“早些年,大家聚在一起說(shuō)人工智能芯片,談的都是規(guī)劃和理想,因?yàn)闆](méi)有具體的產(chǎn)品。而現(xiàn)在,誰(shuí)還在臺(tái)面上大談理想,卻拿不出一個(gè)實(shí)際的產(chǎn)品,就要受到別人的質(zhì)疑。”一位不愿具名的AI芯片業(yè)內(nèi)人士對(duì)國(guó)際電子商情記者如此說(shuō)道。
其實(shí)該業(yè)內(nèi)人士的觀點(diǎn),的確反映了當(dāng)前AI芯片產(chǎn)業(yè)的一些現(xiàn)狀。經(jīng)過(guò)幾年時(shí)間的沉淀,真正有實(shí)力的企業(yè)開始實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地。TWXesmc
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)微納電子系魏少軍教授表示,當(dāng)前的AI服務(wù)基本都在云上,很少出現(xiàn)在其他地方,其原因在于先驅(qū)者們?cè)谠粕献隽舜罅抗ぷ?,這些工作包括:智慧家庭、圖像認(rèn)知、智慧醫(yī)療、AI翻譯等。
不過(guò),從“云”走向“邊”,從Cloud到Edge是必然的現(xiàn)象。魏教授舉例表示,Google在2018年峰會(huì)上提出,無(wú)論怎樣的AI都要從現(xiàn)實(shí)社會(huì)中攝取,把原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化成語(yǔ)義化的數(shù)據(jù),再讓Cloud來(lái)處理。“這是必然現(xiàn)象。”他也補(bǔ)充說(shuō):“目前,AI走向邊緣的過(guò)程主要以‘通用’為主驅(qū)動(dòng)力,但是從未來(lái)幾年發(fā)展看,終端應(yīng)用為主或?qū)⒄贾鲗?dǎo)地位,專用AI芯片將起到非常重要的引領(lǐng)作用,這也是未來(lái)發(fā)展的重要方向。”
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另外,魏教授還談到‘軟件定義芯片’的話題,他從軟、硬件的可編程性來(lái)切入。“最好的架構(gòu)能解決能量效率的問(wèn)題,什么樣的芯片具備這樣的架構(gòu)?我們把軟、硬件的可編程性分為四個(gè)象限。傳統(tǒng)的CPU、DSP在第二象限,專用集成電路在第三象限,F(xiàn)PGA、EPLD在第四象限。第一個(gè)象限具備很好的軟、硬件可編程性,如果這兩者都成立,就是‘軟件定義芯片’。”
最后,魏教授暢想了AI Chip 2.0的愿景以及實(shí)現(xiàn)路徑。“AI Chip 0.5是非常早期的階段,像Intel CPU、Nvidia GPU、ADI的DSP,這些產(chǎn)品不是作為AI Chip而出現(xiàn)的;AI Chip 1.0包括Google的TPU、MIT Eyeriss、Nvidia SCNN、KAIST UNPU,這類產(chǎn)品專門為AI設(shè)計(jì),是一種領(lǐng)域?qū)S玫臇|西或某種拓展。AI Chip 1.5開始探索通用性,像Tsing Micro Thinker、Wave Computing DPU都屬于1.5,它們具備半通用、可重構(gòu)、可配置的特性,也可能兼顧了兩個(gè)內(nèi)容;而AI Chip 2.0到今天為止還沒(méi)有答案,也許是通用、自適應(yīng)、具備智慧化的東西。”他說(shuō)道。
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高通技術(shù)副總裁李維興圍繞著終端側(cè)AI介紹了高通對(duì)人工智能、云端、終端側(cè)的看法和產(chǎn)品規(guī)劃。他的核心觀點(diǎn)是:5G和AI的關(guān)系密不可分,一方的進(jìn)步推動(dòng)另一方的發(fā)展。
2018年,高通正式成立Qualcomm人工智能研究院,關(guān)注AI產(chǎn)品研發(fā)、制造以及與合作伙伴的項(xiàng)目。截至今日,高通共發(fā)布了四代AI平臺(tái)。第一代驍龍820是高通首個(gè)針對(duì)AI Engine的平臺(tái),用CPU的方式將AI的使用場(chǎng)景呈現(xiàn)出來(lái);第二代驍龍835支持Caffe 2,通過(guò)它支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的SDK開始使用CPU、GPU、DSP。第三代驍龍845支持的項(xiàng)目非常多,通對(duì)iOS端的支持將人工智能的運(yùn)算做到更優(yōu)化。
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第四代驍龍855集成了Kryo 485 CPU、Adreno 640 GPU、Hexagon 690處理器、驍龍X24調(diào)制解調(diào)器、全新的Spectra 380 ISP以及WiFi、藍(lán)牙模塊、安全模塊等。在AI方面,855支持第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine,可實(shí)現(xiàn)7 TOPs運(yùn)算,性能是845的三倍。值得注意的是,Hexagon 690處理器增添了一個(gè)全新設(shè)計(jì)的Hexagon張量加速器,四個(gè)Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核,還增加了四線程標(biāo)量?jī)?nèi)核?;诖耍旪?55成為2019全球5G發(fā)布重要的平臺(tái)。
