尤其當(dāng)OPPO、vivo、魅族這些OEM制造商都將目光更多轉(zhuǎn)向高通之后，早年還與驍龍齊名的Helio，似乎正隨著DynamIQ多叢集架構(gòu)的出現(xiàn)而沉寂。MTTesmc

現(xiàn)在手機(jī)高端市場(chǎng)好像已經(jīng)少見(jiàn)聯(lián)發(fā)科蹤跡?，F(xiàn)如今的聯(lián)發(fā)科是否已經(jīng)在與高通的競(jìng)爭(zhēng)中徹底敗下陣來(lái)？今年聯(lián)發(fā)科的季度財(cái)報(bào)似乎不是這么說(shuō)的。MTTesmc

當(dāng)年的春風(fēng)得意

2014~2015年，聯(lián)發(fā)科正當(dāng)春風(fēng)得意。從Credit Suisse的數(shù)據(jù)來(lái)看，當(dāng)時(shí)其全球LTE手機(jī)的市場(chǎng)份額一度達(dá)到了40%-45%，是名副其實(shí)僅次于高通的存在[1]；彼時(shí)紅米手機(jī)一水搭載“真八核”聯(lián)發(fā)科SoC，以及正值與幾家國(guó)產(chǎn)手機(jī)制造商的甜蜜期，甚至一度準(zhǔn)備奪下高通的高端機(jī)陣地。即便2016年，Helio X10也是智能手機(jī)中的明星。MTTesmc

但從2016年下半年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科手機(jī)SoC業(yè)務(wù)每況愈下。這一年華為Kirin 970、高通驍龍 835發(fā)布，高通還向中低端市場(chǎng)推出了一顆極具競(jìng)爭(zhēng)力的驍龍625，國(guó)內(nèi)手機(jī)制造商開(kāi)始轉(zhuǎn)向，致聯(lián)發(fā)科丟失了大量市場(chǎng)。Helio X30這顆原本定位高端的SoC由于缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力——甚至在 GPU 方面相較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的前代產(chǎn)品都略遜色，幾乎到了無(wú)人問(wèn)津的程度，就連魅族這樣的?？鸵参茨茉谄炫灆C(jī)上全面搭載Helio X30。MTTesmc

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來(lái)源：CounterpointMTTesmc

聯(lián)發(fā)科2017 Q2收益同比下滑將近兩成，凈利潤(rùn)成為近5年來(lái)最差。當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為在電話會(huì)議上表示：“我們還將持續(xù)丟失市場(chǎng)份額，今年第四季度前也不會(huì)有好轉(zhuǎn)。”實(shí)際從2018年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科月收益依然低開(kāi)，2月收益甚至下跌了25%。MTTesmc

而且在2018年，聯(lián)發(fā)科幾乎放棄了對(duì)手機(jī)SoC高端市場(chǎng)的追逐，主推加入AI處理單元的 Helio P系列中低端SoC。后續(xù)數(shù)月的收益反彈和震蕩得益于智能手機(jī)業(yè)務(wù)中低端市場(chǎng)的貢獻(xiàn)。來(lái)自Counterpoint的數(shù)據(jù)，鑒于這一時(shí)段手機(jī)和平板仍然是聯(lián)發(fā)科最重要的收益來(lái)源，因此聯(lián)發(fā)科的情況仍然是很不樂(lè)觀的。MTTesmc

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來(lái)源：聯(lián)發(fā)科MTTesmc

業(yè)務(wù)重心正在傾斜

實(shí)際聯(lián)發(fā)科在2018年經(jīng)過(guò)方向調(diào)整后，其全年?duì)I收仍然相比2017年有小幅下滑，致使聯(lián)發(fā)科持續(xù)兩年出現(xiàn)收益滑坡。但有趣的是，聯(lián)發(fā)科2019 Q1收益達(dá)到527.22億臺(tái)幣（約合16.76億美元），同比增長(zhǎng)6.2%；凈利潤(rùn)則達(dá)到了34.16億臺(tái)幣，同比大增34.8%——這個(gè)成績(jī)還是相當(dāng)理想的，似與直覺(jué)不符。MTTesmc

