ICCAD 2019年會堪稱中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的同行大聚會，吸引了來自全國各地及海外近3000位半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人士參與。eOEesmc

中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的各項(xiàng)指標(biāo)將再創(chuàng)歷史新高。在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍教授分享的年度總結(jié)報(bào)告中，中國IC設(shè)計(jì)公司的數(shù)量已達(dá)到1780家，2019年銷售額預(yù)計(jì)為3084.9億元人民幣，并預(yù)計(jì)在全球IC產(chǎn)品銷售額中首次突破10%。eOEesmc

IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展離不開其上游生態(tài)鏈的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在現(xiàn)場采訪了覆蓋EDA/IP、Foundry、以及設(shè)計(jì)服務(wù)的多位高層，全面解讀和總結(jié)為中國Fabless公司提供服務(wù)的上游產(chǎn)業(yè)鏈的最新動態(tài)。eOEesmc

本文覆蓋以下8部分內(nèi)容：eOEesmc

1. AI和云: EDA業(yè)界的兩個(gè)熱詞

2. EDA覆蓋從芯片到系統(tǒng)的完整設(shè)計(jì)流程

3. 中國本土EDA廠商長足發(fā)展

4. IP：越來越得到中國廠商的重視

5. Chiplet和Design Lite

6. 保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)：“寧缺毋濫”還是“寧濫勿缺”？

7. 晶圓代工：與時(shí)共進(jìn)

8. 國產(chǎn)化趨勢引發(fā)晶圓代工產(chǎn)能吃緊

AI和云: EDA業(yè)界的兩個(gè)熱詞

AI與EDA工具的結(jié)合是最近幾年的一個(gè)熱點(diǎn)，使EDA工具更具備自我學(xué)習(xí)能力，進(jìn)而提高效率。eOEesmc

新思科技一直在強(qiáng)調(diào)Shift Left的設(shè)計(jì)理念，讓客戶將更多精力放在上層的應(yīng)用軟件上。該公司也已經(jīng)在其EDA工具中增加AI輔助設(shè)計(jì)，利用其多年積累的數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，將硬件抽象和建模，此外，新思還在中國成立了人工智能實(shí)驗(yàn)室，以針對國內(nèi)繁雜的應(yīng)用場景研究和開發(fā)AI算法和軟件，更好地協(xié)助客戶發(fā)揮AI的價(jià)值。eOEesmc

新思科技中國董事長兼全球資深副總裁兼葛群表示：“AI在EDA工具的應(yīng)用有更深層次的軟件和工程問題。最早的EDA工具并不是基于AI算法或者是做一個(gè)基本的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。很多年前，每個(gè)EDA工具可能投資十年以上，現(xiàn)在的EDA工具都是十年前設(shè)計(jì)的，當(dāng)時(shí)并沒有考慮到云端和AI，所以真正AI用起來，第一步是你能夠接收足夠多的數(shù)據(jù)，并且提取出你要的信息。現(xiàn)在新思在開發(fā)新的EDA工具過程中，我們統(tǒng)一了新的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，它能夠充分利用未來AI的技術(shù)，讓EDA每個(gè)環(huán)節(jié)很清楚知道需要什么信息，同時(shí)做AI分析之后，幫助早期或者其他環(huán)節(jié)能夠改進(jìn)參數(shù)設(shè)定或者工藝流程。”eOEesmc

“以復(fù)雜的PLL設(shè)計(jì)為例，如果做PLL設(shè)計(jì)仿真需要設(shè)上萬參數(shù)，才能讓PLL仿真收斂。如果采用AI，就可以告訴工程師，根據(jù)過去的數(shù)據(jù)和參數(shù)是可以收斂的。這就把以前工程師們的積累，傳遞給新的工程師，做到更快、更好的效果。這就是AI可以給EDA帶來的巨大幫助。”葛群繼續(xù)分享到。eOEesmc

