據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布年度半導體設(shè)備預測報告，預估2019年全球半導體制造設(shè)備銷售金額將達576億美元，較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%，然2020年可望逐漸回溫，并于2021年再創(chuàng)歷史新高。Bc1esmc
2020年全球半導體設(shè)備銷售預期成長5.5%，達608億美元；此成長態(tài)勢可望延續(xù)至2021年，創(chuàng)下668億美元的歷史新高。 SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，此成長動能主要來自前段制造商投資10 nm以下先進制程設(shè)備，其中更以晶圓代工業(yè)者與邏輯芯片制造業(yè)者投資占最大宗。Bc1esmc
報告進一步顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)備，以及光罩/倍縮光罩設(shè)備在內(nèi)的晶圓處理設(shè)備，2019年銷售下滑9%至499億美元；組裝與封裝設(shè)備銷售萎縮26.1%至29億美元；半導體測試設(shè)備銷售預計下降14.0%至48億美元。Bc1esmc
綜觀2019年，中國臺灣地區(qū)擠下韓國成為全球最大的半導體設(shè)備市場，成長率達53.3%，北美的成長率居次，達33.6%。中國大陸地區(qū)連續(xù)第二年將排名第二大市場，韓國則因縮減資本支出將下滑至第三。除了中國臺灣地區(qū)與北美外，調(diào)查涵蓋的所有地區(qū)皆呈萎縮趨勢。Bc1esmc
SEMI預期半導體設(shè)備市場將于2020年回溫，其成長動能來包括，先進的邏輯制程與晶圓代工、中國推出新工程，內(nèi)存亦有小幅貢獻。依地區(qū)來看，中國臺灣地區(qū)將維持全球第一大設(shè)備市場的寶座，銷售金額將達154億美元，中國大陸地區(qū)以149億美元居次，韓國則以103億美元排名第三。曹世綸進一步指出，若2020年總體經(jīng)濟環(huán)境改善，且貿(mào)易沖突減緩，半導體銷售市場仍有成長空間。Bc1esmc
展望2021年，所有設(shè)備領(lǐng)域預計全面成長，內(nèi)存支出回升力道將轉(zhuǎn)強。中國大陸地區(qū)預期以160億美元的銷售金額，躍升至全球第一大設(shè)備市場，其次為韓國與中國臺灣地區(qū)。Bc1esmc
SEMI年度半導體設(shè)備預測報告的數(shù)據(jù)來源包括全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)資料庫，以及由設(shè)備制造商所提供的資料。報告內(nèi)容還蓋晶圓處理、晶圓廠設(shè)備、光罩/倍縮光罩、整體測試，以及組裝與封裝設(shè)備。Bc1esmc
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2019~2021全球半導體設(shè)備銷售市場規(guī)模預估(單位：10億美元)。 (資料來源：SEMI)Bc1esmc
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