近幾年,在物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下,國產(chǎn)MCU成長迅速。IC Insights預(yù)測稱,中國大陸物聯(lián)網(wǎng)對MCU的需求將越來越多,國內(nèi)MCU市場年復(fù)合增速將達(dá)到11.7%,至2020年市場規(guī)模將突破500億元。那么,國產(chǎn)MCU究竟處于怎樣的發(fā)展?fàn)顟B(tài)?未來的成長趨勢如何?《國際電子商情》邀請到多家國產(chǎn)MCU廠商一起探討。
數(shù)據(jù)顯示,物聯(lián)網(wǎng)是未來MCU市場的主要增長點(diǎn)。根據(jù)Grand View Research,Inc.的一份報(bào)告,到2022年,全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場預(yù)計(jì)將達(dá)到35.6億美元。ZyHesmc
而從終端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,MCU作為物聯(lián)網(wǎng)的核心零部件,其價(jià)值已經(jīng)占到物聯(lián)網(wǎng)終端模組的35%-45%。未來,隨著萬億級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的進(jìn)一步落地,其對終端模組方面的需求龐大,必將驅(qū)動(dòng)MCU行業(yè)快速發(fā)展。ZyHesmc
在MCU良好的發(fā)展勢頭下,國產(chǎn)MCU廠商取得了不俗的業(yè)績。上海晟矽微電子股份有限公司(以下簡稱“晟矽微”)2018年完成銷售額1.73億元,出貨數(shù)量達(dá)到8億顆,2019年上半年,晟矽微完成銷售額1億元,同比增長28%,出貨數(shù)量達(dá)4億多顆,同比增長22%。連續(xù)兩年,晟矽微牢牢占據(jù)國內(nèi)8位OTP MCU出貨量第一的位置。ZyHesmc
上海靈動(dòng)微電子股份有限公司(以下簡稱“靈動(dòng)”)憑借豐富且齊全的產(chǎn)品布局與定位清晰的五大產(chǎn)品線覆蓋數(shù)十個(gè)細(xì)分行業(yè)市場,達(dá)成每年數(shù)倍于全球MCU的增長速度,其中又以工業(yè)與電機(jī)及車載電子成長最為強(qiáng)勁。ZyHesmc
2019年隨著靈動(dòng)MM32SPIN系列的多個(gè)新產(chǎn)品的加入,其優(yōu)異的計(jì)算性能與可靠性帶動(dòng)了電機(jī)類的銷售快速增長,主要應(yīng)用包含電動(dòng)滑板車、平衡車、二輪車與三輪車等低速型交通工具,取代了很大一部分外商與本土MCU廠商的市場分額,站穩(wěn)了此類應(yīng)用龍頭MCU供貨商的地位。ZyHesmc
國內(nèi)信號(hào)鏈IC和解決方案領(lǐng)跑者——芯海科技(深圳)股份有限公司(以下簡稱“芯海”)MCU的銷量業(yè)績同樣亮眼,這從芯海近幾年的年度財(cái)報(bào)中可見一斑,從2015年起,年復(fù)合增長率超過50%,四年時(shí)間業(yè)績翻了3倍。ZyHesmc
跟其他家MCU技術(shù)不同,芯海的MCU特色在于其定位于信號(hào)鏈MCU。信號(hào)鏈MCU是指從測量,到運(yùn)算,再到控制形成一個(gè)完整的信號(hào)鏈閉環(huán)。就像人的感知,到大腦的反應(yīng)和運(yùn)算,再到控制做出下一次的行為,這就是一個(gè)完整的信號(hào)鏈。而精確的測量、運(yùn)算加持,最終大大提升用戶的使用體驗(yàn)。ZyHesmc
據(jù)《國際電子商情》了解,芯海在智慧健康領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)70%的市場份額,在壓力觸控市場占比高達(dá)90%,順利打進(jìn)了華為、vivo、小米、魅族、努比亞等國產(chǎn)知名手機(jī)品牌供應(yīng)鏈。除此,在移動(dòng)電源、電子煙、電動(dòng)車儀表盤等市場的占有率均領(lǐng)先于業(yè)界同行。ZyHesmc
深圳市賽元微電子有限公司(以下簡稱“賽元”)每年以60%的增長速度成長,今年上半年繼續(xù)保持這種增長勢頭,目前業(yè)績已經(jīng)進(jìn)入億元俱樂部。現(xiàn)在賽元MCU產(chǎn)品包括通用系列和觸控系列,主要應(yīng)用在家電、工控、消費(fèi)、安防、智能家居等行業(yè),已經(jīng)逐步成長為國產(chǎn)MCU領(lǐng)導(dǎo)品牌。ZyHesmc