AI在EDA工具上的應(yīng)用首先體現(xiàn)在后端布局布線和模擬版圖設(shè)計(jì)上。據(jù)Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛介紹，從模擬設(shè)計(jì)來說，在不影響原來設(shè)計(jì)方法學(xué)的基礎(chǔ)上，可以很快看到AI給設(shè)計(jì)帶來的提高。對于前端設(shè)計(jì)，Cadence有一個(gè)團(tuán)隊(duì)從7、8年前就開始研究AI對前端設(shè)計(jì)，包括仿真上的幫助。eOEesmc

Mentor, a Siemens Business將AI應(yīng)用到其自身產(chǎn)品，并整合到西門子的完整虛擬驗(yàn)證和以Digital Twin為基礎(chǔ)的工業(yè)軟件組合里。Walden Rhines博士在其主題演講中還專門從半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和產(chǎn)業(yè)投資的角度分析了AI芯片及AI初創(chuàng)企業(yè)的興起，并預(yù)測中國在需要龐大數(shù)據(jù)量采集和挖掘的應(yīng)用場景會出現(xiàn)全球領(lǐng)先的AI技術(shù)和獨(dú)角獸公司。eOEesmc

工具上云是被EDA業(yè)界提及了多年的一個(gè)趨勢，芯片設(shè)計(jì)業(yè)是否已認(rèn)同？eOEesmc

Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛表示，大規(guī)模并行計(jì)算的算法和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)使得芯片設(shè)計(jì)的時(shí)間和PPA都有了大幅提高。不管是芯片整體設(shè)計(jì)的周期縮短，還是整體芯片設(shè)計(jì)性能的提升，云計(jì)算已經(jīng)在芯片設(shè)計(jì)中發(fā)揮了重要作用。eOEesmc

“中國目前的現(xiàn)狀是芯片需求巨大，更需完善的EDA工具和IP產(chǎn)品線，以及足夠的人才儲備。將EDA工具和IP搬到云端，不但可以大大簡化設(shè)計(jì)流程，而且可以降低IP和EDA被盜取的風(fēng)險(xiǎn)。如果設(shè)計(jì)后端和基礎(chǔ)設(shè)置都部署在云端，就可以大大解放生產(chǎn)力，緩解IC設(shè)計(jì)人才短缺問題。” 劉矛表示。按照他的介紹，南京凱鼎電子是Cadence于2017年底在南京成立的一家子公司，是中芯國際14納米工藝上IP目前唯一供應(yīng)商，并將于明年2月份，發(fā)布其為騰訊公司開發(fā)的第一顆人工智能芯片。eOEesmc

摩爾精英CEO張競揚(yáng)分享了他的觀點(diǎn)：“以前講云都是云計(jì)算的廠家，談云更多在IT層面，云有多少性能提升，這些對芯片行業(yè)有幫助，但是主要的幫助其實(shí)并不是來自于從機(jī)房到云的提升，而且到了云之后，改變了整個(gè)協(xié)作模式。過去協(xié)作模式是一個(gè)公司內(nèi)部協(xié)作，一旦上云之后，是全行業(yè)在協(xié)作，涉及人員上了兩個(gè)數(shù)量級，這樣就會帶來效率的提升。這樣的云，我們總結(jié)了8個(gè)字‘各自成云、永不落地’。”[!--empirenews.page--]eOEesmc

而Mentor, a Siemens Business榮譽(yù)CEO Walden Rhines博士認(rèn)為目前影響EDA上云快速推廣的一個(gè)原因是其隱含成本，共享資源的理念還需要技術(shù)實(shí)現(xiàn)和市場接受才行。eOEesmc

與此同時(shí)，代工企業(yè)也在積極上云。以TSMC為例，該公司去年攜手云平臺服務(wù)商和EDA供應(yīng)商啟動了OIP虛擬開發(fā)環(huán)境(VDE)項(xiàng)目，其中，Cadence云端EDA環(huán)境構(gòu)建在微軟Azure云平臺上，而新思科技將其云方案搭建在AWS平臺上。eOEesmc

