三款傳感器

1. Flash CMOS圖像傳感器系列ezkesmc

9月3日，Teledyne e2v推出其Flash CMOS圖像傳感器系列，該系列專為3D激光輪廓分析/位移分析應用和高速、高分辨率檢測量身定制。ezkesmc

新款Flash傳感器采用6μm CMOS全局快門像素，有效地結合了高分辨率和高幀率。提供4k或2k水平分辨率，幀速率各為1800fps和1500fps (8位)，對應的讀出速度分別是61.4Gbps和25.6Gbps (市面上最佳的Gbps/價格比)。傳感器使用適合標準光學格式的µPGA陶瓷包裝，在4k中有類似APS的光學格式，在2k中則為C型底座。ezkesmc

新型傳感器旨在為相機制造商提供簡單且性價比高的方案整合，并內建廣泛的功能應用，包括：ezkesmc

• 高達100dB的高動態(tài)范圍，能有效檢測出強反射面和暗部區(qū)域
• 多個感興趣區(qū)域模式，可在高度測量中提供剖析速率和范圍/分辨率之間的理想折衷
• 幀到幀“熱”改變模式，可根據(jù)自身需求，靈活并且實時修改某些參數(shù)（曝光時間、像素合并、ROI、翻轉和轉換時間）
• 不同的觸發(fā)模式，使客戶可以根據(jù)生產線的速度進行調整

據(jù)悉，F(xiàn)lash 2K 和 Flash 4K 的評估套件和樣品現(xiàn)已準備就緒。ezkesmc

2. 數(shù)字紅外接近傳感器ezkesmc

ezkesmc

9月16日，艾邁斯半導體（AMS）推出了全球體積最小的數(shù)字接近傳感器模塊——TMD2635，其超小封裝體積僅為1mm³，讓生產真正無線立體聲(TWS)耳塞產品的音頻制造商們得以開發(fā)更小、更輕的工業(yè)設計耳塞。紅外接近傳感器可以實現(xiàn)無線耳機入耳/出耳檢測，幫助延長電池單次充電后的使用時間，且可以與另一個TMD2635一起使用，實現(xiàn)基本的無觸摸手勢控制，無需采用按鈕。ezkesmc

艾邁斯半導體的TMD2635模塊是一個完整的光-數(shù)字傳感器模塊，集成了低功率紅外VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）發(fā)射器、兩個用于近場和遠場傳感的傳感器像素，以及數(shù)字快速模式I²C接口，全部納入微型連接網(wǎng)格陣列(LGA)封裝中。ezkesmc

隨著用戶進一步接納和融入現(xiàn)代化的生活方式，消費型音頻無線耳機的使用率還將繼續(xù)增長。通過將TMD2635模塊集成到新TWS耳塞設計中，可穿戴設備制造商可以滿足消費者對更小、更舒適的佩戴產品的需求，由于耳塞入耳/出耳時能夠可靠檢測，這些產品一次充電可以使用更長時間。預計耳塞市場到2023年將保持27%的年復合增長率，屆時無線耳塞預計會超過所有其他無線和有線產品類別，成為全球最受歡迎的耳機類型。ezkesmc

3. 接近傳感器ezkesmc

ezkesmc

9月16日，Vishay光電子產品部推出探測距離為30cm的新型接近傳感器——VCNL3040。該傳感器在單個封裝中集成紅外發(fā)射器、光電接近探測器、放大器和ADC電路，具有可編程中斷功能，支持I²C總線通信接口，可在各種消費類和工業(yè)應用中進行高效物體及碰撞檢測。ezkesmc

日前發(fā)布的器件適用于智能家居、工業(yè)、辦公和玩具產品，接近探測距離比前一代傳感器提高33%，成本低于市場同類解決方案，應用包括打印機、復印機和家用電器探測到物體時激活顯示屏；機器人和玩具防碰撞；停車場空閑車位探測；衛(wèi)生間用具接近探測等。ezkesmc

VCNL3040可編程中斷功能便于設計人員設置高低閾值，從而減少與微控制器連續(xù)通信。接近傳感器可選12位和16位輸出，采用智能抵消技術消除串擾，同時智能持續(xù)性設計確保準確探測并加快響應速度。發(fā)射器波長峰值為940nm，沒有可見“紅尾”。ezkesmc

據(jù)悉，新款VCNL3040現(xiàn)可提供樣品，并已實現(xiàn)量產，大宗訂貨供貨周期為8至12周。ezkesmc

dToF模塊

ezkesmc

9月25日，艾邁斯半導體（AMS）推出了全球體積最小的用于測量直接飛行時間(dToF)距離的集成式模塊——TMF8801，該模塊可在2cm至2.5m范圍內提供準確測量。ezkesmc