他還認(rèn)為,AI訓(xùn)練、推理可在云端做,也可往終端走。“大家對(duì)與云相關(guān)的使用場(chǎng)景都非常振奮,但后續(xù)的規(guī)?;枰c半導(dǎo)體及軟件行業(yè)提供聯(lián)結(jié)的使用機(jī)會(huì)。傳感器一定在邊緣,實(shí)時(shí)接觸也在邊緣。如何保持工廠和汽車自動(dòng)化的個(gè)性化,保護(hù)好隱私,維持可靠性?將AI運(yùn)算分布到全網(wǎng)是必然趨勢(shì)。”他說(shuō)。
最后,李維興表示,5G可將AI從云端加上邊緣化,AI的使用場(chǎng)景可將5G的商業(yè)模式開發(fā)出來(lái)。研發(fā)、投資,將無(wú)線、通訊、邊緣計(jì)算通過(guò)感知、推理、行動(dòng)的過(guò)程中迭代是高通在5G+AI領(lǐng)域上可為業(yè)界做出的貢獻(xiàn)。
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Imagination Technologies視覺(jué)及AI部門高級(jí)總監(jiān)Andrew Grant為現(xiàn)場(chǎng)觀眾描述了云端的工作,還解釋了智能物聯(lián)網(wǎng)和邊緣設(shè)備的如何運(yùn)作原理。他表示,在智能攝像頭監(jiān)控、智能駕駛以及其他更多的領(lǐng)域都會(huì)使用到邊緣設(shè)備,其演講主要圍繞這些領(lǐng)域展開。
Imagination的AI芯片方案可以面向監(jiān)控?cái)z像頭、智能汽車以及智慧城市的邊緣設(shè)備進(jìn)行拓展。Andrew 認(rèn)為,當(dāng)前智能汽車是非常熱的話題,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在汽車上的應(yīng)用,可讓ADAS、汽車自動(dòng)化、攝像頭監(jiān)測(cè)等性能得到明顯提升,而精準(zhǔn)地識(shí)別前方路況,需要車載配件以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)相互協(xié)調(diào)工作。
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在智能汽車上,Imagination的PowerVR可支持自動(dòng)駕駛的路徑規(guī)劃、道路標(biāo)志識(shí)別、導(dǎo)航、司機(jī)疲勞監(jiān)測(cè)預(yù)警等功能,當(dāng)汽車與攝像頭通過(guò)車聯(lián)網(wǎng)連接在一起時(shí),在車聯(lián)網(wǎng)的輔助下,智慧交通將成為可能。不過(guò),自動(dòng)駕駛水平從最低級(jí)到最高級(jí)也代表著越來(lái)越高的要求、越來(lái)越強(qiáng)大的功能,其所需的算力也將漲至500+Tops,這需要低能耗、高算力的芯片。
同時(shí),Andrew 以智能相機(jī)為例,探討了邊緣與云的關(guān)系。他表示,單一的智能相機(jī)能檢測(cè)到移動(dòng)的物體,但不能區(qū)別鳥和可疑的人。如果它在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和加速器上面,我們就可以把這個(gè)視頻放在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)上,就能知道他們?cè)谧鍪裁?。這就是邊緣更強(qiáng)大帶來(lái)的益處,這個(gè)邊緣可以去幫助云,同時(shí)云也可以幫助邊緣。
未來(lái)在車上可能會(huì)有6-12個(gè)屏幕,這需要訓(xùn)練GPU,讓汽車可去運(yùn)行8個(gè)獨(dú)立的處理器。并且,當(dāng)一個(gè)處理器壞掉,也不影響其他處理器的運(yùn)行。“相互獨(dú)立運(yùn)行非常重要,能帶來(lái)更好的性能,使系統(tǒng)更加靈活,這應(yīng)該是未來(lái)的主流。” Andrew 表示:“不同的處理器、CPU、解決方案都是非常重要的,但是我們認(rèn)為的GPU還有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的加速器,把二者結(jié)合會(huì)帶來(lái)更好的結(jié)果。”
最后,Andrew強(qiáng)調(diào),PowerVR的處理速度是移動(dòng)CPU的100+倍。Imagination PowerVR 3NX IP的單核設(shè)計(jì)支持0.6-10Tops的計(jì)算性能,通過(guò)多核結(jié)構(gòu)最多提供高達(dá)160Tops的計(jì)算性能,可以滿足對(duì)算力要求的汽車領(lǐng)域的需求。
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英特爾高級(jí)首席工程師、大數(shù)據(jù)技術(shù)全球CTO戴金權(quán)表示,英特爾一直致力于提供從端到端,包括設(shè)備端、邊緣、網(wǎng)絡(luò)到數(shù)據(jù)中心端到端完整的解決方案或者計(jì)算架構(gòu)。為此,他重點(diǎn)介紹了英特爾的開源項(xiàng)目Analytics Zoo。