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左至右：Mentor, a Siemens Business榮譽(yù)CEO Walden Rhines博士、芯原微電子董事長兼總裁戴偉民博士、索喜科技(Socionext)中國事業(yè)部總經(jīng)理劉琿、和艦芯片制造(蘇州)公司銷售副總經(jīng)理林偉圣eOEesmc

EDA覆蓋從芯片到系統(tǒng)的完整設(shè)計(jì)流程

EDA不再單單是芯片設(shè)計(jì)的工具，已經(jīng)向后延伸到功能模組、PCB板卡和系統(tǒng)整機(jī)。eOEesmc

新思科技的解決方案覆蓋from Silicon to Software。經(jīng)過多年的深耕，已經(jīng)覆蓋從芯片到軟件的系統(tǒng)化設(shè)計(jì)工具，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈提供完整的設(shè)計(jì)工具和解決方案。新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群也多次強(qiáng)調(diào)，新思不僅關(guān)注客戶，也關(guān)注客戶的客戶，即幫助其芯片客戶應(yīng)對潛在的應(yīng)用場景和系統(tǒng)需求。eOEesmc

“新思很早就不再定位為單純的EDA公司。我們看到傳統(tǒng)意義上的芯片公司現(xiàn)在大概三分之一的人在做硬件，三分之二做系統(tǒng)軟件，其實(shí)我們芯片公司也慢慢轉(zhuǎn)型，不單單提供芯片，還要提供更多解決方案給客戶。從更寬泛意義論，我們還是做電子設(shè)計(jì)自動化，但是提供系統(tǒng)性的解決方案給用戶。對客戶更重要的是軟硬件融合和系統(tǒng)融合，我們要做的工作是定義一個(gè)非常好的模型。EDA公司的傳統(tǒng)是建模，我們把模型提取出來，看到抽象的信息，可以更高層次的做芯片設(shè)計(jì)，不像以前需要了解詳細(xì)參數(shù)。”葛群表示。eOEesmc

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左至右：臺積電(南京)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、新思科技中國董事長兼全球資深副總裁兼葛群、銳成芯微(ACTT) CEO向建軍、國微集團(tuán)高級副總裁兼S2C CEO林俊雄eOEesmc

Cadence三年前推出了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的概念，從整個(gè)系統(tǒng)考慮，無論是芯片封裝還是軟件設(shè)計(jì)，最近又引入了電磁分析和熱分析，主要目的是幫助系統(tǒng)公司和芯片設(shè)計(jì)公司從設(shè)計(jì)構(gòu)思之初就把系統(tǒng)設(shè)計(jì)的每一個(gè)方面都考慮進(jìn)去。通過這些軟件導(dǎo)入，在系統(tǒng)公司引入設(shè)計(jì)流程之后，設(shè)計(jì)周期相比傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程減少了30%以上的時(shí)間。eOEesmc

三年前西門子宣布收購Mentor，并將其納入西門子產(chǎn)品生命周期管理(PLM)軟件業(yè)務(wù)，最近更名為西門子數(shù)字化工業(yè)軟件。據(jù)Walden Rhines博士稱，Mentor， a Siemens Business這兩年的業(yè)務(wù)增長速度十分顯著，這要?dú)w功于西門子強(qiáng)勁的系統(tǒng)設(shè)計(jì)客戶基礎(chǔ)和市場需求。eOEesmc

Silvaco公司CEO Babak Taheri博士在高峰論壇主題演講中提到從原子到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)理念，更將EDA工具往前延伸到納米級原子材料屬性和能量水平。該公司提出的設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)是一種基于軟件的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)開發(fā)方法，可以衡量和提高技術(shù)元素對電路性能的影響。eOEesmc

