作為低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)技術(shù)的一種,NB-IoT占據(jù)了物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)非常大的應(yīng)用比例。業(yè)界人士認(rèn)為,未來(lái)在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用中,NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))的比例將達(dá)到70%。
我們經(jīng)常會(huì)在各種場(chǎng)合上聽(tīng)到“萬(wàn)物互聯(lián)”的美好愿景,未來(lái)由網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成的數(shù)字世界將占據(jù)我們生活的很大一部分,物聯(lián)網(wǎng)也將是萬(wàn)億級(jí)別的龐大市場(chǎng)。據(jù)全球知名研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計(jì),到2020年,全球物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將達(dá)到260億臺(tái),銷(xiāo)售收入將超過(guò)3000億美元,帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)總量將超過(guò)1.9萬(wàn)億美元。
作為人口大國(guó)的中國(guó),物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展也將有極大的空間。賽迪智庫(kù)報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)到2020年,中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2萬(wàn)億元人民幣。
值得注意的是,作為低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)技術(shù)的一種,NB-IoT占據(jù)了物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)非常大的應(yīng)用比例。業(yè)界人士認(rèn)為,未來(lái)在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用中,NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))的比例將達(dá)到70%。這也反映了,低功耗、NB-IoT將與我們的生活密不可分。
物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)過(guò)了幾十年的緩慢發(fā)展,在21世紀(jì)的第2個(gè)10年里出現(xiàn)井噴發(fā)展的態(tài)勢(shì)。依據(jù)不同的性能特征,物聯(lián)網(wǎng)往下細(xì)分為多種技術(shù)。從傳輸距離來(lái)劃分,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可以分為短距離無(wú)線通信技術(shù)和低功耗廣域網(wǎng)無(wú)線通信技術(shù)(LPWAN)。其中,短距離無(wú)線通信技術(shù)又可分為Zigbee、Wi-Fi、Bluetooth、Z-wave等,主要在智能家居、智能建筑等領(lǐng)域有較好的應(yīng)用。
而低功耗廣域網(wǎng)無(wú)線通信技術(shù)按照授權(quán)與否來(lái)劃分,包括工作于未授權(quán)頻譜的LoRa、SigFox、RPMA等技術(shù),以及工作于授權(quán)頻譜下的NB-IoT、eMTC和EC-GSM-IoT。授權(quán)頻段下的低功耗廣域網(wǎng)最大的特點(diǎn)是可以通過(guò)現(xiàn)有的網(wǎng)址進(jìn)行大規(guī)模的覆蓋。
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圖1 低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)組成部分
LoRa是低功耗局域網(wǎng)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn),其模塊成本極低,具備功耗低,易于建設(shè)和部署,免牌照頻段節(jié)點(diǎn)的優(yōu)點(diǎn)。相比NB-IoT,LoRa覆蓋面更廣且成本相對(duì)更低,支持靈活組網(wǎng)。但是隨著設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)部署的增多,有頻譜干擾情況的出現(xiàn)。又因?yàn)榧夹g(shù)過(guò)于集中不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展,同時(shí),布局LoRa還需要自建基礎(chǔ)設(shè)施。