作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資的IC設(shè)計(jì)上市企業(yè),以及打印機(jī)芯片行業(yè)的龍頭企業(yè),艾派克于2018年正式進(jìn)入通用MCU領(lǐng)域,并獲得了ARM中國ARM® Cortex® M0+/M3/M4內(nèi)核的永久授權(quán),同年艾派克發(fā)布了基于ARM® Cortex®-M3內(nèi)核的APM32F103系列MCU,其在運(yùn)行功耗上比同類進(jìn)口產(chǎn)品低30%,在穩(wěn)定性、可靠性以及兼容性方面也超越了國內(nèi)同類產(chǎn)品。目前已成功應(yīng)用于機(jī)械手臂、無人飛行器、掃地機(jī)器人以及手持云臺(tái)等領(lǐng)域,并獲得市場的廣泛好評。ZyHesmc
截至2017年,艾派克芯片產(chǎn)銷量共計(jì)超過20億顆;2018年艾派克芯片年出貨量超過3億顆;2019年下半年艾派克將陸續(xù)推出APM32F003/APM32F072/APM32F030等系列MCU。預(yù)計(jì)2019年艾派克MCU全年銷售量將超過2億顆。ZyHesmc
除此,國內(nèi)MCU領(lǐng)先企業(yè)兆易創(chuàng)新前不久聯(lián)手解決方案廠商芯來科技推出了基于開源指令集架構(gòu)RISC-V的32位通用MCU產(chǎn)品,主要面向物聯(lián)網(wǎng)及其它超低功耗場景應(yīng)用,開創(chuàng)了基于全新架構(gòu)MCU設(shè)計(jì)的先河。ZyHesmc
從上述國產(chǎn)MCU的成長可見,在2019年大環(huán)境影響半導(dǎo)體營收“一片哀鴻”的背景下,國產(chǎn)MCU仍逆勢增長,已經(jīng)成為不可忽視的新生力量,且這些國產(chǎn)MCU廠商因產(chǎn)品定位不同而各有所長,相信未來在全球化的競爭中將扮演越來越重要的角色。ZyHesmc
盡管這兩年國產(chǎn)MCU取得了不俗的銷售業(yè)績,但從目前全球MCU市場競爭格局來看,全球88%的MCU市場份額仍被NXP、ST、瑞薩、Microchip、三星、英飛凌、TI、賽普拉斯等8大廠商占據(jù),國產(chǎn)MCU的差距仍然存在。ZyHesmc
多數(shù)國產(chǎn)MCU廠商坦言,國際巨頭的成長路徑,對本土MCU崛起起到了一定的示范作用。[!--empirenews.page--]ZyHesmc
賽元高級(jí)市場經(jīng)理李治宏告訴《國際電子商情》分析師,目前國產(chǎn)MCU品質(zhì)基本已追上國際品牌,差距主要體現(xiàn)在品牌知名度和產(chǎn)品豐富度,國際品牌對國內(nèi)品牌的借鑒作用主要體現(xiàn)在:(1)產(chǎn)品品質(zhì)的管控流程;(2)資料的齊整程度;(3)生態(tài)的完善性;(4)渠道的廣度和規(guī)范化。ZyHesmc
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深圳市賽元微電子有限公司高級(jí)市場經(jīng)理 李治宏ZyHesmc
在晟矽微市場營銷副總裁梁東看來,國產(chǎn)MCU的差距主要有幾個(gè)方面:ZyHesmc
一是,國際大廠具有多年的設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)方面的積累,并形成了品牌效應(yīng),尤其在工藝研發(fā)、IP開發(fā)、可靠性、良率等方面都積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),它們大多都是IDM公司,本身就在晶圓制造工藝研發(fā)上有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢,同時(shí)配有強(qiáng)大的資金和人才支持,給國內(nèi)Fabless設(shè)計(jì)公司的趕超形成了多方位多層次的壁壘。二是,國外大廠的不斷并購,使其借助資金和人才優(yōu)勢迅速在新型領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢,擠壓中小競爭者,這使得國內(nèi)普遍的Fabless設(shè)計(jì)公司和Foundry晶圓代工廠分離的商業(yè)運(yùn)作模式面臨新的挑戰(zhàn)。ZyHesmc
目前,可以看到的事實(shí)是,不論是市場份額還是技術(shù)先進(jìn)性,國內(nèi)MCU廠商都跟國外企業(yè)差距很大。國內(nèi)MCU應(yīng)用多集中在低端電子產(chǎn)品,中高端市場仍由國外巨頭掌握。ZyHesmc
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上海晟矽微電子股份有限公司市場營銷副總裁梁東ZyHesmc