中國本土EDA廠商長足發(fā)展

伴隨著中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展，中國本土EDA廠商在最近幾年取得了長足發(fā)展。eOEesmc

作為中國EDA業(yè)的代表之一，華大九天副總經(jīng)理董森華稱該公司現(xiàn)在已經(jīng)可以提供模擬設(shè)計(jì)全流程、數(shù)字SoC設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案、晶圓制造輔助EDA工具以及平板顯示設(shè)計(jì)全流程，對中國集成電路產(chǎn)業(yè)和平板顯示產(chǎn)業(yè)做出了不小的貢獻(xiàn)。十年來，華大九天已經(jīng)在全球發(fā)展了300多家客戶。“在EDA市場，光靠國產(chǎn)情懷和便宜的價(jià)格是無法參與競爭的，也不可能得到客戶的認(rèn)可，核心和關(guān)鍵還是要技術(shù)創(chuàng)新，以客戶需求為導(dǎo)向，做有競爭力的、符合市場需求的產(chǎn)品才能得到市場的認(rèn)可、客戶的認(rèn)同。”董森華認(rèn)為。華大九天在模擬方面已經(jīng)擁有自己的全流程產(chǎn)品，現(xiàn)在數(shù)字設(shè)計(jì)方面也開始加強(qiáng)自己的核心技術(shù)和產(chǎn)品方案，并正在積極研發(fā)和布局更多的核心工具產(chǎn)品。eOEesmc

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左至右：Arm中國產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍、華大九天副總經(jīng)理董森華、Silvaco全球副總裁及中國區(qū)總經(jīng)理Sharon Fang、Silvaco CEO Babak Raheri、北京芯愿景聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事總經(jīng)理張軍eOEesmc

然而，中國EDA的基礎(chǔ)還比較薄弱，發(fā)展到今天也只有十幾家EDA公司，且規(guī)模都較小，這是目前本土EDA產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。eOEesmc

2018年被國微集團(tuán)收購的S2C是一家專注于FPGA快速原型驗(yàn)證的EDA供應(yīng)商，S2C CEO林俊雄認(rèn)為本土小型EDA公司在匹配客戶需求和市場動向方面比EDA巨頭反應(yīng)更快，通過技術(shù)和市場的差異化可以在中國龐大而快速增長的半導(dǎo)體市場找出獨(dú)特的發(fā)展之路。“本土EDA廠商要通過收購兼并才能快速發(fā)展起來，但目前適合兼并的本土EDA公司很少，希望有更多業(yè)界人士加入EDA行列，以共同發(fā)展和推進(jìn)中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”他表示。[!--empirenews.page--]eOEesmc

葛群以新思的發(fā)展歷史為例，給出了發(fā)展中國本土EDA行業(yè)的建議。新思成立30多年來，通過自身技術(shù)積累和收購90多家EDA和IP相關(guān)公司才發(fā)展到今天的規(guī)模。“這個(gè)行業(yè)不是賺快錢的行業(yè)，需要技術(shù)的積累和沉淀，并且要始終專注于自身優(yōu)勢和客戶需求的變化而做出適當(dāng)調(diào)整，才能發(fā)展壯大，”他強(qiáng)調(diào)，“明年是新思科技進(jìn)入中國的第25年，新思將繼續(xù)與合作伙伴一起努力，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”eOEesmc

IP：越來越得到中國廠商的重視

中國IC設(shè)計(jì)廠商的知識產(chǎn)權(quán)意識在急劇增強(qiáng)，而且，過去10年來IP細(xì)分市場的年復(fù)合增長率超過10%，高于全球EDA和半導(dǎo)體業(yè)的增長率。eOEesmc

按照IPnest統(tǒng)計(jì)，2018年全球IP業(yè)務(wù)額約36億美元，其中Arm公司占據(jù)了16.1億美元，可謂半壁江山。eOEesmc

