11月7日-8日，在深圳與全球“連接”。6Siesmc

隨著摩爾定律的放緩，前沿技術(shù)不再是人們關(guān)注的唯一焦點(diǎn)，創(chuàng)新正朝著創(chuàng)造差異化的方向轉(zhuǎn)變。而“連接”，讓一切可能變得可控。6Siesmc

ASPENCORE 第二屆“全球CEO峰會(huì)”仍選址在全球創(chuàng)新指數(shù)最強(qiáng)的深圳舉辦（點(diǎn)擊查看峰會(huì)介紹與報(bào)名），峰會(huì)將邀請(qǐng)世界各地行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新巨擘匯集深圳，探討新一輪技術(shù)沖擊下最熱門的技術(shù)話題，搜羅差異化的創(chuàng)新點(diǎn)，準(zhǔn)確定義下一代電子產(chǎn)品。6Siesmc

這是個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)在宏觀上探索影響未來的電子技術(shù)，把脈機(jī)遇與趨勢(shì)，因?yàn)檫@次，我們請(qǐng)到的都是星-級(jí)-演-講-嘉-賓！6Siesmc

本文將為您介紹的是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍博士。6Siesmc

魏教授在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的地位有目共睹，每次的演講都一語中的，精準(zhǔn)的把脈行業(yè)脈搏。【對(duì)人工智能芯片的思考，國(guó)內(nèi)So far魏少軍教授的認(rèn)識(shí)絕對(duì)是最深刻的】，隨著人工智能、5G通信等新勢(shì)力的崛起，魏教授對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又有何新的見解呢？曾在2018年11月的全球CEO峰會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍博士在其《智能時(shí)代中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求》的主題演講中表示：人工智能芯片不在于追求算力，而在于架構(gòu)創(chuàng)新 ，當(dāng)時(shí)在會(huì)上，魏教授提出了下面一些問題，希望大家積極參與研討：6Siesmc

哪些應(yīng)用需要AI?6Siesmc
我們希望AI幫忙解決什么問題？6Siesmc
什么是AI的“殺手級(jí)”應(yīng)用？6Siesmc
什么樣的AI應(yīng)用是我們每天都需要的？6Siesmc

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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍博士在2018年ASPENCORE舉辦的第一屆全球CEO峰會(huì)上發(fā)表演講6Siesmc

“芯片是實(shí)現(xiàn)人工智能的必然載體。”，因此造成了目前芯片行業(yè)格外躁動(dòng)和火熱，不管是巨頭公司還是創(chuàng)業(yè)公司，不管是傳統(tǒng)制造公司還是互聯(lián)網(wǎng)公司，都在布局AI芯片行業(yè)。“人工智能”這個(gè)關(guān)鍵詞已經(jīng)從2017年的火熱持續(xù)了好幾年了。從英偉達(dá)的人工智能GPU、谷歌第二代TPU、到集成語音識(shí)別的聯(lián)發(fā)科技智能音響處理器、再到華為、高通和蘋果的人工智能手機(jī)SoC，都讓人們看到了人工智能在半導(dǎo)體行業(yè)處處開花。6Siesmc

AI芯片需要高效能的深度學(xué)習(xí)引擎

在今年由全球最大的電子技術(shù)媒體集團(tuán)ASPENCORE旗下的《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》三大媒體聯(lián)合舉辦的以“世界都在看中國(guó)“為主題的2019年中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，來自清華大學(xué)的魏少軍教授總結(jié)了AI芯片發(fā)展的四個(gè)階段。6Siesmc

在AI Chip 0.5階段，我們利用已有的芯片（如CPU、GPU、FPGA和DSP等）來實(shí)現(xiàn)AI功能。這一初級(jí)階段要求不高，只要實(shí)現(xiàn)AI功能就好。進(jìn)入AI Chip 1.0階段，出現(xiàn)了一些AI專用芯片，比如TPU、SCNN和UNPU等。早期的AI芯片主要集中在云端的訓(xùn)練。6Siesmc

AI Chip 1.5階段會(huì)出現(xiàn)一些半通用、可重購(gòu)、兼顧訓(xùn)練和推理的芯片，比如Thinker和DPU等。目前這類芯片還不多，我們還處在AI Chip 1.0階段。從1.0到1.5階段開始較多地討論邊緣端與推理相關(guān)的內(nèi)容。AI Chip 2.0階段會(huì)是什么樣？我們還不得而知。魏教授認(rèn)為它應(yīng)該是通用的，同時(shí)也是自適應(yīng)的。從1.5-2.0階段應(yīng)該是云和端、訓(xùn)練和推理兼顧的發(fā)展方向。6Siesmc

