全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)產(chǎn)出量明年年成長為12%,為近十年來新低的水平。從產(chǎn)能與工藝的角度來看,全球內(nèi)存投片只有4%的成長,三大主要內(nèi)存廠明年幾乎沒有大規(guī)模新增的產(chǎn)能,明年1X/1Ynm依然是市場主要工藝,1Znm工藝呈現(xiàn)緩步成長。集邦咨詢預(yù)估,明年內(nèi)存價(jià)格將有機(jī)會(huì)在上半年止跌反彈……
11月27日,由全球高科技產(chǎn)業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)旗下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心DRAMeXchange主辦的“2020存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢峰會(huì)(MTS2020)”在深圳舉行。本次峰會(huì)匯聚全球半導(dǎo)體及存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢資深分析師,與來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的數(shù)百名參會(huì)嘉賓共同探討2020年存儲(chǔ)市場新趨勢、新變化。8jpesmc
本峰會(huì)圍繞半導(dǎo)體及存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,議題分別從內(nèi)存與閃存的市場供需態(tài)勢、技術(shù)發(fā)展方向、應(yīng)用領(lǐng)域趨勢等方面,詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場以及技術(shù)演變動(dòng)態(tài),深度分析未來的驅(qū)動(dòng)因素和應(yīng)用商機(jī),為產(chǎn)業(yè)及企業(yè)同步提供前瞻性、戰(zhàn)略性規(guī)劃參考,助力存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)把握商機(jī)。8jpesmc
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圖1:集邦科技董事長劉炯朗致開幕詞8jpesmc
會(huì)議伊始,集邦科技董事長劉炯朗為大會(huì)做開幕致辭,對所有參會(huì)嘉賓的蒞臨表示感謝。緊接著,集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心DRAMeXchange與拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的半導(dǎo)體及存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域分析師、行業(yè)專家等展開精彩演講,下面整理了各演講嘉賓演講的主要內(nèi)容,以饗讀者:8jpesmc
圖2:集邦咨詢DRAMeXchange研究副總經(jīng)理 郭祚榮8jpesmc
全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)產(chǎn)出量明年年成長為12%,為近十年來新低的水平,原因在于各內(nèi)存大廠對于資本支出保守加上工藝轉(zhuǎn)進(jìn)趨緩?fù)?,?nèi)存價(jià)格亦歷經(jīng)了長達(dá)一年半的下跌,都讓內(nèi)存大廠想藉由產(chǎn)出的控制,以期明年市場從現(xiàn)在的供過于求往供需平衡邁進(jìn)。8jpesmc
從產(chǎn)能與工藝的角度來看,全球內(nèi)存投片只有4%的成長,三大主要內(nèi)存廠明年幾乎沒有大規(guī)模新增的產(chǎn)能,明年1X/1Ynm依然是市場主要工藝,1Znm工藝呈現(xiàn)緩步成長。集邦咨詢預(yù)估,明年內(nèi)存價(jià)格將有機(jī)會(huì)在上半年止跌反彈,改善目前的獲利結(jié)構(gòu)。8jpesmc
圖3:紫光展銳消費(fèi)電子產(chǎn)品規(guī)劃部部長 鐘寶星8jpesmc
5G大帶寬、海量連接、超低時(shí)延的豐富應(yīng)用場景對存儲(chǔ)提出了更大容量、更加穩(wěn)定、更快響應(yīng)的新要求。5G芯引擎的發(fā)動(dòng),從中心、云端存儲(chǔ)維度和邊緣、終端存儲(chǔ)維度都會(huì)帶來新的變革,為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)提供核心動(dòng)力。8jpesmc
