臺積電在昨(5)日舉行的2019年供應(yīng)鏈管理論壇中指出,因應(yīng)客戶需求,公司將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)臺中15廠7nm產(chǎn)能;5nm制程也將在明年上半年試產(chǎn)。至于3nm的新竹寶山研發(fā)中心預(yù)計在2021年完工,明年的資本支出將維持約140-150億美元的高峰水準(zhǔn)。mUiesmc
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報道稱,臺積電已經(jīng)是先進(jìn)制程的“佼佼者”,高通也在不久前舉行驍龍技術(shù)大會上表示,其最新驍龍865與X55芯片均由臺積電生產(chǎn)。未來高通和臺積電的合作范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大到射頻領(lǐng)域。mUiesmc
此外,外資報告也指出,蘋果明年首季需求恐受淡季影響,不過華為、AMD及聯(lián)發(fā)科等需求支撐下,臺積電明年首季可望淡季不淡,季營收不排除有機(jī)會持平。mUiesmc
報道指出,臺積電近來持續(xù)受到外資青睞,今日股價沖上316元(新臺幣,下同)創(chuàng)下歷史新高,同步推升市值攀升至8.19兆元。mUiesmc
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截圖自網(wǎng)頁mUiesmc
展望第4季,臺積電預(yù)估第4季營收3121 -3151億元,改寫第3季的新高紀(jì)錄,若依10月營收1060.4億元推算,11、12月營收將可望持續(xù)保持千億元水準(zhǔn)。mUiesmc
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