不過(guò),目前該技術(shù)主要集中在Semtech公司手中,除自產(chǎn)LoRa芯片之外,該公司也授權(quán)其IP給其它企業(yè)。據(jù)了解,目前華普微電子、群登科技、ST、翱捷科技(ASR)、國(guó)民技術(shù)股份、騰訊等公司獲得了Semetch LoRa IP授權(quán)。其中,意法半導(dǎo)體的STM32搭配Semtech LoRa模塊,推出了低功耗且廣域傳輸?shù)慕鉀Q方案。
SigFox采用免費(fèi)專(zhuān)利授權(quán)策略,其他同行無(wú)需授權(quán)就能生產(chǎn)SigFox芯片。早在2017年,就已經(jīng)有超過(guò)71家設(shè)備制造商、49個(gè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)供應(yīng)商、8家芯片廠家、15家模塊廠家、30家軟件和設(shè)計(jì)服務(wù)商加入該生態(tài)系統(tǒng)。
SigFox的傳輸距離非常遠(yuǎn),可達(dá)50km、功耗極低。SigFox方案已經(jīng)在全球24個(gè)國(guó)家進(jìn)行了部署,其網(wǎng)絡(luò)注冊(cè)設(shè)備超過(guò)7百多萬(wàn)臺(tái),具備全球性網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的能力。但是,SigFox傳輸速率僅為100bits/s。其成本仍比LoRa高。
RPMA(Random Phase Multiple Access,中譯名為隨機(jī)相位多址接入),該技術(shù)由美國(guó)Ingenu公司開(kāi)發(fā),在RPMA終端和基站的共同運(yùn)作下,用戶(hù)可以管理他們通信的容量、數(shù)據(jù)速率和范圍。RPMA基站的網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力極強(qiáng),覆蓋美國(guó)和歐洲大陸分別只需要619個(gè)基站和1866個(gè)基站,可大大降低物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)及運(yùn)營(yíng)成本。
其系統(tǒng)容量大,當(dāng)設(shè)備每小時(shí)傳輸100個(gè)字節(jié)的信息,采用RPMA可接入24.9萬(wàn)個(gè)設(shè)備。另外,RPMA采用全球統(tǒng)一的頻段,可實(shí)現(xiàn)全球漫游。還具備雙向通訊,可通過(guò)廣播的方式對(duì)終端設(shè)備進(jìn)行控制或升級(jí)。
由ARM和Neul推動(dòng),目前以主要在英國(guó)、丹麥等歐洲國(guó)家應(yīng)用。Weightless標(biāo)準(zhǔn)體系的演變包括3個(gè)子集:用于低功耗廣域網(wǎng)應(yīng)用的Weightless-P;用于寬帶物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Weightless-W;用于超窄帶應(yīng)用的Weightless-N。Weightless支持Sub-1G頻譜的全部頻段,包括ISM頻段和授權(quán)頻段。
Weightless和NB-IoT的核心架構(gòu)非常相似,兩者同宗同源。2012年,Dr. William Webb創(chuàng)立了Weightless技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)組織,該創(chuàng)始人同時(shí)兼任Neul公司聯(lián)合創(chuàng)始人和CTO。2014年,Neul被華為收購(gòu),華為在此基礎(chǔ)上逐步推出了NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)。
2010年,IEEE在Wi-Fi技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖上規(guī)劃802.11ah標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)采用1GHz以下的低頻頻段,可實(shí)現(xiàn)低功耗、長(zhǎng)距離無(wú)線網(wǎng)絡(luò)鏈接。2016年1月,802.11ah標(biāo)準(zhǔn)正式命名為HaLow,HaLow使用1GHz以下不包含TVWS的免執(zhí)照頻段,頻道帶寬為1/2/4/8/16MHz,傳輸速率至少為1Mbit/s,傳輸距離最長(zhǎng)可達(dá)1公里。2016年12月,802.11ah Draft 9.0完成標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)核定程序。
NB-IoT全稱(chēng)Narrow Band Internet of Things,中文譯名為窄帶物聯(lián)網(wǎng)。NB-IoT基于蜂窩網(wǎng)絡(luò),帶寬只有180KHz,可直接部署于GSM、UMTS或LTE網(wǎng)絡(luò)。在性能方面,NB-IoT的覆蓋廣,是GSM覆蓋范圍的10倍。NB-IoT的室內(nèi)覆蓋能力強(qiáng),比LTE提升了100倍覆蓋區(qū)域能力。在同一基站的情況下,NB-IoT可以比現(xiàn)有無(wú)線技術(shù)提供50-100倍的接入數(shù)。該技術(shù)適合對(duì)功耗要求低,穿透性強(qiáng),對(duì)成本要求比較高的領(lǐng)域。
