過去二十年間,全球PCB產(chǎn)業(yè)不斷向臺灣、中國大陸轉(zhuǎn)移。從總量上看,目前中國(包括大陸和臺灣)已經(jīng)成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地;但從結(jié)構(gòu)上看,臺灣地區(qū)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢更勝一籌,因為中國大陸承接的主要還是中低端產(chǎn)值,高端產(chǎn)值上依然顯著低于外資企業(yè)……
從Prismark公布的“2018年全球PCB廠商前30排名”中可以看出,在地域上,臺系PCB產(chǎn)業(yè)依舊占據(jù)著全球第一寶座,無論是上榜的企業(yè)數(shù)量(13家),還是產(chǎn)值占比(表中臺資總產(chǎn)值達17517百萬美元,占全球46.1%),都擁有著絕對的優(yōu)勢。值得一提的是,臺系廠商均在中國大陸興建了生產(chǎn)工廠。ulGesmc
隨后,第二、三名分別是日本(7家)和韓國(5家),他們的合計產(chǎn)值分別占全球的22.5%、12.3%。中國大陸上榜TOP30的PCB廠有3家,維信(東山精密)、深南、景旺;最后是美國和奧地利各上榜1家PCB企業(yè)。ulGesmc
在這30名以后還有一大批內(nèi)資PCB軍團正在虎視眈眈,如崇達、興森、奧士康等等,他們正在等候5G市場的爆發(fā),全力沖刺中高端PCB市場。ulGesmc
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以下《國際電子商情》將為業(yè)界分析全球PCB龍頭TOP30的主營業(yè)務(wù)、主要客戶、發(fā)展特點等現(xiàn)狀。ulGesmc
前身為臻鼎,1999年成立,母公司2011年上市,2016年完成股權(quán)重組計劃到A股上市,2017年鵬鼎收購臻鼎全部PCB業(yè)務(wù),2018年成為全球排名第一的PCB企業(yè)。ulGesmc
鵬鼎的主營業(yè)務(wù)收入有通訊用板、消費電子及計算機用板,主要大型客戶包括Apple公司、Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、華為、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。近年來,鵬鼎在汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域也有布局。ulGesmc
鵬鼎是Apple的主要PCB供應(yīng)商之一,因此Apple的訂單是公司收入的主要來源,2015-2018年分別占總收入的53.9%、61.3%、63.3%、70.28%。Apple以外的前五大客戶,各家占比基本都不超過6%,客戶集中度高。ulGesmc
旗勝科技設(shè)立于1986年,是一家中日合資企業(yè),屬于日本NOK集團轉(zhuǎn)投資事業(yè),且為母公司日本MEKTRON株式會社的第一處海外公司,專業(yè)生產(chǎn)軟式印刷電路板 (FPC)。產(chǎn)品運用于電子3C產(chǎn)品、移動設(shè)備、汽車零組件、穿戴裝置等領(lǐng)域。ulGesmc
旗勝是全球市場份額最大的FPC供應(yīng)商,約占25%。其FPC產(chǎn)品主要用于手機、汽車、平板、可穿戴、硬盤等設(shè)備上,起到節(jié)省空間、降低重量、提高設(shè)計靈活度和中繼傳輸?shù)淖饔谩?span style="display:none">ulGesmc
目前,旗勝FPC的應(yīng)用市場正從智能手機、硬盤等公司轉(zhuǎn)向汽車等新領(lǐng)域。從下游市場占比看,來自汽車市場收入約占45%,電子市場收入約占43%,普通工業(yè)市場收入約占12%??紤]公司目前的重點布局,未來汽車市場業(yè)務(wù)的收入將會再度上升。ulGesmc
TTM是一家在納斯達克上市的美國PCB公司,致力于快板和量產(chǎn)高科技印刷電路板、背板組裝和機電解決方案, 同時也是一家全球高頻射頻、微波元件和組裝的設(shè)計者和制造商。ulGesmc