5G時(shí)代下IOT將產(chǎn)生海量數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2025年物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量約80ZB,相當(dāng)于約5154噸1T硬盤。邊緣數(shù)據(jù)在廣度、深度、精度上的全面提升,帶來存儲(chǔ)、模組、傳感器全面升級;5-10倍的速率提升,主流應(yīng)用內(nèi)容質(zhì)量提升數(shù)倍,讀寫速度需求同步增長,5G帶來大帶寬意味著更大量的信息需要被傳輸、處理和存儲(chǔ),勢必帶動(dòng)新的一輪硬件升級,帶來新一波智能手機(jī)換機(jī)熱潮。未來5G加AI的融合,數(shù)據(jù)除了在中心云端處理外,數(shù)據(jù)也會(huì)在邊緣端做更多的處理,邊緣AI的普及以及終端低延時(shí)應(yīng)用均對存儲(chǔ)提出了更高、更快、更強(qiáng)的要求。8jpesmc
中國作為全球最大的智能手機(jī)市場,將成為存儲(chǔ)的先鋒市場。5G時(shí)代全球性的終端升級帶動(dòng)存儲(chǔ)的高速增長,將全面開啟存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的新黃金時(shí)代。8jpesmc
圖4:芝奇國際技術(shù)行銷總監(jiān) 余大年8jpesmc
近年來電競產(chǎn)業(yè)在世界各地快速成長,加上現(xiàn)代電競電腦需要更強(qiáng)大的多任務(wù)同步處理能力及執(zhí)行高畫質(zhì)游戲的性能,帶動(dòng)了高速度、高容量存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求。[!--empirenews.page--]8jpesmc
芝奇國際為全球高端電競內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌,多年來透過獨(dú)特的極限超頻技術(shù),將每一世代硬件效能發(fā)揮至極限,不僅提供電競玩家更高性能內(nèi)存產(chǎn)品,也同時(shí)樹立下一世代高端硬件的規(guī)格標(biāo)竿,成為加速人類科技進(jìn)化的推手。8jpesmc
DDR5即將問世,內(nèi)存速度及容量勢必再做提升,如何能持續(xù)開發(fā)出更高性能產(chǎn)品以滿足電競玩家需求,將會(huì)是各大存儲(chǔ)廠商如何于電競市場致勝的關(guān)鍵。8jpesmc
圖5:集邦咨詢DRAMeXchange分析師 葉茂盛8jpesmc
智能手機(jī)市場已經(jīng)發(fā)展進(jìn)入高原期,加上硬件創(chuàng)新幅度有限的因素,2020年生產(chǎn)量將大致持平,其中行動(dòng)裝置存儲(chǔ)需求除傳統(tǒng)上消費(fèi)者越換越大的預(yù)期以外,明年受到5G手機(jī)滲透率提升影響,所需傳輸速度與容量要求皆有提升,在嵌入式產(chǎn)品界面方面,eMMC 5.1已難以負(fù)荷5G時(shí)代的基本傳輸要求,加上價(jià)格的誘因,UFS 2.1/3.0有望在2020年加速滲透,促使行動(dòng)裝置市場閃存位元出貨成長達(dá)到32%,較2019年不到30%改善,也有助于整體閃存市場需求有較佳成長表現(xiàn)。8jpesmc
圖6:晉華集成副總經(jīng)理 徐征8jpesmc
目前利基型DRAM (specialty DRAM)主要應(yīng)用于消費(fèi)型電子產(chǎn)品。2019年DRAM市場供過于求,各大DRAM業(yè)者通過降價(jià)減產(chǎn)的方式降低庫存水位,同時(shí)三大DRAM業(yè)者重新調(diào)整產(chǎn)線,加速1Znm制程,帶動(dòng)利基型DRAM的規(guī)格朝向DDR4邁進(jìn)。8jpesmc
需求端,目前利基型DRAM的位需求量持續(xù)提升已是市場共識(shí),而中國龐大市場需求是中國DRAM制造業(yè)者們的商機(jī)所在;供給端,在三大供應(yīng)商加速利基型DRAM規(guī)格迭代情況下,市場上普遍認(rèn)為消費(fèi)型電子市場DDR4及LPDDR4的滲透率將逐年提升。8jpesmc
然而,大部分的消費(fèi)型電子產(chǎn)品并不需要如此快速的規(guī)格轉(zhuǎn)型,加上中國已領(lǐng)先全球著手布建5G系統(tǒng),更有利于殺手級應(yīng)用的產(chǎn)生,在此情形之下,倘若中國DRAM業(yè)者能夠補(bǔ)足需求缺口,滿足當(dāng)下市場的需求,勢必能減緩終端應(yīng)用廠商面臨被迫轉(zhuǎn)換的壓力,這將是中國DRAM業(yè)者成長的好機(jī)會(huì)。8jpesmc
圖7:力晶積成電子存儲(chǔ)器事業(yè)群總經(jīng)理 吳元雄8jpesmc
