)測(cè)試的需求非常大。”Apuesmc
與此同時(shí)，對(duì)應(yīng)的是芯片測(cè)試工廠(chǎng)巨大的投資成本。Apuesmc
“封裝廠(chǎng)投資大，還是測(cè)試廠(chǎng)投資大？”他拋出一個(gè)問(wèn)題。Apuesmc
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圖：利揚(yáng)芯片CEO張亦鋒Apuesmc
令很多人沒(méi)想到的是，封裝設(shè)備的投入比測(cè)試設(shè)備要小很多。Apuesmc
“最近兩年來(lái)，全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的年銷(xiāo)售額都大于600億，且一半是賣(mài)到了中國(guó)大陸和臺(tái)灣。”張亦鋒表示，他測(cè)算每年全球銷(xiāo)售設(shè)備投資超過(guò)70億美金，約占12%；而封裝設(shè)備的投入僅占5%。Apuesmc
封裝廠(chǎng)的產(chǎn)值成本都在原材料上，他補(bǔ)充道。Apuesmc
“交付的每一個(gè)芯片要100%的進(jìn)行測(cè)試，這個(gè)環(huán)節(jié)扮演著守門(mén)員的作用。” 利揚(yáng)芯片CEO張亦鋒在2019中國(guó)（珠海）集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇演講中提到，測(cè)試是對(duì)關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行有效的監(jiān)督和驗(yàn)收。Apuesmc
他提到了現(xiàn)在“封裝工廠(chǎng)的測(cè)試之痛”：Apuesmc
- 從技術(shù)上看，封裝和測(cè)試是兩個(gè)完全不同的概念和生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)，不能簡(jiǎn)單turnkey；
- 封裝廠(chǎng)為了滿(mǎn)足自有產(chǎn)品和部分關(guān)鍵客戶(hù)的要求，不得不建立起部分測(cè)試能力；
- 專(zhuān)長(zhǎng)于封裝技術(shù)，并無(wú)測(cè)試核心技術(shù)，尤其無(wú)法提供個(gè)性化測(cè)試程序開(kāi)發(fā)服務(wù)；
- 客戶(hù)五花八門(mén)的產(chǎn)品需要完全不同的測(cè)試資源配置，導(dǎo)致巨大的設(shè)備和人力投入；
- 一個(gè)封裝廠(chǎng)無(wú)法滿(mǎn)足所有客戶(hù)的測(cè)試需求，同時(shí)一個(gè)封裝廠(chǎng)養(yǎng)不活一個(gè)測(cè)試廠(chǎng)；
- 機(jī)臺(tái)利用率不足或產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足需求頻繁交替出現(xiàn)是封裝廠(chǎng)永遠(yuǎn)的痛點(diǎn)；
- 設(shè)備維護(hù)和測(cè)試技術(shù)問(wèn)題通過(guò)ATE廠(chǎng)家外援支援，時(shí)效性差，品質(zhì)不可控
由于投資巨大，測(cè)試目前不得不由產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)分擔(dān)。Apuesmc
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圖：封測(cè)一體VS專(zhuān)業(yè)測(cè)試Apuesmc
“我們當(dāng)前每個(gè)月累積完成2200款不同產(chǎn)品的測(cè)試開(kāi)發(fā)，每月測(cè)試晶圓超過(guò)4萬(wàn)片，每個(gè)月測(cè)試芯片2億顆，相當(dāng)于2條8寸線(xiàn)的產(chǎn)出。”張亦鋒透露。Apuesmc
在技術(shù)不斷更新迭代的今天，IDM的模式更適合模擬芯片。Fabless和Chipless的崛起，國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展，將給專(zhuān)業(yè)測(cè)試代工帶來(lái)很大的市場(chǎng)空間。而測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模，10年后可能會(huì)達(dá)到百億美金的產(chǎn)值，張亦鋒預(yù)測(cè)指出。Apuesmc
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圖：芯片測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)。（來(lái)源：利揚(yáng)芯片）Apuesmc
