回顧2019上半年存儲(chǔ)市場(chǎng),價(jià)格幾乎一直處于跌勢(shì),受存儲(chǔ)芯片跌價(jià)的影響, 2019年一季度整體NAND Flash銷(xiāo)售額環(huán)比減少23%,DRAM整體銷(xiāo)售環(huán)比減少了28%……
隨著市場(chǎng)大環(huán)境的持續(xù)惡化,預(yù)估后續(xù)市場(chǎng)仍然持續(xù)供過(guò)于求,價(jià)格短期內(nèi)回調(diào)的可能性不大,本季市況已比第一季好轉(zhuǎn),至于第三季價(jià)格能否止跌,仍取決于貿(mào)易變量、主要大廠(chǎng)消化庫(kù)存和市場(chǎng)旺季備貨需求強(qiáng)弱。雖然DRAM及NAND Flash整體市況仍疲弱,但隨著傳統(tǒng)旺季備貨需求帶動(dòng)出貨表現(xiàn),預(yù)計(jì)Q3市場(chǎng)需求將升溫,并將帶動(dòng)價(jià)格有所好轉(zhuǎn)。價(jià)格跌幅是否將逐步收斂,需要我們持續(xù)緊跟市場(chǎng)變化QgUesmc
隨著5G牌照的落地,我們也將迎來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)新時(shí)代,最雀躍的還是手機(jī)廠(chǎng)商們。消費(fèi)者要體驗(yàn)5G網(wǎng)絡(luò)的速度,就必須購(gòu)買(mǎi)5G手機(jī)來(lái)更換掉手中的4G手機(jī)。因此5G毫無(wú)疑問(wèn)被廠(chǎng)商們視為下一個(gè)動(dòng)力。QgUesmc
從供需來(lái)看,主要大廠(chǎng)近期的周報(bào)庫(kù)存水位已明顯去化,且各廠(chǎng)都朝向縮減資本支出,放緩增產(chǎn)腳步。第三季適逢各應(yīng)用市場(chǎng)旺季來(lái)臨,加上服務(wù)器需求提升,下半年DRAM需求應(yīng)會(huì)比上半年好,DRAM跌幅應(yīng)會(huì)收斂,至于能否止跌,因目前變量仍高,還得需密切觀察。QgUesmc
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2019年消費(fèi)類(lèi)NAND FLASH 價(jià)格累積跌幅逼近30%,價(jià)格正逐漸逼近廠(chǎng)商的現(xiàn)金成本。但5月市場(chǎng)價(jià)格明顯止跌,不知道是不是受中美貿(mào)易爭(zhēng)端的影響,些許大廠(chǎng)紛紛收貨NAND SLC部分,使得近來(lái)成交量達(dá)到一個(gè)峰值,很多業(yè)內(nèi)人士和市場(chǎng)供應(yīng)商都認(rèn)為NAND Flash價(jià)格已觸底,NAND則因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)者眾多,而陷入市占爭(zhēng)奪的狀態(tài)。在NAND Flash的MLC現(xiàn)貨部分,鎂光32G/64G因現(xiàn)貨供應(yīng)緊缺報(bào)價(jià)調(diào)高,成交情況不甚理想。QgUesmc
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2019年第二季,由于成交量持續(xù)低迷,價(jià)格持續(xù)走跌,供應(yīng)商和OEM大廠(chǎng)的庫(kù)存壓力遞增,導(dǎo)致大家都積極清理庫(kù)存,加速市場(chǎng)下跌。近來(lái)模組備貨需求有所提升,就一線(xiàn)PC-OEM大廠(chǎng)訂價(jià)來(lái)看,主流8GB模組到現(xiàn)在均價(jià)已滑落至28美元,季跌幅逼近25%?;仡櫲ツ昴甑字两袢眨琈odule價(jià)錢(qián)幾乎都出現(xiàn)了腰斬,Module隨著第三季即將到來(lái),是否會(huì)持續(xù)降價(jià)呢,相信未來(lái)1-2個(gè)月,市場(chǎng)會(huì)給我們更明確的答案。QgUesmc
