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SEMI最新出貨報告顯示，2019年2月北美半導體設(shè)備制造商出貨金額為18.6億美元，較2019年1月最終數(shù)據(jù)的19.0億美元相比下降1.7%...

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report)，2019年2月北美半導體設(shè)備制造商出貨金額為18.6億美元，較2019年1月最終數(shù)據(jù)的19.0億美元相比下降1.7% ，相較于去年同期24.1億美元也下降了23.0%。Tdlesmc

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美設(shè)備制造商的銷售額從2018年11月開始持續(xù)有下滑的走勢，但盡管投資水平相對較低，今年以月度來看的設(shè)備支出金額，仍維持較2016年高的水平。Tdlesmc

SEMI所公布之Billing Report乃根據(jù)北美半導體設(shè)備制造商過去三個月的平均全球出貨金額之數(shù)值。Tdlesmc

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2018年9月~2019年2月北美半導體設(shè)備市場出貨統(tǒng)計(單位：百萬美元)。 (資料來源：SEMI)Tdlesmc

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市場分析制造/封測分銷與供應鏈

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