2018財年總營收從2017財年的26.6億美元增至28.5億美元,同比增長7.1%。主要在航空航天、醫(yī)療、工業(yè)、儀器儀表以及計算機終端等市場帶來了業(yè)績的增長。ulGesmc
1990年成立,2002年上市,2009年營收排名PCB企業(yè)全球第一。欣興電子主要從事印刷電路板、高密度連接板、軟板、軟硬復(fù)合板、載板與IC測試及預(yù)燒系統(tǒng)的開發(fā)、制造、加工與銷售等業(yè)務(wù)。ulGesmc
2018年公司收入按產(chǎn)品品類劃分,42%來自載板,38%來自HDI,14%來自多層板,5%來自軟板;按下游劃分,44%來自封裝,24%來自消費性電子產(chǎn)品(游戲機、可穿戴等),21%來自通信產(chǎn)品(包括手機),13%來自電腦。ulGesmc
1998年成立,2002年上市,定位于多層板的臺灣PCB企業(yè)。主要從事印刷電路板、電子收銀機及各種電腦自動化生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計、制造與銷售。健鼎以雙面、多層印刷電路板為主,產(chǎn)品應(yīng)用集中在3C消費性電子,這導(dǎo)致它極其容易受到終端市場淡旺季的影響。ulGesmc
健鼎的客戶分散,從事車用電子的第一大客戶占比約10%,但在2017年因該客戶進行產(chǎn)銷結(jié)構(gòu)調(diào)整,取消了健鼎PCB的供應(yīng)。此外,記憶體模組、TFT-LCD、PC、HDD、HDI、服務(wù)器和通信等收入占比呈遞減趨勢,分別是30%、20%、15%、13%、8%、6%,客戶集中度低。ulGesmc
1973年成立,1990年上市,主要產(chǎn)品是高階HDI和軟硬結(jié)合板,為臺灣早期第一家印刷電路板專業(yè)制造公司,也是全球HDI市場排名前二的供應(yīng)商。2018年全年營業(yè)收入、利潤均有衰減。ulGesmc
同比2017年,大客戶的收入占比進一步下降。華通第一大客戶(Apple)貢獻4億美元收入,占公司總收入的比例約為23%;第二大客戶貢獻1.75億美元收入,占比約為10%(占比小于10%的客戶未披露)。尤其是Apple下降了5%,顯示出華通受下游技術(shù)迭代和客戶興衰的影響相對較大。ulGesmc
1973年成立,在全球范圍內(nèi)開發(fā)及生產(chǎn)核心電子部件的企業(yè)。2018年銷售額同比增加20%,營業(yè)利潤增加233%。然而,PCB所在的Substrate Solution部門卻有未能如期實現(xiàn)盈利。三星電機PCB主營收入中主要有HDI、封裝基板、RF PCB三大業(yè)務(wù)。由于手機、PC市場頹勢,OLED用RF PCB、智能手機用主板、PC用CPU、封裝基板的銷售也有所減少。ulGesmc
對此,三星電機基板業(yè)務(wù)將面向擴大OLED顯示屏使用的國產(chǎn)智能手機企業(yè),實現(xiàn)客戶多元化;同時也將提高物聯(lián)網(wǎng)、AI等高附加值產(chǎn)品的比重,改善盈利能力。ulGesmc
美國M-FLEX創(chuàng)立于1984年,目前已成為全美最大的柔性電路板生產(chǎn)制造商之一。在中國蘇州新建了兩所生產(chǎn)工廠,2016年被東山精密(DSBJ)成功收購。ulGesmc
主要客戶有MOTOROLA、Apple、Sony-erisson、RIM、PHILIPS、SEAGATE、GPG、WINTEK、LUCENT TECHNOLOGIES、SOLECTRON等。ulGesmc
1987年成立,是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板制造商。主營產(chǎn)品有單雙面板、多層板、HDI和RF PCB。ulGesmc
2018/19財年奧特斯的銷售額和利潤雙增長。不同于2017財年的手機、汽車及工業(yè)領(lǐng)域的增長,2018財年半導(dǎo)體封裝載板和醫(yī)療及健康領(lǐng)域需求強勁,占銷售額的67%,汽車、工業(yè)等領(lǐng)域與2017年持平,約占33%。ulGesmc