靈動(dòng)MCU產(chǎn)品事業(yè)部市場總監(jiān)黃致愷表示,國外品牌持續(xù)加強(qiáng)在某些細(xì)分市場的專有規(guī)格,是目前國產(chǎn)品牌差距比較大的地方。國產(chǎn)品牌雖然成長勢頭快速且強(qiáng)勁,但其質(zhì)量與可靠性需要時(shí)間考驗(yàn)與經(jīng)驗(yàn)積累,這也是靈動(dòng)一直在要求設(shè)計(jì)可靠度與供貨質(zhì)量,絕不能為了追求快速與低價(jià)而犧牲了品質(zhì)的初衷。ZyHesmc
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上海靈動(dòng)微電子股份有限公司MCU產(chǎn)品事業(yè)部市場總監(jiān)黃致愷ZyHesmc
國外品牌因先發(fā)優(yōu)勢占據(jù)了全球較大的市場分額,以兆易創(chuàng)新、靈動(dòng)、晟矽微、芯海、賽元、艾派克等為代表的國產(chǎn)MCU廠商從幾年前就開始布局自有MCU品牌,陸續(xù)在諸多領(lǐng)域開花結(jié)果,成長速度已經(jīng)開始領(lǐng)先于全球平均增速。ZyHesmc
芯海副總裁萬巍表示,目前,國產(chǎn)MCU跟國外的差距主要在產(chǎn)品的一致性和可靠性等方面。國內(nèi)MCU在新興市場的優(yōu)勢更明顯,而且一旦進(jìn)入某個(gè)市場,國外廠商再進(jìn)入的機(jī)會(huì)幾乎為零,比如壓力觸控市場,芯海進(jìn)去了,友商就很難再進(jìn)去了。ZyHesmc
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萬巍認(rèn)為,相比國際廠商,國內(nèi)廠商最大挑戰(zhàn)在于市場對國產(chǎn)品牌產(chǎn)品的認(rèn)知度不夠高,其次是生態(tài)建設(shè)。在品牌知名度方面,他認(rèn)為將產(chǎn)品打入國際一線品牌供應(yīng)鏈并樹立品牌知名度非常關(guān)鍵,芯海已經(jīng)在這個(gè)方向上打開了局面。ZyHesmc
在生態(tài)建設(shè)上,萬巍表示:“國外品牌生態(tài)鏈建設(shè)比較強(qiáng)。建設(shè)生態(tài)的好處在于,產(chǎn)品有更多人愿意去用。很多國際原廠都有大學(xué)計(jì)劃,從學(xué)生時(shí)代開始培養(yǎng)產(chǎn)品使用習(xí)慣,這方面值得借鑒。”ZyHesmc
艾派克技術(shù)支持負(fù)責(zé)人劉濤先生同樣認(rèn)為最大的差距在于生態(tài)的完善:“國外半導(dǎo)體巨頭在MCU產(chǎn)品技術(shù)上的積累和沉淀較為深厚,品質(zhì)管理體系也比較成熟,并且在芯片應(yīng)用方面搭建了良好的生態(tài)環(huán)境。”同時(shí)他還強(qiáng)調(diào),國內(nèi)MCU廠商除了在技術(shù)上需要縮小與國外廠商的差距,還需要不斷提升產(chǎn)品的可靠性、一致性和兼容性,深度挖掘細(xì)分市場,滿足不同用戶的產(chǎn)品需求。ZyHesmc
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艾派克技術(shù)支持負(fù)責(zé)人劉濤ZyHesmc
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用特性廣而分散,MCU對IOT細(xì)分市場的“客制化”顯得尤為重要,這方面最大的挑戰(zhàn)在哪里?ZyHesmc
艾派克劉濤認(rèn)為,“客制化”MCU最大的挑戰(zhàn)在于如何平衡性能、功耗和成本,以及如何保障產(chǎn)品的高可靠性。MCU應(yīng)對IoT細(xì)分市場的“客制化”需求,應(yīng)該做到“軟硬兼顧”:一是在處理器硬件層面,要實(shí)現(xiàn)高效處理和連接,提供更多的安全組件保障信息安全;二是在軟件層面,需要打造平臺(tái)級(jí)軟件和工具,提高開發(fā)效率,縮短開發(fā)時(shí)間,最大程度地降低客戶的生產(chǎn)成本,加快產(chǎn)品的上市速度。ZyHesmc
萬巍坦言:“定制化之所以出現(xiàn),必定是客戶的需求在通用市場得不到滿足才會(huì)要求做定制化。如果能找到,大可以去談價(jià)格,這個(gè)反而是我們的優(yōu)勢,因?yàn)槲覀兊?位MCU都是自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的內(nèi)核,外設(shè)除了存儲(chǔ)幾乎都是自己設(shè)計(jì)完成,這樣的定制化實(shí)現(xiàn)起來相對容易。”ZyHesmc