這可能需要從聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)組成情況說(shuō)起。聯(lián)發(fā)科在財(cái)報(bào)中并沒(méi)有公開(kāi)過(guò)不同業(yè)務(wù)，在收益中的占比情況，但從企業(yè)業(yè)務(wù)變動(dòng)及相關(guān)負(fù)責(zé)人的發(fā)言，或可窺見(jiàn)一二。在2018年的CES展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為說(shuō)，智能手機(jī)曾經(jīng)是推動(dòng)聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力，但2017年創(chuàng)造的營(yíng)收就已經(jīng)“不到整體的40%”[3]。這與研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的追蹤數(shù)據(jù)基本相符[4]。MTTesmc

此外，聯(lián)發(fā)科30%的銷售額來(lái)自IoT與ASIC和PMIC業(yè)務(wù)，還有30%則來(lái)自用于電視機(jī)、功能手機(jī)、顯示器及光存儲(chǔ)的芯片產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科將這些收益都稱作“成長(zhǎng)型產(chǎn)品”。智能手機(jī)市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)期已經(jīng)結(jié)束，業(yè)務(wù)重心的轉(zhuǎn)移對(duì)聯(lián)發(fā)科而言顯得尤為理所應(yīng)當(dāng)。MTTesmc

或許這些聽(tīng)起來(lái)還不夠務(wù)實(shí)，我們?cè)賴L試看一看聯(lián)發(fā)科的并購(gòu)、產(chǎn)品發(fā)布和內(nèi)部組織調(diào)整動(dòng)作。聯(lián)發(fā)科過(guò)往主要有兩大事業(yè)群，分別是移動(dòng)業(yè)務(wù)和智能設(shè)備。前者也就是手機(jī)芯片，后者則包括平板、可穿戴、IoT等設(shè)備類型。MTTesmc

但從2019年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科分化了一個(gè)新的事業(yè)群：智能家居事業(yè)群。這個(gè)業(yè)務(wù)主要發(fā)展的是電視芯片、顯示器芯片和時(shí)序控制器。其中，電視芯片占到該事業(yè)群的八成營(yíng)收。MTTesmc

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今年的CES展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布用于畫質(zhì)增強(qiáng)的MT8175AI視覺(jué)平臺(tái)和智能語(yǔ)音MT8518AI音頻平臺(tái)。這是個(gè)看來(lái)稀松平常的消息，但卻實(shí)際代表了在智能家居領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的部署。MTTesmc

用于電視畫質(zhì)增強(qiáng)的MT8175A應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科智能家居事業(yè)群的作品。去年8月，聯(lián)發(fā)科完成對(duì)晨星半導(dǎo)體（MStar）價(jià)值 36.5 億美元的并購(gòu)。早在2011年，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)和晨星半導(dǎo)體一起聯(lián)合拿下全球電視芯片市場(chǎng)過(guò)半的份額。在并購(gòu)之后，聯(lián)發(fā)科在這一領(lǐng)域的絕對(duì)統(tǒng)領(lǐng)地位就徹底形成了。索尼、三星和國(guó)產(chǎn)電視制造商，幾乎都在用聯(lián)發(fā)科的電視芯片。MTTesmc

而智能語(yǔ)音音頻平臺(tái)，從智能音箱誕生之日起就已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科主場(chǎng)了。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2019年用于語(yǔ)音激活的智能音箱的芯片出貨量可達(dá)750萬(wàn)。包括亞馬遜Echo、Google Home、阿里巴巴天貓精靈在內(nèi)的一眾智能音箱產(chǎn)品，也包括現(xiàn)如今正當(dāng)紅的帶屏幕的智能音箱，都是由聯(lián)發(fā)科芯片解決方案驅(qū)動(dòng)的，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科在AI音箱的市場(chǎng)份額約在80%[5]。MTTesmc