傳統(tǒng)計(jì)算器架構(gòu)中,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器帶寬是受限的。在一些存儲(chǔ)器存取頻繁的應(yīng)用中,處理器往往會(huì)因帶寬受限,無法獲得充分?jǐn)?shù)據(jù)進(jìn)行有效運(yùn)算,這就是所謂“內(nèi)存墻”或 “memory wall”問題。8jpesmc
力晶積成電子身為專業(yè)晶圓代工廠,除了邏輯晶圓代工之外,也是業(yè)界唯一專業(yè)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器晶圓代工廠。力晶積成電子特此綜合這兩項(xiàng)專長,針對深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,開發(fā)了AIM(AI Memory)平臺(tái),旨在解決內(nèi)存墻問題。8jpesmc
力晶積成電子AIM平臺(tái),乃基于力晶先進(jìn)之動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器制程技術(shù),可用于制作各式深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速電路。由于加速電路直接植入動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器陣列旁,如此加速電路可享有超高動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器帶寬,完全解決內(nèi)存墻問題。并且由于無需傳統(tǒng)外部存儲(chǔ)器接口,外部接口傳輸所導(dǎo)致之功耗及延遲也一并免除。8jpesmc
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圖8:集邦咨詢DRAMeXchange資深分析師 劉家豪[!--empirenews.page--]8jpesmc
近年因AI技術(shù)逐漸成熟與智能終端裝置普及,多數(shù)應(yīng)用服務(wù)皆藉由服務(wù)器來統(tǒng)合,尤其是需依賴龐大數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算與訓(xùn)練的應(yīng)用服務(wù),再加上虛擬化平臺(tái)及云儲(chǔ)存技術(shù)發(fā)展,服務(wù)器需求與日俱增。此外,在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變與服務(wù)器運(yùn)算單元大幅進(jìn)步之下,亦將帶動(dòng)與傳統(tǒng)應(yīng)用服務(wù)截然不同的服務(wù)器架構(gòu)發(fā)展,進(jìn)一步推升服務(wù)器的需求。8jpesmc
在云端架構(gòu)提供服務(wù)的基礎(chǔ)上,終端被賦予的運(yùn)算能力相對薄弱,多是藉由云端來獲取運(yùn)算與存儲(chǔ)資源,預(yù)期5G商轉(zhuǎn)后數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用將更多元,帶動(dòng)微型服務(wù)器(Micro Server Node)與邊際運(yùn)算(Edge Computing)成長,并將成為2020年后的發(fā)展主軸,以實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景。8jpesmc
受到數(shù)據(jù)中心的落實(shí)驅(qū)動(dòng),2019年服務(wù)器DRAM全年使用量占整體DRAM的三成以上,預(yù)估2025年在5G相關(guān)部署驅(qū)動(dòng)下,更將上升至接近四成。8jpesmc
圖9:宇視科技云存儲(chǔ)開發(fā)部部長 梁紅偉8jpesmc
伴隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息技術(shù)的快速發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型,數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級增長,傳統(tǒng)存儲(chǔ)架構(gòu)存在性能/容量擴(kuò)展有限、數(shù)據(jù)可靠性一般等“通病”,已經(jīng)不能適用于海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。8jpesmc
AI+安防是人工智能技術(shù)商業(yè)落地發(fā)展最快、市場容量最大的主賽道之一。該領(lǐng)域的智能方案產(chǎn)品配置繁瑣、成本高,方案復(fù)雜、組件多、開局調(diào)試工作量大,運(yùn)維復(fù)雜、數(shù)據(jù)路徑長等,對存儲(chǔ)方案提出了新訴求。云計(jì)算方面,傳統(tǒng)存儲(chǔ)在設(shè)備資源統(tǒng)一管理、擴(kuò)展性及節(jié)點(diǎn)故障保護(hù)上都存在缺陷,無法適應(yīng)虛擬化數(shù)據(jù)中心彈性可擴(kuò)展的未來要求。宇視超融合存儲(chǔ)解決方案針對傳統(tǒng)存儲(chǔ)方案存在的問題、痛點(diǎn),給出了不一樣的解決之道。8jpesmc