“我們?cè)谟⑻貭栕隽撕芏喙ぷ?,包括Analytics Zoo項(xiàng)目,該項(xiàng)目能夠?qū)⒋髷?shù)據(jù)分析和人工智能統(tǒng)一起來(lái)。此前,在大數(shù)據(jù)分析和人工智能當(dāng)中,沒(méi)有一種解決方案能夠解決所有問(wèn)題。”他表示。
直到今日,英特爾的至強(qiáng)服務(wù)器仍是大數(shù)據(jù)分析和人工智能的基礎(chǔ)架構(gòu)。包括:Cascade Lake,至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,以及一些新功能的支持,構(gòu)成了一個(gè)非常基礎(chǔ)、應(yīng)用廣泛的人工智能+大數(shù)據(jù)分析的應(yīng)用平臺(tái)。
那么,如何在基礎(chǔ)的平臺(tái)上利用Apache Spark來(lái)構(gòu)建人工智能?英特爾開發(fā)、開源了基于Apache Spark分布式深度學(xué)習(xí)的框架BigDL。BigDL在大數(shù)據(jù)的平臺(tái)上提供了一個(gè)原生的深度學(xué)習(xí)的圖像,可讓用戶直接在現(xiàn)有大數(shù)據(jù)Spark上運(yùn)行深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用,同時(shí)為底層大規(guī)模分布式硬件集群做了大量的優(yōu)化。
對(duì)于大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō),尤其在生產(chǎn)系統(tǒng)當(dāng)中,基于Apache Spark這樣的大數(shù)據(jù)集群仍然是生產(chǎn)數(shù)據(jù)、大量硬件資源的聚集地。更高效利用這些生產(chǎn)數(shù)據(jù)和硬件資源,能夠?qū)⑿碌娜斯ぶ悄艿膽?yīng)用支持起來(lái)。
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華為無(wú)線終端芯片業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理王孝斌分享了華為在端側(cè)AI、HiAI上的進(jìn)展情況。端側(cè)的Machine Learing會(huì)讓手機(jī)越來(lái)越智能,預(yù)計(jì)到2022年,80%的手機(jī)會(huì)具備端側(cè)AI的能力。
HiAI是基于集成NPU使用專業(yè)的指令集和計(jì)算庫(kù),高效執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的算子。在AI時(shí)代,專業(yè)的NPU張量計(jì)算最適合AI的應(yīng)用。HiAI采用了很多種優(yōu)化方法,盡量將計(jì)算在本地完成,由此實(shí)現(xiàn)快速簡(jiǎn)潔有效的推理預(yù)算。
去年,華為推出了HiAI 2.0,跟著麒麟980發(fā)貨,目前服務(wù)的消費(fèi)者已經(jīng)超過(guò)了6000萬(wàn)。據(jù)悉,HiAI2.0平臺(tái)包括HiAI Foundation芯片能力、HiAI Engine應(yīng)用能力與HiAI Service服務(wù)能力,分別對(duì)應(yīng)的是芯、端、云上的開放平臺(tái)。
在芯片能力方面,因?yàn)轺梓?80的關(guān)系,HiAI2.0平臺(tái)的AI算力更強(qiáng)。以圖像識(shí)別為例,麒麟970的每分鐘圖片識(shí)別率為2000張,而麒麟980則增加到4500張。HiAI2.0能夠支持輪廓、姿態(tài)細(xì)粒度的物理識(shí)別,可進(jìn)行視頻的處理,做到了精準(zhǔn)象素級(jí)的分割。
另外,HiAI2.0還具備以下優(yōu)勢(shì):算法方面有較大提升,支持的算子數(shù)增加到了147個(gè);支持當(dāng)下幾乎所有的主流模型,包括TensorFlow、CoreML、Caffe2、ONNX、PaddlePaddle、MindSpore等;在工具鏈方面也有提升;在兼容性方面可兼容INT8。同時(shí),HiAI2.0的開發(fā)周期也有了非常大的提升。芯片級(jí)Foundation開發(fā)周期縮短到一個(gè)星期,基于云的Service由周期縮短到1天,HiAI Engine周期縮短到一個(gè)小時(shí)。
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百度主任架構(gòu)師歐陽(yáng)劍介紹了百度近年來(lái)在AI芯片上的工作,重點(diǎn)講述了百度“昆侖”芯片。
“AI時(shí)代的摩爾定律非常高,在數(shù)據(jù)和模型復(fù)雜度方面,每?jī)赡昃陀辛孔蛹?jí)的提高。此背景下,專用處理器是必經(jīng)之路。”歐陽(yáng)劍還介紹,過(guò)去的百度一直在探索一條適合自己發(fā)展的AI處理器的路。2011年左右,在做GE FPGA的架構(gòu)器;2013年,在FPGA基礎(chǔ)上誕生了性能AI處理器;2017年,基于FPGA架構(gòu)的AI處理器具備了CT tops性能,并有了1000+片F(xiàn)PGA的部署規(guī)模。同年,百度提出了XPU的架構(gòu),該架構(gòu)是普適的AI計(jì)算架構(gòu),可用在云端、自動(dòng)駕駛、邊緣計(jì)算,具有很高的計(jì)算能力、高通用性、靈活性;2018年,百度發(fā)布了“昆侖”,其性能比之前提高了30倍。