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展望eMMC幾大存儲(chǔ)品牌,SAMSUNG很明顯占據(jù)了主要市場(chǎng),HYNIX因原廠(chǎng)產(chǎn)出較少市場(chǎng)占有率不高,而Micron則價(jià)錢(qián)過(guò)高沒(méi)有重點(diǎn)關(guān)注,相比下來(lái),SAMSUNG價(jià)錢(qián)和出貨量占據(jù)了最大優(yōu)勢(shì)。eMMC主要需求仍集中在 8GB 和16GB ,但近來(lái)需求一直較淡訂單較少,導(dǎo)致供應(yīng)商庫(kù)存壓力增大,價(jià)錢(qián)持續(xù)下滑,回顧第二季EMMC 32GB跌幅已超過(guò)20%,8GB跌幅近15%,16GB跌幅相對(duì)平穩(wěn),很多人說(shuō)eMMC差不多已經(jīng)到了底部,那么eMMC何時(shí)會(huì)有一個(gè)反轉(zhuǎn)呢?QgUesmc
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隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)相繼投入商用,將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及云計(jì)算等快速發(fā)展。而市場(chǎng)價(jià)格的下滑也會(huì)刺激智能手機(jī)容量快速提升,提高SSD在PC、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的搭載率,加速搶奪HDD市場(chǎng)。近來(lái)PC類(lèi)SSD需求量增多,期貨排單也到達(dá)了一個(gè)峰值,導(dǎo)致市場(chǎng)近期出現(xiàn)短缺,Sever SSD則正常出貨狀態(tài),可持續(xù)關(guān)注PC SSD后市需求狀況。相信SSD終端需求持續(xù)穩(wěn)健,平均容量將會(huì)有一個(gè)明顯提升。QgUesmc
CPU 市場(chǎng)方面,INTEL的總體供應(yīng)沒(méi)有很大的變化和上個(gè)月相比,但由于臨近季度末,INTEL的現(xiàn)貨供應(yīng)不是很充足了,部分的價(jià)格包括DT,XEON ,Mobil 都有走高。需求端,市場(chǎng)由于中美貿(mào)易沖突的原因,有部分終端客戶(hù)和貿(mào)易商有屯貨行為,是某些價(jià)格有所走高。QgUesmc
近期,由于中美貿(mào)易爭(zhēng)端的原因,波動(dòng)有些不可控,需要實(shí)時(shí)關(guān)注:QgUesmc
XEON ,E5-2620 V4 價(jià)格從$305漲到$320 ,6130,6128, 8168 等新平臺(tái)的Server CPU面臨缺貨,E5-2680 V4 有大量的拆機(jī)貨充斥市場(chǎng),整體 V4的供應(yīng)比較弱;QgUesmc
DT,8代CPU 價(jià)格走高,主要因?yàn)榻K端客戶(hù)有囤貨的行為,其他的如6代,9代,價(jià)格還是比上個(gè)月有下降,如:QgUesmc
Mobile , INTEL總體的供應(yīng)還是穩(wěn)定的,不過(guò)因?yàn)榧径饶F(xiàn)貨市場(chǎng)有少許短缺并價(jià)格上漲,如:I5-8250U,價(jià)格從$176漲到$183 ,Atom凌動(dòng)產(chǎn)品,還是面臨缺貨。QgUesmc
在剛過(guò)去的一個(gè)月,企業(yè)級(jí)機(jī)械硬盤(pán)(4TB & 6TB & 8TB)的出貨量依然保持穩(wěn)定,2.5寸的消費(fèi)級(jí)小盤(pán)出貨量緊隨其后。從其中我們可以看出來(lái),企業(yè)級(jí)機(jī)械硬盤(pán)在大件存儲(chǔ)類(lèi)市場(chǎng)上依然是有一席之地的。最近,固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格有嚴(yán)重的下滑趨勢(shì),我們猜測(cè),或許機(jī)械硬盤(pán)整體的價(jià)格將會(huì)在這個(gè)季度末被重新調(diào)整。QgUesmc
近一個(gè)月的行情平穩(wěn),中美貿(mào)易爭(zhēng)端的升級(jí)并沒(méi)有刺激到TI,或者說(shuō),并沒(méi)有刺激到使用TI的用戶(hù)瘋狂拉貨囤貨,在我看來(lái)原因有以下幾點(diǎn):QgUesmc
5月開(kāi)始,Microchip的貨物延遲交貨明顯,尤其在AT91系列MCU,有部分料件已經(jīng)被推遲2個(gè)月。QgUesmc