在ICCAD年會上，Arm中國產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍對媒體明確闡述了Arm和Arm中國的立場：Arm架構(gòu)是當(dāng)今世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為成熟的、應(yīng)用最廣泛的計(jì)算架構(gòu)，Arm公司一直致力于保持技術(shù)的中立性。而作為獨(dú)立運(yùn)作的Arm中國的使命不但要將Arm架構(gòu)及產(chǎn)品和技術(shù)順利引入中國，以滿足中國客戶的芯片設(shè)計(jì)需求，同時(shí)還要在中國研發(fā)具有中國特色的技術(shù)和產(chǎn)品。到目前為止，Arm中國已經(jīng)發(fā)布了三款在本土開發(fā)的產(chǎn)品，包括周易AI計(jì)算平臺、星辰處理器IP，以及山海安全方案。其中，山海安全方案就是物聯(lián)網(wǎng)安全機(jī)制PSA的具體實(shí)施，而且符合國密算法規(guī)范。eOEesmc
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作為一匹黑馬，RISC-V不斷在釋放新的活力。eOEesmc

得益于碎片化的IoT市場千差萬別的應(yīng)用需求，開源而靈活的RISC-V內(nèi)核IP找到了用武之地。在ICCAD高峰論壇和媒體采訪中，SiFive全球CEO Sherwani博士充滿激情地為業(yè)界同仁描繪了RISC-V生態(tài)的美好前景，以及為快速發(fā)展的中國半導(dǎo)體行業(yè)帶來的活力和價(jià)值。作為RISC-V開源芯片設(shè)計(jì)革命的領(lǐng)導(dǎo)者，SiFive特別重視中國市場，因此2018年與中國本土團(tuán)隊(duì)合作成立了上海賽昉科技有限公司，以便將SiFive的RISC-V IP產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)行中國本土化的移植。賽昉科技CEO徐滔先生還透露，未來最高端的RISC-V 內(nèi)核將會在中國的研發(fā)中心開發(fā)，以滿足中國芯片設(shè)計(jì)市場的強(qiáng)勁需求和高性能要求。eOEesmc

“首先RISC-V ISA在指令集上有根本的優(yōu)勢。Intel x86有4500條指令，Arm有1500條，而RISC-V只有53個(gè)指令。RISC-V不僅僅是開源的，同時(shí)也是非常簡潔的。全球范圍的很多大學(xué)老師和教授都愿意采納和教授RISC-V相關(guān)教程。“Sherwani博士表示。eOEesmc

賽昉科技總經(jīng)理徐滔表示賽昉科技是一家獨(dú)立的公司，立足中國市場，把SiFive技術(shù)本土化，推動本土生態(tài)發(fā)展。“從我的觀念來看，RISC-V目前沒有遇到太多的阻力，發(fā)展非常迅速，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了當(dāng)時(shí)SiFive發(fā)明人以及投資人的預(yù)期。而且到目前為止還未出現(xiàn)碎片化和專利的問題。對于碎片化，不同的事情可以用不同的方式來解決。SiFive技術(shù)特點(diǎn)之一就是可以按照不同的應(yīng)用，做不同的東西。另外SiFive的另一個(gè)優(yōu)勢就是生態(tài)。目前來看沒有一個(gè)力量要把RISC-V碎片化，因?yàn)橐坏┧槠炊陨砭蜔o法壯大和發(fā)展。” 徐滔在回答有關(guān)RISC-V專利和碎片化的問題時(shí)說到。eOEesmc

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左至右：摩爾精英董事長兼CEO張競揚(yáng)、賽昉科技總經(jīng)理徐滔、SiFive全球CEO Naveed Sherwani博士、Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛eOEesmc

Chiplet和Design Lite

Chiplet(芯粒)類似于IP，但不是以軟件形式出現(xiàn)，而是以裸片(die)形式提供。Chiplet可將不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同材質(zhì)、不同功能的裸片封裝在一起，可以縮短芯片開發(fā)周期，降低芯片設(shè)計(jì)總成本。那么，Chiplet可否在后摩爾時(shí)代成為業(yè)界通用的IP模式，從而繼續(xù)提高集成度并降低成本呢？eOEesmc