不過(guò),NB-IoT必須由運(yùn)營(yíng)商來(lái)部署,NB-IoT模塊現(xiàn)在成本仍較高,隨著使用量的增加未來(lái)其成本將會(huì)降低。NB-IoT是中國(guó)目前比較主流的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。
eMTC,全稱(chēng)LTE enhancements for Machine Type Communications,由LTE協(xié)議演進(jìn)而來(lái),側(cè)重物與物之間的通信需求。其使用LTE 技術(shù)體制的800/900/1800/1900/ 2100MHz等公眾移動(dòng)通信頻段,1447-1467MHz和1785-1805MHz等專(zhuān)用通信頻段,其下行峰值速率可達(dá)1Mbps,是低功耗物聯(lián)網(wǎng)中傳輸速率最高的一種。
同時(shí),它還彌補(bǔ)了NB-IoT 技術(shù)不可定位和不支持語(yǔ)音的缺陷,特別適用于智能物流、智能可穿戴、智能充電樁、智能公交站牌、公共自行車(chē)管理等需要定位和語(yǔ)音的應(yīng)用場(chǎng)景。
EC-GSM-IoT是GSM向物聯(lián)網(wǎng)演進(jìn)的技術(shù)。該技術(shù)的特點(diǎn)是通信可靠、安全,可與GSM混合部署,無(wú)須額外的頻譜資源。不過(guò)GSM終端的峰值功耗超過(guò)4W,對(duì)電池的要求較高。同時(shí),獨(dú)立部署EC-GSM需要的最小組網(wǎng)頻譜是2.4MHz,運(yùn)營(yíng)商規(guī)劃頻譜難度大,很多運(yùn)營(yíng)商己決定GSM退網(wǎng),其產(chǎn)業(yè)鏈前景不明朗。
物聯(lián)網(wǎng)研究公司IoT Analytics的數(shù)據(jù)顯示,自2018年起,低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)開(kāi)始成為物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,到2023年LPWAN連接數(shù)將超過(guò)11億的規(guī)模。
研究機(jī)構(gòu)Ovum也曾報(bào)告稱(chēng),NB-IoT或?qū)⒅髟讈喬貐^(qū)的物聯(lián)網(wǎng)部署。不過(guò),非授權(quán)頻譜的標(biāo)準(zhǔn)在利基市場(chǎng)也有很強(qiáng)的實(shí)施空間。實(shí)際上,當(dāng)前并沒(méi)有一個(gè)技術(shù)能適用于所有的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景,也很難在短期內(nèi)有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。因此,在龐大的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)中,各項(xiàng)技術(shù)的關(guān)系并非你死我活而是互補(bǔ)融合,未來(lái)各種技術(shù)協(xié)同發(fā)展的趨勢(shì)更為明顯。UwGesmc
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表1 LPWAN技術(shù)的性能特征(部分)
在中國(guó)市場(chǎng)上,目前低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)的各種標(biāo)準(zhǔn)都在開(kāi)拓市場(chǎng)的階段,其中以NB-IoT和eMTC在在政府和運(yùn)營(yíng)商的共同推動(dòng)下大有搶占先機(jī)之勢(shì),同時(shí)LoRa、RPMA等非授權(quán)頻譜也在一些垂直領(lǐng)域也開(kāi)始落地??梢灶A(yù)見(jiàn)的是,至少在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),支持授權(quán)頻譜和非授權(quán)頻譜的低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)將并存。未來(lái)或?qū)⑿纬?-2個(gè)主流技術(shù),多個(gè)針對(duì)特殊應(yīng)用場(chǎng)景的補(bǔ)充技術(shù)。
自2014年我國(guó)政府加強(qiáng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略支持以來(lái),中國(guó)進(jìn)口芯片和出口芯片的之間的逆差仍十分明顯。2018年,中國(guó)進(jìn)口的芯片金額達(dá)3100億美金,而出口的芯片金額只有800億美金,我國(guó)進(jìn)出口芯片的逆差高達(dá)2300多億,換算人民幣相差接近萬(wàn)億元。上述數(shù)據(jù)反映了當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)重缺“芯”的問(wèn)題。
