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受到貿(mào)易摩擦的影響，個別禁售事件可能對全球智能手機及服務(wù)器產(chǎn)品總體出貨量造成阻礙，并將沖擊下半年DRAM產(chǎn)品的旺季需求與價格落底時間。

TrendForce旗下半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出，受到貿(mào)易摩擦的影響，個別禁售事件可能對全球智能手機及服務(wù)器產(chǎn)品總體出貨量造成阻礙，并將沖擊下半年DRAM產(chǎn)品的旺季需求與價格落底時間。1etesmc

TrendForce正式下修第三季DRAM價格展望，跌幅由原先預(yù)估的10%，擴大至10~15%。1etesmc

TrendForce指出，在三家大廠寡頭競爭以及DRAM制程技術(shù)逼近物理極限的情況下，此前預(yù)估DRAM價格跌破供應(yīng)商生產(chǎn)總成本(fully-loaded cost)的可能性極低。1etesmc

根據(jù)TrendForce預(yù)估，因為價格落底與供給位元成長有限等因素影響，DRAM價格在2020年有機會將會出現(xiàn)止跌回升，但在2019年供應(yīng)商恐怕將承受更久的價格修正壓力。1etesmc

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2019年第三季與第四季DRAM均價預(yù)估調(diào)整。 (資料來源：TrendForce)1etesmc

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市場分析存儲國際貿(mào)易

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德州儀器Q2營收同比下降至38.2億美元，毛利率環(huán)比提升
國際電子商情24日訊被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤超過了分析師的預(yù)期，這表明庫存過剩的局面即將結(jié)束，也讓投資者確信模擬芯片市場需求正在復(fù)蘇，這對整個行業(yè)來說是個好兆頭。
2024全球PC正在復(fù)蘇，Q2出貨量增長1.9%
個人電腦市場連續(xù)三個季度實現(xiàn)同比增長。
Q1全球EDA收入同比增長14.4%，達到45億美元
國際電子商情18日訊據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計（ESD）聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計市場數(shù)據(jù) (EDMD)報告指出，2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計（主要包括EDA及半導(dǎo)體IP）市場營收45.216 億美元，相比去年同期的39.511 億美元增長了 14.4%。
環(huán)球晶美國擴產(chǎn)計劃獲4億美元補貼！還將尋求25%投資稅收
國際電子商情18日訊美國商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達成初步協(xié)議，將根據(jù)《芯片法案》提供高達4億美元的直接資助，以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
中國半導(dǎo)體投融資現(xiàn)狀及趨勢
IT桔子最新數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中國集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起，融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比，中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化？本文從全球視角出發(fā)，分析了中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
AI和HBM拉動日本半導(dǎo)體設(shè)備，全年銷售額將達4萬億
存儲器投資預(yù)計將從本財年下半年開始復(fù)蘇。
先進封裝新布局！傳臺積電成立FOPLP團隊小批量試產(chǎn)
國際電子商情15日訊 AI 等新應(yīng)用爆發(fā)，讓先進封裝再度成為熱門話題。
AMD以6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI，加速AI賽道
這一戰(zhàn)略舉措不僅有助于AMD在AI技術(shù)領(lǐng)域追趕英偉達，也為中國市場帶來了更多的機遇和挑戰(zhàn)。
凈利預(yù)增超7倍！韋爾股份2024上半年業(yè)績激增
“下游客戶庫存明顯改善”“終端需求回暖”“在手訂單飽滿”。
國小力量大，東南亞半導(dǎo)體緣何快速崛起？
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor?Industry?Association,?SIA)5月發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場在2024年的每個月都呈逐年增長態(tài)勢，5月銷售額同比增長幅度為2022年4月以來最大，達到了19.3%。按市場來看，美洲銷售額同比增長43.6%，中國24.2%，亞洲其他地區(qū)13.8%，歐洲和日本則分別下降9.6%和5.8%。
到2028年，嵌入式安全硬件市場將增長12%
嵌入式安全市場有望強勁增長，高端邊緣設(shè)備將帶來收入機會。
2024智能家居的三大痛點
2025年全球智能家居市場規(guī)模將達到1353億美元。

AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達1870億美元，約占服務(wù)器市場比重65%
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。
預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營收將分別同增75%和77%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
預(yù)計2025年存儲器產(chǎn)業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
中國團隊存儲器研究取得系列進展
近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團隊，在三維相變存儲器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高
TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長122.4%
7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的
厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制
據(jù)美國趣味科學(xué)網(wǎng)站16日報道，來自美國麻省理工學(xué)院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實驗室和加拿
車用及不可見光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績可望逐季成長
全球LED市場復(fù)蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機會逐步回溫，億光下半年車用及
拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝
三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時
2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首
2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%
三星連續(xù)51個季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機市場
根據(jù)TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長，同比增長21%。
2030年，Chiplet計算細(xì)分市場規(guī)模預(yù)計將達到1450億美元
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革，尤其在設(shè)計成本持續(xù)攀升的背景下。

兆易創(chuàng)新將攜多款GD32?MCU產(chǎn)品亮相全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
定檔！IC?CHINA?2024將于11月在北京舉辦！！
“芯”聚正當(dāng)時！第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC?CHINA?2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國家
國民技術(shù)將攜多款高能專用MCU亮相全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
凱新達科技 ┃ 亮相2024中國（西部）電子信息博覽會
2024年7月17日-19日，國內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達科技（Kaxindakeji）應(yīng)邀參加2024年中國（西部）電子信息
芯片產(chǎn)業(yè)鏈大咖齊聚蘇州，共商供應(yīng)鏈管理策略
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會”分論壇上，芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂，共謀行業(yè)發(fā)展大計。
“芯”機遇 ! 凱新達科技亮相2024慕尼黑上海電子展
7月8日-10日，2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國際博覽中心盛大開展，凱新達科技被邀重磅亮
未來可期——浙豪攜手小華半導(dǎo)體亮相慕尼黑上海電子展
2024年7月8日到10日，浙豪半導(dǎo)體（杭州）有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海電子展上展出了
領(lǐng)芯微攜LCM32F067系列MCU亮相國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會
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2024 Matter?開發(fā)者大會7大看點不容錯過！
近日，2024?Matter?中國區(qū)開發(fā)者大會在廣州隆重召開。
泰凌微將攜低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線芯片亮相國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國際AIoT生
第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇在蘇州開幕
7月13日，以“共筑先進封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
摩爾斯微電子任命胡文杰為副總裁兼大中華區(qū)及東南亞地區(qū)經(jīng)理
新任副總裁將推動亞太地區(qū)的增長和創(chuàng)新。

第三季度DRAM價格再下修，跌幅恐?jǐn)U大至15%

雜志聲明

第三季度DRAM價格再下修，跌幅恐?jǐn)U大至15%