芯原微電子董事長兼總裁戴偉民博士認(rèn)為是芯片設(shè)計(jì)的昂貴和長周期這些問題驅(qū)動業(yè)界尋求像Chiplet這類新的模式，因?yàn)椴捎肅hiplet方式可以復(fù)用IP，成本也低。芯原微電子提出了IP as a Chiplet(IaaC)理念，旨在以 Chiplet實(shí)現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”，可以將圖像處理(ISP)、VIP(NPU)、VPU(視頻)和GPU等內(nèi)核IP以不同工藝節(jié)點(diǎn)的 Chiplet實(shí)現(xiàn)，然后與CPU和片上緩存互聯(lián)，最后形成系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片。eOEesmc

索喜科技(Socionext)中國事業(yè)部總經(jīng)理劉琿從技術(shù)屬性上給出了解釋：數(shù)字比模擬信號要跑得快，不同的功能模塊采用不同工藝和材料做成裸片，但可以按照Chiplet通用互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)集成封裝起來，從技術(shù)可行性和經(jīng)濟(jì)性方面都預(yù)示著Chiplet是業(yè)界可以接受的可行方案。eOEesmc

Chiplet的理念也可映射到設(shè)計(jì)業(yè)的一個(gè)趨勢：從Fabless到Design Lite。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了地域變化以及設(shè)計(jì)和制造分離直至發(fā)展到今天，F(xiàn)abless模式也開始承壓，尤其在5G+AI+IoT融合的時(shí)代需求下。eOEesmc

除了傳統(tǒng)的fabless公司外，整機(jī)廠商和互聯(lián)網(wǎng)公司現(xiàn)在都在嘗試做自己的芯片，而以AI芯片為首的芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司也希望低成本、高效率地開發(fā)特定領(lǐng)域?qū)Ｓ玫男酒?。像芯原、摩爾精英、索喜科技這類提供芯片設(shè)計(jì)專業(yè)服務(wù)的公司已經(jīng)看到了這樣的需求趨勢，在設(shè)計(jì)和服務(wù)理念上也在做出相應(yīng)的改變，從“重設(shè)計(jì)(Design-heavy)”到“輕設(shè)計(jì)(Design-lite)”理念浮出水面。[!--empirenews.page--]eOEesmc

“對芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)來說，‘輕設(shè)計(jì)’是很自然的選擇，因?yàn)楸M量選擇芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司提供的標(biāo)準(zhǔn)IP、軟件工具和設(shè)計(jì)服務(wù)，可以降低風(fēng)險(xiǎn)和成本，并快速將芯片推向市場。當(dāng)然，自己核心的技術(shù)是不能外包的，否則就失去了市場競爭力。“戴偉民表示，”對于系統(tǒng)廠商和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，‘重設(shè)計(jì)’還是‘輕設(shè)計(jì)’就要慎重選擇。這類客戶設(shè)計(jì)芯片不是對外銷售，而是滿足自己特定的需求，芯片不是其核心業(yè)務(wù)和技術(shù)，很多行業(yè)通用的IP、軟件和最佳實(shí)踐沒有必要從頭再搞。”eOEesmc

保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)：“寧缺毋濫”還是“寧濫勿缺”？

北京芯愿景公司有兩塊主要業(yè)務(wù)：設(shè)計(jì)服務(wù)以及知識產(chǎn)權(quán)分析服務(wù)。eOEesmc

“可能大家對芯愿景公司印象更多的是反向分析。實(shí)際上近10年來，公司也同時(shí)在開展設(shè)計(jì)服務(wù)工作，現(xiàn)在每年大概有150個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)項(xiàng)目。同時(shí)，這150款芯片產(chǎn)品并不都是從零開始，更多地是基于自身的核心IP不斷演化而來。” 北京芯愿景總經(jīng)理張軍介紹了公司的業(yè)務(wù)。借助于積累的豐富經(jīng)驗(yàn)和自主研發(fā)的EDA工具，該公司早已進(jìn)入到設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域，并具有強(qiáng)烈的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識。eOEesmc

