5G正在為全球半導(dǎo)體供應(yīng)商帶來(lái)新一波巨大發(fā)展機(jī)遇,2019年中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信已經(jīng)分別在5G上投資了160億、80億和90億人民幣,到今年底這3大運(yùn)營(yíng)商的基站部署數(shù)量將分別達(dá)到5萬(wàn)+、4萬(wàn)+和4萬(wàn)+個(gè),5G基站建設(shè)高潮將在2020年爆發(fā),并在2023年達(dá)到部署頂峰,預(yù)計(jì)到2021年,全球5G基站部署量就將達(dá)到100萬(wàn)個(gè),而且其中80%部署量在中國(guó)……
作為全球主要的激光二極管和光電二極管供應(yīng)商之一,三菱電機(jī)20年來(lái)一直致力于服務(wù)中國(guó)市場(chǎng)的需要。三菱電機(jī)是中國(guó)4G市場(chǎng)激光二極管和光電二極管的第一供應(yīng)商,累計(jì)出貨量超過(guò)1千萬(wàn)個(gè)。yCSesmc
今年CIOE光通信展期間,以“創(chuàng)新器件助力5G通訊未來(lái)”為主題的三菱電機(jī)半導(dǎo)體媒體發(fā)布會(huì)在深圳星河麗斯卡爾頓酒店落下帷幕。現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件開(kāi)拓者的三菱電機(jī)用5款光器件新品進(jìn)一步詮釋了三菱緊跟5G時(shí)代潮流,不斷創(chuàng)新的精神。yCSesmc
無(wú)論是新一代低成本2.5G DFB TOCAN ,還是工業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN ,25G LAN-WDM EML TOCAN,亦或是50G PAM4 EML-TOSA和200G PAM4 集成 EML TOSA,都無(wú)不體現(xiàn)著三菱電機(jī)以高品質(zhì)、低功耗產(chǎn)品助力社會(huì)變革的決心。yCSesmc
三菱電機(jī)光器件全球市場(chǎng)部總經(jīng)理盛田淳先生、三菱電機(jī)高頻光器件制作所總經(jīng)理宮崎泰典先生、大中國(guó)區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體技術(shù)副總經(jīng)理庵原晉先生、大中國(guó)區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體高頻光器件應(yīng)用技術(shù)課經(jīng)理王煒先生、大中國(guó)區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體公關(guān)宣傳專(zhuān)員葛翌小姐蒞臨此次發(fā)布會(huì)。yCSesmc
面向手機(jī)移動(dòng)基站、數(shù)據(jù)中心以及光纖到戶市場(chǎng),目前,三菱電機(jī)產(chǎn)品陣列覆蓋了從接入網(wǎng)絡(luò)到大容量波分復(fù)用通信系統(tǒng)所需的器件。而且,三菱電機(jī)具備了世界一流的生產(chǎn)能力、合理的價(jià)格和靈活的供應(yīng)能力,不斷助力中國(guó)的寬帶普及。yCSesmc
在中國(guó)全國(guó)范圍內(nèi),5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正在如火如荼進(jìn)行著。在5G網(wǎng)絡(luò)中,實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離大容量通信所要求的高物理性能光器件是不可或缺的。yCSesmc
光通信網(wǎng)絡(luò)通常分為三個(gè)層次。長(zhǎng)程骨干網(wǎng)絡(luò),從那里分支出來(lái)的城域系統(tǒng),接下來(lái)分支出來(lái)的接入網(wǎng)絡(luò)。接入網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步分為FTTH、移動(dòng)基站、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。其中,“5G移動(dòng)基站的基站網(wǎng)絡(luò)”是未來(lái)增長(zhǎng)空間最大的網(wǎng)絡(luò),在這一領(lǐng)域,三菱電機(jī)涉及的產(chǎn)品是激光二極管和光電二極管。yCSesmc
5G時(shí)代的來(lái)臨,給小基站帶來(lái)了巨大機(jī)遇,其中,中國(guó)數(shù)千萬(wàn)量級(jí)的市場(chǎng)更是使其成為全球光器件最大的市場(chǎng)。今年6月,中國(guó)政府向各個(gè)運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了商用許可證,已經(jīng)在幾十座城市鋪設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)。中國(guó)的各個(gè)運(yùn)營(yíng)商也公布了今年的投資額、5G基站建設(shè)計(jì)劃,5G商用提速進(jìn)一步促進(jìn)了這一市場(chǎng)的發(fā)展。而三菱電機(jī)一直以來(lái)就非常重視中國(guó)市場(chǎng)。yCSesmc