“昆侖”芯片基于三星14nm制程工藝,有很高的內(nèi)存帶寬,性能達(dá)到260 tops,具有極大的通用性和靈活性,該芯片既能做訓(xùn)練也可做預(yù)測(cè)。未來(lái)百度將會(huì)把“昆侖”應(yīng)用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,利用XPU強(qiáng)大的計(jì)算能力和車載配件共同推動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車的發(fā)展。歐陽(yáng)劍還透露,2019年“昆侖”將會(huì)在百度內(nèi)部大規(guī)模使用。
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Wave computing高級(jí)副總裁兼CTO Chris Nicol介紹了Wave研發(fā)的DPU。據(jù)了解,Wave的DPU芯片,可將軟件接入到芯片,能存取外部?jī)?nèi)存上的數(shù)據(jù)信息。DPU芯片內(nèi)部集成了大量Cluster,每個(gè)Cluster內(nèi)包含8個(gè)DPU算術(shù)單元、16個(gè)處理元素和存儲(chǔ)器。其中,處理單元用全局異步、局部同步設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),沒(méi)有時(shí)鐘信號(hào),由數(shù)據(jù)流驅(qū)動(dòng)。處理單元與CGRA可同時(shí)運(yùn)行計(jì)算。
Chris還提到了聯(lián)合學(xué)習(xí),在數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練一個(gè)大型模型,將其分布到不同的邊緣設(shè)備上。邊緣設(shè)備也具備訓(xùn)練的能力,可在數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練好的模型基礎(chǔ)上持續(xù)訓(xùn)練學(xué)習(xí),同時(shí)邊緣設(shè)備可將后續(xù)學(xué)習(xí)的結(jié)果再傳回?cái)?shù)據(jù)中心,有助于數(shù)據(jù)中心模型的進(jìn)一步分析和訓(xùn)練。未來(lái),Wave將把AI從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到邊緣設(shè)備。
寒武紀(jì)副總裁錢誠(chéng)表示,目前在云端做智能處理要解決的問(wèn)題最終可以歸結(jié)為能效比的瓶頸問(wèn)題,已有的ASIC、ASIP、FPGA、GPU、CPU的能效大約集中在每秒100-1000億次能效比區(qū)間,再往上非常困難。
現(xiàn)在瓶頸有三方面的問(wèn)題:1.摩爾定律等物理定律功效漸漸減弱,現(xiàn)在設(shè)計(jì)在相同面積的情況下功耗是上升的。2.多核并行方面漸漸成為瓶頸,比如說(shuō)現(xiàn)在做超級(jí)系統(tǒng)就50%左右的并行效率。3.應(yīng)用場(chǎng)景發(fā)生變化,云端的重要性已經(jīng)變得越來(lái)越突出。
這需要性能功耗比高、通用性強(qiáng)的芯片。實(shí)際上,當(dāng)芯片設(shè)計(jì)得越通用其能效就越低,要同時(shí)滿足這兩個(gè)條件是非常困難的。
為解決這個(gè)問(wèn)題,現(xiàn)在業(yè)界的做法是主要集中在領(lǐng)域?qū)S玫募軜?gòu)。這個(gè)架構(gòu)需要支持非常高的性能功耗比,采用的電路都是領(lǐng)域?qū)S玫?。不過(guò)又要兼顧通用性,無(wú)法做到像CPU一樣對(duì)所有計(jì)算具備強(qiáng)有力的加速,只適合在某一領(lǐng)域里對(duì)某一大類的算法做加速,這就是現(xiàn)在的領(lǐng)域?qū)S眉軜?gòu)。
寒武紀(jì)的目標(biāo)是希望能夠在云端做到端云一體。很多端以后都會(huì)發(fā)展成多元具像的具體設(shè)備,比如:手機(jī)可以是瀏覽器、閱讀器、收音機(jī)、電視、搖控器等等。這些設(shè)備顯然是需要通用的智能處理能力,同時(shí)要使云端訓(xùn)練好的模型和框架嚴(yán)絲合縫地移植到具體的終端設(shè)備上,現(xiàn)在很多設(shè)備做不到,希望未來(lái)的端云一體能做到。
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國(guó)際電子商情24日訊 被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤(rùn)超過(guò)了分析師的預(yù)期,這表明庫(kù)存過(guò)剩的局面即將結(jié)束,也讓投資者確信模擬芯片市場(chǎng)需求正在復(fù)蘇,這對(duì)整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。
國(guó)際電子商情23日訊 據(jù)外媒報(bào)道,日本電機(jī)大廠日立制作所(Hitachi)傳出規(guī)劃退出家用空調(diào)市場(chǎng),專攻商用空調(diào)領(lǐng)域。其于美國(guó)JCI合資成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)將考慮出售給德國(guó)博世(Bosch)……