在此背景下,除了華為主導(dǎo)的NB-IoT之外,其他的低功耗物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)仍掌握國(guó)外企業(yè)的手中。目前,中國(guó)市場(chǎng)上的LoRa、SigFox等芯片都主要依靠進(jìn)口,或許我們能從NB-IoT芯片的發(fā)展上得到一些啟發(fā)。
NB-IoT在中國(guó)的發(fā)展歸屬于多方努力的結(jié)果,不僅有華為的帶動(dòng),政府的扶持,還有運(yùn)營(yíng)商的布局。
2013年初,華為與相關(guān)業(yè)內(nèi)廠商、運(yùn)營(yíng)商推動(dòng)當(dāng)時(shí)名為L(zhǎng)TE-M的技術(shù)。2014年5月,3GPP GERAN工作組立項(xiàng),LTE-M的名字變?yōu)镃IoT。2015年5月,華為和高通共同宣布了NB-CIoT方案,同年8月,愛(ài)立信與幾家公司共同提出了NB-LTE概念,9月NB-CIoT和NB-LTE融合成為NB-IoT。2016年6月,NB-IoT核心標(biāo)準(zhǔn)在3GPP R13凍結(jié)。2017年6月,華為NB-IoT芯片Boudica 120大批量發(fā)貨。這一系列動(dòng)作表明,華為在NB-IoT的發(fā)展中起到了非常重要的推動(dòng)作用。
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圖2 NB-IoT的演變歷程 制圖:國(guó)際電子商情UwGesmc
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圖3 NB-IoT的演變歷程 制圖:國(guó)際電子商情UwGesmc
除了企業(yè)推動(dòng)之外,工信部先后在2017年6月發(fā)布了《關(guān)于全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)建設(shè)發(fā)展的通知》,在2018年5月發(fā)布了《國(guó)資委關(guān)于深入推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)提速降費(fèi)加快培育經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動(dòng)能2018專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)的實(shí)施意見(jiàn)》。這兩個(gè)文件都針對(duì)NB-IoT,在推動(dòng)該技術(shù)的發(fā)展中起到了非常重要的作用。在2017年頒布的文件中,明確了對(duì)NB-IoT基站建設(shè)的目標(biāo),2020年將完成150萬(wàn)個(gè)基站建設(shè)。2018年頒布的文件中,要求進(jìn)一步加速NB-IoT等物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。UwGesmc
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表2 工信部關(guān)于NB-IoT的政策
在運(yùn)營(yíng)商布局方面,電信是三大運(yùn)營(yíng)商中首個(gè)完成覆蓋全國(guó)的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的運(yùn)營(yíng)商,目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了31萬(wàn)個(gè)基站升級(jí)。另外,電信還是NB-IoT商用的推動(dòng)者。2018年6月,中國(guó)電信與ofo、華為聯(lián)合開(kāi)發(fā)的基于NB-IoT技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)智能鎖商用,標(biāo)志著在中國(guó)NB-IoT技術(shù)首次落地商用。
當(dāng)前,中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)形成了覆蓋云-管-端的物聯(lián)網(wǎng)能力,物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破2.3億。同時(shí),移動(dòng)還新建了NB-IoT精品網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。在芯片產(chǎn)品方面,自2016年11月移動(dòng)發(fā)布第一款產(chǎn)品以來(lái),到目前已經(jīng)發(fā)布了多款NB-IoT芯片產(chǎn)品。
