Terry Brewer 博士的防反射涂層徹底改變了微電子制造，開創(chuàng)了今天的高速輕型電子設(shè)備... Brewer Science將再次引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入下一代！Ljvesmc

Brewer Science 在 2018 年臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出了其業(yè)界領(lǐng)先的 BrewerBOND^® 臨時(shí)鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品。BrewerBUILD 提供業(yè)界首創(chuàng)的解決方案，以解決制造商不斷出現(xiàn)的晶圓級封裝挑戰(zhàn)。 Ljvesmc

BrewerBOND^® T1100 和 BrewerBOND^® C1300 系列相結(jié)合，創(chuàng)造了 Brewer Science 首個(gè)完整的雙層系統(tǒng)，用于晶圓產(chǎn)品的臨時(shí)鍵合和解鍵合。新系統(tǒng)是為電源、儲(chǔ)存器和芯片優(yōu)先的扇出設(shè)備開發(fā)的——所有這些設(shè)備都對溫度、功率和性能有嚴(yán)格的要求。該系統(tǒng)可與機(jī)械或激光解鍵合方法一起使用。 Ljvesmc

BrewerBUILD™ 材料是專門為重布線層 (RDL) 優(yōu)先的扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 而研發(fā)。該單層材料的開發(fā)旨在滿足芯片制造商希望從芯片優(yōu)先的 FOWLP 轉(zhuǎn)變?yōu)?/span> 2.5D/3D 封裝技術(shù)（目前尚未準(zhǔn)備好）的需求，它也與晶圓和面板層級的臨時(shí)鍵合/解鍵合工藝兼容。 Ljvesmc

“隨著行業(yè)需求的發(fā)展，Brewer Science 繼續(xù)推進(jìn)材料產(chǎn)品的最新技術(shù)水準(zhǔn)，”Brewer Science先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)部執(zhí)行長 Kim Arnold 表示，“通過與客戶的密切合作，正在向前推動(dòng)技術(shù)的研發(fā)，利用信賴的研發(fā)智慧，創(chuàng)造獨(dú)特的解決方案，滿足客戶的需求——不管是現(xiàn)在還是未來。”Ljvesmc

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產(chǎn)品詳情Ljvesmc

BrewerBOND^® T1100/C1300Ljvesmc

BrewerBOND^® T1100 材料是一種熱塑性薄式保護(hù)膜涂層，作為密封劑應(yīng)用到裝置上。可溶性層具有高軟化點(diǎn)，幾乎沒有熔體流動(dòng)。BrewerBOND^® C1300 材料是一種可固化層，適用于載體本身，提供了高熔流，在低壓下容易鍵合，無熔體流后固化。這兩層一起不會(huì)混合或發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，可實(shí)現(xiàn)機(jī)械穩(wěn)定性，不產(chǎn)生鍵合材料移動(dòng)，并可提供高達(dá) 400ºC 的熱穩(wěn)定性。 Ljvesmc

雙層系統(tǒng)的其他優(yōu)點(diǎn)包括提高產(chǎn)量和附著力，減少烘烤和清潔時(shí)間，以及低溫接合鍵合 (25ºC 至 ≤100ºC)。最終用途包括需要高性能的內(nèi)存和電源等，如數(shù)據(jù)中心、固態(tài)硬盤和汽車應(yīng)用等?？蛻粢呀?jīng)開始采用新的 BrewerBOND 產(chǎn)品，并已獲得良好正面的結(jié)果。 Ljvesmc

BrewerBUILD™Ljvesmc

對臨時(shí)封裝解決方案的需求上，BrewerBUILD™ 材料有明顯的優(yōu)勢，這將使他們能夠繼續(xù)使用扇出技術(shù)，同時(shí)提升良率并減少良好裸晶 (KGD) 的損失。RDL 優(yōu)先的 FOWLP 比芯片優(yōu)先的 FOWLP 更具有優(yōu)勢。它實(shí)現(xiàn)了高密度 RDL，具有更小間距的線性空間模式，提供更高的性能，更大的芯片尺寸，并可用于多芯片集成。 Ljvesmc

BrewerBUILD™ 材料的機(jī)械、熱能和熱穩(wěn)定性旨在承受 RDL 優(yōu)先的工藝流程。一旦載體解鍵合，建構(gòu)層就會(huì)被移除，并且該材料與波長為 308、343 和 355 納米 (nm) 的解鍵合紫外 (UV) 激光兼容。該材料已引起潛在客戶的興趣，尋求適用于各種應(yīng)用的過渡期封裝解決方案。 Ljvesmc

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關(guān)于 Brewer ScienceLjvesmc

Brewer Science 是研發(fā)與制造創(chuàng)新材料和制程的一家全球科技領(lǐng)導(dǎo)品牌，其產(chǎn)品廣泛用于電子類先進(jìn)技術(shù)的微裝置的可靠量產(chǎn)上，例如平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、電視、LED 燈和各式各樣的科技產(chǎn)品。1981 年，Brewer Science 發(fā)明 ARC^® 材料，讓微影制程產(chǎn)生革命性的變化。今天，Brewer Science 持續(xù)拓展自身的科技類產(chǎn)品組合，組合中所包含的產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)微影制程、薄晶圓處理技術(shù)、3D 整合、以及化學(xué)和機(jī)械設(shè)備保護(hù)及奈米科技型產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用。Brewer Science 的總部設(shè)于美國密蘇里州羅拉市，擁有涵蓋北美、歐洲與亞洲的支持服務(wù)與經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)來服務(wù)來自世界各地的客戶。Ljvesmc