從高科技裝備到智能化解決方案,深圳企業(yè)以實(shí)際行動(dòng)詮釋了“中國(guó)制造”向“中國(guó)創(chuàng)造”的華麗轉(zhuǎn)身,不僅助力奧運(yùn)健兒在巴黎奧運(yùn)會(huì)賽場(chǎng)上的表現(xiàn),更向世界展示了“深圳智造”和“中國(guó)創(chuàng)新”的獨(dú)特魅力。
國(guó)際電子商情23日訊 據(jù)外媒報(bào)道,芯片制造業(yè)務(wù)面臨巨額虧損,迫使英特爾暫停在法國(guó)和意大利的芯片廠投資計(jì)劃。
臺(tái)積電上調(diào)全年收入預(yù)期。
個(gè)人電腦市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。
AI和生成式AI技術(shù)發(fā)展,不只是帶動(dòng)了AI數(shù)字芯片的大熱,現(xiàn)在各類集成電路與電子元器件相關(guān)市場(chǎng)參與者都在談AI,包括感知、存儲(chǔ)、通信、電源等等。
國(guó)際電子商情訊 最近加拿大聯(lián)邦政府通過(guò)宣布資金支持,直接和間接地加大了對(duì)加拿大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持,但如果加拿大的芯片行業(yè)要擴(kuò)大規(guī)模,還有很多準(zhǔn)備工作要做……
國(guó)際電子商情19日訊 據(jù)外媒Tom's?hardware報(bào)道,為減少對(duì)亞洲的依賴并在美洲封裝美國(guó)芯片,美國(guó)政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。
各地政府興起智算中心建設(shè)熱潮。
國(guó)際電子商情18日訊 美國(guó)商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達(dá)成初步協(xié)議,將根據(jù)《芯片法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助,以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
IT桔子最新數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,中國(guó)集成電路領(lǐng)域的投資事件為288起,融資規(guī)模為534.56億人民幣。與最近幾年的數(shù)據(jù)相比,中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資的又有怎樣的變化?本文從全球視角出發(fā),分析了中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資情況。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開拓和品牌影響力的
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時(shí)
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
“芯”聚正當(dāng)時(shí)!第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC?CHINA?2024)正式定檔,將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
2024年7月17日-19日,國(guó)內(nèi)專業(yè)的電子元器件混合分銷商凱新達(dá)科技(Kaxindakeji)應(yīng)邀參加2024年中國(guó)(西部)電子信息
在7月12日下午的“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上,芯片分銷及供應(yīng)鏈專家共聚一堂,共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開展,凱新達(dá)科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半導(dǎo)體(杭州)有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海電子展上展出了
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
近日,2024?Matter?中國(guó)區(qū)開發(fā)者大會(huì)在廣州隆重召開。
7月25日,由全球領(lǐng)先的專業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
7月13日,以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài),引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA
新任副總裁將推動(dòng)亞太地區(qū)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新。
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