2017年Q3,聯(lián)通的NB-IoT在全國(guó)11個(gè)省進(jìn)行試商用,2018年Q1,全國(guó)核心網(wǎng)專(zhuān)網(wǎng)建成,具備全網(wǎng)統(tǒng)一接入能力。到目前,中國(guó)聯(lián)通已實(shí)現(xiàn)在全國(guó)300個(gè)城市的NB-IoT連接服務(wù)。此外,聯(lián)通還推出了NB-IoT資費(fèi)套餐。據(jù)了解,該套餐按單個(gè)連接單獨(dú)計(jì)費(fèi),對(duì)于每個(gè)NB-IoT連接,設(shè)置每個(gè)月的流量上限,如果當(dāng)月總流量超過(guò)該上限,則超過(guò)的部分按包外資費(fèi)來(lái)計(jì)算。在NB-IoT數(shù)據(jù)傳輸方式上細(xì)分為虛擬專(zhuān)用數(shù)據(jù)網(wǎng)VPDN傳輸和互聯(lián)網(wǎng)傳輸,兩種方式的月租、包外資費(fèi)均不同。
此外,還有一些國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)也研發(fā)了自己的NB-IoT芯片產(chǎn)品。
華為海思在2017年6月開(kāi)始大批量出貨Boudica 120芯片,Boudica 150芯片(支持1800M)在2018年Q4大規(guī)模商用出貨。這兩款NB-IoT芯片具備高集成、低功耗、可內(nèi)置輕量級(jí)的Huawei LiteOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。
紫光展銳2017年Q4推出NB-IoT單模芯片春藤8908和NB-IoT/GSM雙模芯片春藤8909,并在2018上半年成功流片NB-IoT/eMTC/GSM三模的春藤8915。該公司的NB-IoT芯片可完整支持3GPP Release 13的幾乎所有功能,除了滿足中國(guó)市場(chǎng)的需求之外,同時(shí)也瞄準(zhǔn)歐美及海外市場(chǎng)。
業(yè)界也預(yù)測(cè),2019年NB-IoT芯片將在功耗方面有更大的改善,成本也有更大幅度的降低,從而也將推動(dòng)NB-IoT終端產(chǎn)品出貨量的上升。
eMTC與NB-IoT都屬于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)承載技術(shù),具有覆蓋能力強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、安全保障高等方面的優(yōu)勢(shì)。與NB-IoT不同的是,eMTC支持定位和語(yǔ)音功能,在智能物流、智能可穿戴、智能充電樁、智能公交站牌等領(lǐng)域有較大的市場(chǎng)空間。
實(shí)際上, eMTC在中國(guó)市場(chǎng)的布局也值得關(guān)注。2018年,工信部將eMTC頻率管理作為一項(xiàng)重要工作,三大運(yùn)營(yíng)商也表示將對(duì)eMTC進(jìn)行布局。
雖然不如NB-IoT那樣大規(guī)模的普及,但是三大運(yùn)營(yíng)商針對(duì)eMTC也有一些新的動(dòng)作。中國(guó)聯(lián)通曾對(duì)外宣布,到2018年Q3 eMTC核心網(wǎng)具備全網(wǎng)接入能力,中國(guó)電信和中國(guó)移動(dòng)也曾表示將在2018年實(shí)現(xiàn)eMTC試商用。但是,三大運(yùn)營(yíng)商目前尚未透露更多的關(guān)于eMTC項(xiàng)目的進(jìn)展,可以判定的是對(duì)該技術(shù)的布局仍在落地中。
實(shí)際上,LoRa和SigFox等支持非授權(quán)頻譜的技術(shù)也在中國(guó)這個(gè)大市場(chǎng)上也有一定的空間。但是,目前5G仍尚未完全成熟,關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)的布局和落地也將靜待5G的大規(guī)模商用化。UwGesmc
本文為《國(guó)際電子商情》2019年6月刊雜志文章。UwGesmc
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專(zhuān)業(yè)化是專(zhuān)用無(wú)線市場(chǎng)的重要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速增長(zhǎng)和智能化水平的提高,微控制器(MCU)作為智能設(shè)備的核心部件,正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
在2024年3月28日的“2024國(guó)際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會(huì)”上,博通隔離產(chǎn)品事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理陳紅雷回顧了博通50年的光耦產(chǎn)品制造能力,并分享了博通應(yīng)用在碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體的柵極驅(qū)動(dòng)器(光耦驅(qū)動(dòng)器)及其評(píng)估板和參考設(shè)計(jì)。
國(guó)際電子商情19日訊 芯片制造商Qorvo周一在官網(wǎng)宣布,已與達(dá)成最終協(xié)議,將其位于中國(guó)北京和德州的組裝和測(cè)試設(shè)施出售給立訊精密。