“最大的挑戰(zhàn)在于MCU與客戶端的合作模式問題。晟矽微梁東表示,由原來普通的原廠與客戶的買賣關(guān)系發(fā)展為深入?yún)f(xié)作關(guān)系尤為重要,只有客戶端持有更加OPEN的開放姿態(tài),并從系統(tǒng)角度來與原廠一起研究芯片的定義,才會(huì)使MCU的應(yīng)用更能滿足客戶端的碎片化需求,避免少走很多彎路。ZyHesmc
“比如我們在無人機(jī)上的芯片定義就是由客戶提出規(guī)格要求來一起定義芯片功能和性能,一次性研發(fā)成功,避免了由于原廠對系統(tǒng)應(yīng)用的不了解而對一些指標(biāo)定義不準(zhǔn)確,造成資源浪費(fèi)的問題。”梁東說。ZyHesmc
靈動(dòng)黃致愷表示,IoT的應(yīng)用非常廣,因此不同的傳感器,無線產(chǎn)品與顯示等,都有著不同的協(xié)議接口, 不同的電器特性,例如煙霧傳感器只需要透過單一的串口連接傳感器,電表除了LCD顯示接口,還需要搭載不同的通訊方式回傳數(shù)據(jù)與采集用電信息,因此設(shè)計(jì)一個(gè)通用性強(qiáng)、多協(xié)議兼容的產(chǎn)品與客制化便是最大的挑戰(zhàn)。他強(qiáng)調(diào),通過設(shè)計(jì)更彈性的多串口與多協(xié)議外設(shè)周邊是目前比較普遍的解決方式。ZyHesmc
“針對客制化產(chǎn)品,就像我們上面提到的隔空觸控、接近感應(yīng)就是非常明顯的一種應(yīng)用,比如北方的門禁對講,冬天的時(shí)候可以帶手套操作觸控面板,就是我們的隔空觸控技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用,給客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來了很高的價(jià)值,再比如接近感應(yīng),在客戶設(shè)計(jì)墻壁開關(guān)、酒店中控臺(tái)、智能冰箱的時(shí)候,可以檢測到有人靠近,從而可以開啟背光燈或者點(diǎn)亮冰箱面板顯示屏,這種產(chǎn)品的難點(diǎn)在于批量的一致性,而這正是賽元產(chǎn)品的優(yōu)勢所在。” 賽元李治宏說。ZyHesmc
盡管目前國外廠商在多個(gè)方面具有國產(chǎn)MCU廠商還難以達(dá)到的優(yōu)勢,但國內(nèi)廠商“成本領(lǐng)先、服務(wù)貼身”的優(yōu)勢,有助于自身逐步完成中低端MCU領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代,并逐步向高端市場進(jìn)發(fā)。ZyHesmc
靈動(dòng)黃致愷認(rèn)為,成本與服務(wù)一直是國內(nèi)廠商在推廣時(shí)強(qiáng)調(diào)的競爭優(yōu)勢,尤其是在成本競爭激烈的中低端MCU領(lǐng)域。靈動(dòng)作為國內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)廠商,所強(qiáng)調(diào)的成本優(yōu)勢是一種與客戶的雙贏模式,透過更豐富的外設(shè)周邊,如DSP計(jì)算、運(yùn)算放大器IC、比較器等集成,使得客戶的電路板面積更簡單、零件更少、良率更高而降低了BOM成本、不良與反修成本,達(dá)到雙贏。ZyHesmc
晟矽微梁東表示,目前市場變化日新月異,市場機(jī)會(huì)稍縱即逝,尤其是消費(fèi)類快消產(chǎn)品,借助電商平臺(tái),一般的產(chǎn)品從開發(fā)、面市、引爆市場到衰退,基本上不超過6個(gè)月。同時(shí)這些快消品競爭激烈,價(jià)格壓得很低,利潤很薄,沒有工藝的領(lǐng)先為基礎(chǔ)的成本優(yōu)勢,客戶會(huì)因?yàn)槭袌龅木o迫性而果斷棄用你的芯片。ZyHesmc
晟矽微之所以在市場上獲得市場占有率領(lǐng)先的地位,得益于OTP工藝是第一家從0.35工藝轉(zhuǎn)到0.18工藝,做了第一個(gè)吃螃蟹的人,現(xiàn)在又是第一家采用95nm工藝的領(lǐng)先廠商。在工藝上不斷的技術(shù)領(lǐng)先,保持和鞏固成本價(jià)格上的領(lǐng)先優(yōu)勢。ZyHesmc
“本地化服務(wù)”是國內(nèi)廠商不同于國外廠商的優(yōu)勢與特色。更快速的反應(yīng)與更到位的技術(shù)支持,從開發(fā)到量產(chǎn),對國內(nèi)市場和客戶的更深入了解等,都是國內(nèi)廠商的優(yōu)勢。ZyHesmc
賽元李治宏說:“曠日持久的貿(mào)易爭端,更強(qiáng)化了國產(chǎn)MCU成本和服務(wù)方面的優(yōu)勢。成本優(yōu)勢可以從兩個(gè)方面來看:一是硬成本,比如產(chǎn)品BOM成本,二是軟成本,比如開發(fā)的容易度,產(chǎn)品快速上市就是一種軟成本優(yōu)勢。”[!--empirenews.page--]ZyHesmc