還有在網(wǎng)絡(luò)通訊接口芯片的LAN系列和USB系列部分,比如常用的USB2514, 2512, 2517 等也出現(xiàn)了延遲交期和特價(jià)取消的情況,目前看華為事件對(duì)網(wǎng)絡(luò)通訊芯片的交期和價(jià)格都有一定的影響。QgUesmc
NXP在6月底將會(huì)有一部分料價(jià)格過(guò)期,對(duì)于一些Freescale的老料號(hào),此次價(jià)格過(guò)期,后續(xù)續(xù)價(jià)成功的難度比較大;QgUesmc
MCF5272VM66 價(jià)格月底到期,有需求的客戶(hù)請(qǐng)?zhí)崆皞湄洠?月底之后重新續(xù)價(jià)的價(jià)格暫時(shí)未知,Quiksol現(xiàn)有庫(kù)存,有需求可詢(xún)價(jià);QgUesmc
NXP 因庫(kù)存壓力大,據(jù)悉后續(xù)將會(huì)延長(zhǎng)交期,以降低庫(kù)存壓力,下半年NXP 部分料號(hào)交期有可能延長(zhǎng)至16weeks;QgUesmc
部分MCIMX MPU系列料號(hào)開(kāi)始緊缺,例如MCIMX515DJM8C,到貨緩慢,庫(kù)存緊張。QgUesmc
ADI的需求和供給相對(duì)平衡,除了終端客戶(hù)個(gè)別物料無(wú)法按時(shí)交貨造成急缺外,沒(méi)有出現(xiàn)大規(guī)模的缺貨。目前來(lái)說(shuō),除了要抓住客戶(hù)偶爾出現(xiàn)的缺料, ADI主要是以做cost saving為主,而且現(xiàn)在貨期較為穩(wěn)定,大多集中在10-12周,部分用量較少的物料交期在16-18周。五月份,由于某家貨代公司和代理商之間的一些爭(zhēng)執(zhí),導(dǎo)致一些出貨延遲的問(wèn)題。而在國(guó)內(nèi)幾家公司被傳斷供之后,代理商又開(kāi)始借此瘋狂出貨。QgUesmc
相較于之前,LTC最近的幾次到貨緩和了部分物料急缺的狀況,同樣排單的交期也在縮短。例如LTC3534EDHC#TRPBF,2月中旬下單的預(yù)計(jì)交期從12月下旬,提前到了9月下旬,代理也在幫忙pull in,有機(jī)會(huì)提前拿到現(xiàn)貨。QgUesmc
被動(dòng)需求疲軟,價(jià)格仍在探底,期許5G。QgUesmc
2019年已進(jìn)入第二個(gè)Q, 從目前的市場(chǎng)需求及各家大廠(chǎng)的反饋來(lái)看, 被動(dòng)組件需求整體明顯下滑,下游廠(chǎng)商因過(guò)度拉貨而造成庫(kù)存的嚴(yán)重積壓,代理手中也有大把的庫(kù)存,與年初一些大廠(chǎng)的預(yù)測(cè)存有偏差,未有達(dá)到預(yù)期效益,臺(tái)系大廠(chǎng)(YAGEO、Walsin)也減緩擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作,市場(chǎng)轉(zhuǎn)為疲軟。 MLCC 價(jià)格尚未觸低,電感需求相對(duì)較為平穩(wěn),電解電容需求呈上升趨勢(shì),有預(yù)計(jì)今年下半年因受到通訊產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng),可能有望回升。QgUesmc
當(dāng)前關(guān)注度和寄與很大期望的5G 基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)展,會(huì)對(duì)需求有很大的增幅,這也是廠(chǎng)商看好并可能擴(kuò)能的原因。QgUesmc
隨著貿(mào)易摩擦進(jìn)一步升級(jí),2019年5月22號(hào)兩家中國(guó)安防公司被考慮列入美國(guó)貿(mào)易黑名單,這在安防行業(yè)里面引起巨大震動(dòng)。據(jù)Quiksol了解,在安防產(chǎn)品里面存在許多的美系品牌在使用,但因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及各品牌的特性,在這次巨變中,各個(gè)品牌的影響不一。其中:QgUesmc
以上三類(lèi)產(chǎn)品,據(jù)Quiksol了解,雖然相關(guān)安防公司有增加安全庫(kù)存的數(shù)量,但是因?yàn)樨浽闯渥悖袌?chǎng)上并沒(méi)有因?yàn)榇笠?guī)模出貨而導(dǎo)致漲價(jià),反而TI的產(chǎn)品有價(jià)格下跌的趨勢(shì)。QgUesmc
