4月19日，以“讓AI觸手可及”為主題的Qualcomm人工智能開放日在深圳舉行。Qualcomm分享了其在AI領(lǐng)域十余年的基礎(chǔ)科技研發(fā)成果以及推動(dòng)AI在不同行業(yè)落地和普及的最新進(jìn)展，同時(shí)還聯(lián)合近20家AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展示了40多個(gè)基于Qualcomm人工智能引擎AI Engine的AI應(yīng)用，涵蓋拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢識(shí)別、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例。baLesmc

到2035年，5G商用價(jià)值高達(dá)12.3萬億美元

5G已漸行漸近，截至目前已有20多家廠商發(fā)布了5G商用終端。Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸在開場演講中表示，5G作為一項(xiàng)通用技術(shù)，將重新定義萬物，開啟一個(gè)全新的發(fā)明時(shí)代。隨著數(shù)十億終端接入網(wǎng)絡(luò)，如何高效實(shí)時(shí)的運(yùn)用海量數(shù)據(jù)，使之成為觸手可及的人工智能，是重要的發(fā)展機(jī)遇，嶄新的服務(wù)和行業(yè)將層出不窮，精彩紛呈。baLesmc

孟樸透露，隨著5G的全面商用，它將在2035年前賦能眾多行業(yè)，并產(chǎn)生高達(dá)12.3萬億美元的商品與服務(wù)；到2035年，僅僅5G的價(jià)值鏈就能創(chuàng)造3.5萬億美元的收入，支持2200萬個(gè)工作崗位。到2022年，在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，AI衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)3.9萬億美元。baLesmc

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Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸開場演講baLesmc

5G+AI賦能無線邊緣 云到端無縫連接

5G和AI結(jié)合將擦碰出怎樣的火花？孟樸表示，Qualcomm的AI戰(zhàn)略，將領(lǐng)先的5G連接與其AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺(tái)式創(chuàng)新助力AI變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗(yàn)。AI和5G的結(jié)合對于賦能無線邊緣至關(guān)重要。5G的高容量、低時(shí)延和高可靠性的特性將支持終端實(shí)現(xiàn)感知、推理和行動(dòng)。與此相類似，終端側(cè)AI也將在充分發(fā)揮5G潛能方面起到重要作用，并為5G開拓更多應(yīng)用場景。baLesmc

目前，Qualcomm支持完整的從云到端的AI解決方案。在終端側(cè)，驍龍移動(dòng)平臺(tái)已為超過10億部智能手機(jī)提供領(lǐng)先的AI加速。以Qualcomm于去年年底推出驍龍855移動(dòng)平臺(tái)為例，它集成第四代多核Qualcomm AI Engine，其中包括全新設(shè)計(jì)的、專門面向AI處理而設(shè)計(jì)的硬件核心——Hexagon張量加速器（HTA）。除了在AI處理以及算力方面性能的顯著提升之外，驍龍855也是全球首款商用的5G移動(dòng)平臺(tái)，與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配可以支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接。baLesmc

與此同時(shí)，Qualcomm宣布了面向高端和中端市場的全新驍龍7系和6系全新平臺(tái)。驍龍730和730G移動(dòng)平臺(tái)集成了多項(xiàng)過去僅在驍龍8系支持的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了全新體驗(yàn)升級(jí)，這其中就包括第四代多核AI Engine，它提升了拍攝、游戲、語音和安全的終端側(cè)直觀交互的處理速度，AI算力是前代平臺(tái)驍龍710的2倍。除智能手機(jī)外，面向移動(dòng)計(jì)算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、音箱和汽車，Qualcomm也都已經(jīng)推出集成其人工智能引擎AI Engine的產(chǎn)品平臺(tái)。baLesmc

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Qualcomm面向高中端市場的全新驍龍7系和6系平臺(tái)baLesmc

此外，憑借在移動(dòng)領(lǐng)域的獨(dú)特設(shè)計(jì)專長——領(lǐng)先的工藝制程、先進(jìn)的信號(hào)處理、低功耗和規(guī)?；琎ualcomm也正在將領(lǐng)先優(yōu)勢拓展至云端，宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器，旨在讓分布式智能可以從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點(diǎn)。此外，Qualcomm還將為開發(fā)者提供完整的工具和框架支持。該產(chǎn)品將于2019年下半年開始出樣。baLesmc

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全新Qualcomm Cloud AI 100加速器，下半年出樣baLesmc

廣泛合作，積極推動(dòng)AI落地

AI的發(fā)展需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作，為此Qualcomm與全球眾多云服務(wù)廠商、終端廠商和AI軟件開發(fā)商建立了深入堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系。在此次開放日上，Qualcomm聯(lián)合近20家國內(nèi)外合作伙伴展示了超過40項(xiàng)基于Qualcomm AI Engine的AI應(yīng)用。baLesmc