針對成本問題,他強(qiáng)調(diào)客戶更重要產(chǎn)品的創(chuàng)新能力,一味低價(jià)競爭不是國產(chǎn)MCU的長久發(fā)展之計(jì)。“我們會(huì)通過產(chǎn)品創(chuàng)新來抵消和國外產(chǎn)品的直接競爭,我們帶給客戶更多的產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì),尤其是觸控類產(chǎn)品,比如隔空水位檢測,賽元是唯一一家可以批量生產(chǎn)的廠家,一下子就拉開了競爭距離。所以持續(xù)創(chuàng)新,不跟隨非常重要。”李治宏補(bǔ)充說。ZyHesmc
“芯海正在打造一個(gè)快速的賦能式的服務(wù)體系”,芯海萬巍透露,“一是我們會(huì)把DEMO做得很好,客戶能基于此做二次開發(fā);二是,我們會(huì)把案例庫和品質(zhì)都做好,讓客戶的產(chǎn)品不出問題,且保證快速解決問題。”他表示,大客戶希望原廠提供合適的、高品質(zhì)硬件,軟件由他們自己完成,中小型客戶喜歡保姆式和賦能性的服務(wù),同步去提升價(jià)值。ZyHesmc
眾所周知,國產(chǎn)MCU廠商短時(shí)間內(nèi)單純拼技術(shù)很難去轉(zhuǎn)化和搶占市場,所以依靠良好的成本優(yōu)勢和服務(wù)優(yōu)勢,才有可能逐步實(shí)現(xiàn)中低端MCU領(lǐng)域的國產(chǎn)化。艾派克劉濤告訴本刊分析師:“成本優(yōu)勢可以體現(xiàn)在工藝改進(jìn)、功耗降低和產(chǎn)品性價(jià)比等方面。對比國外MCU廠商,國內(nèi)MCU廠商交貨周期更短,貨源更充足,可有效保障供貨的穩(wěn)定性和及時(shí)性。ZyHesmc
據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),2018年全球MCU市場出貨量近306億顆,營收增長11%達(dá)到186億美元。8位MCU的市場規(guī)模約78億美元,市場份額依然占到41%左右,每年還以近10%的速度增長。由此可見,32位MCU和8位MCU可能還會(huì)長期并存、長期競爭。ZyHesmc
梁東坦言目前32位MCU替代8位MCU的趨勢還不是很明顯。32位的價(jià)格在下降,8位的價(jià)格下降得更兇猛,加之32位的通用性更強(qiáng),而8位的個(gè)性化更強(qiáng),可以說8位MCU幾乎就是按客戶需求配置資源的,以至于到了資源幾乎沒有多余的地步,可想而知這是把成本做到了極致,競爭力超乎想象。ZyHesmc
不過他表示,在IoT領(lǐng)域,對于算法和運(yùn)算速度要求高的應(yīng)用明顯對32位的需求比對8位的高。國產(chǎn)32位MCU只有深入研究系統(tǒng)應(yīng)用,把通用MCU變成半定制甚至全定制化,才會(huì)在IoT領(lǐng)域迅速勝出和成長。ZyHesmc
黃致愷也表示IoT對32位得需求顯著:“Flash based的MCU比重越來越大,容量需求越來越高,是造成32位MCU取代8位MCU的其中一個(gè)重要因素。8位MCU的要求就是便宜與設(shè)計(jì)簡單,但是現(xiàn)在越來越多電子產(chǎn)品,甚至在IoT領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品,性能要求、低功耗要求、在線升級(jí)等,已經(jīng)不是簡單8位MCU能夠滿足的,這也正巧是32位MCU能夠快速實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用的。”賽元李治宏表示,32位MCU是趨勢這點(diǎn)毋庸置疑,但是8位MCU仍然有不可替代性,所以未來大物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代與人工智能時(shí)代,對于MCU的發(fā)展,基本還是圍繞“32位做人機(jī)界面,8位做終端執(zhí)行”的組合,因此8位產(chǎn)品不會(huì)消失,反而會(huì)隨著IOT的發(fā)展再次出現(xiàn)大的增長,只是產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新非常重要。ZyHesmc
李治宏同樣強(qiáng)調(diào),IOT對32位MCU需求明顯提高,主要是由于市場需要“大資源、高性能、低功耗、小封裝”的需求,還有一些領(lǐng)域必須選用32位,比如語音識(shí)別、人像識(shí)別等等,是8位產(chǎn)品性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到的,這塊應(yīng)用一定是32位的產(chǎn)品市場。國產(chǎn)MCU還是從自身下功夫,提供優(yōu)質(zhì)平價(jià)的產(chǎn)品,因?yàn)镮OT領(lǐng)域非常廣,原廠只要能專注其中某一個(gè)市場,就足夠發(fā)展壯大。ZyHesmc