1989年成立,2003年上市,全球PC用電路板龍頭。前期占比超過70%,2010年前后開始轉(zhuǎn)型拓寬下游,雖然在逐步擺脫對PC市場的依賴(占比下降到約35%),但是其依然是公司業(yè)務(wù)的主心骨,筆電市場的動蕩都影響了公司業(yè)績增長的動力。ulGesmc
從產(chǎn)品的下游應(yīng)用來看,2017年公司PCB產(chǎn)品中對應(yīng)PC市場的約占總收入的35%,網(wǎng)通(包括服務(wù)器,有些其他廠商將服務(wù)器歸入電腦及周邊領(lǐng)域)占25%,手機&平板等手持式設(shè)備占10%,其他占4%。ulGesmc
上世紀(jì)80年代初,藤倉建立了FPC事業(yè)部,F(xiàn)PC產(chǎn)品也在此期間投入了市場。2000年左右與美國Apple公司建立了FPC的密切供需關(guān)系。在2011年秋的泰國大洪水中,其兩個FPC生產(chǎn)工廠遭受重大打擊,為Apple供貨一度中斷,后續(xù)訂單一度流失。ulGesmc
2017年藤倉能源和通信產(chǎn)品業(yè)務(wù)占比約50%,電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)占比27%,汽車產(chǎn)品業(yè)務(wù)占比21%,房地產(chǎn)業(yè)務(wù)占比1.4%,其他占比0.6%。ulGesmc
1984年成立,中國印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)。主要產(chǎn)品包括背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、封裝基板及電子裝聯(lián)產(chǎn)品等。2018年深南電路實現(xiàn)營業(yè)總收入同比增長33.68%;歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長55.61%;印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)均實現(xiàn)較快速度增長。ulGesmc
經(jīng)過多年積累,深南電路具備豐富及優(yōu)質(zhì)的客戶資源,如華為、中興、諾基亞,霍尼韋爾、GE醫(yī)療、博世、比亞迪、聯(lián)想、日月光等。ulGesmc
1912年成立的日本PCB老牌企業(yè),專門從事移動電話用多層高密度印制電路板的生產(chǎn)。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,電子業(yè)務(wù)產(chǎn)品包括軟硬結(jié)合板、HDI、IC載板、多層板等。ulGesmc
IBIDEN 近五年總體收入基本沒有明顯增長,營業(yè)利潤自2013年開始逐步下滑,各板塊僅陶瓷業(yè)務(wù)收入和營業(yè)利潤有所增長,電子業(yè)務(wù)(包括PCB)下滑至虧損或小幅盈利狀態(tài)。ulGesmc
MEIKO成立于1975年,其主營業(yè)務(wù)為設(shè)計、制造和銷售高精度多層印刷電路板(PCB)及表面貼裝產(chǎn)品(SMT),主要客戶為索尼、松下、日立、三菱、佳能、豐田、博世、摩托羅拉、西門子、Apple、三星等國際知名品牌企業(yè)。ulGesmc
名幸的汽車板業(yè)務(wù)持續(xù)增長,尤其是中國大陸、日本和歐洲市場的表現(xiàn)均超越公司計劃。2018財年汽車板業(yè)務(wù)營收占總營收的39%,同比增長7.1%;而智能手機業(yè)務(wù)也占總數(shù)的38%,年增長11.7%。ulGesmc
滬士電子股份有限公司于1992年在江蘇省昆山市設(shè)立,并于2010年在深圳證券交易所中小企業(yè)板掛牌上市,是企業(yè)通訊板PCB龍頭。主導(dǎo)產(chǎn)品為14-38層企業(yè)通訊市場板、中高階汽車板,并以辦公及工業(yè)設(shè)備板等。ulGesmc
2018年前五大客戶的收入占年度總額的66.49%,客戶集中程度高。據(jù)悉,華為是滬士重要的客戶之一。ulGesmc
