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日前，SK海力士位于重慶西永微電園的二期存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目1.6萬(wàn)平方米的工廠主體建筑已建成，預(yù)計(jì)6月中旬進(jìn)行設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)將于第三季度開(kāi)始陸續(xù)投產(chǎn)。

日前，SK海力士位于重慶西永微電園的二期存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目1.6萬(wàn)平方米的工廠主體建筑已建成，預(yù)計(jì)6月中旬進(jìn)行設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)將于第三季度開(kāi)始陸續(xù)投產(chǎn)。 Jctesmc

SK海力士封測(cè)二期項(xiàng)目累計(jì)投資12億美元建設(shè)NAND Flash封裝測(cè)試生產(chǎn)線，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體后工序加工服務(wù)項(xiàng)目，包括建設(shè)芯片封裝、測(cè)試、模組等生產(chǎn)線。Jctesmc

投產(chǎn)后，項(xiàng)目合計(jì)產(chǎn)能是現(xiàn)在的2.5倍，芯片年產(chǎn)量將占到整個(gè)SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上, 成為SK海力士海外最大封測(cè)基地。Jctesmc

2013年5月10日，該項(xiàng)目作為市級(jí)重點(diǎn)引進(jìn)項(xiàng)目之一，重慶與韓國(guó)SK海力士半導(dǎo)體公司簽訂協(xié)議。SK海力士重慶工廠一期項(xiàng)目已經(jīng)在2014年投產(chǎn)，每月產(chǎn)能0.8億顆芯片。Jctesmc

據(jù)了解，SK海力士在重慶工廠制作的成品，將主要供給國(guó)內(nèi)的主流手機(jī)廠商以及筆記本電腦廠家。Jctesmc

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日本電機(jī)大廠HITACHI退出家用空調(diào)制造業(yè)務(wù)
國(guó)際電子商情23日訊據(jù)外媒報(bào)道，日本電機(jī)大廠日立制作所（Hitachi）傳出規(guī)劃退出家用空調(diào)市場(chǎng)，專攻商用空調(diào)領(lǐng)域。其于美國(guó)JCI合資成立的JCHAC（Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning）將考慮出售給德國(guó)博世（Bosch）……
2024全球PC正在復(fù)蘇，Q2出貨量增長(zhǎng)1.9%
個(gè)人電腦市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
加拿大加強(qiáng)半導(dǎo)體投資
國(guó)際電子商情訊最近加拿大聯(lián)邦政府通過(guò)宣布資金支持，直接和間接地加大了對(duì)加拿大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，但如果加拿大的芯片行業(yè)要擴(kuò)大規(guī)模，還有很多準(zhǔn)備工作要做……
Q1全球EDA收入同比增長(zhǎng)14.4%，達(dá)到45億美元
國(guó)際電子商情18日訊據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（ESD）聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù) (EDMD)報(bào)告指出，2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（主要包括EDA及半導(dǎo)體IP）市場(chǎng)營(yíng)收45.216 億美元，相比去年同期的39.511 億美元增長(zhǎng)了 14.4%。
環(huán)球晶美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃獲4億美元補(bǔ)貼！還將尋求25%投資稅收
國(guó)際電子商情18日訊美國(guó)商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達(dá)成初步協(xié)議，將根據(jù)《芯片法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助，以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
消息稱SK ecoplant將收購(gòu)SK集團(tuán)兩家半導(dǎo)體相關(guān)公司
國(guó)際電子商情18日訊作為業(yè)務(wù)重組努力的一部分，SK 集團(tuán)計(jì)劃將 SK Inc. 的半導(dǎo)體加工和分銷公司 Essencore 及其工業(yè)氣體公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。
英國(guó)家電巨頭戴森計(jì)劃裁員上千人
裁員風(fēng)暴席卷歐美家電行業(yè)。
蘋果印度銷量顯著增長(zhǎng)！全球智能手機(jī)迎來(lái)復(fù)蘇...
國(guó)際電子商情16日訊市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint?Research最新數(shù)據(jù)報(bào)告指出，2024年第二季度蘋果以16%的市場(chǎng)份額排名全球智能手機(jī)第二名，第一名是三星，占20%的市場(chǎng)份額。其次是小米（14%）、vivo（8%）、OPPO（8%）。
手機(jī)專利戰(zhàn)火蔓延，高通在印度起訴傳音
“非洲手機(jī)之王”在擴(kuò)張市場(chǎng)的同時(shí)，正面臨越來(lái)越大的法律和商業(yè)挑戰(zhàn)。
聚焦AI、尖端生物、量子等技術(shù)，韓國(guó)通過(guò)2025年國(guó)家研發(fā)
國(guó)際電子商情16日訊韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部日前宣布，2025年國(guó)家研發(fā)項(xiàng)目預(yù)算案在第九次國(guó)家科學(xué)技術(shù)咨詢會(huì)議上獲得通過(guò)，總額為24.8萬(wàn)億韓元（約179.5億美元），比2024年的21.9萬(wàn)億韓元增加了13.2%。
大芯片病，怎么治？
2020年10月，英偉達(dá)將基于Mellanox的智能網(wǎng)卡(SmartNIC)方案命名為數(shù)據(jù)處理單元(Data?Processing?Units,?DPU)，并將CPU、GPU、DPU稱之為組成“未來(lái)計(jì)算的三大支柱”。
先進(jìn)封裝新布局！傳臺(tái)積電成立FOPLP團(tuán)隊(duì)小批量試產(chǎn)
國(guó)際電子商情15日訊 AI 等新應(yīng)用爆發(fā)，讓先進(jìn)封裝再度成為熱門話題。

AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái)，年增率達(dá)41.5%。
預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營(yíng)收將分別同增75%和77%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
中國(guó)團(tuán)隊(duì)存儲(chǔ)器研究取得系列進(jìn)展
近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì)，在三維相變存儲(chǔ)器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高
TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長(zhǎng)122.4%
7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道，來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
車用及不可見(jiàn)光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫，億光下半年車用及
拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝
三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)
2024年Q2印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%，小米重返榜首
2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
三星連續(xù)51個(gè)季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機(jī)市場(chǎng)
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)21%。
2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

兆易創(chuàng)新將攜多款GD32?MCU產(chǎn)品亮相全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì)
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
定檔！IC?CHINA?2024將于11月在北京舉辦??！
“芯”聚正當(dāng)時(shí)！第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC?CHINA?2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
國(guó)民技術(shù)將攜多款高能專用MCU亮相全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì)
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
凱新達(dá)科技 ┃ 亮相2024中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)
2024年7月17日-19日，國(guó)內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技（Kaxindakeji）應(yīng)邀參加2024年中國(guó)（西部）電子信息
芯片產(chǎn)業(yè)鏈大咖齊聚蘇州，共商供應(yīng)鏈管理策略
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上，芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂，共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
“芯”機(jī)遇 ! 凱新達(dá)科技亮相2024慕尼黑上海電子展
7月8日-10日，2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展，凱新達(dá)科技被邀重磅亮
未來(lái)可期——浙豪攜手小華半導(dǎo)體亮相慕尼黑上海電子展
2024年7月8日到10日，浙豪半導(dǎo)體（杭州）有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海電子展上展出了
領(lǐng)芯微攜LCM32F067系列MCU亮相國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)
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2024 Matter?開(kāi)發(fā)者大會(huì)7大看點(diǎn)不容錯(cuò)過(guò)！
近日，2024?Matter?中國(guó)區(qū)開(kāi)發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。
泰凌微將攜低功耗物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線芯片亮相國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)
7月25日，由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇在蘇州開(kāi)幕
7月13日，以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
摩爾斯微電子任命胡文杰為副總裁兼大中華區(qū)及東南亞地區(qū)經(jīng)理
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。

SK海力士全球最大封裝測(cè)試基地完工，三季度將正式投產(chǎn)

雜志聲明

SK海力士全球最大封裝測(cè)試基地完工，三季度將正式投產(chǎn)