相比與之競爭的ToF傳感器，TMF8801的體積減小超過30%，因此特別適合用在空間受限的緊湊型設計中。此外在一些重要參數(shù)方面，又可以提供出色性能，包括準確性，以及在日光下的可用性。與之競爭的ToF傳感器在玻璃臟污時，非常難以準確測量距離，而TMF8801則不然---它可以利用片上直方圖處理功能，保持高精度測量。ezkesmc

新推出的TMF8801直接飛行時間傳感器對2018年發(fā)布的TMF8701短距離ToF傳感器進行了補充，能夠增大智能手機的感測距離，非常適合用于為采用激光檢測自動對焦技術(LDAF)的后置手機攝像頭提供支持，幫助提高其性能，讓手機用戶能夠拍攝對焦更清晰的照片或者進行自拍。ezkesmc

據(jù)悉，TMF8801采用2.2mm x 3.6mm x 1.0mm封裝，目前已實現(xiàn)量產。ezkesmc

PCB模塊

ezkesmc

9月25日，TT Electronics推出用于工業(yè)和醫(yī)療應用的多功能OPB9001 PCB模塊。OPB9001包括OPB9000反射傳感器，無需如電阻器、穩(wěn)壓器和電容器的外圍電路，因為這種功能已被集成到其小巧、堅固的封裝中。OPB9001模塊提供24-30伏輸入兼容性，并具有4針連接器，可實現(xiàn)簡單的編程和操作。ezkesmc

這種反射式傳感器可以使用標準90%反射材料探測遠至50mm以及小至2.5mm的物體，具體取決于物體距離。OPB9001還可以編程以識別其反射范圍內的各種距離。ezkesmc

所有模擬信號條件均已集成到OPB9001的集成OPB9000 IC和PCB組件中。此外，OPB9001可輕松安裝在PCB和面板上，并配有集成連接器。ezkesmc

超小型微動開關

ezkesmc

9月17日，C&K 宣布推出其ZPA系列表面貼裝式 (SMT)超小型微動開關。新開關具有表面貼裝式終端，節(jié)省了PCB上的設計空間。開關適用于全自動回流焊接，這將確保它們能通過高一致性和優(yōu)質的接頭焊接在PCB上。ezkesmc

新ZPA系列是C&K超小型微動開關組合中的最新成員。開關適用于多種應用，包括作為安裝在PCB上的檢測開關、通信裝置、測試設備、安防/警報系統(tǒng)和消費類電子產品中使用。ezkesmc

ZPA開關具有可靠的微動機構，其額定機械使用壽命為100萬次，額定電氣使用壽命為30萬次 (0.1A)，因此非常適合長生命周期的應用。有兩種型式的起動器，大大提高了靈活性，以滿足特定客戶的需求。ezkesmc

超快恢復整流器

ezkesmc

9月24日，Vishay推出采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD) 封裝的新型200V Fred Pt®超快速恢復整流器，包括業(yè)內額定電流首度達到2A的器件——1A VS-1EQH02HM3和2A VS-2EQH02HM3。這兩款整流器外形尺寸為2.5mm x 1.3mm，高度僅為0.65mm，可取代SMA封裝整流器節(jié)省空間。此外，還有商用版1A VS-1EQH02-M3和2A VS-2EQH02-M3。ezkesmc

日前發(fā)布的器件采用體積更小的MicroSMP封裝，典型額定電流與SMA封裝相當，具有更高功率密度，PCB占用空間節(jié)省57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非對稱設計，大面積金屬墊片有利于散熱，熱性能極為出色，F(xiàn)RED Pt技術實現(xiàn)13ns 超快恢復時間，Qrr降至11nC，在-55℃至+175℃整個工作溫度范圍內具有軟恢復功能。ezkesmc

新型超快恢復整流器現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產，大宗訂貨供貨周期為8周。ezkesmc

更多閱讀ezkesmc

2月原廠新品匯總：IC、MPU、傳感器、電阻、光電二極管ezkesmc

3月原廠新品推薦：汽車電子及移動設備領域ezkesmc

4月原廠新品推薦：輸出光耦、圖像傳感器、無線平臺、功率電容器ezkesmc

5月原廠新品推薦：FPGA、MOSFET、傳感器、電容器ezkesmc

6月原廠新品推薦：傳感模塊、IC、圖像傳感器、整流器、電阻ezkesmc

7月原廠新品推薦：傳感器、驅動器、電感器、收發(fā)器ezkesmc

8月原廠新品推薦：MOSFET、測試芯片、通用MCU、隔離開關、功率電感器ezkesmc

11月原廠新品推薦：溫度傳感器、薄膜電容器、超薄電感器、LoRa設計ezkesmc

責任編輯:Momoezkesmc