1997年臺灣成立,專注于高階印刷電路板及IC載板的生產(chǎn)、制造、研發(fā)業(yè)務(wù)。2018年度,以產(chǎn)品應(yīng)用來分,營收比重分別為:網(wǎng)通(包括手機、基地臺、Switch、Router)占約44%、消費性電子(包括TV、STB、游戲機)占約23%、車用電子(包括信息/影音、引擎控制、安全性、動力控制、雷達)占約15%、PC占約14%、其他占約4%。ulGesmc
1897年成立,是日本最古老的大財閥住友集團旗下的企業(yè)。住友電工做銅軋制起家,隨后開始生產(chǎn)銅制線纜用于能源傳輸?shù)?。公司主要有汽車、信息通信、電子、環(huán)境能源、工業(yè)材料及其他這幾塊業(yè)務(wù)。ulGesmc
電子業(yè)務(wù)板塊產(chǎn)品包括:FPC、線束、電子零部件金屬材料等。其FPC產(chǎn)品主要面向手機、HDD、汽車等領(lǐng)域。近年來,住友FPC業(yè)務(wù)逐漸轉(zhuǎn)型,終端電子在總收入的比重進一步下降,或有意轉(zhuǎn)向汽車等市場。ulGesmc
韓國SIMMTECH公司成立于1987年,是一家專注于半導(dǎo)體及移動用PCB的集團。主要產(chǎn)品群是DRAM存儲器芯片的模塊PCB和組裝各種半導(dǎo)體芯片時使用的基層基板。主要客戶包括:三星電子、東芝、SK海力士、村田、西數(shù)存儲、英特爾、CYPERSS、長電科技等等。ulGesmc
韓廠大德集團(Daeduck Group)旗下有大德電子、Daeduck GDS、Aperio、Young Tech子公司,其中大德電子、Daeduck GDS與Young Tech主要供應(yīng)軟板(FPCB)、多層板(MLB)、高密度連接板(HDI)等,Aperio則以IC載板為主。ulGesmc
1997年成立,2003年上市。從應(yīng)用來看,主營產(chǎn)品分為三大塊:電腦領(lǐng)域、通訊領(lǐng)域、其他。電腦領(lǐng)域包括:筆記本、平板、顯示器、印表機等;通訊領(lǐng)域包括:移動電話、傳真機等;其他包括:音箱、電視、數(shù)位相機、汽車電子、工業(yè)醫(yī)療等。其中,來自通訊領(lǐng)域的收入約占總量的約70%。ulGesmc
2014年Apple轉(zhuǎn)變采購模式后,臺郡近年來的第一大客戶一直是Apple,占比穩(wěn)定在約60%。對大客戶的依賴度較高,這也是軟板廠的主要特點。ulGesmc
日本CMK成立于1961年。PCB汽車市場是CMK集團的主要市場,2018年汽車板營收占總額69.1%以上,其次是移動通信(2.1%)、AR/VR設(shè)備(1.1%)、數(shù)碼相機(1.7%)、娛樂設(shè)備(1.4%)、其它(14.5%)。同比2017年汽車電子、AR/VR有明顯提高,其它業(yè)務(wù)都各有萎縮。ulGesmc
2000年成立,2004年上市,主營業(yè)務(wù)是IC載板。產(chǎn)品按工藝分:BGA封裝、MCM封裝、CSP封裝、Flip chip、FC CSP、埋入式封裝。為Apple提供硬板,來自Apple收入占比約6.9%??蛻艚Y(jié)構(gòu)比較分散的,和同行硬板廠相當(dāng)。ulGesmc
1970年成立,前身為LG Electro-Components,是韓國一家從事電子元器件生產(chǎn)商。專注于為Apple和LG電子提供主要的FPCB組件制造。該公司整體業(yè)績的一半以上來自Apple公司。ulGesmc
值得一提的是,其所生產(chǎn)的3D傳感器模組,是iPhone X實現(xiàn)面部識別功能的關(guān)鍵零部件。此外還有消息曝出,Apple將計劃投資LG Innotek以為即將發(fā)布的iPhone、iPad供應(yīng)3D攝像頭,不過具體投資金額未知。ulGesmc
1998年成立,2009年上市,全球光電板專家。收入按產(chǎn)品分:四層板收入占約40%以上,6層板收入占約3%,單雙面板收入占約15%左右,8層板及以上收入占比約10%。其中,筆電、電視等各類光電板占比約39%,控制類電路板占比約41%。ulGesmc