以上二類(lèi)產(chǎn)品,因?yàn)楫a(chǎn)品流通率和通用性并不高,要備足完全庫(kù)存的可能性太低,部分型號(hào)已經(jīng)變得奇貨可居,價(jià)格快速攀升。QgUesmc
PC全球市場(chǎng)自2012年開(kāi)始,連續(xù)十四個(gè)季度出貨量下滑。除了2018Q2、Q3出現(xiàn)了短暫回升, 2018Q4、2019Q1不例外的出現(xiàn)下滑。在過(guò)去的兩個(gè)季度PC市場(chǎng)出貨下滑的原因除了市場(chǎng)需求較弱之外,intel CPU供應(yīng)短缺也是原因之一。QgUesmc
據(jù)Quiksol觀察,上兩個(gè)季度,用于PC市場(chǎng)的 intel的臺(tái)式機(jī)CPU供應(yīng)實(shí)際并沒(méi)有太大的波動(dòng),但是在筆記本 CPU部分,部分型號(hào)供貨仍處于緊張狀態(tài),有些型號(hào)的市場(chǎng)價(jià)格甚至超出intel官價(jià),如3865U,I5-8350U,I7-8650U等型號(hào)。根據(jù)Intel的消息,下半年短缺可以得到解決,那么這些型號(hào)的價(jià)格可能很難長(zhǎng)時(shí)間維持在高位,建議持續(xù)關(guān)注市場(chǎng)供需。QgUesmc
同時(shí),與服務(wù)器市場(chǎng)intel一家獨(dú)大的情況不同,PC市場(chǎng)的CPU還有AMD,在intel供貨緊張的情況下,由于大型廠(chǎng)商在芯片分配上相對(duì)更有優(yōu)勢(shì),部分中小型廠(chǎng)商不得已選擇轉(zhuǎn)向AMD訂購(gòu)更多替代物料. Intel這段時(shí)間的短缺,在一定程度上給予了AMD在PC市場(chǎng)擴(kuò)張的機(jī)會(huì),2018Q4 AMD市場(chǎng)份額同比上漲了5.4%, 在Quiksol的詢(xún)價(jià)數(shù)據(jù)里也慢慢重新出現(xiàn)了AMD品牌的身影。QgUesmc
內(nèi)存條方面,由于PC市場(chǎng)面對(duì)的用戶(hù)多為個(gè)人、商業(yè)用戶(hù),所以用到的內(nèi)存條容量多為低容量版本8GB/16GB,物料可替代性強(qiáng),通常都是大批量供應(yīng),涉及的品牌也比較分散,除Micron、 Hynix、 Samsung三巨頭之外,還包括了金士頓,海盜船,芝奇,威剛等,競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。在現(xiàn)階段價(jià)格穩(wěn)定,供貨充足的情況下,對(duì)于貿(mào)易行業(yè)來(lái)講機(jī)會(huì)并不多。QgUesmc
存儲(chǔ)介質(zhì)方面,主要分兩類(lèi),固態(tài)硬盤(pán)和機(jī)械硬盤(pán)。機(jī)械硬盤(pán)的主要品牌有希捷,西數(shù),東芝,日立,三星等;固態(tài)硬盤(pán)的品牌則魚(yú)龍混雜,除了Micron,Samsung,Hynix,Intel之外,還有浦科特,特科芯,創(chuàng)見(jiàn),臺(tái)電等組裝廠(chǎng)。機(jī)械硬盤(pán)出貨量2019Q1相比上一季度暴跌13%,一方面固然由于PC需求減弱導(dǎo)致,另一方面,則由于固態(tài)硬盤(pán)在價(jià)格方面的劣勢(shì)隨著Nand flash價(jià)格回落而慢慢縮小,出貨量不斷回升,對(duì)機(jī)械硬盤(pán)的出貨造成沖擊。機(jī)械硬盤(pán)在2011年被泰國(guó)洪水送上巔峰之后,再?zèng)]翻起太大風(fēng)浪;固態(tài)硬盤(pán)則在同樣經(jīng)歷了17-18年存儲(chǔ)芯片大短缺之后慢慢回落,供應(yīng)平穩(wěn)。QgUesmc
文章內(nèi)容來(lái)源自QuiksolQgUesmc
