TechShenzhen 物聯(lián)網(wǎng)技術論壇6月20日在深圳科興科技園成功舉辦，各位演講嘉賓從不同角度解讀了AI+IoT的需求與痛點，助力工程師快速實現(xiàn)產品設計。qNvesmc

在物聯(lián)網(wǎng)領域，產品的功耗和尺寸一直是行業(yè)比較關注的一些方面。隨著各種新興應用的出現(xiàn)和發(fā)展，對Flash Memory提出了非常明確的要求：功耗低，體積小，反應迅速。兆易創(chuàng)新10年內累計出貨量超過100億顆Flash Memory，該公司 Flash BU資深產品市場總監(jiān)陳暉先生認為，不同應用領域的產品規(guī)劃要針對性，需要有不同產品定義滿足終端需求，他與工程師分享了Flash針對物聯(lián)網(wǎng)的六個需求方向：qNvesmc

1 . 容量

針對不同應用與系統(tǒng)復雜程度，不同的嵌入式操作系統(tǒng)所需Flash的容量差別很大。qNvesmc

Flash存儲內容包括：Boot Code、Kernel、Middleware、Device Driver、UI Data、Application Data、User Data。qNvesmc

2.高速

eXecute-In-Place (XiP)是IoT系統(tǒng)中常見的Flash使用方式，提高Flash數(shù)據(jù)吞吐量可以大幅度縮短固定字節(jié)數(shù)目的讀取時間，減少主芯片等待時間，提高主芯片運行效率。qNvesmc

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3. 可靠

可靠性是個老話題，F(xiàn)alsh的工藝從幾百微米，后來做到130、60、45nm等，對產品可靠性要求沒變，無論什么產品都要保證20年，10萬次。qNvesmc

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為了保持同樣的順準，陳暉表示，我們把ECC的概念加進來，這個概念用高可靠性應用，如車載等，這樣可以把產品的出錯率大大降低，延長使用壽命，針對高端應用定義的產品。qNvesmc

4. 安全

隨著IoT設備的推廣普及，以及在一些關鍵應用場景的布局，對安全性的要求愈發(fā)嚴格。Flash相對于SoC更容易被作為攻擊的對象，提升Flash的安全性顯得尤為重要。qNvesmc

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常用Flash安全功能包括：Write Protect、OTP Security Register、OTP Array Protect、Unique ID、RPMC、RPMC+MAC。qNvesmc

5. 功耗

很多IoT的節(jié)點都是分布在很偏僻的地方，廣闊的區(qū)域，更換電池的工作很難，所以IoT對功耗要求很高，這樣對整個系統(tǒng)每個器件，都要要求功耗比以前越低越好。所以系統(tǒng)功耗要盡可能降低，延長電池壽命。qNvesmc

常用Flash電壓范圍：qNvesmc

• 2.7V ~ 3.6V (3.3V)
• 2.1V ~ 3.6V (2.5V)
• 1.65V ~ 2.1V (1.8V)
• 1.65V ~3.6V (寬壓)
• 1.1V ~ 1.3V (1.2V)

陳暉提到一個小竅門：每次上電后，讀取Flash數(shù)據(jù)后，把Flash電關掉，這樣Flash就是0耗電，就不用考慮這些功率參數(shù)。“不過當然不是所有應用都可以這樣，有些每次新指令進來都要讀一次數(shù)據(jù)。”他補充道。qNvesmc

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6. 小型

封裝體積小，信號引線少，是SPI Flash主要優(yōu)點之一。但是在IoT應用日趨小型化的要求下，進一步縮小產品封裝體積勢在必行。qNvesmc

“封裝上我們做了很多文章，很多客戶最近對封裝要求越來越高。”陳暉指出。qNvesmc

兆易創(chuàng)新推出業(yè)界首顆1.5x1.5mm的封裝，以前業(yè)界最小的是3x2mm，現(xiàn)在1.5x1.5mm比筆尖大不了多少，采用塑封形式，耐用，非常適合焊接和安裝。qNvesmc

陳暉表示，WlCSP需求量非常多，各種新型應用要把最終產品做到極致，裸die，沒有塑封保護，缺點就是容易受到損傷，生產過程有門檻，要找制造商對WLCSP非常有經(jīng)驗，才能更好的處理這種新封裝產品。qNvesmc

最后陳暉指出，針對各種應用場景，兆易創(chuàng)新在SPI NOR產品線規(guī)劃了不同產品系列，積極適應和滿足不斷變化的需求，使Flash Memory更好的與物聯(lián)網(wǎng)主芯片及系統(tǒng)應用密切配合，共同推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展。qNvesmc