可以說(shuō),三菱電機(jī)光纖事業(yè)的發(fā)展與中國(guó)光通訊市場(chǎng)的發(fā)展是密切相關(guān)的。回顧三菱電機(jī)的發(fā)展歷程,盛田淳先生表示,三菱電機(jī)半導(dǎo)體在中國(guó)的銷(xiāo)售公司已經(jīng)成立超過(guò)20年,在此前的10年間服務(wù)客戶已經(jīng)超過(guò)了50家,為中國(guó)光通信市場(chǎng)的發(fā)展做出了長(zhǎng)久的貢獻(xiàn)。yCSesmc
據(jù)悉,從2013年到2018年,4G基站網(wǎng)絡(luò)使用的三菱電機(jī)的產(chǎn)品累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)了1000萬(wàn)個(gè)。“作為主要器件供應(yīng)商,我們現(xiàn)在可以驕傲的說(shuō)對(duì)中國(guó)4G的發(fā)展起著重要作用,也得到很多客戶的好評(píng)。通過(guò)4G建設(shè)中累計(jì)的經(jīng)驗(yàn)和可靠性,三菱電機(jī)將繼續(xù)為擴(kuò)大5G市場(chǎng)做出努力。”盛田淳說(shuō)。yCSesmc
在這背后,支撐著三菱電機(jī)的底氣來(lái)自于三個(gè)方面。yCSesmc
第一,產(chǎn)品的高可靠性。依托于50年以上的歷史沉淀,三菱電機(jī)可以提供高可靠性的產(chǎn)品。從1962年開(kāi)始,三菱電機(jī)就已經(jīng)開(kāi)始半導(dǎo)體激光產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn),并擁有大量生產(chǎn)可靠性產(chǎn)品的自動(dòng)化生產(chǎn)線。yCSesmc
此外,三菱電機(jī)作為綜合電機(jī)制造商,擁有集團(tuán)的內(nèi)部研究所,正在合作推進(jìn)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品,通過(guò)應(yīng)用其他商業(yè)領(lǐng)域中培養(yǎng)的技術(shù)和驗(yàn)證方法,使產(chǎn)品批量生產(chǎn)成為可能,從而降低客戶成本。 yCSesmc
第二,擁有世界上最大規(guī)模的生產(chǎn)能力。隨著市場(chǎng)的要求,三菱電機(jī)不斷增強(qiáng)、擴(kuò)大生產(chǎn)能力。不僅僅是單純?cè)黾邮袌?chǎng)能力,三菱電機(jī)將重點(diǎn)放在從開(kāi)發(fā)階段就考慮這一產(chǎn)品是否能夠在最低成本下實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),并保證高性能,以經(jīng)濟(jì)實(shí)惠發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢(shì)。yCSesmc
第三,企業(yè)的穩(wěn)定性、可持續(xù)性。三菱電機(jī)作為綜合電機(jī)的制造商有90年以上的歷史,2020年,三菱電機(jī)將迎來(lái)100周年,憑借著切實(shí)穩(wěn)定的運(yùn)營(yíng),能夠和客戶建立長(zhǎng)期的雙贏關(guān)系。yCSesmc
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三菱電機(jī)光器件全球市場(chǎng)部總經(jīng)理 盛田淳yCSesmc
5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)分為三個(gè)階段:分別是前傳、中傳和回傳。前傳的數(shù)量最多,大多數(shù)傳輸距離較短,三菱電機(jī)提供了25Gb/s的直接調(diào)制DFB激光器。激光器波長(zhǎng)可以支持標(biāo)準(zhǔn)單波長(zhǎng)的1310nm和BIDI用的1270nm/1330nm。yCSesmc
前傳在20km左右的波分復(fù)用環(huán)型網(wǎng)絡(luò)形態(tài)的用途中,三菱電機(jī)提供了可以進(jìn)行長(zhǎng)距離傳輸?shù)腅ML TOCAN產(chǎn)品。yCSesmc
在波分復(fù)用通信中,三菱電機(jī)可以提供10Gb/s 窄波長(zhǎng)間隔的DWDM產(chǎn)品群以及25Gb/s 特定波長(zhǎng)的LAN-WDM產(chǎn)品群。yCSesmc
在具有大信息傳輸容量的中傳中,三菱電機(jī)提供可支持50Gb/s的EML-TOSA和EML-CAN。對(duì)于接近核心網(wǎng)絡(luò),信息傳輸容量更大的回傳,三菱電機(jī)提供了100Gb/s的發(fā)射EML-TOSA和接收APD-ROSA,以及用于200Gb/s和400Gb/s的EML-TOSA。yCSesmc
