公告稱，公司及其全資子公司合肥君正擬以發(fā)行股份及/或支付現(xiàn)金的方式購買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán)，武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額。ReUesmc

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經(jīng)初步評(píng)估及各方確認(rèn)，截至預(yù)估基準(zhǔn)日（2018年12月31日），北京矽成100%股權(quán)預(yù)估值為71.97億元，上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額預(yù)估值為28.80億元。參考上述預(yù)估值，經(jīng)交易各方初步協(xié)商，以截至2018年12月31日的預(yù)估值為基礎(chǔ)，北京矽成59.99%股權(quán)的交易作價(jià)暫定為43.19億元，上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額的交易作價(jià)暫定為 28.81億元。ReUesmc

在本次交易中，標(biāo)的資產(chǎn)為北京矽成59.99%股權(quán)、上海承裕100%財(cái)產(chǎn)份額，合計(jì)交易價(jià)格為72億元。北京君正本次擬發(fā)行股份購買資產(chǎn)的股份發(fā)行價(jià)格為22.49元/股，不低于公司定價(jià)基準(zhǔn)日前120個(gè)交易日的股票交易均價(jià)的90%。本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)預(yù)計(jì)共需發(fā)行248,499,274股股份，最終發(fā)行數(shù)量以中國(guó)證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)的股數(shù)為準(zhǔn)。ReUesmc

據(jù)披露，北京君正擬向不超過5名特定投資者非公開發(fā)行股份募集配套資金，其中上市公司控股股東、實(shí)際控制人之一劉強(qiáng)或其控制的關(guān)聯(lián)方將認(rèn)購不低于配套資金的50%。ReUesmc

本次重組前，劉強(qiáng)和李杰分別直接持有北京君正20.12%和12.79%股份，二人作為一致行動(dòng)人合計(jì)持有北京君正32.90%股份，為北京君正的控股股東和實(shí)際控制人。在本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金完成后，按照標(biāo)的資產(chǎn)暫定交易作價(jià)、公司股份發(fā)行價(jià)格、劉強(qiáng)或其控制的關(guān)聯(lián)方認(rèn)購配套融資的50%初步測(cè)算，劉強(qiáng)和李杰分別持有北京君正12.37%和5.25%股份，合計(jì)持有北京君正17.62%股份，仍為公司控股股東和實(shí)際控制人。因此，在本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金完成后，北京君正實(shí)際控制人不會(huì)發(fā)生變化。ReUesmc

北京矽成系ISSI、ISSICayman以及SIENCayman的母公司，ISSI、ISSICayman以及SIENCayman主營(yíng)各類型高性能DRAM、SRAM、FLASH存儲(chǔ)芯片；北京君正致力于在中國(guó)研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和產(chǎn)品，基于自主CPU技術(shù)發(fā)展了面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域和智能視頻及安防監(jiān)控領(lǐng)域的兩條產(chǎn)品線，并且已形成可持續(xù)發(fā)展的梯隊(duì)化產(chǎn)品布局。ReUesmc

北京君正表示，本次交易系對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)同行業(yè)公司的產(chǎn)業(yè)并購，公司將把自身在處理器芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與北京矽成在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力相結(jié)合，形成“處理器+存儲(chǔ)器”的技術(shù)和產(chǎn)品格局，積極布局及拓展公司產(chǎn)品在車載電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用，使公司在綜合實(shí)力、行業(yè)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力等方面得到有效強(qiáng)化，進(jìn)一步提升公司持續(xù)盈利能力。ReUesmc

本次收購?fù)瓿珊?，隨著北京君正實(shí)現(xiàn)對(duì)北京矽成的控制與融合，公司將與北京矽成在現(xiàn)有的供應(yīng)鏈、客戶資源和銷售渠道上形成積極的互補(bǔ)關(guān)系，借助彼此在國(guó)內(nèi)和海外市場(chǎng)積累的研發(fā)實(shí)力和優(yōu)勢(shì)地位，實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)上的有效整合。同時(shí)，通過對(duì)北京君正現(xiàn)有芯片產(chǎn)品品類的擴(kuò)充，并將產(chǎn)品適用領(lǐng)域拓展至專用級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)，公司產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)占有率也將進(jìn)一步增長(zhǎng)，從而使公司的品牌影響力將得到更廣范圍的提升。此外，本次交易將為北京君正引進(jìn)存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)秀研發(fā)人員以及國(guó)際化管理團(tuán)隊(duì)，為公司進(jìn)一步快速發(fā)展和國(guó)際化縱深發(fā)展注入動(dòng)力。ReUesmc

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