“下一個(gè)十億”增長(zhǎng)點(diǎn)：edge AI

如果說(shuō)AI電視和智能音箱都是AIoT的組成部分，那么從近期聯(lián)發(fā)科的系列動(dòng)作來(lái)看，其野心實(shí)際更在edge AI，而不僅止步于 AI 電視和智能音箱。MTTesmc

所謂的edge AI，邊緣人工智能，是時(shí)下正熱門的概念。數(shù)據(jù)、算力十多年來(lái)的趨勢(shì)，始終是從端到云的。如企業(yè)“上云率”是前些年衡量一家公司數(shù)字化先進(jìn)程度的指標(biāo)。但美國(guó)風(fēng)投公司Andreessen Horowitz發(fā)布過(guò)一則題為《The End of Cloud Computing》的演講，提到人工智能的數(shù)據(jù)和算力，又逆向從云遷移到了“邊緣”，如智能燈泡、智能音箱、安全攝像頭、手機(jī)等。比如汽車，在接收到傳感器數(shù)據(jù)后需要即刻做出響應(yīng)，而不可能將數(shù)據(jù)上傳到云后再行處理。對(duì)體驗(yàn)、安全和隱私而言，edge AI都有價(jià)值。MTTesmc

Edge AI是指，將AI推算（inference）部分的工作交給邊緣本地設(shè)備去完成，而不需要借由云來(lái)完成。云只負(fù)責(zé)更復(fù)雜的訓(xùn)練（train）工作，并將訓(xùn)練模型推送給邊緣終端。這樣一來(lái)，某些對(duì)實(shí)時(shí)性要求較高的工作，就具備了更好的用戶體驗(yàn)。AIoT可以認(rèn)為是edge AI的一個(gè)具體應(yīng)用。MTTesmc

這一趨勢(shì)正在對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生巨大影響，或者說(shuō)開(kāi)發(fā)edge AI芯片的企業(yè)足以實(shí)現(xiàn)“下一個(gè)十億”設(shè)備量的夢(mèng)想。Tractica的一份報(bào)告顯示，AI邊緣設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將從2018年的1.614億提升到2025年的26億。2025年邊緣計(jì)算的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到32.4億美元，其復(fù)合年增長(zhǎng)率41%[6]。這對(duì)任何半導(dǎo)體行業(yè)的玩家而言，都具備十足吸引力。MTTesmc

2017年年初，聯(lián)發(fā)科宣布收購(gòu)射頻 PA 供應(yīng)商洛達(dá)。洛達(dá)主營(yíng)產(chǎn)品包括 PA、射頻開(kāi)關(guān)、LNA、WiFi 射頻收發(fā)器、藍(lán)牙系統(tǒng)芯片等。聯(lián)發(fā)科在收購(gòu)中提到，這是IoT布局的一環(huán)。MTTesmc

今年4月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了AIoT平臺(tái)i300和i500系列芯片，都具備無(wú)線連接能力。其中i500就借力NeuroPilot人工智能平臺(tái)，通過(guò) DSP 來(lái)提供 AI 算力。這是顯然是聯(lián)發(fā)科edge AI野心的組成部分。MTTesmc

值得一提的是，NeuroPilot是聯(lián)發(fā)科的 AI 開(kāi)發(fā)平臺(tái)，它并不專為智能手機(jī)設(shè)計(jì)，而是個(gè)跨設(shè)備、跨操作系統(tǒng)的平臺(tái)，支持Android、Linux乃至嵌入式RTOS。就現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的布局來(lái)看，它或許更偏向于后兩者，給予電燈開(kāi)關(guān)、汽車、電視機(jī)、智能音箱等設(shè)備AI能力。這也更能表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的AI布局早在手機(jī)之外，通過(guò)AIoT追逐“下一個(gè)十億”。MTTesmc

更廣泛的布局：AI + IoT + 5G

驅(qū)動(dòng)聯(lián)發(fā)科現(xiàn)如今銷售收益的“成長(zhǎng)型產(chǎn)品”主要包括 IoT、PMIC、ASIC，預(yù)計(jì)達(dá)到總收益的35%~40%。涉及到 IoT 應(yīng)用的完整解決方案、AI語(yǔ)音助手設(shè)備、PMIC（電源管理集成電路）、16nm/7nm ASIC，以及汽車電子相關(guān)。MTTesmc