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三菱電機(jī)高頻光器件制作所總經(jīng)理 宮琦泰典yCSesmc
宮崎泰典著重介紹了用于移動(dòng)前傳的光器件產(chǎn)品。yCSesmc
在移動(dòng)前傳中,光器件產(chǎn)品用于移動(dòng)基站天線和DU(Distribution Unit)之間的P2P(point-to-point)通信. 三菱電機(jī)為300m到2km的應(yīng)用配備了具有良好高溫特性的10G-DFB-LD芯片的產(chǎn)品,為10km以上的應(yīng)用配備了高性能的25Gb/s專(zhuān)用DFB芯片產(chǎn)品。而且全部達(dá)到移動(dòng)前傳所要求的工溫環(huán)境工作要求。兩種產(chǎn)品共同的特點(diǎn)是:使用易于組裝的4針?lè)庋b,具有優(yōu)異的長(zhǎng)期可靠性和穩(wěn)定性。yCSesmc
作為三菱電機(jī)成熟的產(chǎn)品,10G-DFB產(chǎn)量累計(jì)超過(guò)1500萬(wàn)個(gè)。性能和成本的平衡是最完美的,同時(shí),使用25Gb/s芯片的產(chǎn)品也具有優(yōu)異的性能、波長(zhǎng)有1310nm和1270nm/1330nm的BIDI。yCSesmc
此外,在移動(dòng)前傳25km左右的波分復(fù)用環(huán)型網(wǎng)絡(luò)中,三菱電機(jī)能夠支持10Gb/s和25Gb/s的EML-CAN。yCSesmc
EML-TO-CAN的產(chǎn)品中,10Giga和25Giga的共同特征,是內(nèi)置CAN封裝的固定波長(zhǎng)器件的解決方案,具有成本效益。另外,由于使用了EA調(diào)制器,傳輸距離更長(zhǎng),可以進(jìn)一步提高通信系統(tǒng)的性能。yCSesmc
在移動(dòng)中傳中,業(yè)內(nèi)人士經(jīng)常提到SPN網(wǎng)絡(luò),所謂SPN就是分片分組網(wǎng)絡(luò),數(shù)據(jù)從前傳傳輸上來(lái),所以需要更高的傳輸比特率,因此傳輸率必須從25G提高到50G。yCSesmc
為此,三菱準(zhǔn)備了兩種50G EML產(chǎn)品。這些器件是使用稱(chēng)為PAM4的四電平脈幅調(diào)制,提供了足夠的性能,因此可以傳輸50Gb/s。能夠傳輸40公里,波長(zhǎng)選擇也一致。yCSesmc
在移動(dòng)回傳使用的光器件中,為了對(duì)應(yīng)移動(dòng)回傳所要求的從100G到400G的傳送速度,以及光收發(fā)模塊的各種外形封裝要求,三菱可以提供超高速的光發(fā)送模塊和光接收模塊。yCSesmc
這些器件既可以對(duì)應(yīng)ON/OFF的2電平調(diào)制,也可以對(duì)應(yīng)PAM4的4電平調(diào)制。對(duì)于CFP,使用4個(gè)TOSA可以對(duì)應(yīng)100G以及200G。yCSesmc
對(duì)于CFP2以及QSFP28,三菱電機(jī)有將4個(gè)波長(zhǎng)的芯片集成到1個(gè)封裝中的TOSA以及ROSA,對(duì)應(yīng)100G以及200G;對(duì)于CFP8,使用2個(gè)TOSA可以實(shí)現(xiàn)400G傳輸。yCSesmc
三菱電機(jī)的100G BOX封裝 TOSA分別驅(qū)動(dòng)LAN-WDM 4波長(zhǎng)的4個(gè)EML芯片,通過(guò)光合波器進(jìn)行合波輸出;對(duì)應(yīng)Ethernet,OTU4雙方的速度,使用PAM4驅(qū)動(dòng)也能達(dá)到200G,傳輸距離可覆蓋40公里。yCSesmc
三菱的100G BOX封裝 ROSA內(nèi)置了4個(gè)25G下工作的APD,能夠以較少的功耗得到最高的接收靈敏度。傳輸距離可以在同時(shí)使用糾錯(cuò)技術(shù)下達(dá)到傳輸40km。yCSesmc
另外,可以在8個(gè)波長(zhǎng)下傳輸400Gb/s的BOX-TOSA,使用2個(gè)BOX合起來(lái)覆蓋LAN-WDM的8個(gè)波長(zhǎng),通過(guò)各自的波長(zhǎng)與PAM4的4電平調(diào)制對(duì)應(yīng),每個(gè)波長(zhǎng)可傳輸50Gb/s,整體可以傳輸400Gb/s。400G的傳輸距離最多可達(dá)到10公里。yCSesmc
總之,三菱電機(jī)能夠向客戶提供各種速率的器件,并以易于使用的形式提供多種多樣的器件,在開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)中保證品質(zhì)和可靠性。在傳輸速率上,覆蓋了10G,25G,100G,400G等所有的傳輸速率。在使用便利性上,在保持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的4管腳TO-CAN產(chǎn)品的同時(shí),相同器件也能對(duì)應(yīng)PAM4調(diào)制,功耗低,易裝配進(jìn)光收發(fā)器等。在產(chǎn)品系列上,支持各種波長(zhǎng)、有直接調(diào)制激光器以及外部調(diào)制EML激光器、BOX以及CAN的封裝類(lèi)型等多種選擇。yCSesmc