從客戶結(jié)構(gòu)來看,三星、廣大、群創(chuàng)、友達、京東方、仁寶、LG等是公司的主要客戶。其中三星占比15%左右相對較高,總體上公司客戶結(jié)構(gòu)相對分散,保持了硬板廠的一貫特點。ulGesmc
1993年成立,內(nèi)資PCB龍頭之一。產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC,含貼裝)和金屬基電路板(MPCB)。2018年,景旺實現(xiàn)RPCB營業(yè)收入29.86億元人民幣(折合4.4億美元),比上年同期增長21%;FPC營業(yè)收入15億元人民幣(折合2.2億美元),比上年同期增長14%;MPCB營業(yè)收入4.25億元人民幣(折合0.6億美元),上年同期增長25%。ulGesmc
主要客戶包括天馬、信利、vivo、海拉、華為、霍尼韋爾、Jabil、德爾福、西門子、法雷奧、德普特、深超光電、比亞迪、亞馬遜、谷歌等國內(nèi)外知名企業(yè)。ulGesmc
1989年成立,最開始專注于線束,韓國FPC制造商五強之一,主要供給三星、LG等韓國電子產(chǎn)品廠商。隨著業(yè)務(wù)計劃的快速擴張和多樣化,2009年起B(yǎng)H已轉(zhuǎn)型為OEM廠商。ulGesmc
1981年成立,1998年上市,高多層板專家。產(chǎn)品按下游應(yīng)用領(lǐng)域可以分為五種:服務(wù)器/工作站(包括存儲)、筆記本電腦、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手持電子設(shè)備、車用電子。下游客戶分散,來自第一大客戶收入占比約16.2%。ulGesmc
1979年成立,1991年上市,全球第一大汽車板供應(yīng)商,汽車板業(yè)務(wù)占比約70%,市占率約13%。產(chǎn)品品類包括單雙面板、多層板、HDI、鋁基板、銅貫孔板、銀貫孔板、厚銅板等。ulGesmc
從下游應(yīng)用來看,公司產(chǎn)品主要分為五大塊:汽車工業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)、工業(yè)醫(yī)療、消費性產(chǎn)業(yè)、資訊科技產(chǎn)業(yè)。其中汽車從8%提升到78%、通訊從21%下降到3%、電腦&醫(yī)療從15%下降到3%、消費性產(chǎn)業(yè)從38%下降到10%、工業(yè)產(chǎn)品從18%下降到9%。可以看出,敬鵬已經(jīng)演變成一家汽車板為主,其他品類產(chǎn)品為輔的PCB廠商。ulGesmc
1984年創(chuàng)立,產(chǎn)品從早期PC使用的多層板,升級至智能裝置使用的HDI和RF PCB,并延伸到智能汽車使用的汽車板。2018年產(chǎn)品技術(shù)比重:軟硬結(jié)合板占35%、Anylayer板占10%、HDI板占32%、傳統(tǒng)PCB占15%、高頻板占8%。產(chǎn)品應(yīng)用比重:手機與耳機占46%、車用占32%、IoT占6%、IT(平板/NB)占8%、其他8%。ulGesmc
耀華主要客戶包含Apple、LG Electronics、Motorola、SONY、三星電子、宏達電、Continental等。據(jù)悉,該軟硬結(jié)合板已切入Apple AirPods無線耳機供應(yīng)鏈。ulGesmc
1946年Shinko Electric成立,是日本的IC基板制造商之一,主要生產(chǎn)IC基板、印刷電路板、半導(dǎo)體封裝用的導(dǎo)線架,其IC基板技術(shù)包括閘球數(shù)組封裝基板、覆晶基板等。主要客戶有intel,提供微處理器使用的覆晶基板。ulGesmc
注:以上內(nèi)容僅代表作者觀點,如有疏漏,請與作者聯(lián)系。ulGesmc
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PCB支持AI服務(wù)器進行推理和訓(xùn)練任務(wù),從而提高AI算法的效率。隨著決策者們不斷探索使用AI的最佳方式,他們越來越可能會依賴于使用這些PCB的AI服務(wù)器。
明年,全球分銷商TOP50強的座次究竟如何變化,讓我們拭目以待!