這些都與AIoT或5G有關(guān)，例如其中的ASIC業(yè)務(wù)。實(shí)際上在過(guò)去 20 年間，ASIC 市場(chǎng)是在持續(xù)萎縮的。早前聯(lián)發(fā)科也主要專注在ASSP市場(chǎng)，但卻在2018年嘗到了ASIC的甜頭，并開(kāi)始擴(kuò)展ASIC業(yè)務(wù)。其ASIC擴(kuò)展到多種應(yīng)用領(lǐng)域，包括交換機(jī)、路由器、4G/5G 基礎(chǔ)設(shè)施等。MTTesmc

聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰在接受媒體采訪時(shí)曾經(jīng)說(shuō)過(guò)，谷歌、亞馬遜、百度、阿里巴巴等企業(yè)都是ASIC的潛在客戶，通過(guò)為其數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)定制化的AI加速芯片，提供云計(jì)算的差異化競(jìng)爭(zhēng)，這恰好相對(duì)于edge AI，將AI能力進(jìn)一步擴(kuò)展到云。另一方面，ASIC 也在終端市場(chǎng)發(fā)力，如前文所述，基于16nm的ASIC芯片在智能音箱市場(chǎng)超過(guò)八成市場(chǎng)占有率，以此組成完整的生態(tài)。MTTesmc

聯(lián)發(fā)科的更多“成長(zhǎng)型業(yè)務(wù)”本身也都是相輔相成的，如5G通訊、IoT、電動(dòng)汽車及工業(yè) 4.0驅(qū)動(dòng)下的需求，促成PMIC未來(lái)數(shù)年的成長(zhǎng)；專注于車聯(lián)網(wǎng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)和V-ADAS的Autus平臺(tái)；還有聯(lián)發(fā)科的 5G 技術(shù)，像是已經(jīng)公布的 Helio M70。MTTesmc

5G在多個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)的革新，edge AI趨勢(shì)帶來(lái)的新機(jī)遇，以及ASIC為企業(yè)提供定制化服務(wù)，都是時(shí)代提供的紅利。找準(zhǔn)先機(jī)自然能夠開(kāi)辟一片新天地，這也是聯(lián)發(fā)科現(xiàn)如今得以在轉(zhuǎn)換跑道后，再度恢復(fù)收益增長(zhǎng)的原因。但后來(lái)者往往更加強(qiáng)大，高通在5G布局方面就比聯(lián)發(fā)科更快，并且也不會(huì)放過(guò)AIoT這樣的增長(zhǎng)點(diǎn)。時(shí)機(jī)抓對(duì)了，但后續(xù)動(dòng)作稍慢便會(huì)被人趕超，尤其在這個(gè)瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科近兩季的財(cái)務(wù)狀況仍在震蕩，“成長(zhǎng)型業(yè)務(wù)”能不能持續(xù)成長(zhǎng)亦有待觀察。2019-2020這兩年或許是決勝聯(lián)發(fā)科命運(yùn)的關(guān)鍵。MTTesmc

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參考來(lái)源MTTesmc

[1]https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1327105 MTTesmc
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[2]https://www.mediatek.com/investor-relations/investor-relation-news/2018-q4-financial-results MTTesmc
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[3]https://www.eettaiwan.com/news/article/20180212NT31-MediaTek-Pushes-AI-to-the-Edge MTTesmc
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[4]https://www.counterpointresearch.com/mediatek-2018-shifting-positive-track/ MTTesmc
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[5]https://asia.nikkei.com/Business/Companies/Chipmaker-MediaTek-works-to-double-shipments-for-AI-speakers MTTesmc
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[6]https://www.tractica.com/newsroom/press-releases/artificial-intelligence-edge-device-shipments-to-reach-2-6-billion-units-annually-by-2025/MTTesmc