“確保這些設(shè)備的品質(zhì)、可靠性并提供給市場(chǎng)是三菱的一貫理念,并且今后我們也要守護(hù)這個(gè)理念。”宮崎泰典強(qiáng)調(diào)。yCSesmc
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三菱電機(jī)赴2019CIOE中國(guó)光博會(huì)參展展臺(tái)yCSesmc
目前,通訊方式正處于更新?lián)Q代的過(guò)度期。比如移動(dòng)基站從4G到5G,光纖到戶從G-PON到10G-PON,數(shù)據(jù)中心從傳輸?shù)?00G到400G進(jìn)行升級(jí),如何及時(shí)應(yīng)對(duì)升級(jí)需求以及市場(chǎng)的要求是三菱電機(jī)進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率的關(guān)鍵。yCSesmc
憑借持續(xù)穩(wěn)定地提供高可靠性的產(chǎn)品,三菱電機(jī)至今為止已經(jīng)滿足了從4G開(kāi)始市場(chǎng)上G-PON DLB、10G DPLB或者10G-PON 10DLB的旺盛需求。面對(duì)今后以25G DLB為代表的市場(chǎng)要求,三菱電機(jī)也有信心能夠及時(shí)滿足。yCSesmc
以“研發(fā)一代,生產(chǎn)一代,布局一代”為節(jié)奏的三菱電機(jī)總是能夠前瞻性地把握市場(chǎng)趨勢(shì),提前展望到下一代技術(shù)的應(yīng)用,在開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的時(shí)候,三菱電機(jī)就兼顧到高性能以及高可靠性,例如用于前傳25G的元器件,它也具有足夠的容量可以擴(kuò)展到50G的使用。 yCSesmc
具體而言,三菱電機(jī)能夠兼顧從芯片的高性能、高可靠性的材料加工技術(shù)、設(shè)計(jì)技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù),所以三菱電機(jī)的新產(chǎn)品始終能夠跟上時(shí)代發(fā)展的步伐,走在時(shí)代前沿,同時(shí)適應(yīng)市場(chǎng)要求。yCSesmc
有業(yè)內(nèi)人士提出,5G時(shí)代對(duì)光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)施的挑戰(zhàn)主要表現(xiàn)在兩方面,其中之一就是5G為了經(jīng)濟(jì)可行,要求光纖網(wǎng),特別是前傳,從網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)到技術(shù)實(shí)現(xiàn)都有重要?jiǎng)?chuàng)新,才能控制光纖基礎(chǔ)設(shè)施的成本。而降低前傳成本除了從架構(gòu)重構(gòu)入手之外,還有一個(gè)方面則是要解決光器件成本的問(wèn)題,通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品分級(jí)、量產(chǎn)規(guī)模、改變采購(gòu)模式等方式突破瓶頸。yCSesmc
三菱電機(jī)降低光器件成本的方式主要在于封裝形式上,新產(chǎn)品和傳統(tǒng)產(chǎn)品使用相同的封裝形式,而通過(guò)增強(qiáng)產(chǎn)品芯片的性能,能夠以更高的比特率進(jìn)行速率傳輸,在不改變封裝形式的情況下,提供更高性能的光收放模塊。“所以三菱電機(jī)的收發(fā)器件產(chǎn)品都能夠?qū)崿F(xiàn)高通信系統(tǒng)品質(zhì)以及低功耗的標(biāo)準(zhǔn)形式封裝,保證客戶的高使用性以及生產(chǎn)便利性。”yCSesmc
宮崎泰典指出,目前我們遇到最大的挑戰(zhàn)是:一是要求光器件必須傳送更多或者更大容量的信息;二是傳輸單元會(huì)設(shè)置在戶外,也就是說(shuō)要求比較寬的溫度工作環(huán)境;三是客戶每年都要求低價(jià)格。yCSesmc
同時(shí)實(shí)現(xiàn)這三個(gè)要求對(duì)于三菱電機(jī)來(lái)說(shuō)是非常大的挑戰(zhàn),但三菱電機(jī)通過(guò)芯片的技術(shù)創(chuàng)新以及保持跟低速率相同的封裝形式使客戶的生產(chǎn)不至于受到更大的影響。“我們不斷強(qiáng)調(diào)可用性或者適用性,同時(shí)要求高品質(zhì)、低功耗以及標(biāo)準(zhǔn)封裝,這都是我們努力在實(shí)現(xiàn)的。“yCSesmc
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國(guó)際電子商情24日訊 被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤(rùn)超過(guò)了分析師的預(yù)期,這表明庫(kù)存過(guò)剩的局面即將結(jié)束,也讓投資者確信模擬芯片市場(chǎng)需求正在復(fù)蘇,這對(duì)整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。