按照他的分享，隨著集成電路行業(yè)在中國的飛速發(fā)展，近幾年專利侵權(quán)和訴訟活動變得活躍起來，對知識產(chǎn)權(quán)分析的訴求越來越強(qiáng)烈。eOEesmc

“這兩年知識產(chǎn)權(quán)訴訟案子確實(shí)比原來多很多，其中有如下幾個(gè)變化：第一：中美貿(mào)易沖突開始之后，美國對中國知識產(chǎn)權(quán)提出了很強(qiáng)的要求，其中最重要的訴求點(diǎn)有兩個(gè)：強(qiáng)制授權(quán)以及商業(yè)秘密。”針對不斷增加的案件，他建議到：“一是招聘員工的時(shí)候要做到合法、合規(guī)，避免給公司和個(gè)人帶來不必要的麻煩，二是在產(chǎn)品規(guī)劃和研發(fā)階段，要做好知識產(chǎn)權(quán)檢索，不是要‘寧缺毋濫’而是要‘寧濫勿缺’，只有全面調(diào)查相關(guān)專利尤其是競爭對手的專利，這樣在面對糾紛的時(shí)候，才不至于因?yàn)闆]有采取預(yù)防措施而被動。第二個(gè)變化是：近幾年布圖設(shè)計(jì)權(quán)的侵權(quán)訴訟明顯增多，預(yù)計(jì)今年會有20個(gè)這類訴訟案件，但是考慮到布圖設(shè)計(jì)相關(guān)法律成熟程度較低，可借鑒的典型案例不多，因此設(shè)計(jì)公司在涉及布圖設(shè)計(jì)侵權(quán)時(shí)，建議要知法善用、選擇合適的鑒定單位，同律師做好充分溝通，避免因法律理解不到位或溝通不充分而造成的誤判損失。”eOEesmc

張軍還提到，公司應(yīng)該建立自己的專利戰(zhàn)略，把專利的調(diào)查、申請、交易和攻防等同公司的市場和競爭結(jié)合起來，形成一個(gè)完整的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)戰(zhàn)略。“很多國內(nèi)中小公司缺少專利和法律方面的專業(yè)人員，從公司長久發(fā)展來看，是非常不利的，一個(gè)公司發(fā)展到一定規(guī)模的時(shí)候，束縛公司最終成為行業(yè)翹楚的關(guān)鍵通常不是技術(shù)本身而是無法逾越知識產(chǎn)權(quán)雷區(qū)。”eOEesmc

“在設(shè)計(jì)服務(wù)上我們可以最終做到芯片產(chǎn)品，但芯片產(chǎn)權(quán)、商標(biāo)和市場都是屬于客戶的。現(xiàn)在不少使用芯片的系統(tǒng)公司將業(yè)務(wù)安全性擺在很重要的位置，愿意更多嘗試本土芯片產(chǎn)品，這是國內(nèi)設(shè)計(jì)公司的機(jī)會。”張軍表示。eOEesmc

晶圓代工：與時(shí)共進(jìn)

自從格芯和聯(lián)電宣布退出7nm工藝開發(fā)后，目前全球仍在研發(fā)7nm及更小工藝技術(shù)的廠商僅剩臺積電、英特爾和三星，而且研發(fā)5nm/3nm以下工藝技術(shù)的難度和成本成倍增加。eOEesmc