圖10:慧榮科技SSD產(chǎn)品協(xié)理 黃士德8jpesmc
隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新科技不斷發(fā)展演進(jìn)、大數(shù)據(jù)的產(chǎn)出,促使NAND閃存技術(shù)迅速發(fā)展,3D NAND閃存的堆棧層數(shù)也已經(jīng)高達(dá)100層以上,單顆NAND閃存的容量己從32GB提高到64GB、128GB。目前3D NAND正迎來價(jià)格下跌刺激高需求、低密度傳統(tǒng)硬盤更換、新的體系架構(gòu)和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、高帶寬數(shù)據(jù)流和5G寬帶、人工智能+存儲(chǔ)等帶來的市場機(jī)遇。8jpesmc
NAND閃存存儲(chǔ)應(yīng)用越來越廣泛,從記憶卡到移動(dòng)電話中的eMMC及被廣泛應(yīng)用的固態(tài)硬盤,主控芯片扮演相當(dāng)重要的關(guān)鍵角色,其促使NAND閃存在不同應(yīng)用下發(fā)揮極致效能。如在自動(dòng)駕駛汽車存儲(chǔ)領(lǐng)域,自動(dòng)駕駛汽車需要安全可靠且響應(yīng)迅速的解決方案,對存儲(chǔ)器的性能、數(shù)據(jù)校正、可靠性、溫度范圍等均提出了更高需求。8jpesmc
圖11:群聯(lián)電子營銷暨項(xiàng)目企劃室項(xiàng)目經(jīng)理 呂國鼎8jpesmc
長久以來,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)一直存在一個(gè)迷思, 就是存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)市場很大,殊不知,市場很大指的是閃存芯片(NAND Flash),而非閃存主控(NAND Controller)。在主控開發(fā)成本不斷提升,而主控芯片售價(jià)卻不斷下降的狀況,閃存主控難以獲利的情況及趨勢將愈來愈嚴(yán)重。8jpesmc
群聯(lián)獨(dú)特的營運(yùn)模式,歷經(jīng)20年的產(chǎn)業(yè)洗禮,不斷成長茁壯。 群聯(lián)也將透過最完整的閃存主控相關(guān)IP授權(quán)及ASIC設(shè)計(jì)服務(wù),建構(gòu)“閃存主控暨存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)資源共享平臺(tái)大聯(lián)盟”,協(xié)助國內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)實(shí)踐自主可控的中國芯大愿。8jpesmc
圖12:集邦咨詢DRAMeXchange研究協(xié)理 陳玠瑋8jpesmc
全球閃存產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出量明年年成長為約30%,為近幾年來相對低檔的水平,原因在于閃存大廠除中國長江存儲(chǔ)較積極投資外,其他競爭者對于資本支出都較以往來得保守,導(dǎo)致新產(chǎn)能增加有限;再加上明年又要轉(zhuǎn)換新制程到更具挑戰(zhàn)性的128L等級,良率提升速度也會(huì)比之前來得緩慢。8jpesmc
另一方面,因?yàn)?019年閃存市場ASP大跌40-50%,讓閃存大廠由盈轉(zhuǎn)虧,也是造成2020年擴(kuò)張保守的主因之一。集邦咨詢預(yù)估,明年閃存價(jià)格在供給面成長動(dòng)能受限,以及需求端有機(jī)會(huì)回歸正常表現(xiàn)下,將出現(xiàn)另一波漲勢動(dòng)能。8jpesmc
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圖13:集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師 徐韶甫8jpesmc
2019年在總體經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定的影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)呈現(xiàn)衰退,晶圓代工產(chǎn)業(yè)更迎來罕見負(fù)成長。8jpesmc