國(guó)際電子商情23日訊 據(jù)外媒報(bào)道,芯片制造業(yè)務(wù)面臨巨額虧損,迫使英特爾暫停在法國(guó)和意大利的芯片廠投資計(jì)劃。
國(guó)際電子商情22日訊 臺(tái)積電日前已派遣團(tuán)隊(duì)對(duì)群創(chuàng)臺(tái)南工廠進(jìn)行了實(shí)地考察,以評(píng)估其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的潛力。美光此前也對(duì)群創(chuàng)臺(tái)南廠表達(dá)過(guò)競(jìng)購(gòu)意愿。
國(guó)際電子商情訊 最近加拿大聯(lián)邦政府通過(guò)宣布資金支持,直接和間接地加大了對(duì)加拿大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持,但如果加拿大的芯片行業(yè)要擴(kuò)大規(guī)模,還有很多準(zhǔn)備工作要做……
國(guó)際電子商情19日訊 據(jù)外媒Tom's?hardware報(bào)道,為減少對(duì)亞洲的依賴(lài)并在美洲封裝美國(guó)芯片,美國(guó)政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。
國(guó)際電子商情18日訊 據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(ESD)聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù) (EDMD)報(bào)告指出,2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(主要包括EDA及半導(dǎo)體IP)市場(chǎng)營(yíng)收45.216 億美元,相比去年同期的39.511 億美元增長(zhǎng)了 14.4%。
國(guó)際電子商情18日訊 美國(guó)商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達(dá)成初步協(xié)議,將根據(jù)《芯片法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助,以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
國(guó)際電子商情18日訊 作為業(yè)務(wù)重組努力的一部分,SK 集團(tuán)計(jì)劃將 SK Inc. 的半導(dǎo)體加工和分銷(xiāo)公司 Essencore 及其工業(yè)氣體公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。
國(guó)際電子商情16日訊 韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部日前宣布,2025年國(guó)家研發(fā)項(xiàng)目預(yù)算案在第九次國(guó)家科學(xué)技術(shù)咨詢(xún)會(huì)議上獲得通過(guò),總額為24.8萬(wàn)億韓元(約179.5億美元),比2024年的21.9萬(wàn)億韓元增加了13.2%。
2020年10月,英偉達(dá)將基于Mellanox的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)方案命名為數(shù)據(jù)處理單元(Data?Processing?Units,?DPU),并將CPU、GPU、DPU稱(chēng)之為組成“未來(lái)計(jì)算的三大支柱”。
國(guó)際電子商情15日訊 AI 等新應(yīng)用爆發(fā),讓先進(jìn)封裝再度成為熱門(mén)話題。
國(guó)際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示,今年上半年韓國(guó)信息及通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。其中,存儲(chǔ)芯片成為韓國(guó)半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車(chē)用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車(chē)用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的電子元器件混合分銷(xiāo)商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈專(zhuān)家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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