目前大陸純測(cè)試廠(chǎng)有60家左右，但產(chǎn)值過(guò)億的不到5家，企業(yè)規(guī)模小，技術(shù)儲(chǔ)備弱，測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和整合是需要行業(yè)關(guān)注的一個(gè)重要領(lǐng)域。Apuesmc
封裝基板：Yole的數(shù)據(jù)太保守
15年前越亞半導(dǎo)體誕生之初，整個(gè)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)還處于簡(jiǎn)單復(fù)制和反向的階段。Apuesmc
“那時(shí)一家以色列公司來(lái)中國(guó)尋找合作伙伴，當(dāng)時(shí)我所在的單位和他們進(jìn)行了合作。”越亞半導(dǎo)體CEO陳先明回憶到，從中國(guó)到以色列跨越了整個(gè)亞洲，所以將公司命名為越亞，寓意著：走出亞洲，鏈接世界。”[!--empirenews.page--]Apuesmc
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圖：越亞半導(dǎo)體CEO陳先明Apuesmc
當(dāng)初的選擇堅(jiān)持了15年后，終于看到中國(guó)半導(dǎo)體的崛起。然而橫觀(guān)整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條，會(huì)發(fā)現(xiàn)最大問(wèn)題是產(chǎn)業(yè)鏈條冷熱不均。Apuesmc
“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接下來(lái)要啃的硬骨頭是封裝基板，晶圓制造。”越亞半導(dǎo)體CEO陳先明認(rèn)為。Apuesmc
同前面提到的測(cè)試行業(yè)被并入“封測(cè)行業(yè)”統(tǒng)計(jì)一樣，很多年來(lái)，多家行業(yè)報(bào)告中都沒(méi)有封裝基板，很多人把這個(gè)歸到PCB產(chǎn)業(yè)。Apuesmc
“但封裝基板和PCB差異巨大。中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)占全球60%，但中國(guó)封裝基板僅占全球2.8%。”陳先明指出。Apuesmc
在越亞進(jìn)入封裝基板之前，要做一個(gè)四層板要2個(gè)月的時(shí)間。“我們成立之初把這個(gè)周期縮短到1個(gè)月，現(xiàn)在我們的交貨期是一周。”陳先明透露。Apuesmc
越亞獨(dú)到的技術(shù)是無(wú)芯基板。Apuesmc
“傳統(tǒng)的芯片封裝都是采用有芯基板，中間是含有絕緣層的雙面銅箔。我們的第一個(gè)產(chǎn)品就是打破有芯方式，用微米級(jí)別銅柱連接取代激光鉆孔連接的結(jié)構(gòu)，給射頻器件提供了高性能的基板解決方案。”陳先明指出。Apuesmc
無(wú)芯封裝基板技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的成功，打破了國(guó)外高端IC封裝基板廠(chǎng)商壟斷市場(chǎng)的局面，打破國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壟斷。例如，越亞現(xiàn)在提供了芯動(dòng)70%的封裝基板。Apuesmc
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除了無(wú)芯基板，越亞還有晶圓嵌埋、濾波器、連接器、元器件等技術(shù)方案。Apuesmc
在射頻前端芯片、電源管理芯片的嵌埋封裝方面，越亞已躋身主要的方案提供方。Apuesmc
“我們?cè)谏漕l前端芯片商上占全球射頻用封裝基板的25%，從iphone4后的每一代手機(jī)都用了我們的封裝基板；華為50%的電源管理解決方案都采用越亞的方案。”陳先明透露。Apuesmc
調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole曾在今年上半年發(fā)布了嵌入式裸片封裝的產(chǎn)值預(yù)測(cè)，引用2018年基數(shù)為2100萬(wàn)美金。Apuesmc
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“我覺(jué)得Yole在嵌入式裸片封裝方面的預(yù)測(cè)太保守了。越亞在2018年做了150萬(wàn)美金，如果這個(gè)數(shù)字沒(méi)錯(cuò)，那越亞就做了全球的70%的市場(chǎng)。”陳先明笑稱(chēng)。Apuesmc
