IC Insights最近發(fā)布了2019-2023全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，該報(bào)告按照晶圓尺寸，工藝幾何形狀，按地區(qū)和產(chǎn)品類型，通過(guò)2023年對(duì)IC工業(yè)產(chǎn)能進(jìn)行深入分析和預(yù)測(cè)。Lpsesmc
根據(jù)最新的全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示，就2008年使用的總表面積而言，12英寸晶圓占據(jù)了業(yè)界的主要晶圓尺寸。此外，12英寸晶圓制造設(shè)施的運(yùn)營(yíng)數(shù)量持續(xù)增加。Lpsesmc
隨著9座新的12英寸晶圓廠會(huì)在2019年投用，預(yù)計(jì)今年全球運(yùn)營(yíng)的12英寸晶圓廠數(shù)量將攀升至121座（圖1），并在預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)增加至138座晶圓廠。Lpsesmc
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• 2018年底，共有112家生產(chǎn)級(jí)IC工廠使用12英寸晶圓（全球有研發(fā)工廠和幾家大批量工廠生產(chǎn)使用300mm晶圓的“非IC”產(chǎn)品）。Lpsesmc
• 計(jì)劃于2019年開(kāi)設(shè)9家12英寸晶圓廠（其中5家位于中國(guó)），其中7家于2018年投用。2019年的9家新晶圓廠將在2007年開(kāi)業(yè)以來(lái)一年內(nèi)開(kāi)業(yè)最多。另有6家晶圓廠。計(jì)劃于2020年開(kāi)業(yè)。所有在2019年和2020年投用的新工廠將用于DRAM和閃存或代工廠。Lpsesmc
• 2013年，當(dāng)ProMOS關(guān)閉兩家大型晶圓廠和另外兩家計(jì)劃于2013年開(kāi)業(yè)至2014年的晶圓廠時(shí)，有效量產(chǎn)12英寸晶圓廠的數(shù)量首次下降。自那以后，12英寸晶圓廠的數(shù)量每年都在增加。Lpsesmc
• 到2023年底，預(yù)計(jì)將有超過(guò)26座晶圓廠投產(chǎn)，比2018年更多，使用于集成電路生產(chǎn)的12英寸晶圓廠的總數(shù)達(dá)到138座。相比之下，2018年底有150個(gè)批量生產(chǎn)的200毫米晶圓。運(yùn)營(yíng)中的晶圓廠（8英寸晶圓廠的峰值數(shù)量為210）。Lpsesmc
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