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2019年第二季度全球硅晶片面積出貨總量為29.83億平方英寸，比今年第一季度出貨量的30.51億平方英寸下降2.2％，比2018年同期低5.6％。

根據(jù)SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析數(shù)據(jù)，2019年第二季度全球硅晶片面積出貨總量為29.83億平方英寸，比今年第一季度出貨量的30.51億平方英寸下降2.2％，比2018年同期低5.6％。PAOesmc

“全球硅片出貨受到行業(yè)阻力影響，”SEMI SMG主席，Shin Etsu Handotai America公司產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示，“雖然出貨面積增長目前受到抑制，該行業(yè)的長期前景仍然樂觀。”PAOesmc

微信截圖_20190725182323.png PAOesmc

文中引用的所有數(shù)據(jù)均包括拋光硅晶圓，如原始測試晶圓和外延硅晶圓，以及發(fā)往最終用戶的非拋光硅晶圓。PAOesmc

硅片是半導(dǎo)體的基本材料，而半導(dǎo)體又幾乎是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括計算機(jī)，電信產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。硅片以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產(chǎn)，并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。PAOesmc

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制造/封測市場分析

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德州儀器Q2營收同比下降至38.2億美元，毛利率環(huán)比提升
國際電子商情24日訊被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤超過了分析師的預(yù)期，這表明庫存過剩的局面即將結(jié)束，也讓投資者確信模擬芯片市場需求正在復(fù)蘇，這對整個行業(yè)來說是個好兆頭。
日本電機(jī)大廠HITACHI退出家用空調(diào)制造業(yè)務(wù)
國際電子商情23日訊據(jù)外媒報道，日本電機(jī)大廠日立制作所（Hitachi）傳出規(guī)劃退出家用空調(diào)市場，專攻商用空調(diào)領(lǐng)域。其于美國JCI合資成立的JCHAC（Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning）將考慮出售給德國博世（Bosch）……
英特爾已暫停法國、意大利芯片投資計劃
國際電子商情23日訊據(jù)外媒報道，芯片制造業(yè)務(wù)面臨巨額虧損，迫使英特爾暫停在法國和意大利的芯片廠投資計劃。
消息稱臺積電將以高于美光的價格收購群創(chuàng)工廠
國際電子商情22日訊臺積電日前已派遣團(tuán)隊對群創(chuàng)臺南工廠進(jìn)行了實地考察，以評估其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的潛力。美光此前也對群創(chuàng)臺南廠表達(dá)過競購意愿。
AI加速卡上的電容，可能將迎來形態(tài)大變化...
AI和生成式AI技術(shù)發(fā)展，不只是帶動了AI數(shù)字芯片的大熱，現(xiàn)在各類集成電路與電子元器件相關(guān)市場參與者都在談AI，包括感知、存儲、通信、電源等等。
加拿大加強(qiáng)半導(dǎo)體投資
國際電子商情訊最近加拿大聯(lián)邦政府通過宣布資金支持，直接和間接地加大了對加拿大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，但如果加拿大的芯片行業(yè)要擴(kuò)大規(guī)模，還有很多準(zhǔn)備工作要做……
美國正在拉丁美洲建立芯片封裝供應(yīng)鏈
國際電子商情19日訊據(jù)外媒Tom's?hardware報道，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。
Q1全球EDA收入同比增長14.4%，達(dá)到45億美元
國際電子商情18日訊據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計（ESD）聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計市場數(shù)據(jù) (EDMD)報告指出，2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計（主要包括EDA及半導(dǎo)體IP）市場營收45.216 億美元，相比去年同期的39.511 億美元增長了 14.4%。
環(huán)球晶美國擴(kuò)產(chǎn)計劃獲4億美元補貼！還將尋求25%投資稅收
國際電子商情18日訊美國商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達(dá)成初步協(xié)議，將根據(jù)《芯片法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助，以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
消息稱SK ecoplant將收購SK集團(tuán)兩家半導(dǎo)體相關(guān)公司
國際電子商情18日訊作為業(yè)務(wù)重組努力的一部分，SK 集團(tuán)計劃將 SK Inc. 的半導(dǎo)體加工和分銷公司 Essencore 及其工業(yè)氣體公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。
AI和HBM拉動日本半導(dǎo)體設(shè)備，全年銷售額將達(dá)4萬億
存儲器投資預(yù)計將從本財年下半年開始復(fù)蘇。
光刻機(jī)巨頭ASML 2024年第二季凈銷售額62億歐元
ASML將2024年視為調(diào)整年。

AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場比重65%
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達(dá)41.5%。
預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營收將分別同增75%和77%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
預(yù)計2025年存儲器產(chǎn)業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
中國團(tuán)隊存儲器研究取得系列進(jìn)展
近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊，在三維相變存儲器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高
TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長122.4%
7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的
厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制
據(jù)美國趣味科學(xué)網(wǎng)站16日報道，來自美國麻省理工學(xué)院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實驗室和加拿
車用及不可見光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績可望逐季成長
全球LED市場復(fù)蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機(jī)會逐步回溫，億光下半年車用及
拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝
三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時
2024年Q2印度智能手機(jī)市場微增1%，小米重返榜首
2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機(jī)市場微增1%
三星連續(xù)51個季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機(jī)市場
根據(jù)TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長，同比增長21%。
2030年，Chiplet計算細(xì)分市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到1450億美元
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革，尤其在設(shè)計成本持續(xù)攀升的背景下。

兆易創(chuàng)新將攜多款GD32?MCU產(chǎn)品亮相全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
定檔！IC?CHINA?2024將于11月在北京舉辦！！
“芯”聚正當(dāng)時！第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC?CHINA?2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國家
國民技術(shù)將攜多款高能專用MCU亮相全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
凱新達(dá)科技 ┃ 亮相2024中國（西部）電子信息博覽會
2024年7月17日-19日，國內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技（Kaxindakeji）應(yīng)邀參加2024年中國（西部）電子信息
芯片產(chǎn)業(yè)鏈大咖齊聚蘇州，共商供應(yīng)鏈管理策略
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會”分論壇上，芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂，共謀行業(yè)發(fā)展大計。
“芯”機(jī)遇 ! 凱新達(dá)科技亮相2024慕尼黑上海電子展
7月8日-10日，2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國際博覽中心盛大開展，凱新達(dá)科技被邀重磅亮
未來可期——浙豪攜手小華半導(dǎo)體亮相慕尼黑上海電子展
2024年7月8日到10日，浙豪半導(dǎo)體（杭州）有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海電子展上展出了
領(lǐng)芯微攜LCM32F067系列MCU亮相國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會
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2024 Matter?開發(fā)者大會7大看點不容錯過！
近日，2024?Matter?中國區(qū)開發(fā)者大會在廣州隆重召開。
泰凌微將攜低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線芯片亮相國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會
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第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇在蘇州開幕
7月13日，以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
摩爾斯微電子任命胡文杰為副總裁兼大中華區(qū)及東南亞地區(qū)經(jīng)理
新任副總裁將推動亞太地區(qū)的增長和創(chuàng)新。

2019Q2硅片出貨量較Q1下降2.2個百分點

雜志聲明