劉濤認(rèn)為,AI、物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域?yàn)榱藵M足“高性能、低功耗”的需求,對32位MCU的需求要高于8位MCU。國產(chǎn)MCU要立足于實(shí)際的市場需求,打造自身的獨(dú)特產(chǎn)品優(yōu)勢,在“集成度、成本、功耗以及安全層面”不斷進(jìn)行升級(jí)和優(yōu)化,另外還需要搭建廣闊的產(chǎn)品系列平臺(tái),去滿足層出不窮的市場應(yīng)用需求。ZyHesmc
受大環(huán)境影響,2019年MCU仍會(huì)緩慢增長ZyHesmc
展望未來,國產(chǎn)MCU在IOT市場將會(huì)有怎樣的增長?“未來,我們有信心MCU保持持續(xù)增長,比如移動(dòng)電源和電子煙市場。盡管電子煙主要應(yīng)用市場在歐美,有人擔(dān)心會(huì)受到關(guān)稅的影響,但實(shí)際上影響很小,因?yàn)殡娮訜熓禽p奢產(chǎn)品,加征10%關(guān)稅對其影響不大。我們的業(yè)務(wù)重心仍將放在智慧健康和壓力觸控上面,并長期保持該領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。”萬巍說,未來,芯海的市場戰(zhàn)略布局是“1+3+N”:“1”是指手機(jī)及手機(jī)周邊如耳機(jī)等配件配套;“3”是指健康秤、手表手環(huán)、健康分析儀;“N”是指基于物聯(lián)網(wǎng)AIoT的智能硬件。[!--empirenews.page--]ZyHesmc
黃致愷表示,IoT市場隨著更多智能設(shè)備的開發(fā)、城市的發(fā)展與通訊5G的發(fā)展,會(huì)有更爆發(fā)性的增長,或許從下半年開始,隨著各大運(yùn)營商更多的優(yōu)惠政策,更多智能產(chǎn)品的上市,IoT市場會(huì)如光速般的增長,并為人類帶來更多的便利、可靠與安全。ZyHesmc
梁東認(rèn)為,2019年下半年,MCU在IoT市場的發(fā)展仍然會(huì)在初級(jí)的、局域系統(tǒng)和碎片化應(yīng)用的狀況下謹(jǐn)慎前行,仍將在“RF遙控+手機(jī)APP”這樣一個(gè)模式上探索前進(jìn),同時(shí)物聯(lián)還是在私有網(wǎng)的應(yīng)用系統(tǒng)和環(huán)境中尋找市場機(jī)會(huì),大范圍廣域的物聯(lián)時(shí)代還未到來。ZyHesmc
總而言之,受到大環(huán)境的影響,MCU今年的增速將低于往年增速,但仍會(huì)有積極的正向增長。據(jù)IC Insights發(fā)布最新調(diào)查報(bào)告顯示,由于受到電子系統(tǒng)整體放緩,能源汽車銷量下降以及貿(mào)易爭端等方面的影響,2019上半年MCU銷售額年減13%,單位出貨量下降14%。但隨著系統(tǒng)自動(dòng)化、嵌入式控制以及邊緣計(jì)算的發(fā)展和普及,將拉動(dòng)MCU的需求增長。正如艾派克劉濤所言,雖然無法扭轉(zhuǎn)2019年MCU整體銷量的下滑趨勢,但預(yù)計(jì)到2020年將會(huì)出現(xiàn)適度反彈,預(yù)估明年MCU整體銷售額將增長3.2%至171億美元,而MCU出貨量預(yù)計(jì)將增長7%以上。ZyHesmc
本文為《國際電子商情》2019年10月刊雜志文章。ZyHesmc
為幫助廣大分銷商朋友更好地了解2019年的市場行情,以及準(zhǔn)確預(yù)判2020年的發(fā)展趨勢,《國際電子商情》正式啟動(dòng)“2019年度電子元器件分銷商調(diào)查”活動(dòng)(9.25 -10.25),誠邀海內(nèi)外分銷商企業(yè)參與!ZyHesmc
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個(gè)人電腦市場連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長。
國際電子商情18日訊 據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(ESD)聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計(jì)市場數(shù)據(jù) (EDMD)報(bào)告指出,2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)(主要包括EDA及半導(dǎo)體IP)市場營收45.216 億美元,相比去年同期的39.511 億美元增長了 14.4%。