而展望2020年,盡管市場氛圍仍有不確定性,但受惠于5G、AI、車用等新興終端應(yīng)用需求的持續(xù)挹注,可望拉抬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸脫離谷底;尤其在高端運(yùn)算需求下,IC設(shè)計(jì)業(yè)者持續(xù)導(dǎo)入新一代矽智權(quán),與最新制程技術(shù)結(jié)合,強(qiáng)化芯片效能與芯片客制化能力,提升了先進(jìn)制程的采用率。8jpesmc
即便在2019年半導(dǎo)體景氣低迷的情形下,7納米節(jié)點(diǎn)的采用率仍獲得大幅度的提升,也更加速7納米EUV(極紫外光)與5納米的量產(chǎn)商用,并連帶推升市場對3納米節(jié)點(diǎn)的信心,使先進(jìn)制程研發(fā)的時(shí)程圖更加明朗化,日后將持續(xù)提高先進(jìn)制程在晶圓代工中的份額,并藉由先進(jìn)制程工藝的躍進(jìn)來扶持摩爾定律的延續(xù)。8jpesmc
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這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達(dá),也為中國市場帶來了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2025年全球智能家居市場規(guī)模將達(dá)到1353億美元。
近幾年,MCU廠商的經(jīng)歷像極了坐過山車。2020-2021年因芯片產(chǎn)能受限,全球MCU市場供不應(yīng)求、價(jià)格“狂飆”,相關(guān)廠商迎來增長紅利期。但到2022-2023年,整個(gè)芯片市場陷入庫存積壓,MCU廠商不惜虧本降價(jià)清庫存,拼成本、殺價(jià)格、爭市占,持續(xù)高度內(nèi)卷的狀態(tài)。
我們不能看半導(dǎo)體為一個(gè)單一市場,細(xì)分市場的情況可以有非常不同的光景,不只是冰火兩重天,更有點(diǎn)像魏、蜀、吳,三國各自各精彩。
專業(yè)化是專用無線市場的重要競爭優(yōu)勢。
氫能車是否會(huì)像電動(dòng)車一樣起飛?
代工行業(yè)在接下來的一段時(shí)間內(nèi)可能面臨一定的挑戰(zhàn)。
從AI原型到生產(chǎn)需要8個(gè)月的時(shí)間。
圓桌嘉賓(從左到右):瑞芯微電子股份有限公司高級副總裁 陳鋒;成都啟英泰倫科技有限公司創(chuàng)始人、CEO 何云鵬;深圳市億境虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)有限公司總經(jīng)理 石慶;中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁 戴偉民;鵬瞰集成電路(杭州)有限公司產(chǎn)品市場副總裁 王偉;烏鎮(zhèn)智庫理事長 張曉東;小米生態(tài)鏈研發(fā)總監(jiān) 張秀云;神頂科技(南京)有限公司董事長、CEO 袁帝文。
隨著大模型時(shí)代的到來,市場對人形機(jī)器人的熱情被AI大模型徹底“點(diǎn)燃”。從物理維度上說,人形機(jī)器人由“肢體”“小腦”和“大腦”三個(gè)模塊組成,其中“肢體”由靈巧手、傳感器等一系列硬件組成,“小腦”負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)控制,“大腦”則主導(dǎo)機(jī)器人的環(huán)境感知、推理決策和語言交互。
2024Q1歐洲元器件分銷收入下降23.3%,至45.8億歐元。
分銷從業(yè)者的年度必讀報(bào)告 “中國本土電子元器件分銷商營收排名”正式出爐!這是《國際電子商情》連續(xù)第8年發(fā)布該排名。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的
據(jù)美國趣味科學(xué)網(wǎng)站16日報(bào)道,來自美國麻省理工學(xué)院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場微增1%
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Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
2024年7月17日-19日,國內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國際博覽中心盛大開展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
近日,2024?Matter?中國區(qū)開發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長和創(chuàng)新。
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