圣馳資本稱,“派茲互連計劃在2024年推出基于全新軟件架構(gòu)的板級EDA軟件。該軟件將完全國產(chǎn)”。
訂單出貨比的計算方法是將過去三個月預(yù)訂的訂單價值除以?IPC?調(diào)查樣本中公司同期的銷售額。比率超過?1.00?表明當(dāng)前需求超過供應(yīng),這是未來三到十二個月銷售增長的積極指標(biāo)。
TPCA指出,雖然在2022年第四季度受到富士康鄭州工廠停擺影響,造成臺灣PCB銷售出現(xiàn)一定下滑,但臺商PCB制造營收仍連續(xù)六個季度單季突破2千億新臺幣的規(guī)模。受惠于匯率下降及前三季業(yè)績強力拉動下,2022年全年臺商PCB制造營收仍達9,033億新臺幣(約為302.86億美元),較上年8,178億新臺幣增長10.5%(美元計價成長率為3.3%)。
國際電子商情13日訊 據(jù)市調(diào)機構(gòu)報告預(yù)測,隨著新的先進IC基板從業(yè)者開始量產(chǎn),全球先進IC基板業(yè)務(wù)在接下來的五年黃金時期可望在2027年寫下創(chuàng)紀(jì)錄的290億美元營收。
國際電子商情22日訊 據(jù)市調(diào)機構(gòu)最新調(diào)查報告,盡管面臨著全球宏觀經(jīng)濟衰退以及中國這個最大物聯(lián)網(wǎng)市場的封鎖等問題,2022年Q2全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量仍年增20%。
2021年P(guān)CB需求強勁,尤其是IC基板,其次是多層板、柔性板、HDI以及單雙面板。
強勁的出貨量表明供應(yīng)鏈動態(tài)略有改善,但訂單下降暗示了許多下游行業(yè)的需求放緩。
缺貨、限制、停工停產(chǎn)、貨運堵塞、俄烏沖突……Q1電子制造業(yè)經(jīng)營壓力逐月增大,該如何應(yīng)對?《國際電子商情》2022年第一季度電子元器件采購調(diào)查(3.23-3.31)現(xiàn)已正式啟動,誠邀海內(nèi)外OEM、ODM、EMS等廠商參與本次調(diào)查活動...
2021年10月18日,富士康母公司鴻??萍及l(fā)布了三款新能源汽車。郭臺銘笑容滿面地應(yīng)對媒體的采訪。電動汽車的研發(fā)和制造賽道上,擠滿了各路人馬和資本,他看到了自己締造的龐大商業(yè)帝國的持續(xù)發(fā)展和轉(zhuǎn)型的希望……
此前一直有被收購傳言的芯訊通終于塵埃落地!12月21日晚間,日海通訊宣布以5.18億元收購全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量最大的芯訊通(SimCom)100%股權(quán)、芯通電子100%股權(quán)。再加上今年9月收購了另一家無線通信模組廠商龍尚科技,日海通訊開始通吃2G和4G通信模組產(chǎn)品......
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
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7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的
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全球LED市場復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機會逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機市場微增1%
根據(jù)TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長,同比增長21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革,尤其在設(shè)計成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時!第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
2024年7月17日-19日,國內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會”分論壇上,芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國際博覽中心盛大開展,凱新達科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
近日,2024?Matter?中國區(qū)開發(fā)者大會在廣州隆重召開。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
7月13日,以“共筑先進封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動亞太地區(qū)的增長和創(chuàng)新。
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