國際電子商情18日訊 美國商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達(dá)成初步協(xié)議,將根據(jù)《芯片法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助,以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
IT桔子最新數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,中國集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起,融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比,中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化?本文從全球視角出發(fā),分析了中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
存儲(chǔ)器投資預(yù)計(jì)將從本財(cái)年下半年開始復(fù)蘇。
國際電子商情16日訊 韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部日前宣布,2025年國家研發(fā)項(xiàng)目預(yù)算案在第九次國家科學(xué)技術(shù)咨詢會(huì)議上獲得通過,總額為24.8萬億韓元(約179.5億美元),比2024年的21.9萬億韓元增加了13.2%。
國際電子商情15日訊 AI 等新應(yīng)用爆發(fā),讓先進(jìn)封裝再度成為熱門話題。
國際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示,今年上半年韓國信息及通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。其中,存儲(chǔ)芯片成為韓國半導(dǎo)體出口增長的主要驅(qū)動(dòng)力。
這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達(dá),也為中國市場帶來了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
“下游客戶庫存明顯改善”“終端需求回暖”“在手訂單飽滿”。
國際電子商情10日訊 SEMI國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)在其最新更新的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》指出,今年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額可望達(dá)1090億美元,同比增長3.4%,將創(chuàng)下新的紀(jì)錄。
隨著全球半導(dǎo)體競爭加速區(qū)域化重塑,各國日益重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。尤其是,美國的“重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)動(dòng)”開展得如火如荼。現(xiàn)在,由美國推動(dòng)的產(chǎn)業(yè)鏈“補(bǔ)完”運(yùn)動(dòng),已經(jīng)擴(kuò)展到全球主要半導(dǎo)體國家。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的
據(jù)美國趣味科學(xué)網(wǎng)站16日報(bào)道,來自美國麻省理工學(xué)院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場微增1%
根據(jù)TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長,同比增長21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
2024年7月17日-19日,國內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國際博覽中心盛大開展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
近日,2024?Matter?中國區(qū)開發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長和創(chuàng)新。
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