除了巨額投資以外，臺積電南京公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，如何運(yùn)營和處理客戶訂單難度更大。“在全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變幻不定的大環(huán)境下，準(zhǔn)確把握市場走勢不是簡單的科學(xué)，而是一門藝術(shù)。半年前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)彌散著下滑、衰退和不確定的氣氛，接單都很困難，但現(xiàn)在已出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊的情況。如果一家代工廠現(xiàn)在還說訂單難接的話，恐怕經(jīng)營就比較麻煩了。無論市場和外部環(huán)境如何變化，關(guān)鍵是要清楚自己的方向。”他間接表達(dá)了代工業(yè)目前景氣的現(xiàn)狀。臺積電于2017年在南京投資建廠，2018年11月量產(chǎn)，現(xiàn)在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)盈利。eOEesmc

5G時(shí)代的來臨將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)到制造整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。羅鎮(zhèn)球表示代工廠早就做好了準(zhǔn)備。“5G標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)已經(jīng)發(fā)展多年，現(xiàn)在就要進(jìn)入大規(guī)模商用階段。其實(shí)從EDA和IP供應(yīng)商，到晶圓代工廠，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游都已經(jīng)準(zhǔn)備好，以便為5G手機(jī)的爆發(fā)和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的全面部署提供充足的產(chǎn)能和產(chǎn)品供應(yīng)。最先進(jìn)的7nm 5G手機(jī)應(yīng)用處理器芯片的量產(chǎn)出貨是晶圓代工廠商與上游EDA/IP合作伙伴緊密協(xié)作的最好例證。”eOEesmc

國產(chǎn)化趨勢引發(fā)晶圓代工產(chǎn)能吃緊

下半年出現(xiàn)了晶圓代工產(chǎn)能吃緊的情況，哪些需求在驅(qū)動呢？和艦芯片制造(蘇州)公司銷售副總經(jīng)理林偉圣給出了答案。eOEesmc

“傳統(tǒng)工藝和特殊工藝的產(chǎn)能吃緊，國產(chǎn)化是最大驅(qū)動力。由于中美貿(mào)易摩擦，今年上半年半導(dǎo)體前景還十分黯淡，但現(xiàn)在很多應(yīng)用的需求都變大。”他說到，“由于國產(chǎn)芯片替代的全面啟動，模擬IC和電源管理器件的需求明顯變強(qiáng)。從具體應(yīng)用來看，藍(lán)牙TWS需求上升，IoT芯片和OLED驅(qū)動器需求也加大，80/55/40nm的產(chǎn)能都開始出現(xiàn)緊缺，估計(jì)28產(chǎn)能需求也將在2020年趨熱。另外，圖像傳感器等特殊工藝的可用產(chǎn)能也吃緊。總之，中美貿(mào)易議題加速帶動國產(chǎn)芯片替代，使得產(chǎn)能趨向飽和。”[!--empirenews.page--]eOEesmc

林偉圣在ICCAD年會的高峰論壇演講中提到，目前全球電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷巨大變化，從需求面來看，5G、8K和AI等新興應(yīng)用正在加速展開，而供給面的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)也面臨全球范圍內(nèi)重組。在供應(yīng)和需求兩方面都快速變化的情勢下，F(xiàn)abless行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但對能夠準(zhǔn)確把握發(fā)展趨勢的公司來說也是難得的機(jī)會。作為芯片設(shè)計(jì)公司的合作伙伴，F(xiàn)oundry企業(yè)可以從兩方面加強(qiáng)對fabless客戶的服務(wù)支持：首先，持續(xù)本地化制造路線，加深與fabless客戶運(yùn)營協(xié)作的緊密度；其次，擴(kuò)大研發(fā)投入，除了繼續(xù)提供經(jīng)過驗(yàn)證的基礎(chǔ)IP、接口IP和其它產(chǎn)品外，還要以豐富的工藝簡化客戶運(yùn)營管理流程，提高供應(yīng)鏈的彈性，這樣可以降低設(shè)計(jì)公司的研發(fā)成本。eOEesmc