該公司正在投資提高產(chǎn)能,加強(qiáng)技術(shù)研發(fā),確保客戶(hù)獲得所需的先進(jìn)產(chǎn)品,并投資建設(shè)技術(shù)創(chuàng)新中心,為客戶(hù)提供所需的開(kāi)發(fā)資源。
東方材料稱(chēng),公司將積極推動(dòng)終止本次交易的后續(xù)事項(xiàng),視情況進(jìn)一步采取法律措施,維護(hù)公司及公司股東的合法權(quán)益。預(yù)計(jì)該事項(xiàng)不會(huì)對(duì)公司造成重大不利影響。
在硬件層面,Silicon Labs擁有經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的支持BLE的Thread和Wi-Fi的SoC和模組,為Matter設(shè)備提供健壯和可靠的無(wú)線芯片和模組。在軟件層面,該公司支持全面的Matter設(shè)備,還包括OTBR和Matter Bridge;芯科也是Matter GitHub代碼貢獻(xiàn)量最大的半導(dǎo)體廠商。在工具層面,其提供先進(jìn)的開(kāi)發(fā)平臺(tái),參考設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)工具;簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)的復(fù)雜度,加速M(fèi)atter產(chǎn)品上市。
得益于物聯(lián)網(wǎng)、新商業(yè)模式、新工業(yè)、企業(yè)OT用例、以及底層Wi-Fi技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,無(wú)線局域網(wǎng)市場(chǎng)正在經(jīng)歷一段“史無(wú)前例”的巨大顛覆期。
《建設(shè)指南》指出,基于汽車(chē)芯片技術(shù)結(jié)構(gòu),從應(yīng)用場(chǎng)景和標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容兩個(gè)維度搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu),明確了今后一段時(shí)期汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的原則、目標(biāo)和方法,提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目,確立了各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)在汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系中的地位和作用。
日前,Qorvo亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁Victor?Hu在接受《國(guó)際電子商情》采訪表示,其對(duì)2023年市場(chǎng)行情的判斷是“穩(wěn)中向上”。他還透露,在2023年,Qorvo持續(xù)看好RF射頻模塊、UWB芯片、壓力傳感器的市場(chǎng)前景。隨著5G技術(shù)的升級(jí),RF器件會(huì)成為市場(chǎng)“剛需”;UWB技術(shù)也將迎來(lái)新的爆發(fā)點(diǎn);壓力傳感器為觸控開(kāi)啟多維化交互先河。
“音頻的發(fā)展一直在變化,1877年愛(ài)迪生發(fā)明留聲機(jī),20世紀(jì)60年代出現(xiàn)卡帶機(jī),1982年索尼公司推出CD機(jī),2001年蘋(píng)果公司推出iPod……從1877年到2001年,在這上百余年時(shí)間里,音頻產(chǎn)品的發(fā)展主要圍繞不同存儲(chǔ)介質(zhì),以及模擬音頻到數(shù)字音頻的轉(zhuǎn)換?!?
作為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)的資深成員,在德州儀器(TI)看來(lái),藍(lán)牙技術(shù)能滿足無(wú)線連接應(yīng)用增長(zhǎng)的需求。據(jù)《國(guó)際電子商情》記者了解,TI發(fā)力藍(lán)牙領(lǐng)域已經(jīng)約二十年,到現(xiàn)在,低功耗藍(lán)牙也是TI重視的技術(shù)之一。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車(chē)用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車(chē)用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的電子元器件混合分銷(xiāo)商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈專(zhuān)家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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