AI芯片進(jìn)入2.0或更高的階段需要一個(gè)通用的、高效能的深度學(xué)習(xí)引擎來驅(qū)動(dòng)，而軟件定義的芯片是一個(gè)比較有前景的未來方向。未來芯片架構(gòu)的創(chuàng)新在于軟件定義芯片，或者稱粗粒度可重構(gòu)架構(gòu)（CGRA），這個(gè)概念就是要同時(shí)兼顧硬件可編程性和軟件可編程性。6Siesmc

AI芯片應(yīng)該具備的八大基本要素

魏少軍教授曾在2018 CCF-GAIR 全球人工智能與機(jī)器人峰會(huì)上列出了AI芯片應(yīng)該具備以下八大基本要素：6Siesmc

1、可編程性，適應(yīng)算法的演進(jìn)和應(yīng)用的多樣性；6Siesmc

2、架構(gòu)的動(dòng)態(tài)可變性，適應(yīng)不同的算法并實(shí)現(xiàn)高效計(jì)算；6Siesmc

3、高效的架構(gòu)變換能力，<10 Clock cycle，低開銷、低延遲；6Siesmc

4、高計(jì)算效率，避免使用指令這類低效率的架構(gòu)；6Siesmc

5、高能量效率，~10 TOPS/W；6Siesmc

6、低成本，能夠進(jìn)入家電和消費(fèi)類電子；6Siesmc

7、體積小，能夠裝載在移動(dòng)設(shè)備上；6Siesmc

8、應(yīng)用開發(fā)方便，不需要芯片設(shè)計(jì)方面的知識(shí)。6Siesmc

那么如何讓AI落地更成功呢？與5G結(jié)合不失為一種捷徑。5G是可讓萬物得以聯(lián)系的一種革新技術(shù)，它與AI的完美結(jié)合將全面顛覆人類生活。6Siesmc

今年持續(xù)的中美貿(mào)易戰(zhàn)消弱了企業(yè)的信心，導(dǎo)致全球芯片買家極度謹(jǐn)慎。但是從從今年下半年開始，5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)開始克服對(duì)全球局勢(shì)的擔(dān)憂，導(dǎo)致某些半導(dǎo)體相關(guān)的股票飆升。比如半導(dǎo)體設(shè)備股在最近幾周觸及近一年或歷史高點(diǎn)。有趣的是，隨著中美關(guān)系變得更加緊張，兩國(guó)似乎都在加快步伐成為5G技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。6Siesmc

5G為何不如AI發(fā)展迅速？

5G與2G萌生數(shù)據(jù)、3G催生數(shù)據(jù)、4G發(fā)展數(shù)據(jù)不同，5G是跨時(shí)代的技術(shù)，5G除了更極致的體驗(yàn)和更大的容量，它還將開啟物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，并滲透進(jìn)至各個(gè)行業(yè)。它將和大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等一道迎來信息通訊時(shí)代的黃金10年。6Siesmc

人工智能已經(jīng)在半導(dǎo)體行業(yè)處處開花，如今進(jìn)入5G時(shí)代，但5G芯片與AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比，似乎大相徑庭，目前能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為、聯(lián)發(fā)科、高通、展訊和三星五家。6Siesmc

同是作為目前最熱門的芯片市場(chǎng)，5G芯片與人工智能處理器也是存在較大的差距。在人工智能芯片領(lǐng)域，盡管在國(guó)際上AI芯片呈現(xiàn)出英偉達(dá)和英特爾兩大寡頭的局面，但是因?yàn)槲覈?guó)人工智能應(yīng)用落地的主戰(zhàn)場(chǎng)和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展，總體上AI芯片呈現(xiàn)出“百花齊放，百家爭(zhēng)鳴”的格局。但是在5G芯片領(lǐng)域，一方面是由于5G芯片的技術(shù)壁壘較高，需要有常年的技術(shù)積累；同時(shí)，與AI芯片是向下游靠攏且以應(yīng)用場(chǎng)景為導(dǎo)向所不同，5G芯片更多的是為互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供支撐，更偏向于上游。6Siesmc

11月7日，“2019 全球CEO峰會(huì)”將在深圳大中華喜來登酒店如期舉行。魏少軍教授將以《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在5G時(shí)代大有作為》為題與大家探討“5G時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇”。即刻報(bào)名，就有機(jī)會(huì)與魏教授進(jìn)行面對(duì)面交流。6Siesmc

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