據(jù)華爾街日報報道，美國科技公司正在獲得跟中國智能手機巨頭華為技術(shù)有限公司恢復(fù)業(yè)務(wù)的許可，但可能為時已晚，因為這家公司目前正在生產(chǎn)沒有美國芯片的智能手機。kCsesmc

一份來自瑞銀（UBS） 和Fomalhaut Techno Solutions的分析報告指出，華為在今年9月發(fā)布的Mate 30機型，這款配欲與iPhone 11機型展開競爭的曲屏、廣角手機，沒有使用任何美國部件。Fomalhaut Techno Solutions是一家日本技術(shù)實驗室，他們對Mate 30進行了拆解，以探究其內(nèi)部構(gòu)造。kCsesmc

美企“消失”在華為的手機供應(yīng)鏈

根據(jù)Fomalhaut的拆解分析，雖然華為并沒有完全停止使用美國芯片，但它減少了對美國供應(yīng)商的依賴，更確切地說，取消了自5月份以來推出的手機中的美國芯片，包括該公司的Y9 Prime和Mate智能手機。iFixit和Tech Insights I等兩家檢測機構(gòu)將華為手機拆開進行了一樣的檢查，也得出了類似的結(jié)論。kCsesmc

在以往的Mate 30手機中，音頻芯片的供應(yīng)商是Cirrus Logic，但在Fomalhaut的拆解時發(fā)現(xiàn)，新的Mate 30使用的是荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV)的芯片。此外。以前由Qorvo或思佳訊提供的功率放大器已被華為旗下的芯片設(shè)計公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon)的芯片取代。kCsesmc

海納國際集團(Susquehanna International Group)半導(dǎo)體分析師Christopher Rolland表示，華為在推出這款不使用美國芯片的旗艦手機的時候，等于是作出了一項鄭重聲明。Christopher提到，盡管華為高管在近期曾告訴他，“華為正在擺脫對美國部件的依賴”但這個過程之快，令他十分驚訝。kCsesmc

梁華：如獲準，還愿意和美企合作

眾所周知，在今年5月，隨著與中國的貿(mào)易緊張關(guān)系升級，特朗普政府禁止美國公司向華為供貨。這一政令迫使高通、英特爾等公司暫停了與華為的業(yè)務(wù)往來，這些美國科技公司也受到重創(chuàng)。不過，一些美企在確定部分供貨不受到禁令約束后，在今年夏天恢復(fù)了一些零部件的供應(yīng)。kCsesmc

上個月，美國商務(wù)部部長Wilbur Ross表示，美國芯片制造商正在獲得恢復(fù)部分其他芯片發(fā)貨的許可。Ross指出，該部門已經(jīng)收到了近300份許可證申請，約有75家美國企業(yè)獲得了對華為的銷售許可證。kCsesmc

對此，華為董事長梁華表示，即使沒有美國企業(yè)的零部件供應(yīng)，也將繼續(xù)生產(chǎn)主力產(chǎn)品，不過如果獲得批準，很愿意繼續(xù)與美國企業(yè)開展合作。即便如此，美國對華為的警惕感依然很強，今后存在重新加強限制的可能性。kCsesmc

華為的日本供應(yīng)鏈正在形成

日媒上周的報道指出，在美國政府采取限制措施禁止華為與美國企業(yè)開展交易的背景下，華為正積極尋求與日本企業(yè)合作。kCsesmc

報道稱，華為董事長梁華21日在日本參加會議時透露，在今年，華為預(yù)計對日企總采購額度，將達到1.2萬億日圓（合人民幣770億元），幾乎相當于華為去年對美國供應(yīng)商的采購額。kCsesmc

目前華為于日本的主要零件供應(yīng)商有索尼（CMOS傳感器、手機攝像頭及模組）、鎧俠（Toshiba，今年十月起更名為Kioxia，NAND Flash、HDD、SSHD以及SSD）、Japan Display Inc（液晶面板）、村田制作所（被動元件、濾波器和MLCC）、太陽誘電（電容）、三菱電機（冷卻器材）、松下（電子材料）、富士通（硬盤及驅(qū)動器）、廣瀨（精密連接器）、住友電工（通過中國子公司SEA供應(yīng)光通信器件）、京CERA（電路總成相關(guān)零組件）、聯(lián)恩電子（光纖接入組件、視頻編碼器）、古河電工（光纖）、住友（LiNbO3調(diào)制器）、Alps Alpine等。kCsesmc

責(zé)任編輯：ElainekCsesmc