ESMC記者在Demo演示大廳體驗(yàn)了基于Qualcomm平臺(tái)AI的各種場景化應(yīng)用，如使用搭載驍龍移動(dòng)平臺(tái)的OPPO、三星、vivo、小米等智能手機(jī)或利用基于驍龍平臺(tái)的AI開發(fā)套件，虹軟、百度、大象聲科、華捷艾米、Loom.ai、曠視、Mobius、Morpho、商湯、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab、中科創(chuàng)達(dá)、有道等展示了豐富多彩的應(yīng)用，包括智慧影音、娛樂游戲、生活工具和行業(yè)應(yīng)用等四大類，如移動(dòng)端AI電競戰(zhàn)隊(duì)、AI通話智能降噪、AI嘯叫抑制、AI智能超級(jí)夜景、AI 智能美顏拍照、AI智能視頻虛化、實(shí)時(shí)語音翻譯、AR全屏翻譯、無人超市等，為用戶帶來更高效、智能、具備感知能力的極致體驗(yàn)。baLesmc

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移動(dòng)端AI電競戰(zhàn)隊(duì)與AI通話智能降噪baLesmc
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3D虛擬頭像與AI姿態(tài)識(shí)別baLesmc

大會(huì)當(dāng)天，Qualcomm與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab也聯(lián)合宣布正利用第四代Qualcomm AI Engine，四方合作開展“想象力工程”項(xiàng)目，共同推動(dòng)和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗(yàn)。首個(gè)落地項(xiàng)目開創(chuàng)性地在vivo的iQOO手機(jī)上，將移動(dòng)游戲的AI推理能力首次大規(guī)模從云端遷移至終端側(cè)，并通過《王者榮耀》等MOBA類游戲場景的實(shí)驗(yàn)環(huán)境來不斷提升和優(yōu)化AI戰(zhàn)隊(duì)的實(shí)力，為移動(dòng)電競帶來更好的競技體驗(yàn)。在開放日體驗(yàn)區(qū)，與會(huì)者組隊(duì)與AI電競戰(zhàn)隊(duì)“SUPEX”現(xiàn)場競技，親身體驗(yàn)人機(jī)對決。baLesmc

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Qualcomm與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab開展“想象力工程”項(xiàng)目baLesmc

除此之外，AI也讓物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來全新增長機(jī)遇。面向物聯(lián)網(wǎng)的AI用例，廣泛覆蓋家庭、工業(yè)/企業(yè)和智慧城市，包括制造業(yè)自動(dòng)化和機(jī)器人、家庭和企業(yè)級(jí)智能安全、智能顯示屏和音箱、農(nóng)業(yè)智能化、家居控制中心和智能電器、可持續(xù)城市和基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字化的物流和零售業(yè)等等。與此同時(shí)，Qualcomm也正通過契合市場需求的產(chǎn)品和技術(shù)，加速汽車行業(yè)創(chuàng)新，目前公司已獲得超過55億美元的產(chǎn)品設(shè)計(jì)訂單總估值。針對不同層級(jí)的產(chǎn)品和市場，Qualcomm正在規(guī)?；刂С諥I，面向數(shù)字座艙、自動(dòng)駕駛、智能交通提供了豐富、強(qiáng)大的解決方案。baLesmc

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Qualcomm還特別重視推動(dòng)AI基礎(chǔ)科技研究和行業(yè)整體創(chuàng)新。早在2007年，Qualcomm就啟動(dòng)了首個(gè)AI研究項(xiàng)目，并在此后取得了眾多里程碑式的進(jìn)展。2018年，Qualcomm成立Qualcomm AI Research，進(jìn)一步強(qiáng)化整合公司內(nèi)部對前沿人工智能研究。此外，Qualcomm在去年設(shè)立了總額高達(dá)1億美元的AI風(fēng)險(xiǎn)投資基金，用于投資全球變革AI技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)，Qualcomm創(chuàng)投已經(jīng)在中國投資了多家領(lǐng)先的AI創(chuàng)新企業(yè)。baLesmc

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2019年，5G已正式開啟商用步伐，而5G+AI將賦能更多終端創(chuàng)新應(yīng)用邁向新征程！Qualcomm領(lǐng)先業(yè)界打通從“云”到“端”的應(yīng)用通道，以平臺(tái)式創(chuàng)新推動(dòng)AI在各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃?。可以預(yù)見，5G+AI將裂變催生無數(shù)新的商業(yè)模式，各種應(yīng)用終端的爆發(fā)，將“看不見”的AI轉(zhuǎn)化為“摸得著”的體驗(yàn)，最終惠澤人類生活的方方面面。baLesmc