知情人士表示，臺積電于今年4月份對A13芯片進(jìn)行了早期試生產(chǎn)，計(jì)劃最早在本月進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。0XKesmc
近年來，蘋果在其芯片上增加了新組件，包括處理圖形和機(jī)器學(xué)習(xí)的功能部件。該公司還計(jì)劃開發(fā)其他新型芯片，包括用于打電話和連接互聯(lián)網(wǎng)的調(diào)制解調(diào)器芯片，以及基于最近與Dialog Semiconductor Plc達(dá)成協(xié)議開發(fā)的電源芯片。0XKesmc
在每年發(fā)布新款iPhone時(shí)，蘋果通常會對設(shè)備芯片進(jìn)行重大升級，提高速度和電池壽命，分析師和技術(shù)網(wǎng)站經(jīng)常將蘋果芯片列為表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。三星和華為等競爭對手也采用蘋果的做法，現(xiàn)在都在手機(jī)中使用自家芯片。0XKesmc
據(jù)知情人士透露，最新的A13芯片將出現(xiàn)在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機(jī)型中。他們說，新款高端機(jī)型代號為D43和D44，而iPhone XR的內(nèi)部升級代號為N104。0XKesmc
不過，該消息尚未得到蘋果公司以及臺積電公司的證實(shí)。0XKesmc
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