不過，在鴻海11日的法說會上，劉揚偉又表示，鴻海不會用20-30年前的方式做半導體，也絕對不會做重資產(chǎn)的投資。此次表態(tài)再一次否定了鴻海將投資建設晶圓廠的說法。LyGesmc
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不做晶圓廠！
事實上，在去年5月，就有媒體報道鴻海將整合夏普原來的半導體業(yè)務，新設一個半導體子公司，并評估興建2座12英寸晶圓廠計劃。LyGesmc
而到了8月，鴻海旗下富士康集團與珠海市政府與簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。同期，也有日媒報道稱，鴻海計劃投資90億美元在珠海成立晶圓廠，最快將于 2020 年動工。并稱該項目大部分事業(yè)費用將由珠海政府資助，并被列為頂級科技項目之一，并獲得補貼及稅收減免等優(yōu)惠。LyGesmc
不過，隨后夏普方面否認了該說法。此次劉揚偉明確表態(tài)，意味著鴻海將更傾向于在芯片行業(yè)做一個類似Fabless的公司，未來鴻?；?qū)烁咄āRM、AMD、博通等公司。LyGesmc
值得注意的是，夏普在日本本土有一座8英寸晶圓廠（Fab4），主要生產(chǎn)LCD驅(qū)動IC、高畫質(zhì)感光元件（CCD/CMOS圖像傳感器），目前月產(chǎn)能約為2萬片左右，線寬維持在0.25m。鴻海將如何處理夏普的晶圓廠？依舊為夏普本身的業(yè)務服務還是另有打算？目前鴻海方面尚未明確表態(tài)。LyGesmc
不過，業(yè)內(nèi)人士分析稱，受中美關系不明朗和郭臺銘將參選臺灣大選的原因影響，鴻海決定不做重資產(chǎn)項目。這是否意味著，如果國際局勢好，郭臺銘不參選，投資建設晶圓廠的猜測會成真呢？LyGesmc
成立“S次集團”，整合半導體產(chǎn)業(yè)鏈
其實，2017年鴻海集團積極競標東芝閃存業(yè)務，甚至出價都達到了3萬億日元，但迫于日本政策原因被排除在外。據(jù)了解，2017年4月，鴻海成立以主攻半導體的“S次集團”。目前，鴻海已經(jīng)在芯片設計及服務、半導體設備、系統(tǒng)模組封裝等方面有明確布局。LyGesmc
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除了上表列出的一些廠商和地區(qū)政府之外，鴻海布局半導體領域產(chǎn)業(yè)鏈的宏圖大業(yè)早在很久之前就已經(jīng)展開。一些信息因為較為久遠，網(wǎng)絡上沒有明確的投資并購日期和金額等信息，因此暫未放在表格中。比如，在芯片設計方面，鴻海并購了天鈺、君曜、虹晶，它們分別在驅(qū)動IC、指紋/觸控IC、面板驅(qū)動IC方面有較好的表現(xiàn)。LyGesmc
此外，鴻海的S次集團的項目還包括了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)項目，已經(jīng)投資并購了富盈數(shù)據(jù)、肚肚（智能POS系統(tǒng)），以及企業(yè)級SSD、eMMC、eMCP項目，已經(jīng)投資并購了晶兆創(chuàng)新、Siglead（日本SSD控制器公司）。LyGesmc
為什么要進軍半導體領域？
從鴻海近年來頻繁布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈可以看出，其轉型的意愿十分迫切。根據(jù)鴻海2018年年報，該集團全年凈利潤1291億臺幣（約合人民幣281億元）。不過隨著全球智能手機需求疲軟，蘋果智能手機銷量下滑，鴻海旗下富士康的業(yè)績也受到了影響。LyGesmc
而據(jù)分析機構預測，2019年全球半導體市場將突破5000億美元。在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源等新興應用領域需求帶動下，全球半導體產(chǎn)業(yè)將復蘇，未來幾年將有更大的增長?？梢哉f，做代工鴻海已經(jīng)做到了極致，如果不轉型，未來的增長也并不會太明顯。此背景下，進入附加價值更高的半導體行業(yè)不失為最佳的選擇。另外，鴻海在半導體領域主要通過并購的方式來進行布局，這是最便捷的做法。不過，還需注意的是，并購之后如何融合被并購企業(yè)的業(yè)務，合理分配產(chǎn)能資源等都需要鴻?？紤]。LyGesmc
半導體行業(yè)需要長期持續(xù)投資，在短期內(nèi)很難見成效，必須要有很大的決心和毅力才能堅持下去，鴻海的表現(xiàn)值得我們期待。未來鴻海的芯片將由誰來代工？臺積電或者三星，還是其他的芯片代工廠？國際電子商情也會持續(xù)關注。LyGesmc
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