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國(guó)際電子商情24日訊 被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤(rùn)超過(guò)了分析師的預(yù)期,這表明庫(kù)存過(guò)剩的局面即將結(jié)束,也讓投資者確信模擬芯片市場(chǎng)需求正在復(fù)蘇,這對(duì)整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。
IT桔子最新數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,中國(guó)集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起,融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比,中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化?本文從全球視角出發(fā),分析了中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
存儲(chǔ)器投資預(yù)計(jì)將從本財(cái)年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。
泰國(guó)正面臨著工廠(chǎng)倒閉潮的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達(dá),也為中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
“下游客戶(hù)庫(kù)存明顯改善”“終端需求回暖”“在手訂單飽滿(mǎn)”。
隨著全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加速區(qū)域化重塑,各國(guó)日益重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。尤其是,美國(guó)的“重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)動(dòng)”開(kāi)展得如火如荼?,F(xiàn)在,由美國(guó)推動(dòng)的產(chǎn)業(yè)鏈“補(bǔ)完”運(yùn)動(dòng),已經(jīng)擴(kuò)展到全球主要半導(dǎo)體國(guó)家。
嵌入式安全市場(chǎng)有望強(qiáng)勁增長(zhǎng),高端邊緣設(shè)備將帶來(lái)收入機(jī)會(huì)。
2025年全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1353億美元。
近幾年,MCU廠(chǎng)商的經(jīng)歷像極了坐過(guò)山車(chē)。2020-2021年因芯片產(chǎn)能受限,全球MCU市場(chǎng)供不應(yīng)求、價(jià)格“狂飆”,相關(guān)廠(chǎng)商迎來(lái)增長(zhǎng)紅利期。但到2022-2023年,整個(gè)芯片市場(chǎng)陷入庫(kù)存積壓,MCU廠(chǎng)商不惜虧本降價(jià)清庫(kù)存,拼成本、殺價(jià)格、爭(zhēng)市占,持續(xù)高度內(nèi)卷的狀態(tài)。
國(guó)際電子商情14日訊 據(jù)外媒報(bào)道,汽車(chē)芯片大廠(chǎng)安森美周四表示,將在全球范圍內(nèi)進(jìn)行新一輪裁員行動(dòng)…
仿真軟件將隨著機(jī)器人部署的擴(kuò)大而同步增長(zhǎng)。
在各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車(chē)用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車(chē)用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線(xiàn)智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的電子元器件混合分銷(xiāo)商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈專(zhuān)家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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